JP2006024087A - 無線デバイス、その製造方法、その検査方法及び検査装置並びに無線装置及びその製造方法 - Google Patents
無線デバイス、その製造方法、その検査方法及び検査装置並びに無線装置及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006024087A JP2006024087A JP2004203047A JP2004203047A JP2006024087A JP 2006024087 A JP2006024087 A JP 2006024087A JP 2004203047 A JP2004203047 A JP 2004203047A JP 2004203047 A JP2004203047 A JP 2004203047A JP 2006024087 A JP2006024087 A JP 2006024087A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wireless device
- wireless
- antenna
- insulating substrate
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
Landscapes
- Details Of Aerials (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】 ガラス等からなる絶縁性基板1上に、信号処理回路2とアンテナ3とを一体的に形成する。このとき、信号処理回路2は、CMOSプロセスにより形成する。これにより、実装に関する接続部分がなくなり、熱応力、曲げ応力、振動及び衝撃等への耐性を向上させることができる。また、実装工程が不要となり製造コストを低減できる。更に、基板として絶縁性基板1を使用することにより、ノイズの発生及びアンテナ3の指向性を無くすことができると共に、アンテナ3の大面積化が容易となり、通信性能が向上する。
【選択図】 図1
Description
(1)通信周波数に共振するように渦巻き状(コイル)アンテナ3のインダクタンスを決定する。
(2)そのインダクタンスを得るためのアンテナ形状を求める。
(3)リーダ/ライタ側の仕様を決め、アンテナ3との相互インダクタンスを求める。
(4)電磁誘導の原理から無線デバイス側に発生する起電力を求める。
信号処理回路2の動作に必要な起電力は、例えば2Vであり、この起電力が得られるようアンテナ仕様を決定する。
コイルアンテナのインダクタンス決定においては、通信周波数Fを13.56MHz、即ち、1.356×107Hzとする。また、無線デバイス全体の容量は下記数式1で求められる。
次に、この目標インダクタンスLOを得るためのアンテナ形状を決定する。アンテナ使仕様を基にインダクタンスLcalを算出し、目標インダクタンスLOを略一致するようにアンテナ仕様を決定する。インダクタンスLcalは下記数式3乃至7により求められる。
リーダ/ライタとの間の相互インダクタンスは、下記数式8により求められる。
無線デバイスに発生する起電力の計算過程を以下に示す。アンテナ3は、例えばAlで形成されている。アンテナ3のコイル抵抗率:ρ=2.655×10−8Ω・mであり、そのコイル抵抗Rscは下記数式9により求められる。
2;信号処理回路
3、101、102、302、314、316;アンテナ
11;高周波インターフェイス
12;ロジック回路
13、319;メモリ
15;整流回路
16;クロック生成部
17;復調回路
18;変調回路
19;昇圧回路
20;復号化回路
21;符号化回路
22;シリアルI/O
23;コマンド処理回路
24;メモリ制御回路
26;端子
31;バリア膜
32;非晶質シリコン膜
33;レーザー照射を示す矢印
34;多結晶シリコン膜
35;ゲート絶縁膜
36;ゲート電極
37、52;フォトレジスト
38;ボロン注入を示す矢印
39;p型化された領域
40;リン注入を示す矢印
41;n型化された領域
42;層間絶縁膜
43;金属電極
51;導電膜
53、62;めっき膜
61;下地膜
71;導電性ペースト
72;マスク
73;スキージ
74;印刷パターン
81;メモリ回路
91;表示装置
111;電源装置
121;センサー回路
122;電極
123;中空体
131;テープ
132;断絶部
141;ガラス基板
142;フレキシブルフィルム
151;回路層
152;保護フィルム
153;エッチング液
161;162;163;164;165、231:無線デバイス
166;CPU
167;無線装置
181、232、233;芯
182;シート
183;UV接着剤
184;UV光
185、191;積層体
192;クリップ
221;絶縁性基板
222;セレクタ
223;開口部
224;ヘッド
301、323;基板
303、317;ICチップ
311;リーダ/ライタ
312;制御部
313、318;送受信部
315;RFタグ
321;ICカード
322;デバイス
324;補助材
Claims (61)
- 絶縁性基板と、この絶縁性基板上に形成された信号処理回路と、前記絶縁性基板上に前記信号処理回路と一体的に形成され前記信号処理回路に接続された無線通信用のアンテナと、を有することを特徴とする無線デバイス。
- 前記絶縁性基板がガラス基板であることを特徴とする請求項1に記載の無線デバイス。
- 前記絶縁性基板がプラスチック基板であることを特徴とする請求項1に記載の無線デバイス。
- 前記絶縁性基板上に前記信号処理回路及び前記アンテナと一体的に形成されたメモリを有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の無線デバイス。
- 前記メモリがROM、EEPROM、FeRAM、DRAM及びSRAMからなる群から選択された1のメモリであることを特徴とする請求項4に記載の無線デバイス。
- 前記絶縁性基板上に前記信号処理回路及び前記アンテナと一体的に形成された表示装置を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の無線デバイス。
- 前記表示装置が液晶表示装置、有機EL表示装置及び無機EL表示装置からなる群から選択された1の表示装置であることを特徴とする請求項6に記載の無線デバイス。
- 前記絶縁性基板上に前記信号処理回路及び前記アンテナと一体的に形成された電源装置を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の無線デバイス。
- 前記電源装置が太陽電池又はリチウムイオン二次電池であることを特徴とする請求項8に記載の無線デバイス。
- 前記絶縁性基板上に前記信号処理回路及び前記アンテナと一体的に形成されたセンサーを有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の無線デバイス。
- 前記センサーが圧力センサー、加速度センサー、温度センサー、湿度センサー、においセンサー及び指紋センサーからなる群から選択された1のセンサーであることを特徴とする請求項10に記載の無線デバイス。
- 前記絶縁性基板上に形成された機械式入出力装置を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の無線デバイス。
- 前記機械式入出力装置がディップスイッチ、タッチパネル、マイクロホン及びスピーカーからなる群から選択された1の装置であることを特徴とする請求項12に記載の無線デバイス。
- 前記絶縁性基板上に形成された他のアンテナを有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の無線デバイス。
- 前記他のアンテナが、前記アンテナが対応している通信周波数とは異なる通信周波数に対応していることを特徴とする請求項14に記載の無線デバイス。
- 前記他のアンテナが、ブースターアンテナであることを特徴とする請求項14に記載の無線デバイス。
- 前記絶縁性基板の厚さが200μm以下であることを特徴とする請求項1乃至16のいずれか1項に記載の無線デバイス。
- 前記情報処理回路及び前記アンテナを覆うように設けられた保護フィルムを有することを特徴とする請求項17に記載の無線デバイス。
- 前記アンテナがコイルアンテナであり、このアンテナの最外周を結んだ線で囲まれた領域の面積が1cm2以上であることを特徴とする請求項1乃至18のいずれか1項に記載の無線デバイス。
- 前記アンテナがダイポールアンテナであり、このアンテナの長さが3cm以上であることを特徴とする請求項1乃至18のいずれか1項に記載の無線デバイス。
- 前記絶縁性基板が表示装置の基板であることを特徴とする請求項1乃至20のいずれか1項に記載の無線デバイス。
- 相互に積層された複数の無線デバイスを有し、この無線デバイスが請求項1乃至21のいずれか1項に記載された無線デバイスであることを特徴とする無線装置。
