JP2000195597A - ア―ス用端子 - Google Patents
ア―ス用端子Info
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- JP2000195597A JP2000195597A JP10369267A JP36926798A JP2000195597A JP 2000195597 A JP2000195597 A JP 2000195597A JP 10369267 A JP10369267 A JP 10369267A JP 36926798 A JP36926798 A JP 36926798A JP 2000195597 A JP2000195597 A JP 2000195597A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- solder
- hole
- substrate portion
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/28—Clamped connections, spring connections
- H01R4/48—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
Abstract
(57)【要約】
【課題】導電性の基板部と、この基板部の一辺から一体
にかつ前記基板部に対し対向する側に突出した導電性の
スプリングコンタクトとからなるアース用端子。前記基
板部にはバーリング加工を施した通孔を設ける。 【解決手段】電磁誘導障害、高周波誘導障害等を防ぐた
め、プリント基板をシールド板あるいはシャーシ等に接
地させる場合に有効である。
にかつ前記基板部に対し対向する側に突出した導電性の
スプリングコンタクトとからなるアース用端子。前記基
板部にはバーリング加工を施した通孔を設ける。 【解決手段】電磁誘導障害、高周波誘導障害等を防ぐた
め、プリント基板をシールド板あるいはシャーシ等に接
地させる場合に有効である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、電磁誘導障害、高周
波誘導障害等を防ぐため、プリント基板を他のプリント
基板、シールド板、シャーシ、ケース（フレーム）等に
接地させる場合に有効なアース端子に関する。
波誘導障害等を防ぐため、プリント基板を他のプリント
基板、シールド板、シャーシ、ケース（フレーム）等に
接地させる場合に有効なアース端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のアース用端子としては、例え
ば、特開平９−１１５５７４に開示する接続用端子が知
られている。図６は、この接続用端子をプリント回路板
に半田付けした状態を示す。この接続用端子は、接続部
４の長手方向の同一直線上の異なる位置に、一対の半田
付け部６、７を、互いの内面が向き合うように切り起こ
してある。これにより、半田が、半田付け部６、７を、
半田自身の表面張力をお互いに打ち消すような方向へ引
っ張るので、半田付け時の位置ずれを防ぐことを特徴と
する。
ば、特開平９−１１５５７４に開示する接続用端子が知
られている。図６は、この接続用端子をプリント回路板
に半田付けした状態を示す。この接続用端子は、接続部
４の長手方向の同一直線上の異なる位置に、一対の半田
付け部６、７を、互いの内面が向き合うように切り起こ
してある。これにより、半田が、半田付け部６、７を、
半田自身の表面張力をお互いに打ち消すような方向へ引
っ張るので、半田付け時の位置ずれを防ぐことを特徴と
する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然るに、かかる接続用
端子をプリント回路板に半田付けするとき、半田フィレ
ットが確実に半田付け部に付着したかどうか目視で確認
をすることは難しい。特に接触部（スプリングコンタク
ト）２で隠れてしまう半田付け部７では難しく、また、
端子の形状が小さくなると一層困難になる。
端子をプリント回路板に半田付けするとき、半田フィレ
ットが確実に半田付け部に付着したかどうか目視で確認
をすることは難しい。特に接触部（スプリングコンタク
ト）２で隠れてしまう半田付け部７では難しく、また、
端子の形状が小さくなると一層困難になる。
【０００４】本願発明は、上記不都合を取り除くことを
目的とし、半田の付着状態の確認が容易で、かつ小型
化、低コストのアース端子を提供する。
目的とし、半田の付着状態の確認が容易で、かつ小型
化、低コストのアース端子を提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め、本願発明は、導電性の基板部と、該基板部の一辺か
ら一体にかつ該基板部に対し対向する側に突出した導電
性のスプリングコンタクトとからなるアース用端子であ
って、該基板部にはバーリング加工を施した通孔を設け
たことを特徴とするアース用端子を提供する。
め、本願発明は、導電性の基板部と、該基板部の一辺か
ら一体にかつ該基板部に対し対向する側に突出した導電
性のスプリングコンタクトとからなるアース用端子であ
って、該基板部にはバーリング加工を施した通孔を設け
たことを特徴とするアース用端子を提供する。
【０００６】
【実施例】以下本願発明を図示実施例に基づき説明す
る。図１乃至図４は、本発明にかかるアース用端子の実
施例を示す。図１は側面図、図２は平面図、図３は正面
図、図４は図３のＡ−Ａ先断面図である。また図５は本
発明に係るパッド（接地用端子）の実施例を示す。
る。図１乃至図４は、本発明にかかるアース用端子の実
施例を示す。図１は側面図、図２は平面図、図３は正面
図、図４は図３のＡ−Ａ先断面図である。また図５は本
発明に係るパッド（接地用端子）の実施例を示す。
【０００７】本実施例のアース用端子は、導電性の基板
部１０とスプリングコンタクト２０とから成る。基板部
は、プリント回路板３０の導電性のパッド（接地パター
ン）３１に、ハンダ付けで取り付ける。スプリングコン
タクトは、基板部の一辺から一体にかつこの基板部に対
し対向する側に突出する。
部１０とスプリングコンタクト２０とから成る。基板部
