JPH0388396A - 電子機器ユニットのシールド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 電子機器ユニットのシールド構造に関し、シェルフ前面
を良好に全体シールドして電磁障害を効果的に軽減させ
ることを目的とし、前面が開口した箱型のシェルフに複
数個の電子回路パッケージが装着され電子回路パッケー
ジの金属製の正面板によりシェルフ前面が概ね塞がれる
電子機器ユニットにおいて、この正面板は、上下に延び
る正面板部とこの正面板部の両側から電子回路パッケー
ジ装着方向外方に延びる相互に平行な一対の側板部とか
ら成るコ字形状断面を有し、正面板の側板部間に電子回
路パッケージ装脱用のイジェクタを配設し、正面板の側
板部とこの正面板に隣り合う正面板の側板部との間に両
者を電気的に接続する第１の可撓性接触部材を介在せし
め、更に正面板とシェルフ上壁及び下壁とをそれぞれ電
気的に接続する第２の可撓性接触部材を介設し、以てシ
ェルフ前面を電磁気的に全面シールドするよう構成する
。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、前面が開口した箱型のシェルフに複数個の電
子回路パッケージが装着され電子回路パッケージの金属
製の正面板によりシェルフ前面が概ね塞がれる電子機器
ユニットのシールド構造に関する。

〔従来の技術〕

一般に、通信機器、情報機器等の電子装置は、プリント
回路基板から戒る電子回路パッケージが箱型のシェルフ
内に多数搭載され機能ブロック毎にユニット化される。

このようなユニット構造の一例を示す第５及び６図を参
照すると、ユニット５１のシェルフ５２は電子回路パッ
ケージ５３の出し入れのために前面が開放され、後面は
プリント回路間の電源供給や信号の伝送を行う等のため
にピン挿入型の雌型コネクタ５４が取着されたバックボ
ード５５で塞がれる。電子回路パッケージ５３はシェル
フ５２内の上下に設けたがイドレール５６に沿って内部
に挿入自在であり、その挿入側端部には前記雌型コネク
タ５４に対して摩擦嵌合可能な雄型コネクタ５７が取付
けられている。シェルフ５２の前面は、パッケージ５３
の正面板５８及び図示しないブランク盤等でその全面が
外観上基がれる。これらの正面板５８には電源ケーブル
５９やユニット間またはユニットと他の装置間を接続す
るインターフェイスケーブル６０等が接続されている。

このような構成から戒るユニット５１は第７図に示す如
く架枠６１に搭載され、１つのシステムとして機能する
ことになる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかるに、ディジタル電子機器の発展につれ電子機器か
ら発生する電磁波が他の電子機器に悪影響を与えること
が指摘されるようになり、各国でディジタル電子機器か
ら発生する電磁波を法的に、または業界で規制する動き
が顕著になってきた。

例えば西ドイツのＶＤＥ、米国のＦＣＣ，日本における
ＶＣＣＩなどの規制がある。この電磁波規制はＡＣ電源
より伝導することによって他の機器を妨害させないため
の伝導規制と、機器や信号ケーブルから空間に放射され
るのを防ぐ放射規制とから戊り、前者の伝導は機器から
でる直前の電源ケーブルにフィルタを挿入すること等に
より相当量抑制することが可能である。

しかしながら、後者の放射は僅かな透き間からも電波が
出入するためにその抑制が容易でない。

特に、電子回路パッケージが着脱されるようなタイプの
箱型シェルフにあっては、その前面は各パッケージの正
面板で外観上は塞がれるとは言うもののそのシェルフの
性格上実際には透き間が多く存在し、従ってこのシェル
フ前面を効果的に電磁気的にシールドするのは極めて困
難なことである。

そこで本発明は、主として電子回路パッケージが挿脱さ
れるシェルフ前面を良好に電磁気的にシールドすること
により上記従来の電磁障害を効果的に回避し得る電子機
器ユニツ）のシールド構造を提供する。ことを課題とす
る。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するために本発明に係る電子機器ユニッ
トのシールド構造は、前面が開口した箱型のシェルフに
複数個の電子回路パッケージが装着され電子回路パッケ
ージの金属製の正面板によりシェルフ前面が概ね塞がれ
る電子機器ユニットにおいて、この正面板は、上下に延
びる正面板部とこの正面板部の両側から電子回路パッケ
ージ装着方向外方に延びる相互に平行な一対の側板部と
から戒るコ字形状断面を有し、正面板の側板部間に電子
回路パッケージ装脱用のイジェクタを配設し、正面板の
側板部とこの正面板に隣り合う正面板の側板部との間に
両者を電気的に接続する第１の可撓性接触部材を介在せ
しめ、更に正面板とシェルフ上壁及び下壁とをそれぞれ
電気的に接続する第２の可撓性接触部材を介設し、以て
シェルフ前面を電磁気的に全面シールドしたことを構成
上の特徴とする。