- 少なくとも2つの前記無線デバイス間の通信を無線通信によって行うことを特徴とする請求項22に記載の無線装置。
- 少なくとも3つの前記無線デバイス間の通信を無線通信によって行い、一の対をなす前記無線デバイス間の無線通信は、他の対をなす前記無線デバイス間の無線通信とは異なる通信周波数で行うことを特徴とする請求項23に記載の無線装置。
- 少なくとも3つの前記無線デバイス間の通信を無線通信によって行い、一の対をなす前記無線デバイス間の無線通信は、他の対をなす前記無線デバイス間の無線通信とは異なる変調方式で行うことを特徴とする請求項23に記載の無線装置。
- 前記無線デバイス間又は最表層を構成する前記無線デバイスの外側に配置された補強部材を有することを特徴とする請求項22乃至25のいずれか1項に記載の無線装置。
- 最表層を構成する前記無線デバイスが太陽電池を有することを特徴とする請求項22乃至26のいずれか1項に記載の無線装置。
- 絶縁性基板上にTFT形成プロセスにより信号処理回路を形成する工程と、前記絶縁性基板上に前記信号処理回路に接続されるアンテナを形成する工程と、を有することを特徴とする無線デバイスの製造方法。
- 前記アンテナを形成する工程は、前記信号処理回路を形成する工程の後、続けて実施されることを特徴とする請求項28に記載の無線デバイスの製造方法。
- 前記絶縁性基板上にメモリを形成する工程を有することを特徴とする請求項28に記載の無線デバイスの製造方法。
- 前記絶縁性基板上に表示装置を形成する工程を有することを特徴とする請求項28に記載の無線デバイスの製造方法。
- 前記絶縁性基板上に電源装置を形成する工程を有することを特徴とする請求項28に記載の無線デバイスの製造方法。
- 前記絶縁性基板上にセンサーを形成する工程を有することを特徴とする請求項28に記載の無線デバイスの製造方法。
- 前記絶縁性基板上に機械式入出力装置を形成する工程を有することを特徴とする請求項28に記載の無線デバイスの製造方法。
- 前記アンテナを形成する工程が、めっきプロセスにより配線を形成する工程を有することを特徴とする請求項28乃至34のいずれか1項に記載の無線デバイスの製造方法。
- 前記アンテナを形成する工程が、導電性ペーストを印刷することにより配線を形成する工程を有することを特徴とする請求項28乃至34のいずれか1項に記載の無線デバイスの製造方法。
- 前記絶縁性基板を前記信号処理回路及び前記アンテナが形成されていない側からエッチングして薄型化する工程を有することを特徴とする請求項28乃至36のいずれか1項に記載の無線デバイスの製造方法。
- 前記信号処理回路を形成する工程は、1枚の前記絶縁性基板上に複数の前記信号処理回路を形成する工程であり、前記アンテナを形成する工程は、前記1枚の絶縁性基板上に前記複数の信号処理回路に対応させて複数のアンテナを形成する工程であり、各1個の前記信号処理回路及び前記アンテナからなる組毎に前記絶縁性基板を切り分ける工程を有することを特徴とする請求項28乃至37のいずれか1項に記載の無線デバイスの製造方法。
- 前記アンテナを形成する工程と前記絶縁性基板を切り分ける工程との間に、前記無線デバイスの良否を検査する検査工程を有することを特徴とする請求項38に記載の無線デバイスの製造方法。
- 前記検査工程が、導電材料からなり1個又は相互に離隔して形成された複数個の前記無線デバイスに相当する領域に夫々開口部が形成された導電板の位置を前記絶縁性基板に対して調整し、前記開口部を前記1個又は複数個の無線デバイスに整合する位置に位置させる工程と、前記1個又は複数個の無線デバイスに無線により検査用信号を入出力させて前記1個又は複数個の無線デバイスを検査する工程と、を有することを特徴とする請求項39に記載の無線デバイスの製造方法。
- 前記1個又は複数個の無線デバイスの検査が終了した後に、前記導電板と前記絶縁性基板とを相互に相対的に移動させて前記開口部を他の1個又は複数個の前記無線デバイスに整合する位置に位置させる工程と、前記他の1個又は複数個の無線デバイスの検査を行う工程と、を有することを特徴とする請求項40に記載の無線デバイスの製造方法。
- 前記導電板と前記絶縁性基板とを相互に相対的に移動させながら、複数の前記無線デバイスを順次検査することを特徴とする請求項40に記載の無線デバイスの製造方法。
- 前記絶縁性基板がシート状の基板であり、前記絶縁性基板と前記導電板との間の相対的な移動は、前記絶縁性基板を一のロールから他のロールに送出することによって行うことを特徴とする請求項41又は42に記載の無線デバイスの製造方法。
- 無線デバイスを作製する工程と、複数の前記無線デバイスを相互に積層して相互に固定する工程と、を有し、前記無線デバイスを作製する工程は、請求項28乃至43のいずれか1項に記載の無線デバイスの製造方法により実施されることを特徴とする無線装置の製造方法。
- 前記無線デバイスを固定する工程は、室温硬化型の接着剤により前記複数の無線デバイスを相互に接着する工程であることを特徴とする請求項44に記載の無線装置の製造方法。
- 前記室温硬化型の接着剤が、紫外線により硬化するUV接着剤又は嫌気性の接着剤であることを特徴とする請求項45に記載の無線装置の製造方法。
- 前記無線デバイスを固定する工程は、前記複数の無線デバイスを粘着材により相互に接合する工程であることを特徴とする請求項44に記載の無線装置の製造方法。
- 前記無線デバイスを固定する工程は、前記複数の無線デバイスを着脱可能に固定する工程であることを特徴とする請求項44に記載の無線装置の製造方法。
- クリップにより前記複数の無線デバイスを相互に固定することを特徴とする請求項48に記載の無線装置の製造方法。
- ねじにより前記複数の無線デバイスを相互に固定することを特徴とする請求項48に記載の無線装置の製造方法。
- 紫外線照射により粘着力を失う粘着材により前記複数の無線デバイスを相互に固定することを特徴とする請求項48に記載の無線装置の製造方法。
- 加熱により粘着力を失う粘着材により前記複数の無線デバイスを相互に固定することを特徴とする請求項48に記載の無線装置の製造方法。
- 前記無線デバイスを固定する工程において、各前記無線デバイスの反りを相殺するように各前記無線デバイスの表裏を調整して前記複数の無線デバイスを積層することを特徴とする請求項44乃至52のいずれか1項に記載の無線装置の製造方法。
- 前記無線デバイスを作製する工程が、シート状の絶縁性基板上に前記情報処置回路及び前記アンテナを形成する工程と、前記シート状の絶縁性基板をロールに巻き取る工程と、を有し、前記無線デバイスを固定する工程が、前記シート状の絶縁性基板をロールから引き出し、この引き出した部分同士を重ね合わせて相互に固定する工程を有することを特徴とする請求項44乃至53のいずれか1項に記載の無線装置の製造方法。
- 前記無線デバイスを固定する工程が、前記相互に固定されたシート状の絶縁性基板を他のロールに巻き取る工程を有することを特徴とする請求項54に記載の無線装置の製造方法。
- 前記無線デバイスを作製する工程が、前記絶縁性基板上に前記信号処置回路及び前記アンテナからなる組を複数形成する工程を有し、前記無線デバイスを固定する工程が、前記相互に固定された絶縁性基板を前記組毎に切り分ける工程を有することを特徴とする請求項44乃至55のいずれか1項に記載の無線装置の製造方法。
- 絶縁性基板上に信号処理回路及びアンテナを備えた無線デバイスが複数個形成された無線デバイスシートに対して、導電材料からなり1個又は相互に離隔して形成された複数個の前記無線デバイスに相当する領域に夫々開口部が形成された導電板の位置を調整し、前記開口部を前記1個又は複数個の無線デバイスに整合する位置に位置させる工程と、前記1個又は複数個の無線デバイスに無線により検査用信号を入出力させて前記1個又は複数個の無線デバイスを検査する工程と、を有することを特徴とする無線デバイスの検査方法。
- 前記1個又は複数個の無線デバイスの検査が終了した後に、前記導電板と前記無線デバイスシートとを相互に相対的に移動させて前記開口部を他の1個又は複数個の前記無線デバイスに整合する位置に位置させる工程と、前記他の1個又は複数個の無線デバイスの検査を行う工程と、を有することを特徴とする請求項57に記載の無線デバイスの検査方法。
- 前記導電板と前記無線デバイスシートとを相互に相対的に移動させて複数の前記無線デバイスを順次検査することを特徴とする請求項57に記載の無線デバイスの検査方法。
- 前記無線デバイスシートと前記導電板との間の相対的な移動は、前記無線デバイスシートを一のロールから他のロールに送出することによって行うことを特徴とする請求項58又は59に記載の無線デバイスの検査方法。
