CN210986876U - 电子设备的中框组件以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备的中框组件以及电子设备，电子设备的中框组件包括：中隔板和围板，所述围板呈筒状，所述围板与所述中隔板连接，所述围板与所述中隔板限定出一端敞开的屏蔽腔。由此，通过中隔板和围板配合，当需要对电器元件进行调试、维修或者更换时，能够便于电器元件的调试、维修和更换，并且，省去了人工进行扣合屏蔽盖的步骤，可以降低电子设备的制造成本，也可以减小电子设备的厚度，同时，电器元件发热时，热量能够直接传递到中隔板上，可以提高电子设备的散热性能。

Description

电子设备的中框组件以及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其是涉及一种电子设备的中框组件以及电子设备。

背景技术

相关技术中，电子设备内PCB(Printed circuit board-印刷电路板)板上的电器元件为了不受外界电磁干扰，需要对相关的电器元件用屏蔽罩进行保护。但是屏蔽罩均焊接在PCB板上，当需要对电器元件进行调试、维修或者更换时，电器元件无法被接触到，对电器元件调试和后期电子设备返修造成很大困难，并且，分体式的屏蔽罩在装配时需要人工进行屏蔽盖的扣合，增加了人力成本，从而增加了电子设备的制造成本，同时，屏蔽盖具有一定的厚度，屏蔽盖装配在电子设备上后，屏蔽盖会在电子设备的厚度方向上增加电子设备的厚度，导致电子设备变厚。

实用新型内容

本申请提供了一种电子设备的中框组件，该电子设备的中框组件便于电器元件的调试、维修和更换。

本申请进一步地提出了一种电子设备。

根据本申请的电子设备的中框组件包括：中隔板和围板，所述围板呈筒状，所述围板与所述中隔板连接，所述围板与所述中隔板限定出一端敞开的屏蔽腔。

根据本申请的电子设备的中框组件，通过中隔板和围板配合，当需要对电器元件进行调试、维修或者更换时，能够便于电器元件的调试、维修和更换，并且，省去了人工进行扣合屏蔽盖的步骤，可以降低电子设备的制造成本，也可以减小电子设备的厚度，同时，电器元件发热时，热量能够直接传递到中隔板上，可以提高电子设备的散热性能。

在本申请的一些示例中，所述围板与所述中隔板焊接。

在本申请的一些示例中，所述围板包括首尾依次相连接的第一板、第二板、第三板和第四板，以使所述屏蔽腔横截面的轮廓线呈矩形。

在本申请的一些示例中，所述围板的远离所述中隔板的一端具有定位部。

在本申请的一些示例中，所述定位部为定位柱或定位孔。

在本申请的一些示例中，所述中隔板上具有连接孔。

根据本申请的电子设备包括：电路板、中隔板和围板，所述电路板设有电器元件；所述中隔板与所述电路板间隔开；所述围板呈两端敞开的筒状，所述围板位于所述电路板和所述中隔板之间，且所述围板的一端与所述电路板可拆卸地连接，所述围板的另一端与所述中隔板连接，所述围板、所述电路板、所述中隔板之间限定出屏蔽腔，所述电器元件位于所述屏蔽腔内。

根据本申请的电子设备，通过电路板、中隔板和围板配合，当需要对电器元件进行调试、维修或者更换时，能够便于电器元件的调试、维修和更换，并且，省去了人工进行扣合屏蔽盖的步骤，可以降低电子设备的制造成本，也可以减小电子设备的厚度，同时，电器元件发热时，热量能够直接传递到中隔板上，可以提高电子设备的散热性能。

在本申请的一些示例中，所述围板朝向所述电路板的一端设有定位部，所述电路板设有与所述定位部相适配的配合部，所述定位部和所述配合部中的一个为定位孔，另一个为定位柱。

在本申请的一些示例中，所述定位部为多个，多个所述定位部沿所述屏蔽腔的周向方向间隔开。

在本申请的一些示例中，所述围板包括首尾依次相连接的第一板、第二板、第三板和第四板，以使所述屏蔽腔横截面的轮廓线呈矩形，所述定位部设于所述第一板和第二板的连接位置处。

