JP2007217000A - データキャリア配設キャリアテープ - Google Patents
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Abstract
【課題】識別表示のために非接触式データキャリアを付した電子部品の供給形態において、非接触式データキャリアの検査、発行、２次加工のための装置機構、特にピック＆プレイス部を簡単にする供給形態を提供する。
【解決手段】キャリアテープ２０の凹部２４に、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリア３０を配設する。
【選択図】図１
【解決手段】キャリアテープ２０の凹部２４に、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリア３０を配設する。
【選択図】図１
Description
本発明は、電子部品を搭載したデータキャリア配設キャリアテープに関し、特に、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の、非接触式データキャリアを配設したデータキャリア配設キャリアテープに関する。
情報の機密性の面からＩＣカードが次第に普及されつつ中、近年では、読み書き装置（リーダライタ）と接触せずに情報の授受を行う非接触型のＩＣカードが提案され、なかでも、外部の読み書き装置との信号交換を、あるいは信号交換と電力供給とを電磁波により行う方式のものが実用化されつつある。
そして、このような中、データを搭載したＩＣチップを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のＩＣタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム、商品管理等に利用されるようになってきた。
このように、近年では、セキュリティの向上や利便性の向上のため、非接触型のＩＣカードやＩＣタグ等のデータキャリア（以下データキャリア装置とも言う）の利用が増加している。
そして、このような中、データを搭載したＩＣチップを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のＩＣタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム、商品管理等に利用されるようになってきた。
このように、近年では、セキュリティの向上や利便性の向上のため、非接触型のＩＣカードやＩＣタグ等のデータキャリア（以下データキャリア装置とも言う）の利用が増加している。
このような中、最近では、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアが開発され実用化されている。
このような小型の非接触式データキャリアの場合、従来は、例えば、図６に示すように、複数搭載できる非接触式データキャリア用トレイ２１０上に非接触式データキャリア２３０を配列した状態で載せ、そのトレイ２１０上の各配列位置より非接触式データキャリアを１つづつピック＆プレイスすることにより、非接触式データデータキャリアの検査または、発行をしていた。
あるいは、少量の非接触式データキャリア発行時、上記トレイに載っている非接触式データキャリアをまとめて同時に同一内容を書き込む方式で発行を実施していた。
１つづつは行うときは、手作業でおこなうが非常に不効率であった。
そして、このような小型の非接触式データキャリアに貼付用の両面テープを貼る等の２次加工を行う際に、トレイより１つ１つ取り出し２次加工を行っていた。
トレイを用いる理由は、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアを個片化した状態を、個片化前の面付けして作製された配列に対応付けて配置することが可能で、管理上便利なためであるが、検査、発行のための装置の機構、特に、ピック＆プレイス部が複雑になり、問題となっていた。
また、非接触式データキャリアを複数まとめて発行する場合には、記載する非接触式データキャリアのＵＩＤ（Ｕｎｉｑｕｅ ＩＤ）とトレイ上に載っている非接触式データキャリアの１対１の対応付け（紐付けとも言う）ができないという問題があった。
ＵＩＤと非接触式データキャリアとの対応付けを行う場合は、一つ一つ手作業で行っていた。
また、２次加工時、非常に手間がかかり２次加工製品のコストアップとなっていた。
尚、ここで言う、非接触式データキャリアとは、基材にアンテナ回路部とＩＣチップとを有する部品の総称であり、非接触式データキャリアを用いてデータキャリアとして実際に使用する際の形態のものを、総称して非接触型データキャリア装置と言う。
このような小型の非接触式データキャリアの場合、従来は、例えば、図６に示すように、複数搭載できる非接触式データキャリア用トレイ２１０上に非接触式データキャリア２３０を配列した状態で載せ、そのトレイ２１０上の各配列位置より非接触式データキャリアを１つづつピック＆プレイスすることにより、非接触式データデータキャリアの検査または、発行をしていた。
あるいは、少量の非接触式データキャリア発行時、上記トレイに載っている非接触式データキャリアをまとめて同時に同一内容を書き込む方式で発行を実施していた。
１つづつは行うときは、手作業でおこなうが非常に不効率であった。
そして、このような小型の非接触式データキャリアに貼付用の両面テープを貼る等の２次加工を行う際に、トレイより１つ１つ取り出し２次加工を行っていた。
トレイを用いる理由は、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアを個片化した状態を、個片化前の面付けして作製された配列に対応付けて配置することが可能で、管理上便利なためであるが、検査、発行のための装置の機構、特に、ピック＆プレイス部が複雑になり、問題となっていた。
また、非接触式データキャリアを複数まとめて発行する場合には、記載する非接触式データキャリアのＵＩＤ（Ｕｎｉｑｕｅ ＩＤ）とトレイ上に載っている非接触式データキャリアの１対１の対応付け（紐付けとも言う）ができないという問題があった。
ＵＩＤと非接触式データキャリアとの対応付けを行う場合は、一つ一つ手作業で行っていた。
また、２次加工時、非常に手間がかかり２次加工製品のコストアップとなっていた。
尚、ここで言う、非接触式データキャリアとは、基材にアンテナ回路部とＩＣチップとを有する部品の総称であり、非接触式データキャリアを用いてデータキャリアとして実際に使用する際の形態のものを、総称して非接触型データキャリア装置と言う。