- 絶縁性基板上に信号処理回路及びアンテナを備えた無線デバイスが複数個形成された無線デバイスシートを構成する各前記無線デバイスを検査する検査装置において、導電材料からなり1個又は相互に離隔して形成された複数個の前記無線デバイスに相当する領域に夫々開口部が形成されており、この開口部が検査対象となる前記1個又は複数個の無線デバイスに整合する位置に位置される導電板と、前記無線デバイスに対して無線により検査用信号を入出力させるリーダ/ライタと、を有することを特徴とする無線デバイスの検査装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004203047A JP2006024087A (ja) | 2004-07-09 | 2004-07-09 | 無線デバイス、その製造方法、その検査方法及び検査装置並びに無線装置及びその製造方法 |
US11/176,233 US20060009251A1 (en) | 2004-07-09 | 2005-07-08 | RF device on insulating substrate and method of manufacturing RF device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004203047A JP2006024087A (ja) | 2004-07-09 | 2004-07-09 | 無線デバイス、その製造方法、その検査方法及び検査装置並びに無線装置及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006024087A true JP2006024087A (ja) | 2006-01-26 |
Family
ID=35542057
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004203047A Pending JP2006024087A (ja) | 2004-07-09 | 2004-07-09 | 無線デバイス、その製造方法、その検査方法及び検査装置並びに無線装置及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060009251A1 (ja) |
JP (1) | JP2006024087A (ja) |
Cited By (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006285958A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-10-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 無線チップ及び無線チップを有する電子機器 |
JP2007217000A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Dainippon Printing Co Ltd | データキャリア配設キャリアテープ |
JP2007225535A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 線量計充電通信システム |
WO2007105607A1 (en) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
WO2007108371A1 (en) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2007280372A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-10-25 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及び当該半導体装置を具備するidラベル、idタグ、idカード |
JP2008081165A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Hitachi Information Systems Ltd | 金属製加圧容器用rfidタグシステム |
JP2008282320A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 無線icタグの製造方法 |
JP2008305179A (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-18 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 無線icタグおよび無線icタグの製造方法 |
JP2009021570A (ja) * | 2007-06-12 | 2009-01-29 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP2009301375A (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Brother Ind Ltd | Rfidタグ |
JP2009301374A (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Brother Ind Ltd | Rfidタグシステム |
JP2009301373A (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Brother Ind Ltd | Rfidタグ、リーダライタ、及びrfidタグシステム |
US7808206B2 (en) | 2006-10-31 | 2010-10-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electric power charge and discharge system |
US7839124B2 (en) | 2006-09-29 | 2010-11-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless power storage device comprising battery, semiconductor device including battery, and method for operating the wireless power storage device |
JP2011065507A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Brother Industries Ltd | 通信装置 |
JP2011520171A (ja) * | 2008-04-03 | 2011-07-14 | パル カンパニ− リミテッド | ロールツーロール印刷方式を用いたrf印刷整流器 |
US8344888B2 (en) | 2006-08-31 | 2013-01-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
WO2013039016A1 (ja) * | 2011-09-12 | 2013-03-21 | 日立化成株式会社 | Rfidタグ及び自動認識システム |
JP2013061710A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Hitachi Chemical Co Ltd | Rfidタグ及び自動認識システム |
US8455954B2 (en) | 2005-03-08 | 2013-06-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless chip and electronic appliance having the same |
US8517275B2 (en) | 2006-12-27 | 2013-08-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2014136327A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Omron Corp | Rfタグ、その製造方法、およびrfタグ用一次成形体 |
KR101450073B1 (ko) * | 2010-06-10 | 2014-10-15 | 에스티에스반도체통신 주식회사 | 광을 이용하는 자동검사장비와 다이싱 장비를 포함하는 인라인 장비 및 그 운용방법. |
US9022293B2 (en) | 2006-08-31 | 2015-05-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and power receiving device |
