JPH01145897A - シールド構造 - Google Patents

シールド構造

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Publication number
JPH01145897A
JPH01145897A JP30538587A JP30538587A JPH01145897A JP H01145897 A JPH01145897 A JP H01145897A JP 30538587 A JP30538587 A JP 30538587A JP 30538587 A JP30538587 A JP 30538587A JP H01145897 A JPH01145897 A JP H01145897A
Authority
JP
Japan
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double
frame
shield
substrate
gap
Prior art date
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Pending
Application number
JP30538587A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirotoshi Abe
裕俊 阿部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP30538587A priority Critical patent/JPH01145897A/ja
Publication of JPH01145897A publication Critical patent/JPH01145897A/ja
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、テレビジョン受像機等の実装基板において、
実装された回路から電磁波等の不要輻射を防止するシー
ルドの効果を向上させるシールド4構造に関する。
(従来の技術) 従来、テレビジョン受像機等の電子機器において、電磁
波等の不要tIIi射を防止するために、輻射される電
磁波をシールドによって遮蔽する方法が用いられている
。そして、この様な方法の一つとして、不要輻射の発生
源の回路基板全体をシールドケースで覆って電磁波をM
Wtする方法がある。
しかし、不要輻射の発生源の回路基板を完全にシールド
ケースに内設してしまうと、この回路と他の回路とを電
気的に接続するための配線処理が難しく、又基板及びシ
ールドケースの固定とアース接続が難しい。そこで、一
般の電子Ia器では、分割したシールドケースで基板を
挟みこみ、基板とシールドケースとを半田付は等にて固
定する方法が用いられている。
第4図は従来のシールド構造を示す斜視図、第5図は第
4図のC−C線断面のシールド間隙を示す部分拡大図で
ある。
第4図において、両面基板1には表面側に枠2が嵌ムさ
れ、この枠2には表蓋3が冠着されると共に、両面基板
1の裏面側には裏蓋4が冠着されてシールドケースを構
成している。
この枠2はシールド性を有した一定長さの帯状の金属板
をそれぞれ直角に折曲げて両端部を固着させ、正方形の
開口部を有する枠状に形成されている。この枠2の一方
の開口部には、方形のシールド性を有した金属板の四辺
に突出片を略直角に立設し、蓋状に形成された表蓋3が
、枠2と嵌合して開口部を覆うように覆設されている。
又、枠2の他方の開口方向には突出して複数の凸型形状
の突出片5が形成されている。そして、それぞれの突出
片5は両面基板1に穿設された係合部6に両面基板1の
表面側から裏面側に突出して挿入され、枠2が両面基板
1と係止されている。そして、枠2の外周と等しい内周
が形成された箱状の裏蓋4には、開口部との対向面に複
数の係合部7が穿設されている。この係合部7には前記
の突出片5の先端部が真人されて、裏蓋4は両面基板1
の裏面側に開口面側の端部を当接して係止されている。
又、裏蓋4から突出した突出片5の先端部は半田付は等
にて電気的に接続されると共に枠2と裏蓋4とを固着し
ている。尚、裏蓋4は両面基板1に形成されている図示
しない配線パターンで両面1.(板1の基準電位点に接
続されている。
この様なシールド構造では、表蓋3は枠2と機械的に嵌
合することで枠2と電気接続され、裏蓋4は枠2と半田
付けされて電気接続され、更に枠2は両面基板1の表面
又は裏面の配線パターンと半田付けされることでそれぞ
れが基準電位点と接続されシールドの効果を得ている。
しかし、第5図に示づように両面基板1に穿設した係合
部6と係合部6の間、すなわち幅aと厚みdの両面基板
1部分が基準電位点と接続されないシールドの間隙とし
て残ってしまうために、このシールドの間隙から不要輻
射の電磁波が漏れてしまうという問題があった。
そこで、係合部6に挿入する突出片5を大きくして、間
隙の幅aを減少さけることも考えられるが、両面基板1
の強度的な問題があってあまり突出片5を太き(するこ
とができず一定の大きさ以下に制限されてしまう。
(発明が解決しようとする問題点) 従来のシールド構造では、両面基板に穿設した係合部と
係合部の間が、両面基板を覆うシールドの間隙として残
るために、シールドの効果が落ちてしまうという問題が
あった。
そこで本発明は上記問題を除去し、簡単な構造で確実に
シールドがおこなえるシールド構jΔを提供する事を目
的とする。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明のシールド構造は、両面基板にシールドを形成し
て不要輻射を防止するために、この基板の両面をそれぞ
れ蓋状のシールドケースで挟みこんで基準電位点に接続
し、両面のシールドケースの端部が両面基板を挟んで対
向する両面基板部分には一定間隔で基板に貫設した導体
部材を形成して、それぞれの導体部材は基準電位点と接
続し、これらの導体部材がシールドの間隙を減少して、
シールド効果を向上させるようにしたものである。
(作用) 本発明においては、両面基板のシルードを形成する両面
のシールドケースが、両面基板のために当接できずに形
成されたシールドの間隙部分、寸なりらシールドケース
の対向する両面基板部分に複数の導体部材を貫設し、且
つこれらの導体部材を基準電位点と接続してシールド効
果を持たせることでシールドの間隙が減少でき、シール
ド効果が向上する。
(実施例) 以下、図面に示した実施例に基づき本発明を説明する。
第1図から第3図は本発明のシールド構造に係り、第1
図は本発明のシールド構造の一実施例を示す斜視図、第
2図は第1図のA−A線断面図、第3図は矢視B部のス
ルーホール形成部の拡大図である。
第1図において、符号1は両面基板、符号2はシールド
ケースの枠、符号3.4はそれぞれシールドケースの表
器と裏蓋である。
この枠2はシールド性を有した板状の金属で例えば正方
形の開口部を有する枠状に形成され、−方の開口方向に
はこの枠2から突出して、先端部の幅が減少した凸型形
状の突出片5が複数形成されている。又、この枠2の他
方の開口部には、シールド性を有する金属板の四辺に突
出片が略直角に立設され、蓋状に形成された表蓋3が枠
2と嵌合して間口部を覆うように覆設されている。一方
、枠2のそれぞれの突出片5は両面基板1に穿設された
係合部6に両面基板1の表面側から実面側に突出して挿
入されている。そして、両面基板1には嵌合部6と嵌合
部6の間に一定の間隔で複数のスルーホール7が形成さ
れ、これらのスルーホール7は枠2の突出片5と突出片
5間の端部と近接対向づるように配設されている。
他方、裏蓋4はシールド性を有する金属板を箱状に形成
し、−面には枠2の外周の大きさの開口部が形成されて
いる。そして、開口部と対向する面には前記枠2の突出
片5の先端部と係合する係合部8が穿設されている。こ
の裏蓋4は両面基板1の実面側に突出した突出片5に外
嵌され、突出片5の先端部が裏蓋4から突出して係止さ
れている。そして、両面基板1に形成されたスルーホー
ル7の裏面側には裏蓋4の端部が近接対向して配設され
ている。更に、突出片5の先※i:部は半ll伺は等に
て裏M4と電気的に接続されるとともに機械的に固着さ
れている。又、裏蓋4は両面基板1の裏面パターンのr
St%を電位点に電気接続されている。
上記の構成において、表M3は枠2と、裏蓋4は枠2と
それぞれ電気的に接続され、更に枠2が両面基板1の表
面又は裏面の基準電位点と電気接続されることでシール
ドの効果を得ている。更に、第2図の8部に示すように
両面基板1の係合部6と係合部6との間に一定間隔で形
成したスルーホール7は、基準電位点と接続することで
シールド効果を得て0る。
このとき、両面基板1の係合部6と係合部6との間は第
3図に示すように一定間隔で形成されたスルーボール7
によって幅a゛、厚さdのシールドの間隙が残る。しか
し、第5図と比較してわかるように、このシールドの間
隙の幅は従来のaに対してaoとなり、間隙の面積が減
少した分シールドの効果が向上する。又、間隙のシール
ド効果はスルーホール7の形成密度を大きくしてaoを
小ざくするほど向上する。
従って、枠2と裏蓋4とが両面基板1を挟んだ部分で生
じるシールドの間隙にスルーホール7を形成して減少さ
せたことで、間隙からの不要輻射を防止する事ができる
更に、形成したスルーホール7と枠2又はTAfl=4
とを半田付けして電気的に接続すればより大きなシール
ド効果を持たせることができる。
尚、本実施例において基板に貫設した導体部材としてス
ルーホールを例に説明したが、基板をジャンパー線等で
挿通させて導体部材を形成しても可能である。
[発明の効果] 以上述べたように本発明によれば、両面基板を挟着した
シールドケースの端部が対面する両面基板部分に導体部
材を貫設し、この導体部材を基準電位と接続したことで
、シールドの間隙を減少することができ、シールド効果
を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のシールド構造の一実施〃1を示J斜視
図、第2図は第1図のA−A線断面図、第3図は矢視B
のスルーホール形成部の拡大図、第4図は従来のシール
ド構造の一例を示す斜視図、第5図は第4図のC−C線
断面のシールド間隙を示す部分拡大図である。 1・・・両面基板    2・・・枠