尚、図６に示すようなトレイを用いる方式のものは、特開平５−１７０２７５号公報（特許文献１）等に開示されている。
特開平５−１７０２７５号公報
上記のように、最近では、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアが開発され実用化されており、個片化された該非接触式データキャリアをトレイ上に配列して搭載し、検査、発行、２次加工を行っていたが、検査、発行、２次加工のための装置機構、特に、ピック＆プレイス部が複雑になるため、この対応が求められていた。
本発明はこれに対応するもので、第１には、個片化された１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアに対して、検査、発行、２次加工の処理を行う際に、従来のトレイを用いた場合に比べて、検査、発行、２次加工のための装置機構、特に、ピック＆プレイス部を簡単として供給できる、非接触式データキャリアの供給形態を提供しようとするものである。
そして、検査、発行、２次加工等の処理を行う非接触式データキャリアを、あるいは、検査、発行、２次加工等の処理を行った非接触式データキャリアの管理を確実にできる、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの、供給形態を提供しようとするものである。
本発明はこれに対応するもので、第１には、個片化された１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアに対して、検査、発行、２次加工の処理を行う際に、従来のトレイを用いた場合に比べて、検査、発行、２次加工のための装置機構、特に、ピック＆プレイス部を簡単として供給できる、非接触式データキャリアの供給形態を提供しようとするものである。
そして、検査、発行、２次加工等の処理を行う非接触式データキャリアを、あるいは、検査、発行、２次加工等の処理を行った非接触式データキャリアの管理を確実にできる、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの、供給形態を提供しようとするものである。
本発明のデータキャリア配設キャリアテープは、キャリアテープに、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアが、配設されていることを特徴とするものである。
そして、上記のデータキャリア配設キャリアテープであって、電子部品を搭載しており、且つ、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の、前記電子部品を管理するための非接触式データキャリアが、配設されていることを特徴とするものであり、前記電子部品を管理するための非接触式データキャリアが、複数であることを特徴とするものである。
そしてまた、上記いずれかのデータキャリア配設キャリアテープであって、前記電子部品が１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアであることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのデータキャリア配設キャリアテープであって、キャリアテープの凹部（くぼみとも言う）に、前記電子部品を管理するための非接触式データキャリアおよび前記電子部品が配設されていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのデータキャリア配設キャリアテープであって、キャリアテープが、ボトムテープ−キャリアテープ−トップテープの構造になってることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのデータキャリア配設キャリアテープであって、キャリアテープが、キャリアテープ−トップテープの構造になってることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのデータキャリア配設キャリアテープであって、キャリアテープの材質が、紙または樹脂フィルムであることを特徴とするものであり、該キャリアテープは、エンボス加工が施されたものであることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのデータキャリア配設キャリアテープであって、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアは、互いに混信が起こらない距離だけ離されて配置されていることを特徴とするものである。
尚、先にも述べたが、ここでは、非接触式データキャリアとは、基材にアンテナ回路部とＩＣチップとを有する部品の総称であり、ここでは、非接触式データキャリアを配設したキャリアテープをデータキャリア配設キャリアテープと言う。
そして、上記のデータキャリア配設キャリアテープであって、電子部品を搭載しており、且つ、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の、前記電子部品を管理するための非接触式データキャリアが、配設されていることを特徴とするものであり、前記電子部品を管理するための非接触式データキャリアが、複数であることを特徴とするものである。
そしてまた、上記いずれかのデータキャリア配設キャリアテープであって、前記電子部品が１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアであることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのデータキャリア配設キャリアテープであって、キャリアテープの凹部（くぼみとも言う）に、前記電子部品を管理するための非接触式データキャリアおよび前記電子部品が配設されていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのデータキャリア配設キャリアテープであって、キャリアテープが、ボトムテープ−キャリアテープ−トップテープの構造になってることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのデータキャリア配設キャリアテープであって、キャリアテープが、キャリアテープ−トップテープの構造になってることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのデータキャリア配設キャリアテープであって、キャリアテープの材質が、紙または樹脂フィルムであることを特徴とするものであり、該キャリアテープは、エンボス加工が施されたものであることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのデータキャリア配設キャリアテープであって、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアは、互いに混信が起こらない距離だけ離されて配置されていることを特徴とするものである。
