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Abstract

一种用于屏蔽印制电路板(12)上的至少一个元件的屏蔽外壳(11),该外壳(11)包括一具有至少一个用于容纳所述至少一个元件的腔(15)的非屏蔽材料层(14),在所述至少一个腔(15)的边缘提供一个弹性垫圈(16),并且以电子屏蔽材料层(17)覆盖垫圈以及所述非屏蔽材料层(14)的一个或两个表面。该屏蔽外壳(11)打算通过垫圈(16)压紧在位于印制电路板(12)上并环绕所述至少一个要被屏蔽的元件的导体(13)上。

Description

一种屏蔽外壳和一种用于制造屏蔽外壳的方法
技术领域
本发明涉及一种用于电屏蔽在印刷电路板上的一个或多个元件的屏蔽外壳和制造这种屏蔽外壳的方法。
发明背景
为了防止在电子设备，例如移动电话，中的元件发射不想要的，可能干扰其他电子设备的高频信号或反之亦然的，即防止其他电子设备干扰移动电话中的元件，这些元件必须进行电子屏蔽。此外，这种屏蔽对于使该设备符合电磁兼容(EMC)要求是必要的。
今天，焊合的屏蔽罩或外壳被用于屏蔽在印刷电路板上的危险元件。这种屏蔽罩被焊合在印刷电路板的导体上以覆盖该危险元件。
然而，经常必须测试位于屏蔽罩下的元件。这种测试必须在制造阶段和在售后服务时进行。
在这种测试和服务时，焊合在印刷电路板上的屏蔽罩难于移去和替代。
发明综述
本发明的目的是提供一种易于安装和拆卸的屏蔽外壳，而且制造和替换也很便宜。
本发明的目的可以实现，因为根据本发明的该屏蔽外壳由便宜的，具有或不具有诸如石墨和金属纤维的导电填充物的非屏蔽材料或半-屏蔽/半-导电材料，例如塑料材料，并具有至少一个用于容纳所要屏蔽的元件的腔。沿腔的边缘，提供一个弹性垫圈。该垫圈和该外壳的内和/外表面一样被一个电子屏蔽材料，例如导电涂料，一个金属化或金属箔所覆盖。根据本发明的屏蔽外壳适合利用垫圈压在提供于所要屏蔽的元件周围的一个导体上，而不是焊合在其上。
由此，屏蔽外壳将易于安装和拆卸。由于根据本发明的屏蔽外壳是由便宜材料所制成，所以制造很便宜。
附图简述
本发明将在下面参照附图进行更详细地描述，其中图1-5为根据本发明的屏蔽外壳的5个不同实施例的剖面分解图。
优选实施例
应指出的是，为了更好地说明本发明，在图1-5中所示的不同实施例的各层和其他部分的尺寸都被夸大。
在附图中，图1显示了根据本发明的屏蔽外壳的第一实施例，通常标为11，由于屏蔽在印刷电路板12上的一个或多个元件(未示出)。在印刷电路板上，导体13以一种基本已知的方式环绕通过屏蔽外壳11来屏蔽的元件。
附图所示的外壳11包括便宜的，非屏蔽材料，例如塑料材料的层14，该材料是有一些刚性的。在根据图1的实施例中，形成层14以限定一个由于容纳在板12上被屏蔽的元件(未示出)的单个腔15。
沿外壳11的边缘，即沿所示实施例的腔15的边缘，放置一个弹性垫圈16。该垫圈可以由任何诗歌的非导电，半屏蔽/半导电或导电弹性材料，例如诸如硅树脂，硅树脂橡胶，环氧的，聚亚安酯或热塑橡胶的塑料材料。
垫圈16可以通过例如注模，粘贴，分配或其他任何适合的过程放置在腔15的边缘上。
根据本发明，在所示实施例中，垫圈16和层14的内表面，即腔15的内部，覆盖了一导电屏蔽材料层17，例如导电涂料，金属化或金属箔。
根据本发明，外壳11不是焊合在印刷电路板12的导体13上，而是推想为利用例如至少一个螺钉(未示出)或至少一个夹子(未示出)通过垫圈16压紧在导体13上。在移动电话的情况中，外壳11可以利用例如移动电话的覆盖盖子(未示出)压紧在印制电路板上。
图2示出了根据本发明的屏蔽外壳21的第二实施例，如在图1的实施例中，根据图2的外壳21包括一个便宜的，非屏蔽材料层24，该层被形成以限定一个用于容纳印制电路板(图2中未示出)上的被屏蔽的元件的单个腔25。沿外壳21的边缘，即沿所示实施例的腔25的边缘，放置了一个弹性垫圈26。根据图2的实施例不同于根据图1的实施例的地方仅仅在于垫圈26和层24的外表面，即腔25的外部而不是内部被覆盖了一电子屏蔽材料层27，该材料与图1所示类型相同。
应理解的是，从制造观点看，可以一种未描述的方式，方便地用一电子屏蔽材料层覆盖根据图1和2的外壳的内部和外部，以及垫圈。
图3示出了根据本发明的屏蔽外壳31的第三实施例。除了具有用于屏蔽在印刷电路板32上的两组不同元件(未示出)的两个腔35以外，该屏蔽外壳与图1所示的屏蔽外壳相同。通过一个用相同材料形成的分隔壁38和以与垫圈36沿外壳31的外部边缘，即沿便宜，非屏蔽材料层34的边缘放置的过程来分隔腔35。在根据图3的实施例中，屏蔽材料层37放置在垫圈36上，在外壳31的内部上，和在分隔壁38的两侧和底部边缘上。结果，印刷电路板32必须具有不仅与垫圈36相配合的导体33，也要具有与分隔壁38的底部边缘相配合的导体。
图4示出了根据本发明的屏蔽外壳41的第四实施例。除了根据本发明，外壳41具有一个适于与印制电路板42中的相应孔49相配合以固定板42上的外壳41的位置的引导销针48以外，图4中的实施例与图2中的实施例相同。在图4所示实施例中，该引导销针48与非屏蔽材料层44成一体。如图2中的实施例，屏蔽材料层47放置在垫圈46和外壳41的外部。
图5为根据本发明的屏蔽外壳51的第五实施例。图5的实施例与图4的实施例相同。两个实施例之间的唯一区别是屏蔽材料层57覆盖了在外壳51的边缘的垫圈56和外壳51的内部及外部和与印制电路板52中相应孔相配合的引导销针58。如在另一个实施例中，外壳51假定通过其垫圈56压紧在印制电路板52的导体53上。
从而，因为根据本发明的屏蔽外壳不打算焊合在印制电路板上，所以将很容易移去以测试位于其下的元件。在这种测试之后，同样容易地将该屏蔽外壳放置回原处。
通过使用便宜的材料，根据本发明的屏蔽外壳也将很便宜地制造。假如该屏蔽外壳必须替换，这种替换也将因此不会花费太高成本。