〔作　用〕

コ字形状断面を有する正面板の平行な一対の側板部間に
は電子回路パッケージ装脱用のイジェクタが配設され、
使い勝手が良好に確保される。

また、正面体の側板部とこの正面体に隣り合う正面体の
側板部との間には両者を電気的に接続する第１の可撓性
接触部材が介在され、更に正面体とシェルフ上壁及び下
壁とをそれぞれ電気的に接続する第２の可撓性接触部材
が介設されるため、シェルフ前面が電磁気的に全体シー
ルドされ、これによりここからの電波放射が効果的に抑
制される。

〔実施例〕

以下、図示実施例に基づき本発明を説明するが、第５及
び６図に示す従来構造と共通する説明は省略し、特徴的
な部分のみ詳説する。

第１図は本発明に係る電子機器ユニットの一実施例の全
体斜視図、第２図は第１図の実施例の要部を威す正面板
の斜視図、第３図は同正面板の断面側面図、第４図は同
正面板の断面平面図である。

第１図に示す如く本実施例のユニット１を構成する箱型
のシェルフ２は開口する前面側から電子回路パッケージ
３が装着され、その金属製の正面板４によりシェルフ前
面が概ね塞がれる。

正面板４は、分解斜視的に詳細に描いた第２図に示す如
く、上下に延びる正面板部５とこの正面板部５の両側か
ら電子回路パッケージ３装着方向外方に延びる相互に平
行な一対の側板部６とから戒るコ字形状断面を有する。

正面板４の側板部６間には電子回路パッケージ装脱用の
イジェクタ８が回動自在に配設される。すなわち、イジ
ェクタ８は、正面板４の両側板部６に相互に対向するよ
うに上側及び下側にいわゆるダボ出し底形された突起部
（ダボ）９が弾性的に係合（嵌合〉する丸孔１０がその
両側部に形成され、従ってイジェクタがそこに嵌め込ま
れると両側板部６に挟着支持されて外方に外れなくなる
構造になっている（第４図〉。イジェクタ８には、この
嵌め込みを容易にするために、丸孔１０よりも浅い導入
溝１１が形成されている。また、本実施例のイジェクタ
８は第３図に示す如く、板金を折り曲げ底形したシェル
フ２の前部側の上下壁部から対向突出する板金縁部１３
と係合する２つの突起部１５．１６を有する。前者１５
は、パッケージ取り出し時にイジェクタ８のレバ一部１
８が矢印Ａ方向に回転されることによりシェルフ２の縁
部１３の外面にテコ式に係合してパッケージ３を取り出
し方向に移動させ得るものであり、一方後者１６は、パ
ッケージ装着時にイジェクタ８のレバ一部１８が矢印Ｂ
方向に回転されることによりシェルフ２の縁部１３の内
面にテコ式に係合してパッケージ３を装着方向に移動さ
せ得るものである。

ところで、前述の如くシェルフ前面は正面板４により外
観上概ね塞がれるが、正面板の側板部６とこの正面板に
隣り合う別の正面体の側板部との間には隙間が存在し、
ここから電波が放射されるため、これを如何に阻止する
かが問題となる。本実施例においては、これを解決する
ためにこれらの間に弾性を有する導電性の接触部材２０
を介在させている（第２．３．及び４図参照）。この接
触部材２０は、例えば薄いステンレス製の板材で形成さ
れ、正面板４の正面板部５の背面にビス止めされる。そ
してここから２つの正面板４の側板部６間に入り込むよ
うに両側板部６を実質的に導通する接触部が延びている
。この接触部は各々離隔された複数の接触片２１から戒
り、これらの接触片２１はパッケージ装着時に両側板部
間で所定の接触圧を維持し得るような隙間より幾分大き
な円弧状の引り出し形状を有する。接触部を複数に分離
したのは接触圧の均等化や接触箇所〈面積〉の増加等を
企図したからである。なお、接触片２１のピッチ（間隔
）は後述する開口寸法と同様の考えから、それと同等若
しくはそれ以下の寸法にするのが好ましい。

本実施例の接触部材２０は、更に、正面板とシェルフ上
壁及び下壁とをそれぞれ電気的に接続する２つの接触部
（片）　２２　、２３を有するこれらの接触片２２．２
３も同様に丸く折り曲げられ弾性的にシェルフに接触係
合するようになっている。

なお、接触部材２０は側板部間の導通を行う接触部と、
正面体及びシェルフ上・下壁のそれぞれの導通を行う接
触部とを一体的に有するが、これらを別体で構成し、別
個に取り付けるようにし′ても何ら差し支えない。

以上の如く、接触部材２０の存在により正面板間の隙間
、並びに正面板及びシェルフ間の隙間が電磁気的に接続
されて恰もシェルフ前面が一体化したシールド板のよう
になり、優れたシールド効果が得られる。