在本申请的一些示例中，所述电路板上与所述围板接触的部位为露铜区。

在本申请的一些示例中，所述围板为一体成型件。

在本申请的一些示例中，所述中隔板上具有连接孔。

在本申请的一些示例中，所述连接孔为间隔开的多个。

在本申请的一些示例中，所述围板与所述中隔板焊接。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的中框组件与电路板的爆炸图；

图2是图1中A处的放大图；

图3是图1中B处的放大图。

附图标记：

中框组件10；

中隔板1；连接孔11；

围板2；屏蔽腔21；第一板22；第二板23；第三板24；第四板25；定位部26；

电路板20；电器元件201；配合部202；露铜区203。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下面参考图1-图3描述根据本申请实施例的电子设备的中框组件10。

如图1-图3所示,根据本方明实施例的中框组件10,中框组件10设置在电子设备内后，中框组件10可以作为整个电子设备的支撑和骨架,中框组件10包括：中隔板1和围板2，中隔板1为金属件，围板2呈筒状，围板2与中隔板1连接，围板2与中隔板1限定出一端敞开的屏蔽腔21。

其中,电子设备内设置有电路板20(PCB板),电路板20上可以设置有电器元件201,电路板20与中框组件10装配完成后,电路板20上的电器元件201位于围板2与中隔板1限定出的屏蔽腔21内,电路板20封盖屏蔽腔21的敞开端,将电路板20上的电器元件201封闭在屏蔽腔21内,从而可以保护屏蔽腔21里面的电器元件201不受外界电磁干扰。

当需要对屏蔽腔21内的电器元件201进行调试、维修或者更换时，只要使电子设备内的电路板20与中隔板1分开，电路板20上的电器元件201可以被接触到,就可以进行电器元件201的调试、维修或者更换，从而可以便于电器元件201的调试、维修和更换，进而可以解决对电路板20上的电器元件201调试、维修和更换难度大的问题。

并且，本申请的中框组件10不需要设置屏蔽盖封闭屏蔽腔21的敞开端，电路板20与中框组件10装配完成后,电路板20封盖屏蔽腔21的敞开端,电路板20可以起到屏蔽盖的作用，这样设置能够省去屏蔽罩的设计，可以避免生产屏蔽罩的模具开发，也可以节约生产屏蔽罩的物料，还可以省去人工进行扣合屏蔽盖的步骤，从而可以降低中框组件10的生产成本，进而可以降低电子设备的生产成本。

同时，由于屏蔽罩本身具有一定的厚度，本申请的电子设备通过省去屏蔽罩的设计，在电子设备的厚度方向上，能够减小电子设备的厚度，可以提升电子设备内的空间利用率。另外，在电子设备工作过程中，电路板20上的电器元件201会产生热量，电器元件201产生的热量会直接传递到中框组件10，然后电器元件201产生的热量会从中框组件10向外散发掉，从而可以提高电子设备的散热性能，也可以避免电子设备过温，进而可以防止电子设备爆炸以及起火，提升电子设备的使用安全性。

由此，通过中隔板1和围板2配合，当需要对电器元件201进行调试、维修或者更换时，能够便于电器元件201的调试、维修和更换，并且，省去了人工进行扣合屏蔽盖的步骤，可以降低电子设备的制造成本，也可以减小电子设备的厚度，同时，电器元件201发热时，热量能够直接传递到中隔板1上，可以提高电子设备的散热性能。

围板2与中隔板1焊接固定，焊接固定的可靠性好，结构强度大，如此设置能够把围板2稳固地装配到中隔板1上，可以避免围板2与中隔板1分离，电路板20与中框组件10装配完成后,可以保证电路板20上的需要被电磁屏蔽的电器元件201整体位于围板2与中隔板1限定出的屏蔽腔21内，从而可以保证电子设备的工作可靠性。

