CN1918955A - 具有叠层印刷电路板的rf电路 - Google Patents

具有叠层印刷电路板的rf电路 Download PDF

Info

Publication number
CN1918955A
CN1918955A CNA2004800403793A CN200480040379A CN1918955A CN 1918955 A CN1918955 A CN 1918955A CN A2004800403793 A CNA2004800403793 A CN A2004800403793A CN 200480040379 A CN200480040379 A CN 200480040379A CN 1918955 A CN1918955 A CN 1918955A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
unit
housing
tuner
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2004800403793A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1918955B (zh
Inventor
郑添发
林莉蓉
林锋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Thomson Licensing SAS
Original Assignee
Thomson Licensing SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thomson Licensing SAS filed Critical Thomson Licensing SAS
Publication of CN1918955A publication Critical patent/CN1918955A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1918955B publication Critical patent/CN1918955B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Receivers (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)

Abstract

一种RF单元包括调谐器、解调器和混频器。至少调谐器和混频器设置在分开的第一和第二基板上。RF单元还包括容纳第一和第二基板的壳体。第一基板和第二基板布置在壳体内的不同水平上并在相互之间保持预定距离。

Description

具有叠层印刷电路板的RF电路
技术领域
本发明涉及RF电路。特别是，本发明涉及包括调谐器、解调器和混频器的RF电路，其中至少调谐器和混频器或解调器设置在分开的调谐器和混频器或解调器基板上。单元还包括容纳RF电路的几个或所有元件的壳体。
背景技术
分发象计算机数据、视频程序、音频程序等等的内容的数字网络的重要性正有力增大。用于接收数字数据的装置设置有所谓的前端，其为例如在数字机顶盒或电视接收器中的关键部件。该前端也叫做网络接口模块(NIM)。现在可以看到对减小NIM的尺寸，同时增加集成的功能和接口引脚的数量有稳定的需求。
普通的满足这些要求的方法是使集成电路和NIM的其他部件最小化。被最小化的部件，例如表面安装器件或是说SMD，要求特别的安装技术。SMD部件经常不适合常规的波焊，象通孔部件那样。对SMD部件的优选的焊接方法是回流焊接。如果部件放置在承载基板的两侧，则不得不使用双重回流焊接处理，其招致更多的处理步骤。该方法在设计和制造费用方面有限制，因为较小的部件通常会更贵而现有的制造设备可能过时而不得不被更换。另外，较小的部件在它们之间的空间更小，可能增大有害的串音和RF干扰。
在US4353132中公开了一种尺寸减小的双重外差调谐器，其包括第一和第二变频器以及带通滤波器。其上建有主通过滤波器的基板设置为与其上构建第一和第二变频器的基板背对背。基板的接地导体彼此接触，作为在变频器和带通滤波器之间的屏蔽板。
仍然需要这样一种RF单元，其具有减小的尺寸并且不需要改变现有的制造设备。
发明内容
本发明因此提出一种包括调谐器、解调器和混频器的RF单元。该单元既包括第一和第二调谐器，还可包括RF开关和RF分路器。第一和第二调谐器可包括主调谐器和频带外调谐器(OOB调谐器)。所述发明的RF单元可进一步包括再调制器用于再调制解码的RF信号。从上面提到的本发明的RF单元的功能块中选出的功能块设置在分开的基板上。例如，调谐器和混频器或解调器可以设置在分开的基板上，而其他功能块可以适当地，与调谐器和混频器或解调器设置在一起。RF单元还包括容纳分开的基板的壳体。
根据本发明第一实施例，调谐器基板和混频器基板布置在壳体内的不同水平上并在彼此之间保持预定的距离。
根据本发明的第二实施例，分开的基板的第一个布置在壳体内，而基板的第二个布置在壳体外面，但仍与彼此以及壳体在电学上和机械上连接。在基板上的部件，其布置在壳体的外面，通过一个或更多穿过在壳体中的开口的连接器而连接到在壳体内的基板上的部件上。
在一优选实施例中，连接器为引脚条形连接器。
在进一步的改进中，连接壳体里面和外面的基板的连接器，被用于将完成的RF单元连接到一电子器具的电路载板上。
在本发明的RF单元的又一实施例中，单独的基板被用中间屏蔽材料而相互分开，该材料可以是壳体的一部分。在这种情况中，连接器可以穿过在屏蔽中的开口。较有利的，最容易受到电磁辐射影响的或者最易于发出这样的辐射的部件，布置在壳体内。
屏蔽的内部也可以用内部屏蔽壁分成多个隔室。
较有利的，壳体提供对电磁辐射的屏蔽。