尚、先にも述べたが、ここでは、非接触式データキャリアとは、基材にアンテナ回路部とＩＣチップとを有する部品の総称であり、ここでは、非接触式データキャリアを配設したキャリアテープをデータキャリア配設キャリアテープと言う。
（作用）
本発明のデータキャリア配設キャリアテープは、請求項１の発明の形態とすることにより、キャリアテープに配設された個片化された１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアに対して、検査、発行、２次加工の処理を行う際に、キャリアテープと一体にして、キャリアテープの長手方向に沿った一次元方向に移動させる動作で、非接触式データキャリアを処理部へ供給することができ、従来のトレイを用いた場合に比べて、検査、発行、２次加工のための装置機構、特に、ピック＆プレイス部を簡単として供給できるものとしている。
キャリアテープを送るのみで自動的に各処理を行うことが可能となり、また、検査、発行装置も簡易化され、更に、2 次加工も手作業で非接触式データキャリアを設置する必要をなくせるものとしている。
勿論、本発明のデータキャリア配設キャリアテープは、非接触式データキャリアをキャリアテープに配設したものであるが、一般のキャリアテープと同様、リールに巻き取った形態で、保管、搬送、使用を可能とするものである。
電子部品を搭載しており、且つ、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の、前記電子部品を管理するための非接触式データキャリアが、配設されている、請求項２の発明の形態とすることにより、該電子部品を管理するための非接触式データキャリアに、電子部品を管理するための情報を書き込み保管することができ、これにより、電子部品を確実に管理することを可能としている。
この形態において、前記電子部品を管理するための非接触式データキャリアが、複数である、請求項３の発明の形態とすることにより、管理の自由度を大きなものとでき、例えば、電子部品の個数、配列、個々の情報、製造メーカ、年月日、製品名、コード、サイズの少なくとも１以上の情報や、処理情報等を、前記電子部品を管理するための非接触式データキャリアに保管して管理することができる。
前記電子部品が１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアである、請求項４の発明の形態の場合、従来のトレイ方式に比べて、これを検査、発行、２次加工の処理を行う際に、従来のトレイを用いた場合に比べて、検査、発行、２次加工のための装置機構、特に、ピック＆プレイス部を簡単として供給できる上に、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの管理を確実にでき、特に有効である。
最終的には、電子部品である１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の各非接触式データキャリアの発行を、1 つづつ、スムーズに行うことができ、データやＵＩＤ等と非接触式データキャリアの対応付け（紐付け）を効率的に行うことができる。
具体的には、キャリアテープの凹部（くぼみ）に、前記電子部品を管理するための非接触式データキャリアおよび前記電子部品が配設されている、請求項５の発明の形態が挙げられる。
更に、キャリアテープが、ボトムテープ−キャリアテープ−トップテープの構造になってる、請求項６の発明の形態、キャリアテープが、キャリアテープ−トップテープの構造になってる、請求項７の発明の形態が挙げられる。
請求項７の発明の形態の場合は、ボトムテープをなくすことにより、安価になるとともに、非接触式データキャリアを取り出しやすくできる。
キャリアテープの材質が、紙または樹脂フィルムである、請求項８の発明の形態が挙げられる。
特に、キャリアテープは、エンボス加工が施されたものである、請求項９の発明の形態が挙げられる。
１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアは、互いに混信が起こらない距離だけ離されて配置されている、請求項１０の発明の形態とすることにより、データキャリア配設キャリアテープに１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアに配列した状態で、互いに混信が起こらない書き込み、書き込みと読み込みを可能としている。
尚、ここで、「互いに混信が起こらない距離」とは、読み取り装置（リーダライタ等）による読み取りを行う際、非接触式データキャリア同士が互いに混信が起こらない距離を意味し、通常、データキャリア同士が互いに混信がない距離は、三次元的に約１．５ｍｍとされている。
本発明のデータキャリア配設キャリアテープは、請求項１の発明の形態とすることにより、キャリアテープに配設された個片化された１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアに対して、検査、発行、２次加工の処理を行う際に、キャリアテープと一体にして、キャリアテープの長手方向に沿った一次元方向に移動させる動作で、非接触式データキャリアを処理部へ供給することができ、従来のトレイを用いた場合に比べて、検査、発行、２次加工のための装置機構、特に、ピック＆プレイス部を簡単として供給できるものとしている。
キャリアテープを送るのみで自動的に各処理を行うことが可能となり、また、検査、発行装置も簡易化され、更に、2 次加工も手作業で非接触式データキャリアを設置する必要をなくせるものとしている。
勿論、本発明のデータキャリア配設キャリアテープは、非接触式データキャリアをキャリアテープに配設したものであるが、一般のキャリアテープと同様、リールに巻き取った形態で、保管、搬送、使用を可能とするものである。