US9053402B2 (en) | 2007-05-14 | 2015-06-09 | Tateyama Kagaku Industry Co., Ltd. | Wireless IC tag and method for manufacturing wireless IC tag |
JP2015109805A (ja) * | 2006-03-15 | 2015-06-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 受電装置及び電子機器 |
US9171244B2 (en) | 2011-09-30 | 2015-10-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | RFID tag |
JP2016500869A (ja) * | 2012-10-09 | 2016-01-14 | エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc. | 衣類と一体化されたコンフォーマル電子回路 |
JP2017524908A (ja) * | 2014-07-15 | 2017-08-31 | ザ ユニバーシティ オブ ブリストル | ワイヤレスセンサ |
JP2021507410A (ja) * | 2017-12-20 | 2021-02-22 | 上海鴻研物流技▲術▼有限公司 | 物流器具とその解体防止方法 |
JP2022064899A (ja) * | 2006-11-16 | 2022-04-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 装置 |
US11938714B2 (en) | 2019-10-29 | 2024-03-26 | Samsung Electronics Co., Ltd | Adhesive member, manufacturing method thereof, and electronic device including the same |
Families Citing this family (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3982476B2 (ja) * | 2003-10-01 | 2007-09-26 | ソニー株式会社 | 通信システム |
EP1555864A1 (en) * | 2004-01-14 | 2005-07-20 | Thomson Licensing S.A. | RF circuit with stacked printed circuit boards |
US7461560B2 (en) * | 2005-03-28 | 2008-12-09 | Microstrain, Inc. | Strain gauge with moisture barrier and self-testing circuit |
TWM262381U (en) * | 2004-09-29 | 2005-04-21 | Universal Scient Ind Co Ltd | Tire pressure gauge embedded with circular antenna |
US8358816B2 (en) | 2005-10-18 | 2013-01-22 | Authentec, Inc. | Thinned finger sensor and associated methods |
WO2007105606A1 (en) | 2006-03-15 | 2007-09-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US8463332B2 (en) * | 2006-08-31 | 2013-06-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless communication device |
US8816484B2 (en) * | 2007-02-09 | 2014-08-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US7810373B2 (en) * | 2007-02-22 | 2010-10-12 | Seagate Technology Llc | MEMS shock sensors |
US8716850B2 (en) | 2007-05-18 | 2014-05-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
EP2019425A1 (en) * | 2007-07-27 | 2009-01-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
JP5248240B2 (ja) * | 2007-08-30 | 2013-07-31 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
KR100986549B1 (ko) * | 2008-10-13 | 2010-10-07 | 현대자동차주식회사 | 글라스 안테나 설계 방법 |
US8739402B2 (en) * | 2008-12-17 | 2014-06-03 | Microconnections Sas | Method of manufacture of IC contactless communication devices |
WO2011118379A1 (ja) * | 2010-03-24 | 2011-09-29 | 株式会社村田製作所 | Rfidシステム |
KR101718016B1 (ko) * | 2010-06-04 | 2017-03-21 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 및 이동단말기 안테나의 제조방법 |
WO2012014787A1 (en) | 2010-07-28 | 2012-02-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless power feeding system and wireless power feeding method |
JP5755067B2 (ja) | 2010-07-30 | 2015-07-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 無線給電システム、及び無線給電方法 |
JP5755066B2 (ja) | 2010-07-30 | 2015-07-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 無線給電システム、及び無線給電方法 |
US9391476B2 (en) | 2010-09-09 | 2016-07-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Power feeding device, wireless power feeding system using the same and wireless power feeding method |
US8808483B2 (en) * | 2010-11-05 | 2014-08-19 | Apple Inc. | Method of making a curved touch panel |
WO2012070634A1 (en) | 2010-11-26 | 2012-05-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Power transmission device and wireless power transmission system including the same |
JP5670168B2 (ja) * | 2010-12-13 | 2015-02-18 | Udトラックス株式会社 | 蓄電セル及び蓄電装置 |
US9054544B2 (en) | 2010-12-22 | 2015-06-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Power feeding device, power receiving device, and wireless power feed system |
DE102010056055A1 (de) * | 2010-12-23 | 2012-06-28 | Schreiner Group Gmbh & Co. Kg | Etikett mit einem elektronischen Funktionselement |
