JP2000357847A - Ｉｄタグ付きプリント基板及びプリント基板の流通経緯認識方法 - Google Patents
Ｉｄタグ付きプリント基板及びプリント基板の流通経緯認識方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板に付すＩＤコードの機密性を保
持することができると共に、プリント基板のＩＤコード
のデータから流通の経緯を認識し、製造後の流通経過を
含めて当該プリント基板及び実装された電子部品の履歴
（半導体チップの種類や製造元などの情報を含む）を総
合的に管理することが可能なＩＤタグ付きプリント基板
を提供する。 【解決手段】 プリント基板１において、少なくとも当
該プリント基板を特定するＩＤコードを記憶する読込専
用の固定ＩＤ部と外部からの指令により当該ＩＤコード
を可変可能な複数のメモリセルから成る可変ＩＤ部とを
有する非接触ＩＤタグ１０を当該プリント基板１の内層
部に埋設した構成とする。
持することができると共に、プリント基板のＩＤコード
のデータから流通の経緯を認識し、製造後の流通経過を
含めて当該プリント基板及び実装された電子部品の履歴
（半導体チップの種類や製造元などの情報を含む）を総
合的に管理することが可能なＩＤタグ付きプリント基板
を提供する。 【解決手段】 プリント基板１において、少なくとも当
該プリント基板を特定するＩＤコードを記憶する読込専
用の固定ＩＤ部と外部からの指令により当該ＩＤコード
を可変可能な複数のメモリセルから成る可変ＩＤ部とを
有する非接触ＩＤタグ１０を当該プリント基板１の内層
部に埋設した構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＤタグを
備えたＩＤタグ付きプリント基板及びプリント基板の流
通経緯認識方法に関し、特に、プリント基板に付された
ＩＤコードに基づき、製造後の流通経過を含めて当該プ
リント基板及び実装された電子部品の履歴（半導体チッ
プの種類や製造元などの情報を含む）を総合的に管理し
得るようにしたＩＤタグ付きプリント基板及びプリント
基板の流通経緯認識方法に関する。
備えたＩＤタグ付きプリント基板及びプリント基板の流
通経緯認識方法に関し、特に、プリント基板に付された
ＩＤコードに基づき、製造後の流通経過を含めて当該プ
リント基板及び実装された電子部品の履歴（半導体チッ
プの種類や製造元などの情報を含む）を総合的に管理し
得るようにしたＩＤタグ付きプリント基板及びプリント
基板の流通経緯認識方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板に電子部品を搭載す
る際の製造条件等の履歴を管理する方法としては、例え
ば、電子部品をプリント基板上に搭載した後、基板を特
定するためのＩＤを印刷やエッチングによりプリント基
板上に付しておき、このＩＤに対応する管理台帳などを
作成して製造履歴を管理する方法が採用されている。ま
た、ＩＤコードを記憶する記憶媒体としてバーコードを
用い、プリント基板上にバーコードを貼着しておき、こ
のバーコードの情報をバーコード読取装置によって読取
って製造履歴を管理する方法も広く採用されている。ま
た、近年、製造工場や製造年月等の付加情報を含むＩＤ
情報を表すマークをプリント基板上にレーザー光により
ダイレクトマーキングしておき、このマークで表される
ＩＤ情報をマーク読取装置によって読取って製造履歴を
管理する方法も採用されている。
る際の製造条件等の履歴を管理する方法としては、例え
ば、電子部品をプリント基板上に搭載した後、基板を特
定するためのＩＤを印刷やエッチングによりプリント基
板上に付しておき、このＩＤに対応する管理台帳などを
作成して製造履歴を管理する方法が採用されている。ま
た、ＩＤコードを記憶する記憶媒体としてバーコードを
用い、プリント基板上にバーコードを貼着しておき、こ
のバーコードの情報をバーコード読取装置によって読取
って製造履歴を管理する方法も広く採用されている。ま
た、近年、製造工場や製造年月等の付加情報を含むＩＤ
情報を表すマークをプリント基板上にレーザー光により
ダイレクトマーキングしておき、このマークで表される