在本发明的再一有利的实施例中，接触布置为线性沿壳体的至少两个侧面。该接触可被用于牢固地固定并连接RF单元到电路承载基板上，同时提供在模块的单独基板之间的互连。使用两排或更多排傍着壳体的侧面的连接引脚还提供单元对机械冲击和振动的更好的抵抗。
附图说明
在附图中示出本发明的一示例性实施例，其示出仅用于说明目的而并非限制本发明。在附图的图示中用相同的附图标记表示类似的或相应的元件。
在附图中：
图1示出根据本发明的RF单元的分解透视图；
图2示出图1的组装好的RF单元的示例性实施例的透视图；
图3a示出已知的包括第一和第二调谐器的RF电路板的示例性框图；
图3b示出已知的包括调谐器和再调制器的RF电路板的示意图；
图4a示出根据本发明的第一基板的示例性实施例；
图4b示出在第一步骤中装配好的第一基板和壳体的示例性实施例；
图4c示出安装有屏蔽盖的图4b的装配件；
图4d示出根据本发明的第二基板的示例性实施例。
在附图中，相同和相似的部件用相同的附图标记。
具体实施方式
在全部附图中，示出了部件以及基板的概略表现。这些部件仅用于说明的目的而不限制本发明的范围。
图1示出根据本发明的RF单元的实施例的分解透视图。RF单元作为整体以附图标记1标识。RF单元1包括，在第一基板7上的RF开关和RF分路器或环行器2、第一调谐器3和IF及模拟解调器4。第二调谐器或再调制器5和解调器6布置在第二基板8上。第一基板7安装在图1中在壳体9的上部部分，优选由金属片制成以屏蔽电磁辐射。在图1中，所示的壳体9为倒转的。在优选实施例中，壳体9由一块金属制成，该块金属被切割和弯曲而形成一种具有一个或两个开放的主表面的矩形管。主表面提供通路到内部以用于安装基板7和8。在电路装配以后，开放的主表面由未在图1中示出的盖闭合。盖以及壳体9优选用金属片制成。图1中的示例性壳体9被分成许多屏蔽隔室。隔室的侧壁示出为具有斜纹图案。
对第一基板7的一个外周侧，安装了连接器条11，其带有许多连接引脚12。第二基板8是类似的结构，但是，在基板与第一基板7的连接器条11相对的一侧上具有连接器条13。连接器条13也带有许多连接引脚14。另外，与连接器条13相对，第二基板8设置有一系列通孔16。通孔16的位置对应与第一基板7相联的连接引脚12的位置。取决于需要通孔16可以设置有或者可以不设置焊点以允许在第一和第二基板7和8之间电学接触或者允许各连接引脚12通行经过第二基板8。在装配期间，第一和第二基板7和8被插入到壳体9中并用托架、距离支架等等固定在预定的安装位置上。这些元件未在图1中示出。第二基板8中的侧部狭缝17可有效地用作引导元件，其结合壳体9的对应的托架18而保证通孔16与连接引脚12正确对齐。
图2示出装配好的电路，第一和第二基板7和8就位。从图2中可明显看到一组连接引脚12终止在第二基板8的水平上而另一组延伸超出壳体9，如同连接器条13的引脚14一样。第一基板7和第二基板8的叠层布置使得在基板之间的RF到RF以及RF到IF的连接更短、减少辐射以及获取干扰。图2中示出的设计具有两个引脚条11和13，提供了特别是数字电缆NIM所需要的许多接触。另外，引脚之间的串音由于它们之间的距离相对较大而减小同时单元仍保持得非常紧凑。引脚12和14的双重直列布置变得非常明显。
作为本发明的RF单元的进一步发展，在图示中，在第一基板7和第二基板8之间引入了中间屏蔽15以进一步减小串音。
图3a和3b示意性地示出已知的在单一基板上涉及的网络接口模块(NIM)设计。由于将所有部件放置在一个水平上，需要相对较大尺寸的基板。RF开关和RF功率分路器2a从第一和第二RF输入中接受RF信号。来自RF开关和RF功率分路器2a的第一RF信号被连接到第一调谐器3上。第一调谐器3被连接到IF及模拟解调级4。IF及模拟解调级4被连接到数字IF及模拟解调级6。来自RF开关和RF功率分路器2a的第二RF信号被连接到第二调谐器5a。第二调谐器5a位于靠近RF开关及RF功率分路器2a处以便获得较短的RF信号路径。这要求数字IF及解调级6位于离开RF信号源特定距离处。这样，模拟和数字信号性能可能下降。另外，时钟信号的分配要求在部件之间的互连线相当长，因而增大了可能的串音和干扰。在图3b中，第二调谐器5a的位置被RF再调制器5b占据。然而，在空间方面的情况仍保持与图3a一样。
图4a到4d示出在生产期间在装配的不同阶段中的本发明的RF单元。
在图4a中示出了第一基板7。在该基板上，以示意性表现示出了许多部件，例如电容和电感。这些部件形成了没有详细提及的功能块。另外连接引脚12的条11安装在第一基板7的外侧之一。
在图4b中示出安装在壳体9中的第一基板7。还示出在壳体9内的许多屏蔽隔室。隔室的侧壁示出为具有对角图案。
在图4c中，示出用适当的盖31a到31d封闭壳体9。第一基板7的连接引脚12通过开口32伸出。设置其他的开口33以允许接近第一基板7的部件以用于调整。
在图4d中，示出了第二基板8，其随后被安装在壳体9的外部使得盖31b可有效用作在第一基板7和第二基板8之间的中间屏蔽。在图4d中还示出了具有引脚14的连接器条13。
完全装配好的RF单元1在图2中示出并已在上面描述过了。然后RF单元1可以以单独一块安装到电路载板(未示出)上。
请注意到图示中示出的连接器条可以具有不同数量和位置的引脚。较有利的，中间屏蔽可具有沿屏蔽的整个侧面的开口32。不使用的开口保持打开。然而由于开口的直径较小，不会对屏蔽产生损害效果。这允许使用不同的第一和第二基板7和8而不改变装配的步骤或单元的壳体9。因而对不同需要可以有柔性的适应。
本发明的一个特别的优点是单元的尺寸与常规的RF单元的一维设计相比是非常紧凑的。同时本发明允许使用现有的装配设备，因而保持制造费用为较低。
本发明并不限于使用两个基板。也可以想到提供两个以上的基板，以及在壳体的内侧和外侧布置任意数量的基板。

