TW201509033A - 模組化調諧器及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種模組化調諧器及其製造方法，模組化調諧器包含金屬殼體、調諧器接頭與多個金屬彈片。金屬殼體具有開口，調諧器接頭嵌設於開口中，調諧器接頭具有金屬外表面。多個金屬彈片係與金屬殼體一體沖壓彎折成型，自開口之邊緣向金屬殼體外延伸，且分別與調諧器接頭的金屬外表面干涉。

Description

模組化調諧器及其製造方法
本發明是有關於一種調諧器，且特別是有關於一種模組化調諧器及其製造方法。
調諧器是某些主機所具有的FM/AM調諧器或電視(TV)調諧器。電視調諧器是電視接收終端中的重要器件，俗稱高頻頭。普通電視調諧器是以類比的方式完成接收放大、選通、變頻、圖聲解調的過程，若其中有畸變和失真，會使接收的圖像和伴音質量變差。
參照第1圖，調諧器組裝時為將接頭120插入鐵殼110後再將鉚接部122位打平以扣住鐵殼110，但因用於打平的模具會有公差，此方式並無法有效使鐵殼110及鉚接部122強制干涉，故接頭120與鐵殼110間以及鐵殼110與鉚接部122間會有間隙，如第2圖所示，在高頻時由於兩平行極板間有電位差存在，故此間隙會產生雜散電容，導致其接觸阻抗過高問題而不易符合電磁相容性(EMC)法規要求。
另一方面，上述調諧器因製程之問題，其鐵殼110 與接頭120採用鉚接方式作接合，常導致拆裝不易，以及考量到當需要改變其接頭型式時也會造成重新開模之成本增加。
關於上述之雜散電容可以依據下列公式計算出來：Xc=1/(2πfεA)，C=(εA)/d，其中Xc=容抗(歐姆Ω)、C=雜散電容(法拉F)、f=頻率(赫茲Hz)、ε=空氣介電係數(法拉/公尺F/m)、A=接頭與外殼之間交越之面積(平方公尺m2)、d=接頭與外殼之間的距離(公尺m)。
由於雜散電容之產生會導致電位差VAB存在：VAB=WAB/Q=(WA-WB)/Q，其中VAB=電位差(伏特V)、WAB=能量(焦耳J)、Q=電量(庫倫C)。
由此電位差又進而產生一電場E=V/d，此電場會進一步導致電磁波之產生，其中E=電場強度(伏特/公尺V/m)、V=電位差(伏特V)、d=距離(公尺m)。
為消除此一電磁波須將調諧器之接頭120與其鐵殼110間之電位差消除，相關領域莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的方式被發展完成。因此，如何達到改善EMC的目的，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前相關領域極需改進的目標。
本發明之一態樣是在提供一種模組化調諧器及其 製造方法，以消除雜散電容。
本發明所提供的模組化調諧器包含金屬殼體、調諧器接頭與多個金屬彈片。金屬殼體具有開口，調諧器接頭嵌設於開口中，調諧器接頭具有金屬外表面。多個金屬彈片係與金屬殼體一體沖壓彎折成型，自開口之邊緣向金屬殼體外延伸，且分別與調諧器接頭的金屬外表面干涉。
於一實施例中，金屬彈片為三角形齒狀金屬彈片或梯形齒狀金屬彈片。
於一實施例中，多個三角形齒狀金屬彈片中每一者的末端具有一彎折部，彎折部係直接接觸調諧器接頭的金屬外表面。
於一實施例中，金屬殼體包括金屬殼本體與金屬殼上蓋。金屬殼本體具有至少三側壁，其中之一側壁設有開口，多個三角形齒狀金屬彈片或多個梯形齒狀金屬彈片係延著開口之部分邊緣排列，金屬殼上蓋與金屬殼本體中其餘之兩側壁結合。
於一實施例中，調諧器接頭具有環狀溝槽，開口係於側壁之上緣形成缺口部分，金屬殼上蓋具有固定件，固定件進入缺口部分並插設至環狀溝槽中，用以固定調諧器接頭。
於一實施例中，金屬殼上蓋具有多個延伸部，每一延伸部具有一定位孔口，金屬殼本體之兩側壁具有多個卡固件，多個卡固件分別與多個延伸部的定位孔口結合。