ＩＤ情報をマーク読取装置によって読取って製造履歴を
管理する方法も採用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、プリ
ント基板にＩＤを付して製造履歴を管理する方法として
は、製造段階においてエッチングやダイレクトマーキン
グ等によってＩＤをプリント基板上に直接付しておく
か、あるいは、バーコードを貼着しておき、そのＩＤを
用いて製造履歴を管理していた。しかしながら、このよ
うな方法では、プリント基板に付されたＩＤに対応する
管理台帳を見ることによって、当該プリントや実装され
る電子部品の製造履歴を調べることができるが、その
後、何処でどのように流通されて販売されたかなど、流
通の経緯を認識し管理するということはできなかった。
ント基板にＩＤを付して製造履歴を管理する方法として
は、製造段階においてエッチングやダイレクトマーキン
グ等によってＩＤをプリント基板上に直接付しておく
か、あるいは、バーコードを貼着しておき、そのＩＤを
用いて製造履歴を管理していた。しかしながら、このよ
うな方法では、プリント基板に付されたＩＤに対応する
管理台帳を見ることによって、当該プリントや実装され
る電子部品の製造履歴を調べることができるが、その
後、何処でどのように流通されて販売されたかなど、流
通の経緯を認識し管理するということはできなかった。
【０００４】また、上述した従来のＩＤコードの付与方
式では、ＩＤコードがプリント基板の表面部に目視可能
に付与されるため、機密性がないという問題があった。
さらに、ＩＤコードの部分をグラインダー等で削ってＩ
Ｄコードを認識できない様にされてしまったり、偽造品
に偽造のＩＤコードを付して販売されてしまったりする
と言った問題があった。
式では、ＩＤコードがプリント基板の表面部に目視可能
に付与されるため、機密性がないという問題があった。
さらに、ＩＤコードの部分をグラインダー等で削ってＩ
Ｄコードを認識できない様にされてしまったり、偽造品
に偽造のＩＤコードを付して販売されてしまったりする
と言った問題があった。
【０００５】本発明は、上述のような事情から成された
ものであり、本発明の目的は、プリント基板に付すＩＤ
コードの機密性を保持することができると共に、プリン
ト基板のＩＤコードのデータから流通の経緯を認識し、
製造後の流通経過を含めて当該プリント基板及び実装さ
れた電子部品の履歴（半導体チップの種類や製造元など
の情報を含む）を総合的に管理することが可能なＩＤタ
グ付きプリント基板及びプリント基板の流通経緯認識方
法を提供することにある。
ものであり、本発明の目的は、プリント基板に付すＩＤ
コードの機密性を保持することができると共に、プリン
ト基板のＩＤコードのデータから流通の経緯を認識し、
製造後の流通経過を含めて当該プリント基板及び実装さ
れた電子部品の履歴（半導体チップの種類や製造元など
の情報を含む）を総合的に管理することが可能なＩＤタ
グ付きプリント基板及びプリント基板の流通経緯認識方
法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、非接触ＩＤ用
チップを備えたＩＤタグ付きプリント基板及びプリント
基板の流通経緯認識方法に関するものであり、本発明の
上記目的は、少なくとも当該プリント基板を特定するＩ
Ｄコードを記憶する読込専用の固定ＩＤ部と外部からの
指令により当該ＩＤコードを可変可能な複数のメモリセ
ルから成る可変ＩＤ部とを有する非接触ＩＤタグを当該
プリント基板の内層部に埋設して成ることによって達成
される。
チップを備えたＩＤタグ付きプリント基板及びプリント
基板の流通経緯認識方法に関するものであり、本発明の
上記目的は、少なくとも当該プリント基板を特定するＩ
Ｄコードを記憶する読込専用の固定ＩＤ部と外部からの
指令により当該ＩＤコードを可変可能な複数のメモリセ
ルから成る可変ＩＤ部とを有する非接触ＩＤタグを当該
プリント基板の内層部に埋設して成ることによって達成
される。
【０００７】さらに、前記非接触ＩＤ用チップがトラン
スポンダ素子から成ること；前記可変ＩＤ部の各メモリ