電子部品を搭載しており、且つ、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の、前記電子部品を管理するための非接触式データキャリアが、配設されている、請求項２の発明の形態とすることにより、該電子部品を管理するための非接触式データキャリアに、電子部品を管理するための情報を書き込み保管することができ、これにより、電子部品を確実に管理することを可能としている。
この形態において、前記電子部品を管理するための非接触式データキャリアが、複数である、請求項３の発明の形態とすることにより、管理の自由度を大きなものとでき、例えば、電子部品の個数、配列、個々の情報、製造メーカ、年月日、製品名、コード、サイズの少なくとも１以上の情報や、処理情報等を、前記電子部品を管理するための非接触式データキャリアに保管して管理することができる。
前記電子部品が１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアである、請求項４の発明の形態の場合、従来のトレイ方式に比べて、これを検査、発行、２次加工の処理を行う際に、従来のトレイを用いた場合に比べて、検査、発行、２次加工のための装置機構、特に、ピック＆プレイス部を簡単として供給できる上に、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの管理を確実にでき、特に有効である。
最終的には、電子部品である１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の各非接触式データキャリアの発行を、1 つづつ、スムーズに行うことができ、データやＵＩＤ等と非接触式データキャリアの対応付け（紐付け）を効率的に行うことができる。
具体的には、キャリアテープの凹部（くぼみ）に、前記電子部品を管理するための非接触式データキャリアおよび前記電子部品が配設されている、請求項５の発明の形態が挙げられる。
更に、キャリアテープが、ボトムテープ−キャリアテープ−トップテープの構造になってる、請求項６の発明の形態、キャリアテープが、キャリアテープ−トップテープの構造になってる、請求項７の発明の形態が挙げられる。
請求項７の発明の形態の場合は、ボトムテープをなくすことにより、安価になるとともに、非接触式データキャリアを取り出しやすくできる。
キャリアテープの材質が、紙または樹脂フィルムである、請求項８の発明の形態が挙げられる。
特に、キャリアテープは、エンボス加工が施されたものである、請求項９の発明の形態が挙げられる。
１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアは、互いに混信が起こらない距離だけ離されて配置されている、請求項１０の発明の形態とすることにより、データキャリア配設キャリアテープに１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアに配列した状態で、互いに混信が起こらない書き込み、書き込みと読み込みを可能としている。
尚、ここで、「互いに混信が起こらない距離」とは、読み取り装置（リーダライタ等）による読み取りを行う際、非接触式データキャリア同士が互いに混信が起こらない距離を意味し、通常、データキャリア同士が互いに混信がない距離は、三次元的に約１．５ｍｍとされている。
本発明は、上記のように、第１には、個片化された１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアに対して、検査、発行、２次加工の処理を行う際に、従来のトレイを用いた場合に比べて、検査、発行、２次加工のための装置機構、特に、ピック＆プレイス部を簡単として供給できる、非接触式データキャリアの供給形態の提供を可能とした。
また、検査、発行、２次加工等の処理をこれから行う非接触式データキャリアを、あるいは、検査、発行、２次加工等の処理を行った後の非接触式データキャリアの管理を確実にできる、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの、供給形態の提供を可能とした。
また、検査、発行、２次加工等の処理をこれから行う非接触式データキャリアを、あるいは、検査、発行、２次加工等の処理を行った後の非接触式データキャリアの管理を確実にできる、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの、供給形態の提供を可能とした。
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明のデータキャリア配設キャリアテープの実施の形態の第１の例の一平面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ２における断面図で、図１（ｃ）はキャリアテープの他の形態を説明するための図で、図２（ａ）は本発明のデータキャリア配設キャリアテープの実施の形態の第２の例の一平面図で、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ１−Ｂ２における断面図で、図２（ｃ）はキャリアテープの他の形態を説明するための図で、図３（ａ）は本発明のデータキャリア配設キャリアテープの実施の形態の第３の例の一平面図で、図３（ｂ）は図３（ａ）のＣ１−Ｃ２における断面図で、図４は非接触式データキャリアの一面からＩＣチップとその接続状態を透視して示した図で、図５は、図４のＤ１−Ｄ２における断面を簡略して示した図である。
尚、図１（ａ）は図１（ｂ）のＡ３−Ａ４においてＩＣチップ３０側をみた図で、図２（ａ）は図２（ｂ）のＢ３−Ｂ４においてＩＣチップ３０側をみた図で、図３（ａ）は図３（ｂ）のＣ３−Ｃ４においてＩＣチップ３０側をみた図である。
また、図４は図５のＤ３側からみた図である。
図１〜図５中、１０、１０Ａ、１０Ｂはデータキャリア配設キャリアテープ、２０はキャリアテープ、２１、２１ａはメインテープ、２２、２２ａはトップテープ、２３はボトムテープ、２４は凹部（くぼみとも言う）、２５は送り用穴、３０は非接触式データキャリア、３０ａは管理用の非接触式データキャリア、３１はＩＣチップ、３２は配線基材、３３は封止樹脂、３５は電子部品、１２０は非接触式データキャリア、１４１はＩＣチップ、１４２はアンテナ回路部（アンテナコイルとも言う）、１４３ａ，１４３ｂはチップ端子、１４５、１４５ａ〜１４６ｄはスルーホール部、１４６ａ、１４６ｂはチップ接続用端子、１４７はチップ搭載用パッド、１４８はボンディングワイヤ、１４９は封止樹脂、１５０はソルダーレジスト、１５１は（配線用の）基材、１５２は接着層、１６０は積層配線基材（単に配線基材とも言う）である。
