CN214901942U - 用于安装到基板的emc屏蔽罩 - Google Patents

Abstract

公开了电磁兼容(EMC)屏蔽罩及其制造方法。EMC屏蔽罩用于安装到其中形成有多个孔的基板、比如印刷电路板。EMC屏蔽罩由一片传导性金属形成并且包括顶壁，顶壁具有相反的侧部。一对相对的第一侧壁分别在第一弯折部处联接到顶壁。每个第一侧壁具有底部，所述底部带有从其延伸的多个安装触头。安装触头可具有压配合构造并适于接收在基板的孔中。EMC屏蔽罩还包括一对相对的第二侧壁，所述第二侧壁中的每个通过第二弯折部联接到所述第一侧壁中的一个。每个第二侧壁具有顶部，所述顶部至少部分地邻接顶壁的侧部中的一个。

Description

用于安装到基板的EMC屏蔽罩

相关申请的交叉引用

本申请要求按照35U.S.C.§119(e)对于2018年10月3日提交的临时专利申请号62/740,537的优先权权益。

技术领域

本公开涉及电磁屏蔽罩，且更具体地涉及用于安装到诸如印刷电路板之类的带有孔的基板的电磁屏蔽罩。

背景技术

在性能和符合标准及法规方面，电磁干扰(EMI)是针对电子器件的重要议题。在电子器件中，一些部件会是EMI的来源，同时其它附近的部件的性能会受到EMI的不利影响。另外，针对特定类别电子器件的标准和/或法规会有限制电子器件可发射的EMI量的电磁兼容(EMC)要求。

为保护敏感部件免受EMI影响并符合EMC要求，常在电子器件的重要部件周围安设EMC屏蔽罩。EMC屏蔽罩防止EMI进入或者离开EMC屏蔽罩。常规上，EMC屏蔽罩由一片或多片传导性金属(例如铜或钢)构成。由于电子器件部件典型地被安装到印刷电路板 (PCB)，因此EMC屏蔽罩往往设置有用于将EMC屏蔽罩安装到PCB 的特征。这类安装特征通常采用被与PCB中对应的焊盘或孔焊接的焊盘或引脚的形式。

随着需要EMC屏蔽罩的不同电子器件的激增，将期望的是提供一种改进的EMC屏蔽罩，其可通过会容易被调整来制作不同尺寸EMC 屏蔽罩的工艺进行制造。

实用新型内容

根据本公开，一种电磁兼容(EMC)屏蔽罩被提供用于安装到基板，所述基板具有形成于其中的多个孔。EMC屏蔽罩包括配置为包括顶壁、相对的第一侧壁和相对的第二侧壁的一体的传导性金属件。顶壁具有相反的侧部。各第一侧壁分别在第一弯折部处联接到顶壁。每个第一侧壁具有底部，所述底部带有从其延伸的至少一个触头。每个触头适于接收在基板的所述孔的一个中。每个第二侧壁通过第二弯折部联接到所述第一侧壁中的一个。每个第二侧壁具有顶部，所述顶部至少部分地邻接顶壁的所述侧部中的一个。

根据本公开还提供了一种由传导性金属片材形成EMC屏蔽罩的方法。根据该方法，在所述金属片材中形成第一系列触头和第二系列触头。第一系列触头沿着与第二系列触头相反的方向延伸。使金属片材的一部段与金属片材的其余部段分开。所述金属片材的一部段配置为形成中间件，所述中间件具有主区段和一对条带区段。主区段具有相反的第一侧部和相反的第二侧部。所述触头中的一个或多个从第一侧部中的每个延伸。所述条带区段分别从主区段的第二侧部沿着相反的方向延伸。操纵中间件以形成EMC屏蔽罩，所述EMC屏蔽罩包括一对相对的第一侧壁、一对相对的第二侧壁并包括顶壁。第二侧壁由中间件的条带区段形成，并且第一侧壁和顶壁由中间件的主区段形成。第一侧壁具有分别由中间件的主区段的第一侧部形成的底部，借此所述第一侧壁中的每个具有一个或多个从其底部延伸的触头。