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  両面基板の両面をそれぞれ蓋状のシールドケースで挟
    着し、これらのシールドケースを基準電位点に接続して
    、この両面基板に実装された回路から電磁波等の不要輻
    射を防止するシールド構造において、 両面基板の表裏面に配設したそれぞれのシールドケース
    の端部が対面する両面基板部分に一定間隔で形成し、そ
    れぞれ基準電位点と接続する基板に貫設した導体部材を
    具備したことを特徴とするシールド構造。
JP30538587A 1987-12-01 1987-12-01 シールド構造 Pending JPH01145897A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30538587A JPH01145897A (ja) 1987-12-01 1987-12-01 シールド構造

Applications Claiming Priority (1)

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JP30538587A JPH01145897A (ja) 1987-12-01 1987-12-01 シールド構造

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Publication Number Publication Date
JPH01145897A true JPH01145897A (ja) 1989-06-07

Family

ID=17944484

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30538587A Pending JPH01145897A (ja) 1987-12-01 1987-12-01 シールド構造

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JP (1) JPH01145897A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5323299A (en) * 1992-02-12 1994-06-21 Alcatel Network Systems, Inc. EMI internal shield apparatus and methods
US5335147A (en) * 1992-02-12 1994-08-02 Alcatel Network Systems, Inc. EMI shield apparatus and methods

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5323299A (en) * 1992-02-12 1994-06-21 Alcatel Network Systems, Inc. EMI internal shield apparatus and methods
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