図１（ａ）は本発明のデータキャリア配設キャリアテープの実施の形態の第１の例の一平面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ２における断面図で、図１（ｃ）はキャリアテープの他の形態を説明するための図で、図２（ａ）は本発明のデータキャリア配設キャリアテープの実施の形態の第２の例の一平面図で、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ１−Ｂ２における断面図で、図２（ｃ）はキャリアテープの他の形態を説明するための図で、図３（ａ）は本発明のデータキャリア配設キャリアテープの実施の形態の第３の例の一平面図で、図３（ｂ）は図３（ａ）のＣ１−Ｃ２における断面図で、図４は非接触式データキャリアの一面からＩＣチップとその接続状態を透視して示した図で、図５は、図４のＤ１−Ｄ２における断面を簡略して示した図である。
尚、図１（ａ）は図１（ｂ）のＡ３−Ａ４においてＩＣチップ３０側をみた図で、図２（ａ）は図２（ｂ）のＢ３−Ｂ４においてＩＣチップ３０側をみた図で、図３（ａ）は図３（ｂ）のＣ３−Ｃ４においてＩＣチップ３０側をみた図である。
また、図４は図５のＤ３側からみた図である。
図１〜図５中、１０、１０Ａ、１０Ｂはデータキャリア配設キャリアテープ、２０はキャリアテープ、２１、２１ａはメインテープ、２２、２２ａはトップテープ、２３はボトムテープ、２４は凹部（くぼみとも言う）、２５は送り用穴、３０は非接触式データキャリア、３０ａは管理用の非接触式データキャリア、３１はＩＣチップ、３２は配線基材、３３は封止樹脂、３５は電子部品、１２０は非接触式データキャリア、１４１はＩＣチップ、１４２はアンテナ回路部（アンテナコイルとも言う）、１４３ａ，１４３ｂはチップ端子、１４５、１４５ａ〜１４６ｄはスルーホール部、１４６ａ、１４６ｂはチップ接続用端子、１４７はチップ搭載用パッド、１４８はボンディングワイヤ、１４９は封止樹脂、１５０はソルダーレジスト、１５１は（配線用の）基材、１５２は接着層、１６０は積層配線基材（単に配線基材とも言う）である。
はじめに、本発明のデータキャリア配設キャリアテープの実施の形態の第１の例を図１に基づいて説明する。
第１の例のデータキャリア配設キャリアテープ１０は、図４にその一面を示し、図５にその断面を示す、アンテナ回路部１４２とＩＣチップ１４１とを接続した構造構造で、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の、硬質、絶縁性の配線基材（図１の３２に相当）をその基材として用いた小型の非接触式データキャリア１２０（図１の３０に相当）が、図１（ａ）に示すように、複数、図１（ｂ）に示すキャリアテープ−トップテープの構造のキャリアテープ２０に配設されているものである。
各非接触式データキャリア３０について、検査、発行、２次加工等の処理を行う場合においては、キャリアテープ２０の長手方向に沿った一次元方向にて供給する形態を採れ、特に、用いるピック＆アップ装置の機構を簡単なものとできる。
特に、本例は、非接触式データキャリア３０同士が、互いに混信が起こらない距離だけ所定のピッチで離されて配置されており、この形態で、各非接触式データキャリア３０について、専用のリーダライタを用いて検査、発行の処理を行えるものとしている。
第１の例のデータキャリア配設キャリアテープ１０は、図４にその一面を示し、図５にその断面を示す、アンテナ回路部１４２とＩＣチップ１４１とを接続した構造構造で、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の、硬質、絶縁性の配線基材（図１の３２に相当）をその基材として用いた小型の非接触式データキャリア１２０（図１の３０に相当）が、図１（ａ）に示すように、複数、図１（ｂ）に示すキャリアテープ−トップテープの構造のキャリアテープ２０に配設されているものである。
各非接触式データキャリア３０について、検査、発行、２次加工等の処理を行う場合においては、キャリアテープ２０の長手方向に沿った一次元方向にて供給する形態を採れ、特に、用いるピック＆アップ装置の機構を簡単なものとできる。
特に、本例は、非接触式データキャリア３０同士が、互いに混信が起こらない距離だけ所定のピッチで離されて配置されており、この形態で、各非接触式データキャリア３０について、専用のリーダライタを用いて検査、発行の処理を行えるものとしている。
本例では、テープキャリア２０は、図１（ｂ）に示すように、キャリアテープ−トップテープの構造（ボトムレス構造とも言う）のもので、メインテープ２１とトップテープ２２からなり、エンボス加工によりメインテープ２１に設けられた凹部２４に非接触式データキャリア３０を搭載し、トップテープ２２と接着している。
ボトムテープのない構造で、これにより、安価とするとともに、非接触式データキャリアを取り出し易くしている。
メインテープ２１、トップテープ２２としては、通常、紙または樹脂フィルムが用いられる。
メインテープ２１の樹脂フィルムとしては、ポリスチレンやポリカーボネートやポリエチレンテレフタレートなど各種熱可塑性樹脂シートや、これらを積層したものが用いられる。
エンボス加工は、例えば、メインテープ２１として帯状のポチスチレンにカーボン粉を適量混ぜた熱可塑性樹脂のシートを用い、成形領域を熱をかけて所定の温度として軟化させておき、成形金型により成形する。
トップテープ２２の樹脂フィルムの基材としては、ポリカーボネートやポリエチレンテレフタレートなど各種熱可塑性樹脂シートや、これらを積層したものが用いられる。
尚、上記のような非貫通孔（凹部）をエンボス加工で形成するエンボステープやその製造方法等については、特開２００４−９６６３号公報（特許文献２）、特開２００４−３４６５６号公報（特許文献３）等に開示されている。
勿論、本例のテープキャリア２０に代え、図１（ｃ）に示す、ボトムテープ−キャリアテープ−トップテープの構造のテープキャリアを用いた形態も挙げられる。
この構造のものは、簡単には、電子部品を置く所定の位置に、電子部品に対応したサイズに貫通した孔をプレス等により設ける孔開け加工が施された絶縁性基材テープをメインテープ２１ａとして、貫通した孔部に電子部品を嵌め込みメインテープ２１ａの両面に、トップテープ、ボトムテープを接着して配設するものである。