は、プリント回路板３０の導電性のパッド（接地パター
ン）３１に、ハンダ付けで取り付ける。スプリングコン
タクトは、基板部の一辺から一体にかつこの基板部に対
し対向する側に突出する。
【０００８】基板部にはバーリング加工を施した通孔１
１を、基板部の長手方向に沿って少なくとも２カ所設け
る。通孔の内周部分は、バーリング加工が施されている
から、基板部の裏面の側から表面の側に円筒状に突起す
る。なお、基板部の裏面は半田付け性が良いメッキ処理
をしておくとよい。
１を、基板部の長手方向に沿って少なくとも２カ所設け
る。通孔の内周部分は、バーリング加工が施されている
から、基板部の裏面の側から表面の側に円筒状に突起す
る。なお、基板部の裏面は半田付け性が良いメッキ処理
をしておくとよい。
【０００９】プリント回路板に設けた導電性のパッド３
１は、アース用端子の基板部に対応して、これと同じま
たは小さい寸法のパターン形状にするか、あるいは、端
子の基板部に設けた複数個の通孔に対応してプリント回
路板にそれぞれ独立して設ける。
１は、アース用端子の基板部に対応して、これと同じま
たは小さい寸法のパターン形状にするか、あるいは、端
子の基板部に設けた複数個の通孔に対応してプリント回
路板にそれぞれ独立して設ける。
【００１０】図示実施例では、スプリングコンタクトの
先端部に、内側に屈曲させたカール状部分２１を設け
る。
先端部に、内側に屈曲させたカール状部分２１を設け
る。
【００１１】次に、本発明の実施例に係るアース用端子
を実際に使用する場合について説明する。
を実際に使用する場合について説明する。
【００１２】アース用端子の基板部は、プリント回路基
板３０の接地パターン３１上にハンダ付けによって固定
される。具体的には、本発明のアース用端子を、複数
個、テープ上に載置させておき、自動機で、スプリング
コンタクト部分を真空吸着し、これをプリント回路板の
所定箇所に運び、そこで吸着を解くことによって端子を
その基板部の裏面を下にしてプリント回路板上に載置す
る。次いで、プリント回路板をハンダ漕に通過させるこ
とにより、プリント回路板上の他の回路素子と同様に、
端子を回路板上にハンダ付けする。
板３０の接地パターン３１上にハンダ付けによって固定
される。具体的には、本発明のアース用端子を、複数
個、テープ上に載置させておき、自動機で、スプリング
コンタクト部分を真空吸着し、これをプリント回路板の
所定箇所に運び、そこで吸着を解くことによって端子を
その基板部の裏面を下にしてプリント回路板上に載置す
る。次いで、プリント回路板をハンダ漕に通過させるこ
とにより、プリント回路板上の他の回路素子と同様に、
端子を回路板上にハンダ付けする。
【００１３】次に、このアース用端子を、プリント回路
板のパッド（接地パターン）３１を接地するために、シ
ールドパネル（他に、例えばシャーシ、フレーム等）に
接触させる。例えば、シールドパネルを内部に装着して
あるケースの場合、本発明のアース用端子を介してプリ
ント回路板をケースに収納させるとき、収納に従って、
アース用端子のスプリングコンタクトは縮退してシール
ドパネルに接触する。
板のパッド（接地パターン）３１を接地するために、シ
ールドパネル（他に、例えばシャーシ、フレーム等）に
接触させる。例えば、シールドパネルを内部に装着して
あるケースの場合、本発明のアース用端子を介してプリ
ント回路板をケースに収納させるとき、収納に従って、
アース用端子のスプリングコンタクトは縮退してシール
ドパネルに接触する。
【００１４】
【発明の効果】本願発明の構成は上述の如くであるが、
その構成から次のような特有の効果をもたらすことがで
きる。本発明のアース用端子は、その基板部に設けた通
孔にバーリング加工を施してあるので、この基板部をプ
リント回路板のパッド（接地パターン）に半田付けする
とき、半田が通孔の円筒状に突起した内面に沿って付着
することとなり、半田がこの通孔部分で確実に付着・接
続する。
その構成から次のような特有の効果をもたらすことがで
きる。本発明のアース用端子は、その基板部に設けた通
孔にバーリング加工を施してあるので、この基板部をプ
リント回路板のパッド（接地パターン）に半田付けする
とき、半田が通孔の円筒状に突起した内面に沿って付着
することとなり、半田がこの通孔部分で確実に付着・接
続する。
【００１５】さらに、本発明のアース用端子また、通孔
を介して半田フィレットの確認ができるので、半田付け
不良を容易にチェックできる。この効果は、端子を接続
するプリント回路板のパッドの形状が小さい場合に大き
い。
を介して半田フィレットの確認ができるので、半田付け
不良を容易にチェックできる。この効果は、端子を接続
するプリント回路板のパッドの形状が小さい場合に大き
い。
【００１６】またパッドを小さくしても半田付けの不良
をチェックできることは、端子の取り付け位置の精度に
裕度があることとなって、それだけ端子の形状を小さく
することが可能で、機器の小型化に対応できる。
をチェックできることは、端子の取り付け位置の精度に
裕度があることとなって、それだけ端子の形状を小さく
することが可能で、機器の小型化に対応できる。
【００１７】本発明のアース用端子において、通孔を、
端子の基板部の長手方向に沿って少なくとも２カ所設
け、導電性のパッドを、この通孔に対応した位置関係
で、プリント回路板にそれぞれ独立して設けた時は、半
田のリフロー時に、通孔のバーリング加工部分（内周の
円筒状突起）の半田フィレットに発生する表面張力が互
いに引っ張り合い、端子の位置ずれを防止できる。
端子の基板部の長手方向に沿って少なくとも２カ所設
け、導電性のパッドを、この通孔に対応した位置関係
で、プリント回路板にそれぞれ独立して設けた時は、半
田のリフロー時に、通孔のバーリング加工部分（内周の
円筒状突起）の半田フィレットに発生する表面張力が互
いに引っ張り合い、端子の位置ずれを防止できる。
【００１８】上述の如く、本発明のアース端子は、種々
の利点を有するため、携帯通信機器、ＣＲＴまたはＴＦ
Ｔ、ＳＴＮカラー液晶を使用したディスプレイ等の各種
電子機器のおけるノイズ、ＥＭＩ対策等に有効である。
の利点を有するため、携帯通信機器、ＣＲＴまたはＴＦ