於一實施例中，金屬殼本體的至少三側壁之下緣延 伸出多個接地接腳。
於一實施例中，調諧器接頭之一端係從開口處進入金屬殼本體內，且調諧器接頭之端具有一表面黏著型接腳或一直插式接腳。
另一方面，本發明所提供的模組化調諧器製造方法包括下列步驟：執行沖壓製程，使金屬殼體的多個金屬彈片自金屬殼體的開口朝向金屬殼體外彎折成型；將調諧器接頭嵌設於開口中，進而以多個金屬彈片分別與調諧器接頭的金屬外表面干涉。
於一實施例中，此製造方法更包括：在沖壓製程被執行之前，執行一切割製程，使金屬殼體於開口處切割出多個金屬彈片以及與這些金屬彈片囓合之金屬部分；在執行沖壓製程時，移除與金屬彈片囓合之金屬部分，並且使金屬彈片彎折成型。
於一實施例中，金屬彈片為三角形齒狀金屬彈片或梯形齒狀金屬彈片。
於一實施例中，沖壓製程包括：施予一第一次沖壓於多個三角形齒狀金屬彈片的末端，使多個三角形齒狀金屬彈片中每一者的末端形成一彎折部；在施予第一次沖壓以後，施予第二次沖壓於多個三角形齒狀金屬彈片，使多個三角形齒狀金屬彈片自開口彎折成型。
於一實施例中，金屬殼體包括金屬殼本體與金屬殼上蓋，開口係於金屬殼本體的一側壁之上緣形成缺口部分，製造方法包含：在調諧器接頭位於開口中時，結合金 屬殼本體與金屬殼上蓋，進而將金屬殼上蓋的一固定件置入缺口部分並插設至調諧器接頭的環狀溝槽中，藉以固定調諧器接頭。
綜上所述，本發明之技術方案與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。藉由上述技術方案，可達到相當的技術進步，並具有產業上的廣泛利用價值，其至少具有下列優點：1、本發明以改善EMC問題為出發點，著眼於結構上的改良，藉由調諧器接頭與金屬彈片的干涉，降低接頭與金屬殼體的雜散電容與降低阻抗，以改善調諧器的屏蔽效應；以及2、針對金屬殼體及調諧器接頭靈活改變其連接方式及組裝方式，且此靈活之改變可降低重新開模的成本增加及研發成本。
以下將以實施方式對上述之說明作詳細的描述，並對本發明之技術方案提供更進一步的解釋。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附符號之說明如下：
100‧‧‧鐵殼
120‧‧‧接頭
122‧‧‧鉚接部
130、132‧‧‧雜散電容
310‧‧‧金屬殼體
312‧‧‧開口
313‧‧‧缺口部分
320‧‧‧調諧器接頭
322‧‧‧金屬外表面
324‧‧‧環狀溝槽
326、327‧‧‧表面黏著型接腳
328、329‧‧‧直插式接腳
330‧‧‧金屬彈片
332‧‧‧彎折部
334、336‧‧‧金屬部分
350‧‧‧金屬殼上蓋
352‧‧‧延伸部
354‧‧‧定位孔口
356‧‧‧固定件
357‧‧‧頂蓋部份
358‧‧‧後蓋部份
359、366‧‧‧接地接腳
360‧‧‧金屬殼本體
361、362、363‧‧‧側壁
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖是一種習知的調諧器的局部結構圖；第2圖是第1圖的調諧器沿另一視角的的局部結構圖；第3圖是依照本發明一實施例之一種模組化調諧器的局部結構圖； 第4圖是依照本發明一實施例之一種模組化調諧器的爆炸圖；第5圖是第4圖中之金屬殼本體與金屬殼上蓋相結合的局部結構圖；第6圖是依照本發明一實施例之金屬彈片的立體圖；第7圖是依照本發明另一實施例之金屬彈片的立體圖；第8圖是依照本發明又一實施例之金屬彈片的立體圖；第9圖是依照本發明一實施例之調諧器接頭的立體圖；第10圖是依照本發明另一實施例之調諧器接頭的立體圖；第11圖是依照本發明又一實施例之調諧器接頭的立體圖；第12圖是依照本發明再一實施例之調諧器接頭的立體圖；第13圖是依照本發明一實施例之金屬殼體的沖壓圖；第14圖是依照本發明另一實施例之金屬殼體的沖壓圖；第15圖是第1圖的調諧器的測試圖表；以及第16圖是依照本發明一實施例之一種模組化調諧器的測試圖表。