如图1所示，围板2可以包括首尾依次相连接的第一板22、第二板23、第三板24和第四板25，通过第一板22、第二板23、第三板24和第四板25配合，可以使屏蔽腔21横截面的轮廓线呈矩形，也可以使屏蔽腔21横截面的轮廓线呈其他形状，例如：屏蔽腔21横截面的轮廓线呈三角形，屏蔽腔21横截面的轮廓线呈六边形等。具体地，屏蔽腔21横截面的轮廓线制作出与电路板20上需要屏蔽区域的相同轮廓即可，电路板20与中框组件10装配时,这样设置能够保证电路板20上的电器元件201可以装配在屏蔽腔21内，可以避免电路板20上的电器元件201与围板2互相产生干扰，从而可以使电路板20与中框组件10更好地装配在一起。

并且，第一板22、第二板23、第三板24和第四板25的高度大于需要屏蔽的电路板20上的电器元件201的高度，电路板20与中框组件10装配完成后,如此设置能够保证电路板20上的电器元件201全部位于屏蔽腔21内，可以保证对电器元件201的电磁屏蔽效果。

如图1和图3所示，围板2的远离中隔板1的一端可以具有定位部26，其中，电路板20与中框组件10装配完成后,定位部26与电路板20上的对应位置配合连接，可以使电路板20与中框组件10可靠地装配在一起，从而可以避免电路板20与屏蔽腔21的敞开端出现间隙，进而可以进一步保护屏蔽腔21里面的电器元件201不受外界电磁干扰。

具体地，定位部26可以设置为定位柱或者定位孔，其中，当定位部26设置为定位柱时，电路板20上可以设置有与定位柱配合的定位孔，当定位部26设置为定位孔时，电路板20上可以设置有与定位孔配合的定位柱，装配电路板20与中框组件10时，通过定位柱和定位孔迅速对位，能够快速地将电路板20与中框组件10装配在一起，可以防止电路板20与中框组件10装错，从而可以节省电路板20与中框组件10的装配时间，进而可以提升电路板20与中框组件10的装配效率。

如图1所示，中隔板1上可以具有连接孔11，其中，电路板20也可以设置有连接孔11，中隔板1上的连接孔11和电路板20上的连接孔11均可以设置为螺丝孔，装配电路板20与中框组件10时，使螺丝同时穿过中隔板1上的连接孔11和电路板20上的连接孔11，把螺丝拧紧后，能够将电路板20与中框组件10稳固地装配在一起，可以提升电路板20与中框组件10的整体结构强度。并且，通过螺丝与中隔板1上的连接孔11和电路板20上的连接孔11配合，可以防止电路板20偏位，从而可以提升电路板20的位置稳定性，进而可以提升电路板20与中框组件10之间的装配牢固性。

如图1所示，根据本申请实施例的电子设备包括：电路板20、中隔板1和围板2，需要说明的是，电路板20可以为上述实施例的电路板20，中隔板1可以为上述实施例的中隔板1，围板2可以为上述实施例的围板2。电路板20上可以设置有电器元件201，中隔板1与电路板20间隔开设置，而且中隔板1与电路板20相对设置，围板2呈两端敞开的筒状，围板2位于电路板20和中隔板1之间，并且围板2的一端与电路板20可拆卸地连接，围板2的另一端与中隔板1固定连接，围板2、电路板20、中隔板1之间限定出屏蔽腔21，也就是说，围板2、电路板20、中隔板1共同限定出屏蔽腔21，电器元件201位于屏蔽腔21内。

其中,电路板20、中隔板1和围板2装配完成后,电路板20上的电器元件201位于围板2、电路板20、中隔板1共同限定出的屏蔽腔21内,将电路板20上的电器元件201封闭在屏蔽腔21内,从而可以保护屏蔽腔21里面的电器元件201不受外界电磁干扰。