セルは一列若しくはマトリクス状に配置されて成り、前
記外部からの指令により少なくとも当該プリント基板の
流通の各経緯を示すＩＤコードが記録されること；前記
可変ＩＤ部に記録されるＩＤコードが、当該プリント基
板を扱う業種を特定する識別情報を含むこと；前記可変
ＩＤ部に記録されるＩＤコードが、当該プリント基板に
実装された電子部品の種類及び製造元の識別情報を含む
ことによって、それぞれ一層効果的に達成される。
スポンダ素子から成ること；前記可変ＩＤ部の各メモリ
セルは一列若しくはマトリクス状に配置されて成り、前
記外部からの指令により少なくとも当該プリント基板の
流通の各経緯を示すＩＤコードが記録されること；前記
可変ＩＤ部に記録されるＩＤコードが、当該プリント基
板を扱う業種を特定する識別情報を含むこと；前記可変
ＩＤ部に記録されるＩＤコードが、当該プリント基板に
実装された電子部品の種類及び製造元の識別情報を含む
ことによって、それぞれ一層効果的に達成される。
【０００８】また、方法の発明においては、プリント基
板の製造段階で、少なくとも当該プリント基板を特定す
るＩＤコードを記憶する読込専用の固定ＩＤ部と外部か
らの指令により当該ＩＤコードを可変可能な複数のメモ
リセルから成る可変ＩＤ部とを有する非接触ＩＤ用タグ
を前記プリント基板の内層部に埋設すると共に前記固定
ＩＤ部に少なくとも当該プリント基板を特定するＩＤコ
ードを書込んでおき、少なくとも流通段階にて前記外部
からの指令により流通の経緯を示すＩＤコードを前記可
変ＩＤ部に記録し、前記固定ＩＤ部及び前記可変ＩＤ部
の各ＩＤコードのデータに基づいて当該プリント基板の
流通経緯を認識することによって達成される。
板の製造段階で、少なくとも当該プリント基板を特定す
るＩＤコードを記憶する読込専用の固定ＩＤ部と外部か
らの指令により当該ＩＤコードを可変可能な複数のメモ
リセルから成る可変ＩＤ部とを有する非接触ＩＤ用タグ
を前記プリント基板の内層部に埋設すると共に前記固定
ＩＤ部に少なくとも当該プリント基板を特定するＩＤコ
ードを書込んでおき、少なくとも流通段階にて前記外部
からの指令により流通の経緯を示すＩＤコードを前記可
変ＩＤ部に記録し、前記固定ＩＤ部及び前記可変ＩＤ部
の各ＩＤコードのデータに基づいて当該プリント基板の
流通経緯を認識することによって達成される。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を図面に基いて詳細に説明する。
を図面に基いて詳細に説明する。
【００１０】図１は、本発明に係るＩＤタグ付きプリン
ト基板の構成の一例を断面図で示しており、種々の電子
部品２が実装されるプリント基板１の内層部には、外部
とのデータの送受信を無線で行う非接触ＩＤタグ１０が
埋設されている。本発明が適用されるプリント基板１
は、２層以上の一般的な多層構造のものであり、埋設対
象の非接触ＩＤタグ１０は、例えば、隣接するプリント
基板１をローラを介して積層し接着する工程で、プリン
ト基板間の接着層１ａに埋め込まれる。
ト基板の構成の一例を断面図で示しており、種々の電子
部品２が実装されるプリント基板１の内層部には、外部
とのデータの送受信を無線で行う非接触ＩＤタグ１０が
埋設されている。本発明が適用されるプリント基板１
は、２層以上の一般的な多層構造のものであり、埋設対
象の非接触ＩＤタグ１０は、例えば、隣接するプリント
基板１をローラを介して積層し接着する工程で、プリン
ト基板間の接着層１ａに埋め込まれる。
【００１１】ＩＤ用のチップとしては、非接触型タグ・
システム（「ＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ
Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）・システム」にて主
に用いられているＲＦＩＤ素子（ここでは、ＬＦ帯〜Ｕ
ＨＦ帯の電波を用いたＲＦＩＤタグを言う）を用いても
良いが、高周波数の電波（マイクロ波の帯域）を用いた
遠距離での伝送が可能なトランスポンダ素子を用いるの
が好ましい。
システム（「ＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ
Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）・システム」にて主
に用いられているＲＦＩＤ素子（ここでは、ＬＦ帯〜Ｕ
ＨＦ帯の電波を用いたＲＦＩＤタグを言う）を用いても
良いが、高周波数の電波（マイクロ波の帯域）を用いた
遠距離での伝送が可能なトランスポンダ素子を用いるの
が好ましい。
【００１２】非接触ＩＤタグ１０は、電力受信とデータ
受信／送信を兼ねるアンテナを内蔵しており、搬送波に
乗せて送信される外部からの指令／データを受信し、そ
の搬送波により必要な電力を発生させ、その電力をデー
タの書込／読出と送信に利用して外部（ホストコンピュ
ータ等）に情報を送信するようになっている。本発明で
は、トランスポンダ素子のＩＤ情報用メモリを複数のメ
モリ素子で構成し、各種のＩＤコードを記憶し得るよう
にしている。
受信／送信を兼ねるアンテナを内蔵しており、搬送波に
乗せて送信される外部からの指令／データを受信し、そ
の搬送波により必要な電力を発生させ、その電力をデー
タの書込／読出と送信に利用して外部（ホストコンピュ
ータ等）に情報を送信するようになっている。本発明で
は、トランスポンダ素子のＩＤ情報用メモリを複数のメ
モリ素子で構成し、各種のＩＤコードを記憶し得るよう
にしている。
【００１３】図２は、非接触ＩＤタグの構造の一例を示
しており、円盤状の樹脂ホルダ１１の中央部には円形の
凹部が設けられ、凹部内の底部には電子素子を内蔵した
ＩＣチップ１２及びアンテナコイル１３が配設され、そ
の上部は平面となるように樹脂モールド１４でカバーさ
れている。ウエハーの厚さが通常３００〜５００μｍ程
度であるのに対して、非接触ＩＤタグ１０の厚さは１０
０〜１２０μｍ程度であり、前述のように、例えば導体
パターン間を貫通するスルーホールが開設されているプ
リント基板の層間接続の工程において、プリント基板の
内層部に埋設される。尚、ここではＩＣチップ１２が矩
形であり、ＩＣチップ１２の外周に円形のアンテナコイ
ル１３が配設されているが、ＩＣチップ１２、アンテナ
コイル１３の形状や配置は適宜変更可能である。また、
ＩＣチップとアンテナとを一体的に形成した構成とせず
に、図３（Ａ）に示すように、ＩＣチップ１２を単体の
構成とし、図３（Ｂ）に示すように、例えば導電性イン
クを所要の形状に印刷することによりアンテナ１３を当
該プリント基板１側に添付しておき、プリント基板の層
間接続の工程において、ＩＣチップ１２とアンテナ１３
とを接続すると共に、接着層１ａ等に埋設する形態、あ
るいは当該プリント基板１に形成された凹部に嵌設する
形態としても良い。
しており、円盤状の樹脂ホルダ１１の中央部には円形の
凹部が設けられ、凹部内の底部には電子素子を内蔵した
ＩＣチップ１２及びアンテナコイル１３が配設され、そ
の上部は平面となるように樹脂モールド１４でカバーさ
れている。ウエハーの厚さが通常３００〜５００μｍ程
度であるのに対して、非接触ＩＤタグ１０の厚さは１０
０〜１２０μｍ程度であり、前述のように、例えば導体
パターン間を貫通するスルーホールが開設されているプ
リント基板の層間接続の工程において、プリント基板の
内層部に埋設される。尚、ここではＩＣチップ１２が矩
形であり、ＩＣチップ１２の外周に円形のアンテナコイ
ル１３が配設されているが、ＩＣチップ１２、アンテナ
コイル１３の形状や配置は適宜変更可能である。また、
ＩＣチップとアンテナとを一体的に形成した構成とせず
に、図３（Ａ）に示すように、ＩＣチップ１２を単体の
構成とし、図３（Ｂ）に示すように、例えば導電性イン
クを所要の形状に印刷することによりアンテナ１３を当
該プリント基板１側に添付しておき、プリント基板の層
間接続の工程において、ＩＣチップ１２とアンテナ１３
とを接続すると共に、接着層１ａ等に埋設する形態、あ
るいは当該プリント基板１に形成された凹部に嵌設する
形態としても良い。
【００１４】図４は、非接触ＩＤタグのＩＤ情報用メモ
リの構成を模式図で示しており、本発明の特徴的事項の
一つであるＩＤ情報用メモリ１２Ａは、少なくとも当該