US9065302B2 (en) | 2010-12-24 | 2015-06-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless power feeding system |
KR20120084659A (ko) | 2011-01-20 | 2012-07-30 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 급전 장치 및 비접촉 급전 시스템 |
US9325205B2 (en) | 2011-03-04 | 2016-04-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for driving power supply system |
JP5780894B2 (ja) | 2011-09-16 | 2015-09-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 非接触給電システム |
JP2013078171A (ja) | 2011-09-29 | 2013-04-25 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 受電装置及び非接触給電システム |
US9048927B2 (en) * | 2011-10-04 | 2015-06-02 | Glynntech, Inc. | Solar powered mobile phone |
US9246357B2 (en) | 2011-12-07 | 2016-01-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Contactless power feeding system |
TWI613882B (zh) | 2011-12-16 | 2018-02-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 直流對直流轉換器、受電裝置及供電系統 |
JP6088234B2 (ja) | 2011-12-23 | 2017-03-01 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 受電装置、無線給電システム |
KR101320182B1 (ko) * | 2012-02-24 | 2013-10-23 | 주식회사 팬택 | 휴대용 단말기 및 그 제조 방법 |
US9391674B2 (en) | 2012-04-26 | 2016-07-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Power feeding system and power feeding method |
US9390850B2 (en) | 2012-07-13 | 2016-07-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Power transmitting device, power feeding system, and power feeding method |
WO2014088028A1 (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-12 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール |
US9391360B1 (en) | 2013-04-16 | 2016-07-12 | Paneratech, Inc. | Antenna and method for optimizing the design thereof |
US9413059B2 (en) * | 2013-05-14 | 2016-08-09 | Paneratech, Inc. | Adaptive antenna feeding and method for optimizing the design thereof |
US9502751B2 (en) | 2013-09-03 | 2016-11-22 | Paneratech, Inc. | Desensitized antenna and design method thereof |
US10064439B2 (en) * | 2014-01-25 | 2018-09-04 | It's Kool, Llc | Temperature regulatory fabrics, systems and applications |
US9711994B2 (en) | 2014-01-31 | 2017-07-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device and its operation system |
WO2015128778A1 (en) | 2014-02-28 | 2015-09-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device |
US10020403B2 (en) * | 2014-05-27 | 2018-07-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US9748631B2 (en) | 2014-07-04 | 2017-08-29 | Verily Life Sciences Llc | Manufacturing method for wireless devices |
WO2017115672A1 (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | シャープ株式会社 | 走査アンテナおよびその製造方法 |
TWI741998B (zh) * | 2016-08-22 | 2021-10-11 | 速碼波科技股份有限公司 | 天線裝置 |
WO2018102630A1 (en) | 2016-12-01 | 2018-06-07 | Avery Dennison Retail Information Services, Llc | Systems and methods for improving performance of rfid tags |
GB2562043B (en) * | 2017-04-28 | 2020-04-29 | Drayson Tech Europe Ltd | Loop RF Power Harvester |
KR102373433B1 (ko) * | 2017-04-29 | 2022-03-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102352563B1 (ko) | 2017-08-04 | 2022-01-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
JP6854743B2 (ja) * | 2017-11-15 | 2021-04-07 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
DE212019000085U1 (de) * | 2018-07-06 | 2019-12-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Drahtloskommunikationsvorrichtung |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11297963A (ja) * | 1998-04-10 | 1999-10-29 | Toshiba Corp | 電荷蓄積容量素子及びその製造方法、半導体記憶装置及びこれを用いたidカード |
JP2000020665A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-01-21 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2000137779A (ja) * | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体とその製造方法 |
JP2001028036A (ja) * | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2003092475A (ja) * | 2001-09-19 | 2003-03-28 | Nec Tokin Corp | プラスチック積層プリント基板 |
JP2003123047A (ja) * | 2001-10-15 | 2003-04-25 | Sharp Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2003188181A (ja) * | 2001-12-13 | 2003-07-04 | Sony Corp | 薄膜トランジスタ及びその製造方法 |