当需要对屏蔽腔21内的电器元件201进行调试、维修或者更换时，只要使电子设备内的电路板20与围板2分开，电路板20上的电器元件201可以被接触到,就可以进行电器元件201的调试、维修或者更换，从而可以便于电器元件201的调试、维修和更换，进而可以解决对电路板20上的电器元件201调试、维修和更换难度大的问题。

并且，本申请的电子设备不需要设置屏蔽盖封闭屏蔽腔21的敞开端，电路板20封盖屏蔽腔21的敞开端,电路板20可以起到屏蔽盖的作用，这样设置能够省去屏蔽罩的设计，可以避免生产屏蔽罩的模具开发，也可以节约生产屏蔽罩的物料，还可以省去人工进行扣合屏蔽盖的步骤，从而可以降低电子设备的生产成本。

同时，由于屏蔽罩本身具有一定的厚度，本申请的电子设备通过省去屏蔽罩的设计，在电子设备的厚度方向上，能够减小电子设备的厚度，可以提升电子设备内的空间利用率。另外，在电子设备工作过程中，电路板20上的电器元件201会产生热量，电器元件201产生的热量会直接传递到中隔板1和围板2，然后电器元件201产生的热量会从中隔板1和围板2向外散发掉，从而可以提高电子设备的散热性能，也可以避免电子设备过温，进而可以防止电子设备爆炸以及起火，提升电子设备的使用安全性。

由此，通过电路板20、中隔板1和围板2配合，当需要对电器元件201进行调试、维修或者更换时，能够便于电器元件201的调试、维修和更换，并且，省去了人工进行扣合屏蔽盖的步骤，可以降低电子设备的制造成本，也可以减小电子设备的厚度，同时，电器元件201发热时，热量能够直接传递到中隔板1和围板2上，可以提高电子设备的散热性能。

如图1和图2所示，围板2朝向电路板20的一端设有定位部26，电路板20上设置有与定位部26相适配的配合部202，定位部26和配合部202中的一个为定位孔，另一个为定位柱。其中，当定位部26设置为定位柱时，电路板20上的配合部202可以设置为定位孔，当定位部26设置为定位孔时，电路板20上的配合部202可以设置为定位柱，装配电路板20与围板2时，通过定位柱和定位孔迅速对位，能够快速地将电路板20与围板2装配在一起，可以防止电路板20与围板2装错，从而可以节省电路板20与围板2的装配时间，进而可以提升电路板20与围板2的装配效率。

定位部26可以设置为多个，多个定位部26沿屏蔽腔21的周向方向间隔开布置，也可以理解为，在围板2的周向方向上，多个定位部26间隔开布置，这样设置能够将电路板20与围板2稳固地装配在一起，可以提升电路板20与围板2的装配强度，从而可以防止电路板20与围板2分离。

如图1所示，围板2可以包括首尾依次相连接的第一板22、第二板23、第三板24和第四板25，通过第一板22、第二板23、第三板24和第四板25配合，可以使屏蔽腔21横截面的轮廓线呈矩形，也可以使屏蔽腔21横截面的轮廓线呈其他形状，例如：屏蔽腔21横截面的轮廓线呈三角形，屏蔽腔21横截面的轮廓线呈六边形等。具体地，屏蔽腔21横截面的轮廓线制作出与电路板20上需要屏蔽区域的相同轮廓即可，电路板20与围板2装配时,这样设置能够保证电路板20上的电器元件201可以装配在屏蔽腔21内，可以避免电路板20上的电器元件201与围板2互相产生干扰，从而可以使电路板20与围板2更好地装配在一起，也能够提升屏蔽腔21内收容能力，可以使更多电器元件201收容在屏蔽腔21内。

并且，定位部26设于第一板22和第二板23的连接位置处，在保证电路板20与围板2装配的装配强度的前提下，这样设置能够保证电路板20与围板2的安装强度，可以减少定位部26的设置数量，从而可以进一步简化电子设备的结构。