基板を特定するＩＤコードが記憶されるＲＯＭ構成の固
定ＩＤ部１２ａと、外部からの指令により当該ＩＤコー
ドを可変可能なＲＡＭ組成から成る可変ＩＤ部１２ｂと
から構成されている。可変ＩＤ部１２ｂは複数のメモリ
セル（例えば２４ビット固定長の不揮発性メモリを１メ
モリセルとして配置した構成）から成っており、各メモ
リセルは、同図に示すように一列に配置されたメモリセ
ルアレイ１２ｂ（ｍ１）〜１２ｂ（ｍｎ）、若しくはマ
トリクス状に配置されたメモリセルアレイ構造となって
いる。
リの構成を模式図で示しており、本発明の特徴的事項の
一つであるＩＤ情報用メモリ１２Ａは、少なくとも当該
基板を特定するＩＤコードが記憶されるＲＯＭ構成の固
定ＩＤ部１２ａと、外部からの指令により当該ＩＤコー
ドを可変可能なＲＡＭ組成から成る可変ＩＤ部１２ｂと
から構成されている。可変ＩＤ部１２ｂは複数のメモリ
セル（例えば２４ビット固定長の不揮発性メモリを１メ
モリセルとして配置した構成）から成っており、各メモ
リセルは、同図に示すように一列に配置されたメモリセ
ルアレイ１２ｂ（ｍ１）〜１２ｂ（ｍｎ）、若しくはマ
トリクス状に配置されたメモリセルアレイ構造となって
いる。
【００１５】図５は、ＩＤ情報用メモリ１２Ａに記憶さ
れるＩＤ情報の一例を示しており、読込み専用の固定Ｉ
Ｄ部１２ａには、例えば製造段階で少なくともプリント
基板を特定するＩＤコード（プレート番号）が記憶され
る。可変ＩＤ部１２ｂの各メモリセルには、製造段階，
流通段階，販売段階において、外部からの指令により少
なくとも当該プリント基板を扱う業種を特定する業種毎
のＩＤコード、例えば、どの工場から出荷されて、どの
流通経路を経てどの販売店で販売されたと言った経緯
（製造／流通／販売の業者，年月等）や、プリント基板
に実装された半導体チップ等の電子部品の種類や製造元
などを識別するＩＤコードが記録される。
れるＩＤ情報の一例を示しており、読込み専用の固定Ｉ
Ｄ部１２ａには、例えば製造段階で少なくともプリント
基板を特定するＩＤコード（プレート番号）が記憶され
る。可変ＩＤ部１２ｂの各メモリセルには、製造段階，
流通段階，販売段階において、外部からの指令により少
なくとも当該プリント基板を扱う業種を特定する業種毎
のＩＤコード、例えば、どの工場から出荷されて、どの
流通経路を経てどの販売店で販売されたと言った経緯
（製造／流通／販売の業者，年月等）や、プリント基板
に実装された半導体チップ等の電子部品の種類や製造元
などを識別するＩＤコードが記録される。
【００１６】図５の例では、製造径路，流通経路及び販
売経路に応じて、可変ＩＤ部１２ｂのメモリセル（Ａ，
Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ）に業種毎に当該ＩＤコードを追記して
記録する方式としている。このように少なくとも業種毎
に所定のＩＤコードを外部から可変ＩＤ部１２ｂに書込
んで記録することにより、各ＩＤコードのデータに基づ
いて当該プリント基板及び実装された電子部品の種類，
製造元，流通経緯等を外部のコンピュータ（パーソナル
コンピュータ等）から認識することが可能となる。ま
た、製造業者，流通業者，販売業者では、当該ＩＤによ
り当該プリント基板や実装された電子部品，製品の管理
をすることが可能となる。
売経路に応じて、可変ＩＤ部１２ｂのメモリセル（Ａ，
Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ）に業種毎に当該ＩＤコードを追記して
記録する方式としている。このように少なくとも業種毎
に所定のＩＤコードを外部から可変ＩＤ部１２ｂに書込
んで記録することにより、各ＩＤコードのデータに基づ
いて当該プリント基板及び実装された電子部品の種類，
製造元，流通経緯等を外部のコンピュータ（パーソナル
コンピュータ等）から認識することが可能となる。ま
た、製造業者，流通業者，販売業者では、当該ＩＤによ
り当該プリント基板や実装された電子部品，製品の管理
をすることが可能となる。
【００１７】上記可変ＩＤ部のＩＤコードの読出／書込
は、所定のプロトコルを用いた専用ソフトウェアで行