Claims (7)

1.一种RF单元，包括：
调谐器(2)、解调器(6)和混频器(4)，其中调谐器(2)或者调谐器(2)和混频器(4)设置在第一基板(7)上，而混频器(4)和解调器(6)或者解调器(6)设置在第二基板(8)上，其特征在于，RF单元还包括壳体(9)，其容纳第一(7)和第二(8)基板在壳体(9)的不同水平上，以及提供装置以保持在第一(7)和第二(8)基板之间的预定距离。
2.如权利要求1所述的RF单元，其特征在于：该RF单元设置有在第一和第二基板(7，8)之间的导电互连(12，14)。
3.如权利要求1所述的RF单元，其特征在于：壳体(9；31a，31b)屏蔽电磁辐射。
4.如权利要求1所述的RF单元，其特征在于：第一和第二基板(7，8)被中间屏蔽(31b)分开。
5.如权利要求1所述的RF单元，其特征在于：第一(7)或第二(8)基板之一至少部分布置在壳体(9)的外面。
6.如权利要求2所述的RF单元，其特征在于：沿壳体(9)的至少两个侧面提供接触(12，14)的线性布置。
7.如权利要求2所述的RF单元，其特征在于：所述在第一(7)和第二(8)基板之间保持预定距离的装置包括导电互连及/或接触(12，14)。
CN2004800403793A 2004-01-14 2004-11-04 具有叠层印刷电路板的rf电路 Expired - Fee Related CN1918955B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP04300020.7 2004-01-14
EP04300020A EP1555864A1 (en) 2004-01-14 2004-01-14 RF circuit with stacked printed circuit boards
PCT/EP2004/012481 WO2005069709A1 (en) 2004-01-14 2004-11-04 Rf circuit with stacked printed circuit boards