并且，第一板22、第二板23、第三板24和第四板25的高度大于需要屏蔽的电路板20上的电器元件201的高度，电路板20与中框组件10装配完成后,如此设置能够保证电路板20上的电器元件201全部位于屏蔽腔21内，可以保证对电器元件201的电磁屏蔽效果。

如图1所示，电路板20上与围板2接触的部位为露铜区203，这样设置能够使露铜区203被围板2覆盖，可以保证电路板20的工作可靠性。

围板2为一体成型件，一体成型件的结构强度好，不容易开裂、折弯，如此设置能够提升围板2的结构强度，可以避免围板2开裂、折弯，从而可以保证围板2的使用寿命，并且，也能够防止围板2变形，可以避免围板2变形后与电器元件201发生碰撞。

如图1所示，中隔板1上可以具有连接孔11，其中，电路板20也可以设置有连接孔11，中隔板1上的连接孔11和电路板20上的连接孔11均可以设置为螺丝孔，装配电路板20与中框组件10时，使螺丝同时穿过中隔板1上的连接孔11和电路板20上的连接孔11，把螺丝拧紧后，能够将电路板20与中隔板1稳固地装配在一起，可以提升电路板20与中隔板1的整体结构强度。并且，通过螺丝与中隔板1上的连接孔11和电路板20上的连接孔11配合，可以防止电路板20偏位，从而可以提升电路板20的位置稳定性，进而可以提升电路板20与中隔板1之间的装配牢固性。

连接孔11可以设置为间隔开的多个，如此设置能够使电路板20与中隔板1之间形成多个连接点，可以使电路板20与中隔板1更加牢固地装配在一起，从而可以提升电路板20与中隔板1的整体结构强度。

围板2与中隔板1焊接固定，这样设置能够将围板2可靠地固定在中隔板1上，可以防止围板2与中隔板1分离，从而可以避免围板2与中隔板1之间出现间隙，进而可以保证对屏蔽腔21内的电器元件201的电磁屏蔽效果。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (14)

1.一种电子设备的中框组件，其特征在于，包括：

中隔板；

围板，所述围板呈筒状，所述围板与所述中隔板连接，所述围板与所述中隔板限定出一端敞开的屏蔽腔；

所述围板的远离所述中隔板的一端具有定位部。

2.根据权利要求1所述的电子设备的中框组件，其特征在于，所述围板与所述中隔板焊接。

3.根据权利要求1所述的电子设备的中框组件，其特征在于，所述围板包括首尾依次相连接的第一板、第二板、第三板和第四板，以使所述屏蔽腔横截面的轮廓线呈矩形。

4.根据权利要求1所述的电子设备的中框组件，其特征在于，所述定位部为定位柱或定位孔。

5.根据权利要求1所述的电子设备的中框组件，其特征在于，所述中隔板上具有连接孔。

6.一种电子设备，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板设有电器元件；

中隔板，所述中隔板与所述电路板间隔开；

围板，所述围板呈两端敞开的筒状，所述围板位于所述电路板和所述中隔板之间，且所述围板的一端与所述电路板可拆卸地连接，所述围板的另一端与所述中隔板连接，所述围板、所述电路板、所述中隔板之间限定出屏蔽腔，所述电器元件位于所述屏蔽腔内，所述围板朝向所述电路板的一端设有定位部，所述电路板设有与所述定位部相适配的配合部。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述定位部和所述配合部中的一个为定位孔，另一个为定位柱。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述定位部为多个，多个所述定位部沿所述屏蔽腔的周向方向间隔开。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述围板包括首尾依次相连接的第一板、第二板、第三板和第四板，以使所述屏蔽腔横截面的轮廓线呈矩形，所述定位部设于所述第一板和第二板的连接位置处。

10.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电路板上与所述围板接触的部位为露铜区。

11.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述围板为一体成型件。

12.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述中隔板上具有连接孔。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述连接孔为间隔开的多个。

14.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述围板与所述中隔板焊接。

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