ボトムテープのない構造で、これにより、安価とするとともに、非接触式データキャリアを取り出し易くしている。
メインテープ２１、トップテープ２２としては、通常、紙または樹脂フィルムが用いられる。
メインテープ２１の樹脂フィルムとしては、ポリスチレンやポリカーボネートやポリエチレンテレフタレートなど各種熱可塑性樹脂シートや、これらを積層したものが用いられる。
エンボス加工は、例えば、メインテープ２１として帯状のポチスチレンにカーボン粉を適量混ぜた熱可塑性樹脂のシートを用い、成形領域を熱をかけて所定の温度として軟化させておき、成形金型により成形する。
トップテープ２２の樹脂フィルムの基材としては、ポリカーボネートやポリエチレンテレフタレートなど各種熱可塑性樹脂シートや、これらを積層したものが用いられる。
尚、上記のような非貫通孔（凹部）をエンボス加工で形成するエンボステープやその製造方法等については、特開２００４−９６６３号公報（特許文献２）、特開２００４−３４６５６号公報（特許文献３）等に開示されている。
勿論、本例のテープキャリア２０に代え、図１（ｃ）に示す、ボトムテープ−キャリアテープ−トップテープの構造のテープキャリアを用いた形態も挙げられる。
この構造のものは、簡単には、電子部品を置く所定の位置に、電子部品に対応したサイズに貫通した孔をプレス等により設ける孔開け加工が施された絶縁性基材テープをメインテープ２１ａとして、貫通した孔部に電子部品を嵌め込みメインテープ２１ａの両面に、トップテープ、ボトムテープを接着して配設するものである。
ここで、図４、図５に基づいて、第１の例で用いる非接触式データキャリア３０（図４、図５の１２０に相当）を簡単に説明しておく。
図５にその断面を示すように、非接触式データキャリア１２０は、簡単には、各基材１５１の表面にアンテナ回路部の一部を形成した基材を積層した積層配線基材１６０に設けられた、スルーホール１４５を介して、各層を電気的に接続してアンテナ回路部としたものであり、積層された積層配線基材１６０の表面部にＩＣチップ１４１を搭載し、且つ、アンテナ回路部１４２と電気的に接続したものである。
多数面付けされた形態で作製され、それから各非接触式データキャリアに個片化されて供される。
ここでは、各非接触式データキャリア１２０は全体が剛性を有し、平面形状を維持できるものである。
アンテナ回路部１４２は、ここでは、各層の巻回数が９回程度、４層の渦巻き状である。
非接触式データキャリア１２０のサイズとしては、例えば、５ｍｍ角、厚さ１５０μｍ程度のものが挙げられる。
このサイズは、カード型のＲＦＩＤタグ（ＩＣカード）として標準的な大きさである５４ｍｍ×８５．６ｍｍに比べるとはるかに小さい。
表面のＩＣチップ１４１、ボンディングワイヤ１４８、アンテナ回路部１４２は、ソルダーレジスト１５０および封止樹脂１４９によりカバーされ保護されている。
アンテナ回路部１４２のアンテナコイルの線幅は約８０μｍ、線間幅が約７０μｍ、線厚は約１８μｍで、公知の、アディティブ法やセミアデティブ法等により、このような積層構造で形成できる。
ＩＣチップ１４１は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ロジック回路、ＣＰＵから主に構成されている。
ＩＣチップ１４１としては、フィリップス社のＩ−ＣＯＤＥ ＳＬＩチップや、インフィニオンテクノロジー社のｍｙ−ｄチップ等、１３．５６ＭＨｚ帯のＲＦＩＤタグ用のチップとして市場で入手可能なものを、用途に合わせて適宜用いる。
本例においては、搭載されるＩＣチップ１４１の大きさに対して、非接触式データキャリア１２０の大きさは、それほど大きくはない。
形状は、必ずしも正方形でなくても良いが、多数枚取りの製造を容易とするため、矩形とする。
尚、積層された積層配線基材１６０を略正方形とすることで、小型化しながらアンテナの内側面積を確保することが容易となり、コイルのインダクタンス値を向上させることができる。
また、積層配線基材１６０は、例えば、各層を、厚さ０．１ｍｍのガラエポ、紙フェノール等からなる硬質の絶縁基板を基材１５１とし、その片面ないし両面に厚さ１８μｍの銅箔が積層された、片面銅張り基板、両面銅張り基板を用いて、それぞれ、外層用、内層用として、フォトエッチング法を用いて所望の形状のアンテナ回路部１４２をエッチング形成し、各層を絶縁性接着層を介して、加熱加圧して積層し、更に、スルホールを形成して、作製する。
ここで、層間の接続にスルーホールを利用しているが、その他、略円錐形状の導体バンプで層間絶縁層を突き破って導通をとるB2it（登録商標）と呼ばれる層間接続法を適用することも可能である。
これにより、全製造工程数を減らすことが可能である。
図５にその断面を示すように、非接触式データキャリア１２０は、簡単には、各基材１５１の表面にアンテナ回路部の一部を形成した基材を積層した積層配線基材１６０に設けられた、スルーホール１４５を介して、各層を電気的に接続してアンテナ回路部としたものであり、積層された積層配線基材１６０の表面部にＩＣチップ１４１を搭載し、且つ、アンテナ回路部１４２と電気的に接続したものである。
多数面付けされた形態で作製され、それから各非接触式データキャリアに個片化されて供される。
ここでは、各非接触式データキャリア１２０は全体が剛性を有し、平面形状を維持できるものである。
アンテナ回路部１４２は、ここでは、各層の巻回数が９回程度、４層の渦巻き状である。
非接触式データキャリア１２０のサイズとしては、例えば、５ｍｍ角、厚さ１５０μｍ程度のものが挙げられる。
このサイズは、カード型のＲＦＩＤタグ（ＩＣカード）として標準的な大きさである５４ｍｍ×８５．６ｍｍに比べるとはるかに小さい。
表面のＩＣチップ１４１、ボンディングワイヤ１４８、アンテナ回路部１４２は、ソルダーレジスト１５０および封止樹脂１４９によりカバーされ保護されている。
アンテナ回路部１４２のアンテナコイルの線幅は約８０μｍ、線間幅が約７０μｍ、線厚は約１８μｍで、公知の、アディティブ法やセミアデティブ法等により、このような積層構造で形成できる。
ＩＣチップ１４１は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ロジック回路、ＣＰＵから主に構成されている。
ＩＣチップ１４１としては、フィリップス社のＩ−ＣＯＤＥ ＳＬＩチップや、インフィニオンテクノロジー社のｍｙ−ｄチップ等、１３．５６ＭＨｚ帯のＲＦＩＤタグ用のチップとして市場で入手可能なものを、用途に合わせて適宜用いる。