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1918955A true CN1918955A (zh) 2007-02-21
CN1918955B CN1918955B (zh) 2010-05-12

Family

ID=34610243

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2004200659735U Expired - Fee Related CN2768314Y (zh) 2004-01-14 2004-07-19 具有堆叠印刷电路板的射频电路
CN2004800403793A Expired - Fee Related CN1918955B (zh) 2004-01-14 2004-11-04 具有叠层印刷电路板的rf电路

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2004200659735U Expired - Fee Related CN2768314Y (zh) 2004-01-14 2004-07-19 具有堆叠印刷电路板的射频电路

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7725095B2 (zh)
EP (2) EP1555864A1 (zh)
CN (2) CN2768314Y (zh)
AT (1) ATE476862T1 (zh)
DE (1) DE602004028516D1 (zh)
WO (1) WO2005069709A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102056448B (zh) * 2009-11-04 2013-02-27 环旭电子股份有限公司 电子模组
CN104066311A (zh) * 2013-03-21 2014-09-24 株式会社丰田自动织机 基板间隔保持部件及逆变器装置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1945970B (zh) * 2005-10-08 2010-08-11 Thomson宽带研发（北京）有限公司 调谐器组件
KR101090066B1 (ko) * 2007-05-14 2011-12-07 삼성전자주식회사 방송신호 수신장치
US20100203922A1 (en) * 2009-02-10 2010-08-12 Knecht Thomas A Time Division Duplex Front End Module
US8254862B2 (en) * 2009-12-29 2012-08-28 Silicon Laboratories Inc. Configurable radio front end
JP4858733B1 (ja) * 2010-10-06 2012-01-18 横浜ゴム株式会社 送信装置
WO2012094274A1 (en) * 2011-01-04 2012-07-12 Technicolor Usa, Inc. Set back box
US8818309B2 (en) 2011-03-28 2014-08-26 Silicon Laboratories Inc. Providing multiple inductors for a radio tuner
GB2518476B (en) 2013-09-20 2015-11-04 Silicon Lab Inc Multi-chip modules having stacked television demodulators
WO2015073116A1 (en) * 2013-11-12 2015-05-21 Thomson Licensing Through pcb hole cable lead dress conduit
US10390423B1 (en) * 2018-05-08 2019-08-20 International Business Machines Corporation Crosstalk mitigation for PCB to die transition in superconducting devices