JP2003195973A (ja) * | 2001-12-21 | 2003-07-11 | Sharp Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6100853A (en) * | 1997-09-10 | 2000-08-08 | Hughes Electronics Corporation | Receiver/transmitter system including a planar waveguide-to-stripline adapter |
US6100804A (en) * | 1998-10-29 | 2000-08-08 | Intecmec Ip Corp. | Radio frequency identification system |
JP4873776B2 (ja) * | 2000-11-30 | 2012-02-08 | ソニー株式会社 | 非接触icカード |
JP3927495B2 (ja) * | 2001-02-08 | 2007-06-06 | ミニ−ミッター カンパニー,インコーポレイテッド | 温度センサーを内蔵する皮膚用パッチ材 |
US7017822B2 (en) * | 2001-02-15 | 2006-03-28 | Integral Technologies, Inc. | Low cost RFID antenna manufactured from conductive loaded resin-based materials |
US7042413B2 (en) * | 2003-08-22 | 2006-05-09 | Checkpoint Systems, Inc. | Security tag with three dimensional antenna array made from flat stock |
JP2007514229A (ja) * | 2003-12-11 | 2007-05-31 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 販売促進装置、販売促進装置動作方法、販売促進システム |
US7088248B2 (en) * | 2004-03-24 | 2006-08-08 | Avery Dennison Corporation | System and method for selectively reading RFID devices |
US7319393B2 (en) * | 2004-06-22 | 2008-01-15 | Avery Dennison Corporation | RFID tags for enabling batch reading of stacks of cartons |
US7374105B2 (en) * | 2005-10-29 | 2008-05-20 | Magnex Corporation | RFID tag with improved range |
-
2004
- 2004-07-09 JP JP2004203047A patent/JP2006024087A/ja active Pending
-
2005
- 2005-07-08 US US11/176,233 patent/US20060009251A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11297963A (ja) * | 1998-04-10 | 1999-10-29 | Toshiba Corp | 電荷蓄積容量素子及びその製造方法、半導体記憶装置及びこれを用いたidカード |
JP2000020665A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-01-21 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2000137779A (ja) * | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体とその製造方法 |
JP2001028036A (ja) * | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2003092475A (ja) * | 2001-09-19 | 2003-03-28 | Nec Tokin Corp | プラスチック積層プリント基板 |
JP2003123047A (ja) * | 2001-10-15 | 2003-04-25 | Sharp Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2003188181A (ja) * | 2001-12-13 | 2003-07-04 | Sony Corp | 薄膜トランジスタ及びその製造方法 |
JP2003195973A (ja) * | 2001-12-21 | 2003-07-11 | Sharp Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
Cited By (64)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006285958A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-10-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 無線チップ及び無線チップを有する電子機器 |
US8455954B2 (en) | 2005-03-08 | 2013-06-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless chip and electronic appliance having the same |
JP2007217000A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Dainippon Printing Co Ltd | データキャリア配設キャリアテープ |
JP2007225535A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 線量計充電通信システム |
WO2007105607A1 (en) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US8232880B2 (en) | 2006-03-10 | 2012-07-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
WO2007108371A1 (en) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2015109805A (ja) * | 2006-03-15 | 2015-06-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 受電装置及び電子機器 |
JP2015156220A (ja) * | 2006-03-15 | 2015-08-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP2007280372A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-10-25 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及び当該半導体装置を具備するidラベル、idタグ、idカード |
JP2012234551A (ja) * | 2006-03-15 | 2012-11-29 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
US9022293B2 (en) | 2006-08-31 | 2015-05-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and power receiving device |
US9531214B2 (en) | 2006-08-31 | 2016-12-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and power receiving device |