Claims (7)

1.一种用于屏蔽印制电路板(12)上的至少一个元件的屏蔽外壳(11)，其特征在于，该外壳(11)包括一具有至少一个用于容纳所述至少一个元件的腔(15)的非屏蔽材料层(14)，在所述至少一个腔(15)的边缘提供一个弹性垫圈(16)，并且以电子屏蔽材料层(17)覆盖垫圈以及所述非屏蔽材料层(14)的一个或两个表面，该屏蔽外壳(11)打算通过被所述电子屏蔽材料层(17)覆盖的垫圈(16)压紧在位于印制电路板(12)上并环绕所述至少一个要被屏蔽的元件的导体(13)上。
2.如权利要求1所述的外壳，其特征在于，该外壳具有一个适于与在印制电路板(42)上的相应孔(49)相配合以定位印制电路板(42)上的屏蔽外壳的位置的引导销针(48)。
3.如权利要求2所述的外壳，其特征在于，所述至少一个引导销针(48)与所述非屏蔽材料层(44)形成一体。
4.如权利要求1-3中任意一个所述的外壳，其特征在于，提供至少一个螺丝或夹子用于通过其垫圈将屏蔽外壳压紧在印制电路板的所述导体上。
5.如权利要求1-4中任意一个所述的外壳，其特征在于，弹性垫圈(16)的材料选自一组包括非导电，半屏蔽/半导电和导电材料的材料。
6.一种制造用于电子屏蔽印制电路板(12)上的至少一个元件的屏蔽外壳(11)的方法，其特征在于，在一非屏蔽材料层(14)中形成一个用于容纳所述至少一个元件的腔(15)，将一个弹性材料垫圈(16)放置在所述至少一个腔(15)的边缘上，和将一电子屏蔽材料层(17)沉积在垫圈(16)以及所述非屏蔽材料层(14)的一个或两个表面上，该屏蔽外壳(11)打算通过被所述电子屏蔽材料层(17)覆盖的垫圈(16)压紧在位于印制电路板(12)上并环绕所述至少一个要被屏蔽的元件的导体(13)上。
7.一种移动电话，它包括在印制电路板上被一个屏蔽外壳与在印制电路板上的一个导体相配合而电子屏蔽的至少一个元件，其特征在于，该屏蔽外壳包括一具有至少一个用于容纳所述至少一个元件的腔的非屏蔽材料层，在所述至少一个腔的边缘提供一个弹性垫圈，并且以电子屏蔽材料层覆盖垫圈以及所述非屏蔽材料层的一个或两个表面，该屏蔽外壳打算通过被所述电子屏蔽材料层覆盖的垫圈压紧在位于印制电路板上的导体上。
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