CN216960670U - 一种屏蔽罩和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种屏蔽罩，包括：第一壳体和第二壳体；第一壳体具有第一连接结构，第二壳体具有与第一连接结构配合的第二连接结构；第一壳体和第二壳体均为屏蔽结构，第一壳体和第二壳体之间形成屏蔽腔体，将被屏蔽件的需屏蔽区域包围在内。本方案连接的第一壳体和第二壳体形成屏蔽腔体，将需屏蔽区域包围在内，实现了被屏蔽件的部分针对性屏蔽，与现有技术中对被屏蔽件整体进行屏蔽相比，降低材料和工艺成本，降低整机重量，提高环境可靠性。相应的，采用本方案屏蔽罩的电子设备，由于其内的被屏蔽件已由第一壳体和第二壳体屏蔽，则电子设备的外壳无需考虑EMC性能，可整体为非金属材料。本实用新型还公开了一种应用上述屏蔽罩的电子设备。

Description

一种屏蔽罩和电子设备

技术领域

本实用新型涉及逆变器技术领域，特别涉及一种屏蔽罩和电子设备。

背景技术

目前，中小功率逆变器机箱结构普遍采用金属材料。金属材料机箱的优点是能保证EMC性能，但是缺点也很明显，比如成本高，压铸件壁厚造成重量大等。

考虑到这些缺点，后来把机箱改为金属+塑料材料。底部包括散热部分还是沿用金属材料，把正面及箱体四周改为塑料材料，可以降低整机的重量。但是为了满足EMC性能，就需要在塑料箱体内壁喷涂导电漆，材料和工艺成本较高，环境可靠性性能也较差。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种屏蔽罩和电子设备，在满足EMC性能的基础上，降低材料和工艺成本，降低整机重量，提高环境可靠性。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种屏蔽罩，包括：第一壳体和第二壳体；

所述第一壳体具有第一连接结构，所述第二壳体具有与所述第一连接结构配合的第二连接结构；

所述第一壳体和所述第二壳体均为屏蔽结构，所述第一壳体和所述第二壳体之间形成屏蔽腔体，将被屏蔽件的需屏蔽区域包围在内。

优选地，所述第一连接结构具有屏蔽结构，所述第二壳体还具有与所述第一连接结构接触导通的第一屏蔽接触结构。

优选地，所述第一连接结构包括：设置于所述第一壳体的第二卡扣，所述第二连接结构包括：开设于所述第二壳体，与所述第二卡扣配合的卡扣装配孔。

优选地，所述第二壳体具有用于容纳所述需屏蔽区域的凹槽，所述凹槽的槽口设置有与所述第二卡扣接触导通的屏蔽接触条。

优选地，还包括：位于所述第一壳体和所述第二壳体之间的所述被屏蔽件；

所述被屏蔽件开设有供所述第一连接结构穿过的开孔。

优选地，所述第一壳体具有第三连接结构，所述被屏蔽件具有与所述第三连接结构配合的第四连接结构。

优选地，所述第三连接结构具有屏蔽结构，所述被屏蔽件还具有与所述第三连接结构接触导通的第二屏蔽接触结构。

优选地，所述第三连接结构包括：设置于所述第一壳体的第一卡扣，所述第四连接结构包括：开设于所述被屏蔽件，与所述第一卡扣配合的卡扣装配孔。

优选地，在所述卡扣装配孔处设置有与所述第一卡扣接触导通的PCB铺铜接地点。

优选地，所述需屏蔽区域位于所述被屏蔽件的中部，所述被屏蔽件边缘的连接部暴露在所述第一壳体和所述第二壳体形成的屏蔽腔体之外。

优选地，所述第一壳体和所述第二壳体的屏蔽结构为：采用非金属材料支撑且表面设置屏蔽层，或者采用有屏蔽作用的材料制成。

优选地，所述被屏蔽件为PCBA、电子器件或设备。

优选地，所述需屏蔽区域是一个器件或多个器件组合而成。

一种电子设备，包括：外壳及设置于其内的被屏蔽件，还包括如上述的屏蔽罩，所述第一壳体和所述第二壳体之间形成屏蔽腔体，将所述被屏蔽件的需屏蔽区域包围在内，所述外壳为非金属材质。

