JP2006322310A - 建築用材料管理方法、当該方法に適用される無線チップ - Google Patents
建築用材料管理方法、当該方法に適用される無線チップ Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】複数の材料の表面に、複数のメモリが一体となったシートを付着するステップと、メモリの情報に基づき、複数の材料をシートとともに分断するステップと、メモリの情報に基づき、分断された材料を用いて建築物を組み立てるステップと、組み立てた建築物に対して複数のメモリに記憶された情報を確認するステップと、を有する管理方法を提供する。
【選択図】図2
Description
本実施の形態では、メモリ装置を備えた無線チップが一体となったシートを材料に付着させ、当該材料の管理方法について説明する。
本実施の形態では、複数のメモリ装置が一体となったシートをある材料に付着させ、当該材料を用いた管理方法について説明する。
本実施の形態では、各業者間における情報管理の方法及びそのシステムについて説明する。
上記したチップを有するシートは、加工工程や建築工程において、剥がされたり、張り替えられたりする恐れがある。本実施の形態では、シートの貼り替え等の不正を防止するための構成を説明する。
本実施の形態では、無線チップの構成について説明する。また本発明の無線チップのような半導体素子を用いた装置を半導体装置と呼ぶことができる。
本実施の形態では、無線チップ701が有するメモリ装置707の形態、及びその動作方法について説明する。
本実施の形態では、メモリ装置707の断面図について説明する。
Claims (10)
- 複数の材料の表面に、それぞれ、複数のメモリが一体となったシートを付着するステップと、
前記メモリの情報に基づき、前記複数の材料を、それぞれ、前記シートとともに分断するステップと、
前記メモリの情報に基づき、前記分断された材料を用いて建築物を組み立てるステップと、
前記組み立てた建築物に対して前記複数のメモリに記憶された情報を確認するステップと、
を有することを特徴とする建築材料管理方法。 - 複数の材料の表面に、当該材料の情報が記憶されたそれぞれの複数の追記型メモリが一体となったシートを付着するステップと、
前記メモリの情報に基づき、前記複数の材料を、それぞれ、前記シートとともに分断し、当該分断に関する情報を前記メモリへ書き込むステップと、
前記分断した材料を用いて建築物を組み立て、当該組み立てに関する情報を前記メモリへ書き込むステップと、
前記組み立てた建築物に対して前記複数のメモリに記憶された情報を確認するステップと、
を有することを特徴とする建築材料管理方法。 - 複数の材料の表面に、それぞれ、当該材料の情報が記憶され、且つ書き込みを不可能にしたログが設定された複数のメモリが一体となったシートを付着するステップと、
前記メモリの情報に基づき、前記複数の材料を、それぞれ、前記シートとともに分断するステップと、
前記メモリの情報に基づき、前記分断された材料を用いて建築物を組み立てるステップと、
前記組み立てた建築物に対して前記メモリに記憶された情報を確認し、前記メモリのログを解除し前記メモリに情報を書き込むステップと、
を有することを特徴とする建築材料管理方法。 - 第1の業者によって、複数の材料の表面に、それぞれ、当該材料の情報が記憶された複数のメモリが一体となったシートが付着されるステップと、
第2の業者によって、前記メモリの情報が読み出され、当該情報に基づき、前記複数の材料を、それぞれ、前記シートとともに分断されるステップと、
第3の業者によって、前記メモリの情報が読み出され、当該情報に基づき前記分断された材料を用いて建築物が組み立てられるステップと、
第4の業者によって、前記組み立てられた建築物に対する前記メモリに記憶された情報が確認され、建築物作製依頼者に提供するステップと、
を有することを特徴とする建築材料管理方法。 - 第1の業者によって、複数の材料の表面に、それぞれ、当該材料の情報が記憶された複数の追記型メモリが一体となったシートが付着されるステップと、
第2の業者によって、前記メモリの情報が読み出され、前記複数の材料を、それぞれ、前記シートとともに分断され、当該分断に関する情報が記憶されるステップと、
第3の業者によって、前記メモリの情報を読み出し、前記分断された材料を用いて建築物が組み立てられ、当該組み立てに関する情報が記憶されるステップと、
第4の業者によって、前記組み立てられた建築物に対する前記メモリに記憶された情報が確認され、建築物作製依頼者に提供するステップと、
を有することを特徴とする建築材料管理方法。 - 第1の業者によって、複数の材料の表面に、それぞれ、当該材料の情報が記憶され、且つ書き込みのみ行うことができるようにログが設定された、複数のメモリが一体となったシートを付着させるステップと、
第2の業者によって、読み出された前記メモリの情報に基づき、前記複数の材料を、それぞれ、前記シートとともに分断されるステップと、
第3の業者によって、読み出された前記メモリの情報に基づき、前記分断された材料を用いて建築物が組み立てられるステップと、
第4の業者によって、前記組み立てられた建築物に対する前記メモリに記憶された情報が確認され、前記メモリのログが解除され前記メモリに情報が書き込まれ、当該情報を建築物作製依頼者に提供するステップと、
を有することを特徴とする建築材料管理方法。 - 請求項1乃至6のいずれか一において、前記複数のメモリは消去が不可能であることを特徴とする建築材料管理方法。
- シート状となった無線チップは、材料に付着されており、
前記材料に関する情報が記憶されるメモリセルアレイ及び前記メモリセルアレイに電力を与えるためのアンテナとを有し、
前記無線チップは、第1の粘着面を介して、第2の粘着面が付着しており、
前記第2の粘着面は、前記無線チップ下方に設けられた第1の領域と、前記無線チップから隣接する無線チップにわたって設けられた第2の領域とを有し、
前記第1の領域の粘着強度は、前記第2の領域の粘着強度よりも高いことを特徴とする無線チップ。 - シート状となった無線チップは、材料に付着されており、
前記材料に関する情報が記憶されるメモリセルアレイ及び前記メモリセルアレイに電力を与えるためのアンテナとを有し、
前記無線チップは、当該無線チップに接して設けられた第1の粘着面、及び第1の粘着面の外側に設けられた第2の粘着面によって付着しており、
前記第2の粘着面は、前記無線チップ下方に設けられた第1の領域と、前記無線チップから隣接する無線チップにわたって設けられた第2の領域とを有し、
前記第1の領域の粘着強度は、前記第2の領域の粘着強度よりも高いことを特徴とする無線チップ。 - 請求項8又は9において、
前記無線チップは複数のメモリを有することを特徴とする無線チップ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006108684A JP4785599B2 (ja) | 2005-04-19 | 2006-04-11 | 建築材料管理方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005121686 | 2005-04-19 | ||
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JP2006108684A JP4785599B2 (ja) | 2005-04-19 | 2006-04-11 | 建築材料管理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006322310A true JP2006322310A (ja) | 2006-11-30 |
JP4785599B2 JP4785599B2 (ja) | 2011-10-05 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006108684A Expired - Fee Related JP4785599B2 (ja) | 2005-04-19 | 2006-04-11 | 建築材料管理方法 |
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Country | Link |
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