US10256669B2 (en) | 2006-08-31 | 2019-04-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and power receiving device |
US8344888B2 (en) | 2006-08-31 | 2013-01-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2008081165A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Hitachi Information Systems Ltd | 金属製加圧容器用rfidタグシステム |
US7839124B2 (en) | 2006-09-29 | 2010-11-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless power storage device comprising battery, semiconductor device including battery, and method for operating the wireless power storage device |
US7928697B2 (en) | 2006-09-29 | 2011-04-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless power storage device, semiconductor device including the wireless power storage device, and method for operating the same |
US8169192B2 (en) | 2006-09-29 | 2012-05-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless power storage device, semiconductor device including the wireless power storage device, and method for operating the same |
US11929470B2 (en) | 2006-10-31 | 2024-03-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electric power charge and discharge system |
US11621443B2 (en) | 2006-10-31 | 2023-04-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electric power charge and discharge system |
US10658877B2 (en) | 2006-10-31 | 2020-05-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electric power charge and discharge system |
US9831707B2 (en) | 2006-10-31 | 2017-11-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electric power charge and discharge system |
US8054037B2 (en) | 2006-10-31 | 2011-11-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device |
US10910884B2 (en) | 2006-10-31 | 2021-02-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electric power charge and discharge system |
US7898215B2 (en) | 2006-10-31 | 2011-03-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electric power charge and discharge system |
US8674655B2 (en) | 2006-10-31 | 2014-03-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electric power charge and discharge system |
US7808206B2 (en) | 2006-10-31 | 2010-10-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electric power charge and discharge system |
JP2022064899A (ja) * | 2006-11-16 | 2022-04-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 装置 |
US11656258B2 (en) | 2006-11-16 | 2023-05-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Radio field intensity measurement device, and radio field intensity detector and game console using the same |
US8517275B2 (en) | 2006-12-27 | 2013-08-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US10380472B2 (en) | 2006-12-27 | 2019-08-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US9965713B2 (en) | 2006-12-27 | 2018-05-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP4674710B2 (ja) * | 2007-05-14 | 2011-04-20 | 立山科学工業株式会社 | 無線icタグの製造方法 |
CN101548287B (zh) * | 2007-05-14 | 2012-07-18 | 立山科学工业株式会社 | 无线ic标签及无线ic标签的制造方法 |
US9053402B2 (en) | 2007-05-14 | 2015-06-09 | Tateyama Kagaku Industry Co., Ltd. | Wireless IC tag and method for manufacturing wireless IC tag |
JP2008282320A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 無線icタグの製造方法 |
JP2008305179A (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-18 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 無線icタグおよび無線icタグの製造方法 |
US9935363B2 (en) | 2007-06-12 | 2018-04-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2009021570A (ja) * | 2007-06-12 | 2009-01-29 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
US8698697B2 (en) | 2007-06-12 | 2014-04-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2011520171A (ja) * | 2008-04-03 | 2011-07-14 | パル カンパニ− リミテッド | ロールツーロール印刷方式を用いたrf印刷整流器 |
JP2009301375A (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Brother Ind Ltd | Rfidタグ |
JP2009301374A (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Brother Ind Ltd | Rfidタグシステム |