い、高周波数の電波を使用して高速移動でも読出／書込
可能としている。なお、固定ＩＤ部及び可変ＩＤ部に記
憶されるＩＤ情報は、上述した例に限るものではなく、
また、複数の識別情報及び付加情報を上記１つのＩＤコ
ードとして記録する形態も本発明に含まれる。
は、所定のプロトコルを用いた専用ソフトウェアで行
い、高周波数の電波を使用して高速移動でも読出／書込
可能としている。なお、固定ＩＤ部及び可変ＩＤ部に記
憶されるＩＤ情報は、上述した例に限るものではなく、
また、複数の識別情報及び付加情報を上記１つのＩＤコ
ードとして記録する形態も本発明に含まれる。
【００１８】上述した実施の形態においては、非接触Ｉ
Ｄタグをプリント基板間の接着層に埋め込む場合を例と
して説明したが、非接触ＩＤタグの埋設形態はこれに限
るものではなく、プリント基板に形成された窪みや穴に
埋設する形態のものも本発明に含まれる。
Ｄタグをプリント基板間の接着層に埋め込む場合を例と
して説明したが、非接触ＩＤタグの埋設形態はこれに限
るものではなく、プリント基板に形成された窪みや穴に
埋設する形態のものも本発明に含まれる。
【００１９】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、固定ＩＤ部と外部からの指令により当該ＩＤコード
を可変可能な可変ＩＤ部とを有する非接触ＩＤタグをプ
リント基板の内層部に埋設した構成とし、製造段階、流
通段階、販売段階でＩＤコードを記録し得るようにして
いるので、プリント基板に付すＩＤコードの機密性を保
持することができると共に、プリント基板のＩＤコード
のデータから流通後の経緯を認識し、製造後の流通経過
を含めて当該プリント基板及び実装された電子部品の履
歴を総合的に管理することができる。また、偽造品など
の著作権や特許権に係る問題に対処することが可能とな
る。
ば、固定ＩＤ部と外部からの指令により当該ＩＤコード
を可変可能な可変ＩＤ部とを有する非接触ＩＤタグをプ
リント基板の内層部に埋設した構成とし、製造段階、流
通段階、販売段階でＩＤコードを記録し得るようにして
いるので、プリント基板に付すＩＤコードの機密性を保
持することができると共に、プリント基板のＩＤコード
のデータから流通後の経緯を認識し、製造後の流通経過
を含めて当該プリント基板及び実装された電子部品の履
歴を総合的に管理することができる。また、偽造品など
の著作権や特許権に係る問題に対処することが可能とな
る。
【図１】本発明に係るＩＤタグ付きプリント基板の構成
の一例を示す断面図である。
の一例を示す断面図である。
【図２】本発明に用いる非接触ＩＤタグの構造の一例を
示す図である。
示す図である。
【図３】本発明に用いる非接触ＩＤタグの構造の他の例
を示す図である。
を示す図である。
【図４】本発明に係るＩＤ情報用メモリの構成を示す模
式図である。
式図である。
【図５】本発明に係るＩＤ情報用メモリに記憶されるＩ
Ｄ情報の一例を示す模式図である。
Ｄ情報の一例を示す模式図である。
１ プリント基板 １ａ 接着層 ２ 電子部品 １０ 非接触ＩＤタグ １２ ＩＣチップ １２Ａ ＩＤ情報用メモリ １２ａ 固定ＩＤ部 １２ｂ 可変ＩＤ部 １３ アンテナコイル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｆターム(参考） 5B035 AA13 BA04 BA05 BB09 BC00 CA23 CA38 5E338 AA00 BB75 CC01 DD40 EE41 5J070 AL02 BC06 BC08 BC29
Claims (6)
- 【請求項１】 少なくとも当該プリント基板を特定する
ＩＤコードを記憶する読込専用の固定ＩＤ部と外部から
の指令により当該ＩＤコードを可変可能な複数のメモリ
セルから成る可変ＩＤ部とを有する非接触ＩＤタグを当
該プリント基板の内層部に埋設して成ることを特徴とす
るＩＤタグ付きプリント基板。 - 【請求項２】 前記非接触ＩＤタグのＩＤ用チップがト
ランスポンダ素子から成ることを特徴とする請求項１に
記載のＩＤタグ付きプリント基板。 - 【請求項３】 前記可変ＩＤ部の各メモリセルは一列若