為了使本發明之敘述更加詳盡與完備，可參照所附之圖式及以下所述各種實施例，圖式中相同之號碼代表相同或相似之元件。另一方面，眾所週知的元件與步驟並未描述於實施例中，以避免對本發明造成不必要的限制。
第3圖是依照本發明一實施例之一種模組化調諧器的局部結構圖。如第3圖所示，模組化調諧器包含金屬 殼體310、調諧器接頭320與多個金屬彈片330。金屬殼體310具有開口312，調諧器接頭320具有金屬外表面322。多個金屬彈片330係與金屬殼體310一體沖壓彎折成型，自開口312之邊緣向金屬殼體310外延伸。在組裝上，調諧器接頭320嵌設於開口312中，多個金屬彈片330分別與調諧器接頭320的金屬外表面322干涉，藉此降低調諧器接頭320與金屬殼體310的雜散電容與降低阻抗，以改善模組化調諧器的屏蔽效應。
第4圖是依照本發明一實施例之一種模組化調諧器的爆炸圖。如第4圖所示，金屬殼體310包括金屬殼本體360與金屬殼上蓋350。金屬殼本體360具有至少三側壁361、362、363，其中之一側壁362設有開口312，金屬殼上蓋350與金屬殼本體360中其餘之兩側壁361、363結合，藉此，先於金屬殼本體360中設置其他元件後，再將金屬殼上蓋350蓋上，以方便組裝。
於第4圖中，金屬殼本體360的至少三側壁361、362、363之下緣延伸出多個接地接腳366。於一實施例中，接地接腳366可電性連接至印刷電路板的接地端，以提升接地效果。
再者，金屬殼上蓋350包括頂蓋部份357與後蓋部份358，兩者係一體成形，其中頂蓋部份357用以與兩側壁361、363的上緣相銜接，後蓋部份358用以與兩側壁361、363的側緣相銜接，後蓋部份358之下緣亦可延伸出多個接地接腳359，同樣也可提升接地效果。
金屬殼上蓋350具有多個延伸部352，每一延伸部352具有定位孔口354，金屬殼本體360之兩側壁361、363具有多個卡固件364，這些卡固件364分別與多個延伸部352的定位孔口354結合，如第5圖所示，藉以使金屬殼上蓋350與金屬殼本體360彼此緊固地扣接在一起。
回到第4圖，調諧器接頭320具有環狀溝槽324，開口312係於側壁362之上緣形成缺口部分313。在組裝上，金屬殼上蓋350具有固定件356，固定件356進入缺口部分313並插設至環狀溝槽324中，用以固定調諧器接頭320，如第5圖所示。藉此，針對金屬殼體310及調諧器接頭320靈活改變其連接方式及組裝方式，且此靈活之改變可降低重新開模的成本增加及研發成本。
第6圖是依照本發明一實施例之金屬彈片的立體圖。如第6圖所示，金屬彈片330為三角形齒狀金屬彈片，三角形齒狀金屬彈片係延著開口312之部分邊緣排列。在組裝上，金屬彈片330的三角尖端方便與調諧器接頭干涉，且兼具支撐調諧器接頭的效果。
第7圖是依照本發明另一實施例之金屬彈片的立體圖。如第7圖所示，金屬彈片330為三角形齒狀金屬彈片，每一個三角形齒狀金屬彈片的末端具有一彎折部332，彎折部332係用於直接接觸調諧器接頭的金屬外表面，以增加接觸面積，更有效地降低雜散電容與降低阻抗。
第8圖是依照本發明又一實施例之金屬彈片的立體圖。如第8圖所示，金屬彈片330為梯形齒狀金屬彈片， 梯形齒狀金屬彈片係延著開口312之部分邊緣排列。在組裝上，金屬彈片330的梯形平口端更易於與調諧器接頭干涉，且兼具支撐調諧器接頭的效果。