附图说明

结合以下的描述、所附权利要求书以及附图，将更好地理解本发明的特征、方面和优点，在附图中：

图1示出本公开的EMC屏蔽罩的第一实施例的俯视立体图；

图2示出图1中所示的EMC屏蔽罩的右侧立面图；

图3示出图1的EMC屏蔽罩的仰视平面图；

图4示出图1的EMC屏蔽罩的一部分的放大的俯视平面图；

图5示出被安装到印刷电路板的图1的EMC屏蔽罩的截面图；

图6示出正在由一片传导性金属形成冲压坯料的示意图；

图7示出图6的冲压坯件被冲压来形成多个中间件的示意图，所述中间件随后被操纵来形成EMC屏蔽罩；以及

图8示出本公开的EMC屏蔽罩的第二实施例的俯视立体图。

具体实施方式

应注意的是，在以下的详细描述中，相同的部件具有相同的附图标记，无论它们是否示出在本公开的不同实施例中。还应注意的是，为了清楚和简洁起见，附图不一定按比例绘制，并且本公开的某些特征会被以稍微示意性的形式显示。

诸如“顶”、“底”、“下”、“上方”、“上”等的空间相关术语仅为了方便描述而用在本文中，以描述如在提及的附图中所图示出的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。将理解的是，这些空间相关术语并不旨在是限制性的，并且除附图中所绘取向之外，这些空间相关术语还意图涵盖装置在使用或操作中的不同取向。

本公开涉及EMC屏蔽罩及其制造方法。根据本公开的第一实施例构造的EMC屏蔽罩10被示出在图1-5中。如以下将更充分描述的， EMC屏蔽罩10由单件传导性金属构成且因此具有一体的或整体的结构。可以使用的传导性金属的示例包括不锈钢、镀锡碳钢、铜合金和铝。特别适宜的传导性金属是铜、镍、锌合金。EMC屏蔽罩10具有大致矩形的形状并包括顶壁12、一对相对的第一侧壁14和一对相对的第二侧壁16。顶壁12可具有形成于其中的多个开口18，以促进通过EMC屏蔽罩10的气流，以便提升对EMC屏蔽罩10所包围的部件的冷却。当将EMC屏蔽罩10安装到印刷电路板时，开口18还可充当定位特征。开口18可以是圆形的(如图所示)或具有任何其它适宜的形状。顶壁12分别在主弯折部或第一弯折部20处联接到第一侧壁14，主弯折部或第一弯折部20使第一侧壁14分别与顶壁12成90°±5°的角度定位。顶壁12分别通过接缝22连接到第二侧壁16，所述接缝中的每个由成对的互锁的齿26、28形成。接缝22使第二侧壁16分别与顶壁12成90°±5°的角度定位。

每个第一侧壁14和每个第二侧壁16都具有相反的第一端部和第二端部。每个第一侧壁14的第一端部通过第二弯折部24联接到第二侧壁16中的一个的第一端部，并且每个第一侧壁14的第二端部通过锁定突片25连接到另一第二侧壁16的第二端部。锁定突片25分别联接到第一侧壁14的第二端部。每个第一侧壁14的锁定突片25弯折附在第二侧壁16的第二端部上以将两个壁连接在一起。以这种方式，通过第二弯折部24和弯折的锁定突片25，每个第二侧壁16被固定在一对第一侧壁14之间。锁定突片25帮助将EMC屏蔽罩10固定在一起并消除原本会在角部处存在的空气间隙。

如上所述，顶壁12分别通过接缝22连接到第二侧壁16。每个接缝22通过在顶壁12的侧部中形成的齿26与在对应的第二侧壁16的顶部中形成的齿28相接合而被形成，如在现在将特别参考的图2和图 4中最佳示出的。齿26被间隙或凹口30分开，齿28分别设置在所述间隙或凹口30内。类似地，齿28被间隙或凹口32分开，齿26分别设置在所述间隙或凹口32内。每个齿28可具有矩形突片的形状。类似地，每个齿26可具有矩形突片的形状；然而，一个或多个齿26a也可以是楔形的并具有渐缩成较窄的内部的较宽的外部。以这种方式，齿26a的内部被捕获在第二侧壁16之一的齿28之间。因此，齿26a 帮助将第二侧壁16固定到顶壁12。