しくはマトリクス状に配置されて成り、前記外部からの
指令により少なくとも当該プリント基板の流通の経緯を
示すＩＤコードが記録されることを特徴とする請求項１
又は２に記載のＩＤタグ付きプリント基板。 - 【請求項４】 前記可変ＩＤ部に記録されるＩＤコード
が、当該プリント基板を扱う業種を特定する識別情報を
含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載
のＩＤタグ付きプリント基板。 - 【請求項５】 前記可変ＩＤ部に記録されるＩＤコード
が、当該プリント基板に実装された電子部品の種類及び
製造元の識別情報を含むことを特徴とする請求項１乃至
４のいずれかに記載のＩＤタグ付きプリント基板。 - 【請求項６】 プリント基板の製造段階で、少なくとも
当該プリント基板を特定するＩＤコードを記憶する読込
専用の固定ＩＤ部と外部からの指令により当該ＩＤコー
ドを可変可能な複数のメモリセルから成る可変ＩＤ部と
を有する非接触ＩＤ用タグを前記プリント基板の内層部
に埋設すると共に前記固定ＩＤ部に少なくとも当該プリ
ント基板を特定するＩＤコードを書込んでおき、少なく
とも流通段階にて前記外部からの指令により流通の経緯
を示すＩＤコードを前記可変ＩＤ部に記録し、前記固定
ＩＤ部及び前記可変ＩＤ部の各ＩＤコードのデータに基
づいて当該プリント基板の流通経緯を認識するようにし
たことを特徴とするプリント基板の流通経緯認識方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11167829A JP2000357847A (ja) | 1999-06-15 | 1999-06-15 | Ｉｄタグ付きプリント基板及びプリント基板の流通経緯認識方法 |
| US09/748,054 US20020125997A1 (en) | 1999-06-15 | 2000-12-22 | Printed circuit with ID tag and method for recognizing of distribution root |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11167829A JP2000357847A (ja) | 1999-06-15 | 1999-06-15 | Ｉｄタグ付きプリント基板及びプリント基板の流通経緯認識方法 |
| US09/748,054 US20020125997A1 (en) | 1999-06-15 | 2000-12-22 | Printed circuit with ID tag and method for recognizing of distribution root |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000357847A true JP2000357847A (ja) | 2000-12-26 |
Family
ID=26491754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11167829A Pending JP2000357847A (ja) | 1999-06-15 | 1999-06-15 | Ｉｄタグ付きプリント基板及びプリント基板の流通経緯認識方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020125997A1 (ja) |
| JP (1) | JP2000357847A (ja) |
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- 1999-06-15 JP JP11167829A patent/JP2000357847A/ja active Pending
-
2000
- 2000-12-22 US US09/748,054 patent/US20020125997A1/en not_active Abandoned
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040302 |