JP2009301373A (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Brother Ind Ltd | Rfidタグ、リーダライタ、及びrfidタグシステム |
JP2011065507A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Brother Industries Ltd | 通信装置 |
KR101450073B1 (ko) * | 2010-06-10 | 2014-10-15 | 에스티에스반도체통신 주식회사 | 광을 이용하는 자동검사장비와 다이싱 장비를 포함하는 인라인 장비 및 그 운용방법. |
JP2013061710A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Hitachi Chemical Co Ltd | Rfidタグ及び自動認識システム |
WO2013039016A1 (ja) * | 2011-09-12 | 2013-03-21 | 日立化成株式会社 | Rfidタグ及び自動認識システム |
JPWO2013039016A1 (ja) * | 2011-09-12 | 2015-03-26 | 日立化成株式会社 | Rfidタグ及び自動認識システム |
KR101624811B1 (ko) * | 2011-09-12 | 2016-05-26 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | Rfid 태그 및 자동 인식 시스템 |
US9171244B2 (en) | 2011-09-30 | 2015-10-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | RFID tag |
KR101609959B1 (ko) * | 2011-09-30 | 2016-04-06 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | Rfid 태그 |
JP2016106331A (ja) * | 2012-10-09 | 2016-06-16 | エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc. | 紫外放射への露出の量を監視するための装置 |
JP2016500869A (ja) * | 2012-10-09 | 2016-01-14 | エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc. | 衣類と一体化されたコンフォーマル電子回路 |
US9846829B2 (en) | 2012-10-09 | 2017-12-19 | Mc10, Inc. | Conformal electronics integrated with apparel |
JP2016154017A (ja) * | 2012-10-09 | 2016-08-25 | エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc. | タグ付けのための装置 |
JP2014136327A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Omron Corp | Rfタグ、その製造方法、およびrfタグ用一次成形体 |
US10361587B2 (en) | 2014-07-15 | 2019-07-23 | The University Of Bristol | Wireless sensor |
JP2017524908A (ja) * | 2014-07-15 | 2017-08-31 | ザ ユニバーシティ オブ ブリストル | ワイヤレスセンサ |
JP6990311B2 (ja) | 2017-12-20 | 2022-01-12 | 上海鴻研物流技▲術▼有限公司 | 物流器具とその解体防止方法 |
JP2021507410A (ja) * | 2017-12-20 | 2021-02-22 | 上海鴻研物流技▲術▼有限公司 | 物流器具とその解体防止方法 |
JP6990311B6 (ja) | 2017-12-20 | 2024-01-30 | 上海箱箱智能科技有限公司 | 物流器具とその解体防止方法 |
US11938714B2 (en) | 2019-10-29 | 2024-03-26 | Samsung Electronics Co., Ltd | Adhesive member, manufacturing method thereof, and electronic device including the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060009251A1 (en) | 2006-01-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006024087A (ja) | 無線デバイス、その製造方法、その検査方法及び検査装置並びに無線装置及びその製造方法 | |
JP6414614B2 (ja) | 物品 | |
US7967216B2 (en) | Wireless IC device | |
TWI267788B (en) | Radio frequency identification (RFID) tag and manufacturing method thereof | |
KR101416512B1 (ko) | 미소 구조체, 마이크로머신, 미소 구조체 및 마이크로머신의 제조방법 | |
JP4444683B2 (ja) | コイル状アンテナを有する半導体チップ及びこれを用いた通信システム | |
JP4106673B2 (ja) | コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板 | |
CN105514589B (zh) | 通信终端设备 | |
JP3879098B2 (ja) | Icカード用のブースタアンテナ | |
TWI442513B (zh) | 半導體裝置的製造方法 | |
JP5418737B2 (ja) | アンテナ装置および無線デバイス | |
TWI382595B (zh) | Antenna construction of RFID transponder and its manufacturing method | |
KR101968975B1 (ko) | 안테나 모듈 | |
JP2009027291A (ja) | 無線icデバイス | |
KR101878162B1 (ko) | 근거리 통신 안테나 모듈 및 이를 구비하는 휴대 단말 | |
CN102047500A (zh) | 无线ic器件用部件及无线ic器件 | |
US10476147B2 (en) | Antenna device and method of manufacturing the same | |
JP6172137B2 (ja) | アンテナ装置 | |
JP2009205669A (ja) | 半導体装置 | |
JP5958670B2 (ja) | 無線通信デバイス及び無線通信用モジュールの製造方法 | |
JP2001034725A (ja) | 非接触icモジュール及びその製造方法、並びに、非接触情報媒体 | |
CN103430382B (zh) | 无线ic器件 | |
JP2007331095A (ja) | 微小構造体、マイクロマシンおよび半導体装置、ならびに微小構造体およびマイクロマシンの作製方法 | |
JP2004242245A (ja) | Icタグ用のブースタアンテナ | |
JP6225508B2 (ja) | デュアルicカード |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070115 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070611 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080620 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100316 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100706 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100930 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20101013 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20101119 |