本例においては、搭載されるＩＣチップ１４１の大きさに対して、非接触式データキャリア１２０の大きさは、それほど大きくはない。
形状は、必ずしも正方形でなくても良いが、多数枚取りの製造を容易とするため、矩形とする。
尚、積層された積層配線基材１６０を略正方形とすることで、小型化しながらアンテナの内側面積を確保することが容易となり、コイルのインダクタンス値を向上させることができる。
また、積層配線基材１６０は、例えば、各層を、厚さ０．１ｍｍのガラエポ、紙フェノール等からなる硬質の絶縁基板を基材１５１とし、その片面ないし両面に厚さ１８μｍの銅箔が積層された、片面銅張り基板、両面銅張り基板を用いて、それぞれ、外層用、内層用として、フォトエッチング法を用いて所望の形状のアンテナ回路部１４２をエッチング形成し、各層を絶縁性接着層を介して、加熱加圧して積層し、更に、スルホールを形成して、作製する。
ここで、層間の接続にスルーホールを利用しているが、その他、略円錐形状の導体バンプで層間絶縁層を突き破って導通をとるB2it（登録商標）と呼ばれる層間接続法を適用することも可能である。
これにより、全製造工程数を減らすことが可能である。
次に、本発明のデータキャリア配設キャリアテープの実施の形態の第２の例を図２に基づいて説明する。
第２の例のデータキャリア配設キャリアテープ１０Ａは、検査、発行、２次加工等の処理の対象となる複数の、前記第１の例で用いたのと同じ小型の非接触式データキャリア３０と、これらを管理するための、前記第１の例で用いたのと同じ小型の非接触式データキャリア３０ａとを、第１の例と同様、キャリアテープ−トップテープの構造（ボトムレス構造とも言う）のキャリアテープに搭載して配列させたものである。
本例では、キャリアテープ２０の長手方向、処理対象となる所定のピッチで配列された非接触式データキャリア３０の前後にそれぞれ１つ、管理用の非接触式データキャリア３０ａを配しており、管理用の非接触式データキャリア３１により、処理対象の各接触式データキャリア３０について、例えば、処理する接触式データキャリア３０の個数、配列、個々の情報、製造メーカ、年月日、製品名、コード、サイズの少なくとも１以上の情報や、処理情報等を、前記管理用の非接触式データキャリア３０ａに保管して管理することができる。
勿論、第１の例の場合と同様、各非接触式データキャリア３０について、検査、発行、２次加工等の処理を行う場合においては、キャリアテープ２０の長手方向に沿った一次元方向にて供給する形態を採れ、特に、用いるピック＆アップ装置の機構を簡単なものとできる。
本例においても、非接触式データキャリア同士が、互いに混信が起こらない距離だけ所定のピッチで離されて配置されており、この形態で、各非接触式データキャリア３０、３０ａについて、専用のリーダライタを用いて検査、発行の処理を行えるものとしている。 各部については、第１の例と基本的には同じで、説明を省く。
勿論、本例のテープキャリア２０これに代え、図２（ｃ）に示す、ボトムテープ−キャリアテープ−トップテープの構造のテープキャリアを用いた形態も挙げられる。
第２の例のデータキャリア配設キャリアテープ１０Ａは、検査、発行、２次加工等の処理の対象となる複数の、前記第１の例で用いたのと同じ小型の非接触式データキャリア３０と、これらを管理するための、前記第１の例で用いたのと同じ小型の非接触式データキャリア３０ａとを、第１の例と同様、キャリアテープ−トップテープの構造（ボトムレス構造とも言う）のキャリアテープに搭載して配列させたものである。
本例では、キャリアテープ２０の長手方向、処理対象となる所定のピッチで配列された非接触式データキャリア３０の前後にそれぞれ１つ、管理用の非接触式データキャリア３０ａを配しており、管理用の非接触式データキャリア３１により、処理対象の各接触式データキャリア３０について、例えば、処理する接触式データキャリア３０の個数、配列、個々の情報、製造メーカ、年月日、製品名、コード、サイズの少なくとも１以上の情報や、処理情報等を、前記管理用の非接触式データキャリア３０ａに保管して管理することができる。
勿論、第１の例の場合と同様、各非接触式データキャリア３０について、検査、発行、２次加工等の処理を行う場合においては、キャリアテープ２０の長手方向に沿った一次元方向にて供給する形態を採れ、特に、用いるピック＆アップ装置の機構を簡単なものとできる。
本例においても、非接触式データキャリア同士が、互いに混信が起こらない距離だけ所定のピッチで離されて配置されており、この形態で、各非接触式データキャリア３０、３０ａについて、専用のリーダライタを用いて検査、発行の処理を行えるものとしている。 各部については、第１の例と基本的には同じで、説明を省く。
勿論、本例のテープキャリア２０これに代え、図２（ｃ）に示す、ボトムテープ−キャリアテープ−トップテープの構造のテープキャリアを用いた形態も挙げられる。
次に、本発明のデータキャリア配設キャリアテープの実施の形態の第３の例を図３に基づいて説明する。
第３の例のデータキャリア配設キャリアテープ１０Ｂは、検査、発行、２次加工等の処理の対象となる複数の、前記第１の例で用いた小型の非接触式データキャリア３０ではない、電子部品３５と、これらを管理するための、前記第１の例で用いたのと同じ小型の非接触式データキャリア３０ａとを、第１の例と同様、キャリアテープ−トップテープの構造（ボトムレス構造とも言う）のキャリアテープに搭載して配列させたものである。
電子部品３５としては、コンデンサ、抵抗、ＩＣチップ等が挙げられるが、これらに限定はされない。
本例の場合、処理部へ電子部品の供給を行う場合は、キャリアテープ２０の長手方向に沿った一次元方向にて供給する形態を採れ、特に、用いるピック＆アップ装置の機構を簡単なものとできる。
また、キャリアテープ２０の長手方向、処理対象となる所定のピッチで配列された電子部品３５の前後にそれぞれ１つ、管理用の非接触式データキャリア３０ａを配しており、管理用の非接触式データキャリア３１により、処理対象の電子部品３５について、例えば、処理する電子部品の個数、配列、個々の情報、製造メーカ、年月日、製品名、コード、サイズの少なくとも１以上の情報や、処理情報等を、前記管理用の非接触式データキャリア３０ａに保管して管理することができる。
各部については、第１の例と基本的には同じで、説明を省く。