一种电子设备，包括：外壳和设置于其内的被屏蔽件，还包括：第二壳体；

所述被屏蔽件安装在所述外壳的底座部分，所述被屏蔽件的第一面朝向所述底座部分，所述底座部分设有与所述被屏蔽件的需屏蔽区域配合的屏蔽结构，所述外壳的其他部分为非金属材质；

所述第二壳体安装于所述被屏蔽件的第二面，所述第二壳体形成屏蔽腔体，将所述被屏蔽件的需屏蔽区域包围在内。

从上述的技术方案可以看出，本实用新型提供的屏蔽罩，连接的第一壳体和第二壳体形成屏蔽腔体，将需屏蔽区域包围在内，实现了被屏蔽件的部分针对性屏蔽，与现有技术中对被屏蔽件整体进行屏蔽相比，降低材料和工艺成本，降低整机重量，提高环境可靠性。相应的，采用本方案屏蔽罩的电子设备(如逆变器)，由于其内的被屏蔽件已由第一壳体和第二壳体屏蔽，则电子设备的外壳(如机箱)无需考虑EMC性能，可整体为非金属材料。本实用新型还提供了一种应用上述屏蔽罩的电子设备。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a为本实用新型实施例提供的屏蔽罩的正视结构示意图；

图1b为本实用新型实施例提供的屏蔽罩的侧视结构示意图；

图1c为本实用新型实施例提供的屏蔽罩的俯视结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的屏蔽罩的爆炸结构示意图；

图3a为本实用新型实施例提供的第一壳体的正视结构示意图；

图3b为本实用新型实施例提供的第一壳体的侧视结构示意图；

图3c为本实用新型实施例提供的第一壳体的俯视结构示意图；

图4a为本实用新型实施例提供的被屏蔽件的正视结构示意图；

图4b为本实用新型实施例提供的被屏蔽件的侧视结构示意图；

图4c为本实用新型实施例提供的被屏蔽件的俯视结构示意图；

图5a为本实用新型实施例提供的第二壳体的正视结构示意图；

图5b为本实用新型实施例提供的第二壳体的侧视结构示意图；

图5c为本实用新型实施例提供的第二壳体的俯视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供的屏蔽罩，包括：第一壳体1和第二壳体3，其结构可以参照图1c和图2所示；

其中，第一壳体1具有第一连接结构，第二壳体3具有与第一连接结构配合的第二连接结构；

第一壳体1和第二壳体3均为屏蔽结构，第一壳体1和第二壳体3之间形成屏蔽腔体，将被屏蔽件2的需屏蔽区域201包围在内。

从上述的技术方案可以看出，本实用新型实施例提供的屏蔽罩，连接的第一壳体1和第二壳体3形成屏蔽腔体，将需屏蔽区域201包围在内，实现了被屏蔽件2的部分针对性屏蔽，与现有技术中对被屏蔽件2整体进行屏蔽相比，降低材料和工艺成本，降低整机重量，提高环境可靠性。相应的，采用本方案屏蔽罩的电子设备(如逆变器)，由于其内的被屏蔽件2已由第一壳体1和第二壳体3屏蔽，则电子设备的外壳(如机箱)无需考虑EMC性能，可整体为非金属材料。

进一步的，第一连接结构具有屏蔽结构，第二壳体3还具有与第一连接结构接触导通的第一屏蔽接触结构。鉴于第一壳体1和第二壳体3的连接处存在屏蔽腔体的缝隙，通过上述设置提供了连接缝隙的屏蔽补充。

在本实施例中，第一连接结构包括：设置于第一壳体1的第二卡扣102，其结构可以参照图3b所示；第二连接结构包括：开设于第二壳体3，与第二卡扣102配合的卡扣装配孔302，其结构可以参照图5b所示。采用卡扣连接方式，简单可靠。当然，本方案的连接结构并不仅仅局限于此，在此不再赘述。

作为优选，第二壳体3具有用于容纳需屏蔽区域201的凹槽，该凹槽的槽口设置有与第二卡扣102接触导通的屏蔽接触条301，其结构可以参照图5a所示。具体的，屏蔽接触条301可以为槽口的加粗结构，在注塑成型时一体得到，便于加工。