Ｔ、ＳＴＮカラー液晶を使用したディスプレイ等の各種
電子機器のおけるノイズ、ＥＭＩ対策等に有効である。
【図１】本願発明に係るアース用端子の実施例を示す側
面図である。
面図である。
【図２】図１に示すアース用端子の実施例を示す平面図
である。
である。
【図３】図１に示すアース用端子の実施例を示す正面図
である。
である。
【図４】図３におけるＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図５】本願発明に係るパッド（接地パターン）の実施
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
【図６】従来例の端子の使用状態を示す図である。
１０ 基板部 １１ 通孔 ２０ スプリングコンタクト ３０ プリント回路板 ３１ パッド（接地パターン）
Claims (3)
- 【請求項１】 導電性の基板部１０と、該基板部の一辺
から一体にかつ該基板部に対し対向する側に突出した導
電性のスプリングコンタクト２０とからなるアース用端
子であって、該基板部にはバーリング加工を施した通孔
１１を設けたことを特徴とするアース用端子。 - 【請求項２】 請求項１に記載のアース用端子におい
て、前記通孔は、前記基板部の長手方向に沿って少なく
とも２カ所設けたことを特徴とするアース用端子。 - 【請求項３】 請求項２に記載のアース用端子と、該ア
ース用端子を取り付けるためプリント回路板３０に設け
た導電性のパッド３１とからなるアース用端子具であっ
て、該パッドは該アース用端子の基板部に設けた複数個
の通孔に対応して、該プリント回路板にそれぞれ独立し
て設けたことを特徴とするアース用端子具。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10369267A JP2000195597A (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | ア―ス用端子 |
| CA002293099A CA2293099C (en) | 1998-12-25 | 1999-12-23 | Earth ground terminal |
| DE69918254T DE69918254T2 (de) | 1998-12-25 | 1999-12-23 | Erdungsmassenanschluss |
| EP99310479A EP1014774B1 (en) | 1998-12-25 | 1999-12-23 | Earthing contact |
| AT99310479T ATE270029T1 (de) | 1998-12-25 | 1999-12-23 | Erdungsanschlusskontakt |
| US09/471,446 US6555742B2 (en) | 1998-12-25 | 1999-12-23 | Earth ground terminal |
| KR1019990062473A KR20000048409A (ko) | 1998-12-25 | 1999-12-27 | 접지 단자 |
| TW088222060U TW461636U (en) | 1998-12-25 | 2000-01-25 | Grounding terminal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10369267A JP2000195597A (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | ア―ス用端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000195597A true JP2000195597A (ja) | 2000-07-14 |
Family
ID=18493997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10369267A Pending JP2000195597A (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | ア―ス用端子 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6555742B2 (ja) |
| EP (1) | EP1014774B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000195597A (ja) |
| KR (1) | KR20000048409A (ja) |
| AT (1) | ATE270029T1 (ja) |
| CA (1) | CA2293099C (ja) |
| DE (1) | DE69918254T2 (ja) |
| TW (1) | TW461636U (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3675719B2 (ja) * | 2001-01-19 | 2005-07-27 | 日本電気株式会社 | 電子機器内部実装基板の低インピーダンス実装方法及び実装構造 |
| JP5031423B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2012-09-19 | 三洋電機株式会社 | 実装基板 |
| US8573328B1 (en) | 2010-05-04 | 2013-11-05 | Cameron West Coast Inc. | Hydrocarbon well completion system and method of completing a hydrocarbon well |
| US10320164B2 (en) | 2016-05-05 | 2019-06-11 | Rxl, Inc. | Grounding clip |
| CN111208334A (zh) * | 2018-11-21 | 2020-05-29 | 臻驱科技（上海）有限公司 | 电流传感器 |