第３の例のデータキャリア配設キャリアテープ１０Ｂは、検査、発行、２次加工等の処理の対象となる複数の、前記第１の例で用いた小型の非接触式データキャリア３０ではない、電子部品３５と、これらを管理するための、前記第１の例で用いたのと同じ小型の非接触式データキャリア３０ａとを、第１の例と同様、キャリアテープ−トップテープの構造（ボトムレス構造とも言う）のキャリアテープに搭載して配列させたものである。
電子部品３５としては、コンデンサ、抵抗、ＩＣチップ等が挙げられるが、これらに限定はされない。
本例の場合、処理部へ電子部品の供給を行う場合は、キャリアテープ２０の長手方向に沿った一次元方向にて供給する形態を採れ、特に、用いるピック＆アップ装置の機構を簡単なものとできる。
また、キャリアテープ２０の長手方向、処理対象となる所定のピッチで配列された電子部品３５の前後にそれぞれ１つ、管理用の非接触式データキャリア３０ａを配しており、管理用の非接触式データキャリア３１により、処理対象の電子部品３５について、例えば、処理する電子部品の個数、配列、個々の情報、製造メーカ、年月日、製品名、コード、サイズの少なくとも１以上の情報や、処理情報等を、前記管理用の非接触式データキャリア３０ａに保管して管理することができる。
各部については、第１の例と基本的には同じで、説明を省く。
本発明のデータキャリア配設キャリアテープは、上記に限定されるものではない、例えば、処理対象として、非接触式データキャリア３０を含み、他の電子部品と混在させたけいたいのものも挙げられる。
勿論、第３の例における、テープキャリア２０に代え、図１（ｃ）、図２（ｃ）等に示す、ボトムテープ−キャリアテープ−トップテープの構造のテープキャリアを用いた形態も挙げられる。
勿論、第３の例における、テープキャリア２０に代え、図１（ｃ）、図２（ｃ）等に示す、ボトムテープ−キャリアテープ−トップテープの構造のテープキャリアを用いた形態も挙げられる。
１０、１０Ａ、１０Ｂ データキャリア配設キャリアテープ
２０ キャリアテープ
２１、２１ａ メインテープ
２２、２２ａ トップテープ
２３ ボトムテープ
２４ 凹部（くぼみとも言う）
２５ 送り用穴
３０ 非接触式データキャリア
３０ａ 管理用の非接触式データキャリア
３１ ＩＣチップ
３２ 配線基材
３３ 封止樹脂
３５ 電子部品
１２０ 非接触式データキャリア
１４１ ＩＣチップ
１４２ アンテナ回路部（アンテナコイルとも言う）
１４３ａ，１４３ｂ チップ端子
１４５、１４５ａ〜１４６ｄ スルーホール部
１４６ａ、１４６ｂ チップ接続用端子
１４７ チップ搭載用パッド
１４８ ボンディングワイヤ
１４９ 封止樹脂
１５０ ソルダーレジスト
１５１ （配線用の）基材
１５２ 接着層
１６０ 積層配線基材（単に配線基材とも言う）
２１０ トレイ
２２０ 基材
２２１ 境部
２２２ 凹部
２３０ 非接触式データキャリア
２３１ ＩＣチップ
２３２ 配線基材
２３３ 封止樹脂
２０ キャリアテープ
２１、２１ａ メインテープ
２２、２２ａ トップテープ
２３ ボトムテープ
２４ 凹部（くぼみとも言う）
２５ 送り用穴
３０ 非接触式データキャリア
３０ａ 管理用の非接触式データキャリア
３１ ＩＣチップ
３２ 配線基材
３３ 封止樹脂
３５ 電子部品
１２０ 非接触式データキャリア
１４１ ＩＣチップ
１４２ アンテナ回路部（アンテナコイルとも言う）
１４３ａ，１４３ｂ チップ端子
１４５、１４５ａ〜１４６ｄ スルーホール部
１４６ａ、１４６ｂ チップ接続用端子
１４７ チップ搭載用パッド
１４８ ボンディングワイヤ
１４９ 封止樹脂
１５０ ソルダーレジスト
１５１ （配線用の）基材
１５２ 接着層
１６０ 積層配線基材（単に配線基材とも言う）
２１０ トレイ
２２０ 基材
２２１ 境部
２２２ 凹部
２３０ 非接触式データキャリア
２３１ ＩＣチップ
２３２ 配線基材
２３３ 封止樹脂
Claims (10)
- キャリアテープに、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアが、配設されていることを特徴とするデータキャリア配設キャリアテープ。
- 請求項１に記載のデータキャリア配設キャリアテープであって、電子部品を搭載しており、且つ、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の、前記電子部品を管理するための非接触式データキャリアが、配設されていることを特徴とするデータキャリア配設キャリアテープ。
- 請求項２に記載のデータキャリア配設キャリアテープであって、前記電子部品を管理するための非接触式データキャリアが、複数であることを特徴とするデータキャリア配設キャリアテープ。
- 請求項１ないし３のいずれか１項に記載のデータキャリア配設キャリアテープであって、前記電子部品が１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアであることを特徴とするデータキャリア配設キャリアテープ。
- 請求項１ないし４のいずれか１項に記載のデータキャリア配設キャリアテープであって、キャリアテープの凹部に、前記電子部品を管理するための非接触式データキャリアおよび前記電子部品が配設されていることを特徴とするデータキャリア配設キャリアテープ。
- 請求項１ないし５のいずれか１項に記載のデータキャリア配設キャリアテープであって、キャリアテープが、ボトムテープ−キャリアテープ−トップテープの構造になってることを特徴とするデータキャリア配設キャリアテープ。
- 請求項１ないし５のいずれか１項に記載のデータキャリア配設キャリアテープであって、キャリアテープが、キャリアテープ−トップテープの構造になってることを特徴とするデータキャリア配設キャリアテープ。
- 請求項１ないし７のいずれか１項に記載のデータキャリア配設キャリアテープであって、キャリアテープの材質が、紙または樹脂フィルムであることを特徴とするデータキャリア配設キャリアテープ。
- 請求項８に記載のデータキャリア配設キャリアテープであって、キャリアテープは、エンボス加工が施されたものであることを特徴とするデータキャリア配設キャリアテープ。
- 請求項１ないし９のいずれか１項に記載のデータキャリア配設キャリアテープであって、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアは、互いに混信が起こらない距離だけ離されて配置されていることを特徴とするデータキャリア配設キャリアテープ。
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