JP5838737B2 - Rfidモジュール、rfidモジュールの製造方法及び光メディアへの貼付方法 - Google Patents
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Description
図8に示すように、後に個片化する工程で基材6となるロール形状の台紙20に、エッチングやめっき加工、印刷等の方法により、本体アンテナ部3と補助アンテナ部4を形成する。このとき本体アンテナ部3と補助アンテナ部4は、別個に形成されても同時に形成されてもよい。
本体アンテナ部3と補助アンテナ部4の間に、抜き加工や押圧加工等により、易破断部5を形成する。これにより第一領域12と第二領域14が明確となる。
後に個片化する工程で基材6となるロール形状の台紙20に、エッチングやめっき加工、印刷等の方法により、本体アンテナ部3と補助アンテナ部4を形成する。このとき本体アンテナ部3と補助アンテナ部4は、別個に形成されても同時に形成されてもよい。
次にリーダライタを用いて、台紙20上に形成されたRFIDモジュール複体1との間で通信を行い、製造されたRFIDモジュール複体1の品質が、目標品質に達成しているかどうかの検査を行う。このリーダライタをライン上に設けることによって、ロール形状の台紙20の巻き取りに伴い、上記検査が連続的に行われるようにしてもよい。
RFIDモジュール単体10の形状で納品する場合、基材6上であって、本体アンテナ部3と補助アンテナ部4の間に抜き加工を行うことによって、台紙20から第一領域12と第二領域14を分離する。この抜き加工を連続して行うことにより、分離された第一領域12を効率的に生産することができる。
RFIDモジュール単体10の形状で納品する場合、易破断部5を破断することによって、個片化されたRFIDモジュール複体1から第一領域12と第二領域14を分離する。その後、分離された第一領域12を同様に顧客に納品する。
最終的に、RFIDモジュール単体10又はRFIDモジュール複体1のいずれかを目標物に貼り付ける。尚、RFIDモジュール単体10を目標物に貼り付ける場合、易破断部5を境として分離された第一領域の形状のまま貼り付けてもよいし、断裂部16を境として分離されたICチップ2と本体アンテナ部3とその下面の基材6とを、ICチップ2と本体アンテナ部3の外周に沿って剥離して、貼り付けてもよい。
基材6:材質・・・PET、厚み・・・50μm、インレット型
アンテナ:材質・・・アルミニウム(Al)、厚み・・・9μm
本体アンテナ部3の外径(外側の円環の外径):約43mm
本体アンテナ部3と補助アンテナ部4の位置関係:
実施例1・・・接触
実施例2・・・非接触
使用電波:953MHz(UHF帯)
円偏波リーダライタの出力を調整して、実施例1及び実施例2に係るRFIDモジュールの読取り測定を行い、その時の測定値から想定される通信距離(1W出力換算)を算出した。
表1に本実験の測定結果を示す。
また補助アンテナ部4が本体アンテナ部3と非接触である場合、RFIDモジュール単体10のときの通信距離と比べて、RFIDモジュール複体1の通信距離は約3.1倍となった。
2 :ICチップ
3 :本体アンテナ部
4 :補助アンテナ部
5 :易破断部
6 :基材
7 :粘着層
8 :離型紙
9a、9b :バリ
10 :RFIDモジュール単体
12 :第一領域
14 :第二領域
16 :断裂部
20 :台紙
22 :RFIDモジュール形成機
24 :光メディア
32a、32b:板状金属箔
34a、34b:円環状金属箔
42a、42b:接続部
44 :補助アンテナ左側部
46 :補助アンテナ右側部
48 :曲線部
L1、L2 :電流
Claims (6)
- 中央孔と該中央孔の外側に設けられた金属層とを有する光メディアに貼り付け可能なRFIDモジュールであって、
基材と、
上記光メディアに貼り付けられた状態において、上記中央孔と上記金属層との間で目標とする通信特性が得られるように、上記中央孔を囲む位置の上記基材上に形成された本体アンテナ部と、