第9圖是依照本發明一實施例之調諧器接頭320的立體圖。如第9圖所示，調諧器接頭320為一種符合歐洲規格的接頭，調諧器接頭320之一端係從開口312處進入金屬殼本體360內(繪示於第3圖)，且調諧器接頭320之該端具有一表面黏著型接腳326，其適用於表面安裝技術(Surface Mount Technology,SMT)，此技術是將表面黏著型接腳326貼、焊到印製電路板表面規定位置上的電路裝聯技術，所用的負責制電路板無無原則鑽孔。具體地說，就是首先在印製板電路盤上塗布焊錫膏，再將表面黏著型接腳326準確地放到塗有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印製電路板直至焊錫膏熔化，冷卻後便實現了元器與印製板之間的互聯。
第10圖是依照本發明另一實施例之調諧器接頭的立體圖。如第10圖所示，調諧器接頭320為一種符合歐洲規格的接頭，調諧器接頭320之一端係從開口312處進入金屬殼本體360內(繪示於第3圖)，且調諧器接頭320之該端具有一直插式接腳328，其適用於DIP封裝(Dual In-line Package)，也稱作雙列直插式封裝技術，直插式接腳328需要插入到印製電路板上具有DIP結構的插座裡。
第11圖是依照本發明又一實施例之調諧器接頭的立體圖。如第11圖所示，調諧器接頭320為一種符合美國 規格的接頭，調諧器接頭320之一端係從開口312處進入金屬殼本體360內(繪示於第3圖)，且調諧器接頭320之該端具有一表面黏著型接腳327，其適用於表面安裝技術，關於此技術，由於以上實施例已具體揭露，因此不再重複贅述之。
第12圖是依照本發明再一實施例之調諧器接頭的立體圖。如第12圖所示，調諧器接頭320為一種符合歐洲規格的接頭，調諧器接頭320之一端係從開口312處進入金屬殼本體360內(繪示於第3圖)，且調諧器接頭320之該端具有一直插式接腳329，其適用於DIP封裝，關於此封裝，由於以上實施例已具體揭露，因此不再重複贅述之。
第13圖是依照本發明一實施例之金屬殼體310的沖壓圖。如第13圖所示，在沖壓製程被執行之前，執行切割製程，使金屬殼體310於開口312處切割出多個金屬彈片330以及與這些金屬彈片330囓合之金屬部分334。接著，執行沖壓製程，移除與金屬彈片330囓合之金屬部分334，使金屬殼體310的多個金屬彈片330自金屬殼體310的開口312朝向金屬殼體310外彎折成型，如第6圖所示。然後，參照第3圖，在組裝過程中，將調諧器接頭320嵌設於開口312中，進而以多個金屬彈片330分別與調諧器接頭320的金屬外表面322干涉，藉此降低調諧器接頭320與金屬殼體310的雜散電容與降低阻抗，以改善模組化調諧器的屏蔽效應。
回到第13圖，切割製程所劃分出金屬彈片330為 三角形齒狀金屬彈片，於一實施例中，沖壓製程可包括：施予一第一次沖壓於多個三角形齒狀金屬彈片的末端，使多個三角形齒狀金屬彈片中每一者的末端形成彎折部332，如第7圖所示；在施予第一次沖壓以後，施予第二次沖壓於多個三角形齒狀金屬彈片，使多個三角形齒狀金屬彈片自開口312彎折成型，亦如第7圖所示。
第14圖是依照本發明另一實施例之金屬殼體310的沖壓圖。如第14圖所示，在沖壓製程被執行之前，執行切割製程，使金屬殼體310於開口312處切割出多個金屬彈片330以及與這些金屬彈片330囓合之金屬部分336。接著，執行沖壓製程，移除與金屬彈片330囓合之金屬部分334，使金屬殼體310的多個金屬彈片330自金屬殼體310的開口312朝向金屬殼體310外彎折成型，即如第6圖所示之梯齒狀金屬彈片。至於後續與調諧器接頭的組裝過程，由於以上實施例已具體揭露，因此不再重複贅述之。
第15圖是第1圖的調諧器的測試圖表，其係EN55020測試法規所涉及到的測試項目S4，測試項目S4為天線端屏蔽性能測試，測試結果最差為頻率在743.25MHz時，比標準值(50dB)還下降了3.7dB，因此不符合法規規範。
第16圖是依照本發明一實施例之一種模組化調諧器的測試圖表。如第16圖所示，使用本發明之模組化調諧器，所測得的結果最差仍比標準值(50dB)提昇了3.6dB，相較於第15圖的測試結果，改善了7.3dB，符合法規要求。