本实用新型实施例提供的屏蔽罩，还包括：位于第一壳体1和第二壳体3之间的被屏蔽件2，其结构可以参照图2所示；

该被屏蔽件2开设有供第一连接结构穿过的开孔202，其结构可以参照图4a所示。上述穿孔连接的设计，适用于第一壳体1和第二壳体3仅包围需屏蔽区域201的结构。

被屏蔽件2可以是被第一壳体1和第二壳体3夹在中间。进一步的，第一壳体1具有第三连接结构，被屏蔽件2具有与第三连接结构配合的第四连接结构，使得本方案的结构更加稳固。

作为优选，第三连接结构具有屏蔽结构，被屏蔽件2还具有与第三连接结构接触导通的第二屏蔽接触结构，提供了连接缝隙的屏蔽补充。

在本实施例中，第三连接结构包括：设置于第一壳体1的第一卡扣101，02，其结构可以参照图3b所示；第四连接结构包括：开设于被屏蔽件2，与第一卡扣101配合的卡扣装配孔204，其结构可以参照图4a所示。采用卡扣连接方式，简单可靠。当然，本方案的连接结构并不仅仅局限于此，在此不再赘述。

作为优选，在卡扣装配孔204处设置有与第一卡扣101接触导通的PCB铺铜接地点203，其结构可以参照图4a所示。

具体的，需屏蔽区域201位于被屏蔽件2的中部，被屏蔽件2边缘的连接部暴露在第一壳体1和第二壳体3形成的屏蔽腔体之外，其结构可以参照图4a。则可沿用被屏蔽件2固有的结构(如通孔)安装(如螺接)于电子设备的外壳。

在本实施例中，第一壳体1和第二壳体3的屏蔽结构为：采用非金属材料支撑且表面设置屏蔽层，或者采用有屏蔽作用的材料制成。被屏蔽件2为PCBA、电子器件或设备。需屏蔽区域201可以是一个器件，也可以是多个器件组合而成。

下面结合具体实施例对本方案作进一步说明：

本方案是一种新型屏蔽罩和屏蔽结构，第一壳体1、第二壳体3、PCBA2板卡之间可以通过自身装配，形成所需的屏蔽空间。第一壳体1和第二壳体3为注塑件，表面喷涂导电漆。第一壳体1与PCBA2可通过卡扣装配，再与第二壳3体通过卡扣装配。

第一壳体1从PCBA2的背面组装，连接第二壳体的卡扣102穿过开孔202，同时连接PCBA的卡扣101通过卡扣装配孔204，使得第一壳体1与PCBA2组装成一体；多处的连接PCBA的卡扣101与PCB铺铜接地点203接触，形成多点接触，达到更有效的屏蔽作用。

第二壳体3从PCBA2的正面组装，连接第二腔体的卡扣102通过卡扣装配孔302，使得第二壳体3与第一壳体1组装成一体；同时，多处屏蔽接触条301与连接PCBA的卡扣101接触，形成多点接触，达到更有效的屏蔽作用。

从而第一壳体1与第二壳体3形成屏蔽腔体，将需屏蔽区域201包围在内。

综上所述，本方案提供的第一壳体与第二壳体可以独立形成一种产品，按规格尺寸设计形成标准件；第一壳体与第二壳体组成的屏蔽罩安装方便，复用率高，兼容性强。进一步的，所述第一壳体、第二壳体为有屏蔽作用的材料注塑而成，可以不做表面处理，或者所述第一壳体、第二壳体表面喷涂为有屏蔽作用的其它材料，或者所述第一壳体、第二壳体用其它工艺(非注塑成型)，使其有屏蔽作用。进一步的，上述所示卡扣、开孔、装配孔等的数量可以是任意数量，按实际需要定义。进一步的，第一壳体与第二壳体都可以组合装配绝缘纸，而使得其与PCBA符合安规距离。

本实用新型实施例还提供了一种电子设备，包括：外壳及设置于其内的被屏蔽件2，还包括如上述的屏蔽罩，第一壳体1和第二壳体3之间形成屏蔽腔体，将被屏蔽件2的需屏蔽区域201包围在内，外壳为非金属材质。由于本方案采用了上述的屏蔽罩，因此也就相应具有如上所述的全部的有益效果，具体可以参照前面说明，在此不再赘述。

鉴于电子设备外壳的底座部分通常还有散热的功能，因此采用金属材质为宜。相应的，本实用新型实施例还提供了一种电子设备，包括：外壳和设置于其内的被屏蔽件2，还包括：第二壳体3；