本実施例においては、このシェルフ前面の改善の他に、
以下に簡単に説明する改善・改良を更に加えている。

一般に、シェルフの開口部（隙間）から放射される電磁
波は、その開口部に高周波電流が迂回して流れることに
よって生じる電位差により開口部の長さのアンテナが形
成されるために発生すると考えることができる。従って
、シェルフを隙間のない完全な密封構造にすれば上記電
磁波障害は一挙に解決するが、放熱等のための空気〈通
気〉穴をも塞いでしまうのは現実的・実用的ではない。

このため、この空気穴から発生する電波を如何に抑制し
て行くかが問題となる。

ところで、ディジタル電子機器においては、クロック周
波数とその立ち上がり時間が支配要因となりその高調波
成分が放射される。従って広い周波数帯域で放射が起こ
り、開口寸法に共振する周波数も出てくるために実際の
放射は非常に複雑である。

この開口寸法を小さくすればそこから放射する周波数は
高くなり、ディジタル電子機器ではクロック周波数のｎ
倍の高調波が発生し、素子の立ち上がり、立ち下がり時
間で決定する遮断周波数帯域まで及ぶ。この遮断周波数
は実装される素子のロジックファミリによって異なり、
ＬＳ−ＴＴＬでは４０ＪＩＺ　、ＢＣＬ−１０にでは１
６０　ＭＨ２、ＢＣＬ−１００にでは４２ｏ　ＭＨ。

程度である。従って、この遮断周波数の１０倍の１／２
波長以下にしさえすればそこから発生する電波を実用上
問題のないレベルにすることができる。

そこで、本実施例のシェルフ２の上面及び下面に形成す
る空気穴３１を、実装される素子を考慮した所定寸法以
下の大きさとする（第１図）。具体的には、ＬＳ−ＴＴ
Ｌでは３７ｃｍ、　ＢＣＬ−１０にでは９．３ｃｏ＋。

ＢＣＬ−１００にでは、３．５　ｃｍ程度の穴寸法とす
る。

これにより、空気穴３１からの放射を実質的に制御でき
、しかも空気穴３１を塞ぐわけではないので冷却効果を
特に犠牲にしなくても済む。また、この考えをユニット
が搭載される架枠６１にも適用し、これに所定寸法の通
気穴を穿設することにより架枠レベルでもシールド効果
を確保しながら同時に内部の冷却を行うことができる。

なお、バックボード５５が取り付くシェルフ後面の処理
に関しては、シールド性を有する例えば金属製の後面板
６５をシェルフに対し例えば全周溶接して隙間をなくす
ことが考えられる（第１図〉。

あるいは、後面板をビス等により取付ける場合にあって
は、例えばビスの取付はピッチを上記ロジックフッミリ
対応の寸法以下とすればよい。これにより、ビス間の隙
間が所定以下となり、従ってそこからの放射をある程度
抑制できる。

〔発明の効果〕

以下の如く本発明によれば、シェルフ前面を電磁気的に
良好にシールドでき、従来から起き得たこの部分の電磁
障害を効果的に防止できる。しかも、電子回路パッケー
ジ装脱用のイジェクタを具えているため使い勝手が良く
、実用的である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子機器ユニットの一実施例の全
体斜視図、 第２図は第１図の実施例の要部を威す正面板の斜視図、 第３図は正面板の断面側面図、 第４図は正面板の断面平面図、 第５図は従来のユニットの全体斜視図、第６図は従来の
ユニットの分解斜視図、第７図は架枠に搭載された従来
ユニットの全体斜視図である。 ２・・・シェルフ、　　　３・・・電子回路パッケージ
、４・・・正面板、　　　　　５・・・正面板部、６・
・・側板部、　　　　　８・・・イジェクタ、２０・・
・接触部材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．　前面が開口した箱型のシェルフ（２）に複数個の
   電子回路パッケージ（３）が装着され電子回路パッケー
   ジ（３）の金属製の正面板（４）によりシェルフ前面が
   概ね塞がれる電子機器ユニットにおいて、この正面板（
   ４）は、上下に延びる正面板部（５）とこの正面板部（
   ５）の両側から電子回路パッケージ装着方向外方に延び
   る相互に平行な一対の側板部（６）とから成るコ字形状
   断面を有し、正面板（４）の側板部（６）間に電子回路
   パッケージ装脱用のイジェクタ（８）を配設し、正面板
   （４）の側板部（６）とこの正面板（４）に隣り合う正
   面板（４）の側板部（６）との間に両者を電気的に接続
   する第１の可撓性接触部材（２０）を介在せしめ、更に
   正面板（４）とシェルフ上壁及び下壁とをそれぞれ電気
   的に接続する第２の可撓性接触部材（２０）を介設し、
   以てシェルフ前面を電磁気的に全面シールドしたことを
   特徴とする電子機器ユニットのシールド構造。