| US11909154B1 (en) | 2021-03-08 | 2024-02-20 | Chatsworth Products, Inc. | Endcap for establishing electrical bonding connection |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6079681A (ja) | 1983-09-28 | 1985-05-07 | モレツクス・インコ−ポレ−テツド | ヒンジ付電気コネクタ− |
| WO1987004892A1 (en) * | 1986-02-06 | 1987-08-13 | Fujitsu Limited | Grounding structure of a metal core printed board |
| US4674811A (en) * | 1986-07-10 | 1987-06-23 | Honeywell Inc. | Apparatus for connecting pin grid array devices to printed wiring boards |
| US5159826A (en) * | 1990-07-19 | 1992-11-03 | Hidaka Seiki Kabushiki Kaisha | Die set for manufacturing fins of heat exchangers and a manufacturing device using the same |
| JPH05136578A (ja) | 1991-11-15 | 1993-06-01 | Toshiba Corp | フレームグランド強化装置 |
| JPH0546094U (ja) | 1991-11-20 | 1993-06-18 | 富士通テン株式会社 | アース構造 |
| JPH0620730A (ja) | 1992-07-06 | 1994-01-28 | Hitachi Ltd | アース金属板取付け構造 |
| US5259769A (en) | 1992-09-29 | 1993-11-09 | Molex Incorporated | Electrical connector with preloaded spring-like terminal with improved wiping action |
| US5470255A (en) | 1993-03-23 | 1995-11-28 | The Whitaker Corporation | Extended height connector for a battery |
| TW243558B (ja) | 1993-03-23 | 1995-03-21 | Whitaker Corp | |
| TW270248B (ja) | 1993-11-17 | 1996-02-11 | Whitaker Corp | |
| JP3192570B2 (ja) | 1995-04-04 | 2001-07-30 | トーマス アンド ベッツ コーポレーション | アース用端子 |
| JP3085572B2 (ja) | 1995-10-13 | 2000-09-11 | エスエムケイ株式会社 | 接続用端子 |
| US5709574A (en) * | 1996-08-30 | 1998-01-20 | Autosplice Systems Inc. | Surface-mountable socket connector |
-
1998
- 1998-12-25 JP JP10369267A patent/JP2000195597A/ja active Pending
-
1999
- 1999-12-23 EP EP99310479A patent/EP1014774B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-23 AT AT99310479T patent/ATE270029T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-12-23 DE DE69918254T patent/DE69918254T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-23 CA CA002293099A patent/CA2293099C/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-23 US US09/471,446 patent/US6555742B2/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-27 KR KR1019990062473A patent/KR20000048409A/ko not_active Application Discontinuation
-
2000
- 2000-01-25 TW TW088222060U patent/TW461636U/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1014774A2 (en) | 2000-06-28 |
| EP1014774A3 (en) | 2001-03-14 |
| TW461636U (en) | 2001-10-21 |
| KR20000048409A (ko) | 2000-07-25 |
| CA2293099A1 (en) | 2000-06-25 |
| DE69918254T2 (de) | 2005-08-04 |
| DE69918254D1 (de) | 2004-07-29 |
| CA2293099C (en) | 2004-04-06 |
| US20020062969A1 (en) | 2002-05-30 |
| ATE270029T1 (de) | 2004-07-15 |
| EP1014774B1 (en) | 2004-06-23 |
| US6555742B2 (en) | 2003-04-29 |
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