尽管在EMC屏蔽罩10的示出实施例中，每个第二侧壁16通过由多个齿26和多个齿28形成的接缝22而被连接到顶壁12，然而应理解的是，在其它实施例中，每个第二侧壁16也可通过单个凹口与突片的接合来连接到顶壁24。例如，顶壁12的每个侧部可具有单个向外延伸的突片或齿26，所述单个向外延伸的突片或齿被接收在第二侧壁 16的顶部的单个凹口32中。备选地，每个第二侧壁16可具有带有单个向外延伸的突片或齿28的顶部，所述单个向外延伸的突片或齿被接收在顶壁12的侧部的单个凹口30中。在仍其它的实施例中，第二侧壁16可能不是通过任何类型的接合直接连接到顶壁12，而是可能仅只邻近顶壁或至少部分地邻接顶壁12。

第一侧壁14和第二侧壁16每个具有底部，所述底部带有从其延伸的多个安装触头40。根据EMC屏蔽罩10的形状，安装触头40的总数量可以变化。另外，每个第一侧壁14中的安装触头40的数量可以与每个第二侧壁16中的安装触头40的数量相同或不同。在图1-5 中所示的第一实施例中，每个第一侧壁14具有四个安装触头40，同时每个第二侧壁16具有三个安装触头40。每个安装触头40可具有压配合构造。更具体地，每个安装触头40可具有针眼(EON)类型的压配合构造。利用这种类型的构造，每个安装触头40包括形成一对梁 44的中心穿孔42，所述一对梁向外拱起(bow)并在外末端处和在与第一侧壁14或第二侧壁16联接的内颈部处被联接，具体视情况而定。每个安装触头40适于被压配合到基板中的孔中、比如图5中所示的印刷电路板(PCB)52中的镀覆孔50中。当安装触头40被压配合到PCB 孔50中时，梁44初始向内偏转且然后弹性地向外移动而提供抵靠PCB 孔50的法向力，由此提供可靠的物理和电连接。

用于EMC屏蔽罩10中的安装触头40不限于具有EON型的压配合构造。相反，也可以使用具有不同压配合构造的紧固结构，或者紧固结构可仅简单地为焊接于PCB的孔中的细长销。在仍另一实施例中，安装触头40可具有下部扩大的平坦表面，所述下部扩大的平坦表面可焊接到PCB或诸如金属芯印刷电路板之类的绝缘金属基板的金属焊盘。

现在参考图5，EMC屏蔽罩10示出为被安装到PCB 52。EMC屏蔽罩10包围也被安装到PCB 52的电子器件60。电子器件60可发射 EMI或对EMI敏感。如果电子器件60发射EMI，则EMC屏蔽罩10 将显著地防止EMI离开EMC屏蔽罩10及脱逃到外部环境，而如果电子器件60对EMI敏感，则EMC屏蔽罩10将显著地防止EMI进入EMC 屏蔽罩10及干扰电子器件60的操作。EMC屏蔽罩10通过压配合到 PCB 52中的孔50中的安装触头40而被安装到PCB 52。孔52被镀覆并电连接到PCB 52的接地面62。以这种方式，EMC屏蔽罩10被接地，从而使接触EMC屏蔽罩10的EMI耗散。

现在参考图6和图7，可以按照这样的方法来制造EMC屏蔽罩10，所述方法在诸如不锈钢、碳钢、铜合金或者铝之类的传导性金属的片材70上实施。片材70可以是连续的一卷传导性金属的一部分。在一个或多个步骤中，片材70被冲压来形成第一系列72a和第二系列72b 的安装触头40以及产生一个或多个中间件76，所述一个或多个中间件然后分别被操纵来形成一个或多个EMC屏蔽罩10。第一系列72a 和第二系列72b的触头40从冲压片材70的相反两侧延伸，且因此沿着与彼此相反的方向延伸。当片材70被冲压来形成中间件76时，中间件76可与片材70的其余部分分离。

每个中间件76是平坦的并具有联接到一对条带区段82a、82b的主区段80。主区段80具有相反的第一侧部84a、84b和相反的第二侧部86a、86b。第一侧部84a包括来自第一系列72a的触头40，同时第一侧部84b包括来自第二系列72b的触头40。第二侧部86a、86b每个包括齿26。开口18延伸穿过主区段80。