被屏蔽件2安装在外壳的底座部分，被屏蔽件2的第一面朝向底座部分，底座部分设有与被屏蔽件2的需屏蔽区域201配合的屏蔽结构，外壳的其他部分为非金属材质；

第二壳体3安装于被屏蔽件2的第二面，第二壳体3形成屏蔽腔体，将被屏蔽件2的需屏蔽区域201包围在内。

从上述的技术方案可以看出，本实用新型实施例提供的电子设备，通过第二壳体3屏蔽作用于被屏蔽件2的第二面，被屏蔽件2的第一面仍由外壳的底座部分提供屏蔽，则外壳的其他部分无需考虑EMC性能，降低材料和工艺成本，降低整机重量，提高环境可靠性。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (15)

1.一种屏蔽罩，其特征在于，包括：第一壳体(1)和第二壳体(3)；

所述第一壳体(1)具有第一连接结构，所述第二壳体(3)具有与所述第一连接结构配合的第二连接结构；

所述第一壳体(1)和所述第二壳体(3)均为屏蔽结构，所述第一壳体(1)和所述第二壳体(3)之间形成屏蔽腔体，将被屏蔽件(2)的需屏蔽区域(201)包围在内。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第一连接结构具有屏蔽结构，所述第二壳体(3)还具有与所述第一连接结构接触导通的第一屏蔽接触结构。

3.根据权利要求1或2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第一连接结构包括：设置于所述第一壳体(1)的第二卡扣(102)，所述第二连接结构包括：开设于所述第二壳体(3)，与所述第二卡扣(102)配合的卡扣装配孔(302)。

4.根据权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第二壳体(3)具有用于容纳所述需屏蔽区域(201)的凹槽，所述凹槽的槽口设置有与所述第二卡扣(102)接触导通的屏蔽接触条(301)。

5.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，还包括：位于所述第一壳体(1)和所述第二壳体(3)之间的所述被屏蔽件(2)；

所述被屏蔽件(2)开设有供所述第一连接结构穿过的开孔(202)。

6.根据权利要求5所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第一壳体(1)具有第三连接结构，所述被屏蔽件(2)具有与所述第三连接结构配合的第四连接结构。

7.根据权利要求6所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第三连接结构具有屏蔽结构，所述被屏蔽件(2)还具有与所述第三连接结构接触导通的第二屏蔽接触结构。

8.根据权利要求6或7任意一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第三连接结构包括：设置于所述第一壳体(1)的第一卡扣(101)，所述第四连接结构包括：开设于所述被屏蔽件(2)，与所述第一卡扣(101)配合的卡扣装配孔(204)。

9.根据权利要求8所述的屏蔽罩，其特征在于，在所述卡扣装配孔(204)处设置有与所述第一卡扣(101)接触导通的PCB铺铜接地点(203)。

10.根据权利要求6所述的屏蔽罩，其特征在于，所述需屏蔽区域(201)位于所述被屏蔽件(2)的中部，所述被屏蔽件(2)边缘的连接部暴露在所述第一壳体(1)和所述第二壳体(3)形成的屏蔽腔体之外。

11.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第一壳体(1)和所述第二壳体(3)的屏蔽结构为：采用非金属材料支撑且表面设置屏蔽层，或者采用有屏蔽作用的材料制成。

12.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述被屏蔽件(2)为PCBA、电子器件或设备。

13.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述需屏蔽区域(201)是一个器件或多个器件组合而成。

14.一种电子设备，包括：外壳及设置于其内的被屏蔽件(2)，其特征在于，还包括如权利要求1-13任意一项所述的屏蔽罩，所述第一壳体(1)和所述第二壳体(3)之间形成屏蔽腔体，将所述被屏蔽件(2)的需屏蔽区域(201)包围在内，所述外壳为非金属材质。

15.一种电子设备，包括：外壳和设置于其内的被屏蔽件(2)，其特征在于，还包括：第二壳体(3)；

所述被屏蔽件(2)安装在所述外壳的底座部分，所述被屏蔽件(2)的第一面朝向所述底座部分，所述底座部分设有与所述被屏蔽件(2)的需屏蔽区域(201)配合的屏蔽结构，所述外壳的其他部分为非金属材质；

所述第二壳体(3)安装于所述被屏蔽件(2)的第二面，所述第二壳体(3)形成屏蔽腔体，将所述被屏蔽件(2)的需屏蔽区域(201)包围在内。

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