上記中央孔の外側となる位置の上記基材上に設けられ、上記本体アンテナ部と電気的に接続されたICチップと、
上記基材において上記本体アンテナ部の外側に形成され上記本体アンテナ部のみで通信するときよりもRFIDモジュールの通信距離を延長可能とする補助アンテナ部と、
上記基材の、上記ICチップ及び上記本体アンテナ部の形成領域であると共に上記中央孔と上記金属層との間に貼り付けられる第一領域と上記補助アンテナ部の形成領域である第二領域との間に形成され、上記第一領域から上記第二領域を分離可能とする易破断部と、
を備えることを特徴とするRFIDモジュール。 - 上記本体アンテナ部と上記補助アンテナ部とが、互いに非接触であること、
を特徴とする請求項1に記載のRFIDモジュール。 - 上記基材の両面の少なくとも一方の面側に粘着層が設けられていること、
を特徴とする請求項1又は2に記載のRFIDモジュール。 - 基材となるロール形状の台紙上に対象とする光メディアの中央孔と上記中央孔の外側の金属層との間に貼り付けられた状態で目標とする通信特性が得られるように本体アンテナ部を形成し、上記本体アンテナ部上に上記本体アンテナ部と電気的に接続されるICチップを形成すると共に上記本体アンテナ部の外側に位置する補助アンテナ部を形成する第一工程と、
上記ICチップ及び上記本体アンテナ部の形成領域である第一領域と上記補助アンテナ部の形成領域である上記第二領域を分離するために、上記基材において、上記第一領域と上記第二領域の間に、上記基材を破断し易くするための易破断部を形成する第二工程とによってRFIDモジュールを形成し、
さらに上記台紙を巻き取りつつ上記第一工程と上記第二工程とを繰り返すことによって、上記台紙上に複数のRFIDモジュールを連続的に形成すること、
を特徴とするRFIDモジュールの製造方法。 - 基材となるロール形状の台紙上に、対象とする光メディアの中央孔と上記中央孔の外側の金属層との間に貼り付けられた状態で目標とする通信特性が得られるように形成された本体アンテナ部と、上記本体アンテナ部上に形成され上記本体アンテナ部と電気的に接続されたICチップと、上記本体アンテナ部の外側に位置する補助アンテナ部とを備えたRFIDモジュールを形成する作業を、上記台紙を巻き取りつつ繰り返すことによって、上記台紙上に複数のRFIDモジュールを連続的に形成する量産工程と、
リーダライタを用いて、上記台紙上に形成された複数のRFIDモジュールとの間で通信を行うことにより、RFIDモジュールの検査を行う検査工程と、
上記ICチップ及び上記本体アンテナ部の形成領域から上記補助アンテナ部の形成領域を分離する分離工程と、
を有することを特徴とするRFIDモジュールの製造方法。 - 基材と、対象とする光メディアの中央孔と上記中央孔の外側の金属層との間に貼り付けられた状態で目標とする通信特性が得られるように上記基材上に形成された本体アンテナ部と、上記本体アンテナ部上に形成され上記本体アンテナ部と電気的に接続されたICチップと、上記基材において上記本体アンテナ部の外側に形成され、上記本体アンテナ部の通信性能を強化させ、上記本体アンテナ部と互いに非接触とされた補助アンテナ部と、上記基材の表裏両面の少なくとも裏面側に設けられた粘着層とを有し、上記基材には、上記ICチップ及び上記本体アンテナ部の形成領域である第一領域と上記補助アンテナ部の形成領域である第二領域とを分離可能とするために、上記第一領域から上記第二領域の間に易破断部が形成されているRFIDモジュールを用いて、
上記第一領域と上記第二領域を分離する分離工程と、
上記分離工程によって分離された上記第一領域を上記光メディアの上記中央孔周囲に貼り付ける貼付工程と、
を有することを特徴とするRFIDモジュールの光メディアへの貼付方法。
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