条带区段82a从第二侧部86a延伸，同时条带区段82b从第二侧部86b延伸。来自第一系列72a的安装触头40从条带区段82a的外部延伸，同时来自第二系列72b的安装触头40从条带区段82b的外部延伸。条带区段82a、82b的内部每个包括齿28。

锁定突片25中的一个(通过字母“a”作进一步标示)联接到主区段80的第二侧部86a并从其延伸。锁定突片25a从主区段80的第一侧部84b稍微向内地设置。锁定突片25中的另一个(通过字母“b”作进一步标示)联接到主区段80的第二侧部86b并从其延伸。锁定突片25b从主区段80的第一侧部84a稍微向内地设置。

在中间件76形成并被与片材70的其余部分分离之后，中间件被操纵来形成EMC屏蔽罩10。更具体地，在中间件76中制作多个弯折部。首先在中间件76中可分别在线部90处制作第二弯折部24，使得条带区段82a、82b分别与主区段80成大约直角设置(从而从图7的平面向外延伸)。各线部90分别位于主区段80与条带区段82a、82b 之间的接头(juncture)处。在制作第二弯折部24之后，然后在中间件76中可分别沿着线部92制作第一弯折部20，使得第一弯折部20 各自成大约90°的角度(以便第一侧部84a和第二侧部84b的触头40 从图7的平面向外延伸)。线部92与主区段80的第一侧部84a、84b 平行并向内隔开。随着第二弯折部24被完成，可分别使主区段80的齿26与条带区段82a、82b的齿28接合，以形成接缝22。最后，可分别使锁定突片25弯折附在条带区段82a、82b的自由端部上，由此完成EMC屏蔽罩10的成形。

从前述的内容应会理解，第二侧壁16由中间件76的条带区段82a、 82b形成，并且第一侧壁14和顶壁12由中间件76的主区段80形成，而第一侧壁14的底部由主区段80的第一侧部84a、84b形成。

在上述用于制造EMC屏蔽罩10的方法中，在片材70中形成第一系列72a和第二系列72b的触头40可以在与形成中间件76的冲压操作分开的冲压操作中实施。备选地，可在与形成中间件76的同一冲压操作中实施对片材70的冲压以形成第一系列72a和第二系列72b的触头40。此外，可以以单次冲压操作或以一系列冲压操作来实施中间件 76的形成。仍另外地，可以以单次冲压操作或以一系列冲压操作来形成多个中间件76。

在一个实施例中，片材70可在第一冲压操作中被冲压为形成冲压坯料98，所述冲压坯料具有第一系列72a和第二系列72b的触头40。冲压坯料98然后分别在一系列后续的冲压操作中被进一步冲压为形成一系列的中间件76。在该实施例的变型中，冲压坯料98可冲压为形成不同尺寸的中间件，所述不同尺寸的中间件进而被操纵来形成不同尺寸的EMC屏蔽罩。

用于制造EMC屏蔽罩10的方法可还包括镀覆操作，比如当所述传导性金属为碳钢时。例如，片材70可被冲压而形成具有第一系列 72a和第二系列72b的触头40的冲压坯料98，在此之后可在镀覆操作中利用锡涂覆冲压坯料98。涂覆有锡的坯料98然后可在一道或多道后续冲压操作中被冲压而形成一个或多个中间件76。

EMC屏蔽罩10的构造及其制造方法提供了许多益处、比如允许在渐进式冲压工具中制造(出)完全成形的、在全部四个侧部上都带有压配合触头40的矩形EMC屏蔽罩10。锁定突片25帮助EMC屏蔽罩10满足严格的公差并帮助最小化空气间隙。而且，可以由单个坯料98生产出不同尺寸的EMC屏蔽罩。例如，通过延长中间件76的主区段80的长度、缩短条带区段82a、82b的长度以及改变第一弯折部20 的位置，可以制造诸如图8中所示的EMC屏蔽罩10'的、不同尺寸的 EMC屏蔽罩，所述EMC屏蔽罩10'除如下所述方面外与EMC屏蔽罩 10具有相同构造。EMC屏蔽罩10'的顶壁12'比EMC 10的顶壁12更长且更窄。此外，EMC屏蔽罩10'的顶壁12'中的开口18比EMC屏蔽罩10的顶壁12中的开口18间隔开更远。而且，EMC屏蔽罩10'的第一侧壁14'比EMC屏蔽罩10的第一侧壁14更高、更长并具有更多的安装触头40。另外，与EMC屏蔽罩10的第二侧壁16相比，EMC屏蔽罩10'的第二侧壁16'更高、更短且具有更少的安装触头40。

