JPH0326074U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す要部斜視図、
第２図ａ及びｂは同第１図の矢視Ａ−Ａ及びＢ−
Ｂの要部断面図、第３図は従来例を示す斜視図で
ある。 図中、１……プリント基板、２……基板フレー
ム、３……長孔、４と６……配線ワイヤ、５……
オス形コネクタ、７……メス形コネクタ、８……
突片、９……凸部、１０……高熱を発する電気部
品である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) プリント基板の外側端下に前記プリント基
   板より大きい基板フレームを周設し、前記基板フ
   レームの一端に前記基板フレームと一体に上下方
   向に貫通する長孔を設け、前記長孔に同プリント
   基板の回路とは別の電気回路からのオス形コネク
   タをワイヤが下方から導出するようにして嵌挿固
   定し、同プリント基板の電気回路から導出したワ
   イヤ端のメス形コネクタを前記オス形コネクタに
   接続する様にしたことを特徴とする基板フレーム
   。 (2) 前記基板フレームの材料が樹脂製からなる
   請求項(1)記載の基板フレーム。