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5007841A (en) * 1983-05-31 1991-04-16 Trw Inc. Integrated-circuit chip interconnection system
JPS6192039A (ja) 1984-10-11 1986-05-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｒｆ復調装置とその製造方法
JPH0346827A (ja) * 1989-07-14 1991-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd テレビジョンチューナ
US5049084A (en) * 1989-12-05 1991-09-17 Rogers Corporation Electrical circuit board interconnect
GB9017078D0 (en) * 1990-08-03 1990-09-19 Marconi Space Systems Limited Hybrid frame
JP2663823B2 (ja) 1993-01-29 1997-10-15 松下電器産業株式会社 高周波装置
JPH0997993A (ja) 1995-09-29 1997-04-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波装置
EP0812066A4 (en) * 1995-12-25 1999-03-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd HIGH-FREQUENCY DEVICE
CN1306349A (zh) * 2000-04-11 2001-08-01 深圳市中兴通讯股份有限公司 一种通用卫星数据广播接收系统
JP3582460B2 (ja) * 2000-06-20 2004-10-27 株式会社村田製作所 高周波モジュール
JP2002152063A (ja) 2000-11-15 2002-05-24 Murata Mfg Co Ltd デジタル放送受信部
US6653885B2 (en) * 2001-05-03 2003-11-25 Peregrine Semiconductor Corporation On-chip integrated mixer with balun circuit and method of making the same
JP2003140773A (ja) * 2001-10-31 2003-05-16 Toshiba Corp 無線通信デバイスおよび情報処理装置
US7050765B2 (en) * 2003-01-08 2006-05-23 Xytrans, Inc. Highly integrated microwave outdoor unit (ODU)
US20050124307A1 (en) * 2003-12-08 2005-06-09 Xytrans, Inc. Low cost broadband wireless communication system
JP2006024087A (ja) * 2004-07-09 2006-01-26 Nec Corp 無線デバイス、その製造方法、その検査方法及び検査装置並びに無線装置及びその製造方法
JP4521602B2 (ja) * 2005-06-06 2010-08-11 ルネサスエレクトロニクス株式会社 マルチモード高周波回路
US20070207734A1 (en) * 2006-02-17 2007-09-06 International Rectifier Corporation Wireless communication between control devices and controlled devices within a common board and rf high side coupler with plane polarized antenna
US20080136559A1 (en) * 2006-12-08 2008-06-12 Wataru Takahashi Electronic device and rf module

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102056448B (zh) * 2009-11-04 2013-02-27 环旭电子股份有限公司 电子模组
CN104066311A (zh) * 2013-03-21 2014-09-24 株式会社丰田自动织机 基板间隔保持部件及逆变器装置
CN104066311B (zh) * 2013-03-21 2019-08-16 株式会社丰田自动织机 基板间隔保持部件及逆变器装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE602004028516D1 (de) 2010-09-16
EP1555864A1 (en) 2005-07-20
EP1719395B1 (en) 2010-08-04
US20070115359A1 (en) 2007-05-24
CN1918955B (zh) 2010-05-12
US7725095B2 (en) 2010-05-25
EP1719395A1 (en) 2006-11-08
WO2005069709A1 (en) 2005-07-28
ATE476862T1 (de) 2010-08-15
CN2768314Y (zh) 2006-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101052807B1 (ko) 프린트 기판 유닛 및 프린트 기판 유닛의 고정구
US4959626A (en) Filter connector with low frequency screening
CN1918955B (zh) 具有叠层印刷电路板的rf电路
US20090135576A1 (en) Stacking structure of printed circuit board
US7101197B2 (en) Press-fit terminal, printed board connection structure using the press-fit terminal, and electrical connection box
US7361030B2 (en) Mounting structure of high frequency apparatus
CN1299388C (zh) 集成滤波器结构
CA2745514C (en) Connector for electronic assemblies that screens and does not require soldering
US6717797B1 (en) Apparatus, methods and articles of manufacture for a module box with integrated components
US10932378B2 (en) Connector having pins extending to more than one printed circuit board
US20090032289A1 (en) Circuit board having two or more planar sections
US20090161324A1 (en) Shielding case, wiring board and electronic module
CN101061770A (zh) 用于屏蔽印刷电路板上电元件的电磁屏蔽罩
JP4035846B2 (ja) シールド構造及びその形成方法
US6707687B2 (en) Connection structure for radio frequency circuit that exceeds in RF characteristics
US7511964B2 (en) High-performance, small and inexpensive digital broadcast tuner and digital broadcast receiver having the same
CN110785897A (zh) 连接器
CN210351759U (zh) 加固框架、结构组件和模块设备
RU2400023C1 (ru) Электромонтажный узел (варианты) и способ его изготовления (варианты), блок электротехнической аппаратуры и способы его изготовления и ремонта
CN2817319Y (zh) 电子装置的屏蔽壳体
EP1713310A2 (en) Printed circuit board assembly and electrical apparatus including the same
JPS62109417A (ja) ろ波器装置
JPS6018865Y2 (ja) プリント配線板
JPH01125897A (ja) 高周波回路のシールド装置
JP2010103696A (ja) アンテナ装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100512

Termination date: 20171104