将理解的是，前述示例性实施例的描述仅意图为示例性的，而不是穷举性的。普通技术人员将能够在不脱离本公开的精神或其范围的情况下对所公开主题的实施例作出某些添加、删除和/或修改。

Claims (14)

1.一种用于安装到基板的电磁兼容(EMC)屏蔽罩，所述基板具有形成于其中的多个孔，其特征在于，所述EMC屏蔽罩包括：

一体的传导性金属件，所述一体的传导性金属件配置为包括：

顶壁，所述顶壁具有相反的侧部；

一对相对的第一侧壁，所述一对相对的第一侧壁分别在第一弯折部处联接到顶壁，每个第一侧壁具有底部，所述底部带有从其延伸的至少一个触头，每个触头适于接收在基板的所述孔的一个中；以及

一对相对的第二侧壁，所述一对相对的第二侧壁中的每个通过第二弯折部联接到所述第一侧壁中的一个，每个第二侧壁具有顶部，所述顶部至少部分地邻接所述顶壁的侧部中的一个。

2.如权利要求1所述的EMC屏蔽罩，其特征在于，所述顶壁的每个侧部具有形成于其中的至少一个凹口，并且所述第二侧壁的顶部每个具有从其延伸的至少一个突片，并且其中，所述第二侧壁的突片分别设置在所述顶壁的凹口中。

3.如权利要求1所述的EMC屏蔽罩，其特征在于，所述第二侧壁的顶部每个具有形成于其中的至少一个凹口，并且所述顶壁的每个侧部具有从其延伸的至少一个突片，并且其中，所述顶壁的突片分别设置在所述第二侧壁的凹口中。

4.如权利要求3所述的EMC屏蔽罩，其特征在于，所述顶壁的突片中的每个为楔形的并具有渐缩成较窄的内部的、较宽的外部，从而所述突片的内部被捕获在所述第二侧壁的凹口中。

5.如权利要求1所述的EMC屏蔽罩，其特征在于，所述顶壁的每个侧部具有形成于其中的齿，并且所述第二侧壁的顶部每个具有形成于其中的齿，并且其中，每个第二侧壁的齿与所述顶壁的侧部中的一个的齿接合。

6.如权利要求5所述的EMC屏蔽罩，其特征在于，所述顶壁的每个侧部中的齿包括至少一个这样的齿：所述齿为楔形的并具有渐缩成较窄的内部的、较宽的外部，从而该齿的内部被捕获在第二侧壁中的一个的齿之间。

7.如权利要求1所述的EMC屏蔽罩，其特征在于，所述第一侧壁每个具有一端部，所述端部带有联接于其的锁定突片，并且所述第二侧壁每个具有自由端部，并且其中，所述第一侧壁的所述锁定突片分别弯折附在所述第二侧壁的自由端部上，由此形成EMC屏蔽罩的圆角的角部。

8.如权利要求1所述的EMC屏蔽罩，其特征在于，所述第二侧壁每个具有底部，所述底部带有从其延伸的至少一个触头。

9.如权利要求8所述的EMC屏蔽罩，其特征在于，所述第一侧壁中的每个的底部具有从其延伸的多个触头。

10.如权利要求9所述的EMC屏蔽罩，其特征在于，所述第二侧壁中的每个的底部具有从其延伸的多个触头。

11.如权利要求8所述的EMC屏蔽罩，其特征在于，第一和第二侧壁的所述触头中的每个配置成以压配合方式插入到所述基板中的孔的一个中，并且第一和第二侧壁的所述触头中的每个包括一对被穿孔分开的能够弹性移动的梁。

12.如权利要求1所述的EMC屏蔽罩，其特征在于，所述顶壁具有延伸穿过其的一个或多个开口。

13.如权利要求1所述的EMC屏蔽罩，其特征在于，所述传导性金属选自由不锈钢、镀锡碳钢、铜合金和铝组成的组群。

14.如权利要求1所述的EMC屏蔽罩，其特征在于，第一和第二弯折部各自成大约90°的角度。

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