綜上所述，本發明以改善EMC問題為出發點，著眼於結構上的改良，藉由調諧器接頭與金屬彈片的干涉，降低接頭與金屬殼體的雜散電容與降低阻抗，以改善調諧器的屏蔽效應；另一方面，針對金屬殼體及調諧器接頭靈活改變其連接方式及組裝方式，且此靈活之改變可降低重新開模的成本增加及研發成本。
雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
310‧‧‧金屬殼體
312‧‧‧開口
320‧‧‧調諧器接頭
322‧‧‧金屬外表面
330‧‧‧金屬彈片

Claims (13)

  1. 一種模組化調諧器，包括：一金屬殼體，具有一開口；一調諧器接頭，嵌設於該開口中，該調諧器接頭具有一金屬外表面；以及複數個金屬彈片，係與該金屬殼體一體沖壓彎折成型，自該開口之邊緣向該金屬殼體外延伸，且分別與該調諧器接頭的該金屬外表面干涉。
  2. 如請求項1所述之模組化調諧器，其中該些金屬彈片為複數個三角形齒狀金屬彈片或複數個梯形齒狀金屬彈片。
  3. 如請求項2所述之模組化調諧器，其中該些三角形齒狀金屬彈片中每一者的末端具有一彎折部，該彎折部係直接接觸該調諧器接頭的該金屬外表面。
  4. 如請求項2所述之模組化調諧器，其中該金屬殼體包括：一金屬殼本體，具有至少三側壁，其中之一側壁設有該開口，該些三角形齒狀金屬彈片或該些梯形齒狀金屬彈片係延著該開口之部分邊緣排列；以及一金屬殼上蓋，與該金屬殼本體中其餘之兩側壁結合。
  5. 如請求項4所述之模組化調諧器，其中該調諧器接 頭具有一環狀溝槽，該開口係於該側壁之上緣形成一缺口部分，該金屬殼上蓋具有一固定件，該固定件進入該缺口部分並插設至該環狀溝槽中，用以固定該調諧器接頭。
  6. 如請求項4所述之模組化調諧器，其中該金屬殼上蓋具有複數個延伸部，每一延伸部具有一定位孔口，該金屬殼本體之該兩側壁具有複數個卡固件，該些卡固件分別與該些延伸部的定位孔口結合。
  7. 如請求項4所述之模組化調諧器，其中該金屬殼本體的該至少三側壁之下緣延伸出複數個接地接腳。
  8. 如請求項4所述之模組化調諧器，其中該調諧器接頭之一端係從該開口處進入該金屬殼本體內，且該調諧器接頭之該端具有一表面黏著型接腳或一直插式接腳。
  9. 一種模組化調諧器的製造方法，該製造方法包括：執行一沖壓製程，使一金屬殼體的複數個金屬彈片自該金屬殼體的開口朝向該金屬殼體外彎折成型；以及將一調諧器接頭嵌設於該開口中，進而以該些金屬彈片分別與該調諧器接頭的金屬外表面干涉。
  10. 如請求項9所述之製造方法，更包括：在該沖壓製程被執行之前，執行一切割製程，使該金屬殼體於該開口處切割出複數個金屬彈片以及與該些金屬彈片囓合之金屬部分； 在執行該沖壓製程時，移除與該些金屬彈片囓合之金屬部分，並且使該些金屬彈片彎折成型。
  11. 如請求項10所述之製造方法，其中該些金屬彈片為複數個三角形齒狀金屬彈片或複數個梯形齒狀金屬彈片。
  12. 如請求項11所述之製造方法，其中該沖壓製程包括：施予一第一次沖壓於該些三角形齒狀金屬彈片的末端，使該些三角形齒狀金屬彈片中每一者的末端形成一彎折部；以及在施予該第一次沖壓以後，施予第二次沖壓於該些三角形齒狀金屬彈片，使該些三角形齒狀金屬彈片自該開口彎折成型。
  13. 如請求項9所述之製造方法，其中該金屬殼體包括一金屬殼本體與一金屬殼上蓋，該開口係於該金屬殼本體的一側壁之上緣形成一缺口部分，該製造方法包含：在該調諧器接頭位於該開口中時，結合該金屬殼本體與該金屬殼上蓋，進而將該金屬殼上蓋的一固定件置入該缺口部分並插設至該調諧器接頭的環狀溝槽中，藉以固定該調諧器接頭。
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