JP2005284813A - Ｒｆ−ｉｄメディアの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ベース基材の材質によらずにＩＣチップを効率良くベース基材上に搭載する。
【解決手段】 型５０に形成された凹部５１にＩＣチップ１０を入り込ませ、この型５０と紙層３０ａとを当接させて凹部５１に入り込んだＩＣチップ１０を紙層３０ａ上に搭載する。
【選択図】図２

Description

本発明は、ベース基材上にＩＣチップが搭載されてなるＲＦ−ＩＤメディアの製造方法に関する。

昨今、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いての商品等の管理も行われている。

このようなカードやラベル、あるいはタグを用いた情報管理においては、カードやラベル、あるいはタグに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣタグ等といったＲＦ−ＩＤがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。

また、近年においては、小型化及び通信可能距離を確保するために、２．４５ＧＨｚの周波数帯を利用して通信を行う微細なＩＣチップを用いたＲＦ−ＩＤメディアが利用されはじめている。このような微細なＩＣチップを用いたＲＦ−ＩＤメディアにおいては、導電性のアンテナを接続することによりＩＣチップの通信可能距離を延ばすことができる。

ところが、特に、このような微細なＩＣチップを用いたＲＦ−ＩＤメディアにおいては、小型化及び通信可能距離を確保することはできるものの、ＩＣチップが微細なものであるため、ベース基材上の所定の領域へのＩＣチップの搭載作業の効率が悪くなってしまう。

そこで、ベース基材上に、ＩＣチップが嵌め込まれる凹部を予め形成しておき、流体中にてＩＣチップをベース基材上に流下させてこの凹部に嵌め込む技術が考えられている（例えば、特許文献１参照）。この技術を用いれば、ＩＣチップが微細なものであっても、ＩＣチップをベース基材上の所定の領域に容易に搭載することができ、ベース基材上の所定の領域へのＩＣチップの搭載作業の効率が向上させることができる。
特開２００３−２２３６２６号公報

しかしながら、上述したように、ベース基材上に、ＩＣチップが嵌め込まれる凹部を予め形成しておき、流体中にてＩＣチップをベース基材上に流下させてこの凹部に嵌め込むものにおいては、ベース基材として紙基材を使用した場合、ベース基材上に凹部を形成することが困難であるとともに、流体中にてＩＣチップをベース基材上に流下させることができないという問題点がある。

また、予め凹部が形成されたベース基材上にＩＣチップを流下させてこの凹部に嵌め込むことによりベース基材上にＩＣチップを搭載することになるため、製造されるＲＦ−ＩＤメディア毎にベース基材に凹部を予め形成しておかなければならず、凹部が形成されていないベース基材に対してはＩＣチップを搭載することができないという問題点がある。

また、流体中にてＩＣチップをベース基材上に流下させてこの凹部に嵌め込むため、ベース基材に導電性アンテナを形成する場合、ベース基材上に導電性アンテナ及びこの導電性アンテナを印刷するためのインク受理層を予め形成しておくことができず、ＩＣチップがベース基材の凹部に嵌め込まれた後にベース基材上にインク受理層及び導電性アンテナを形成することになり、それにより、ＩＣチップをベース基材上に搭載してからベース基材上にインク受理層及び導電性アンテナを形成するまでの工程に費やされる時間が長くなってしまうという問題点がある。

本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、ベース基材の材質によらずにＩＣチップを効率良くベース基材上に搭載することができ、また、ベース基材上に導電性アンテナを形成する場合に製造工程に費やされる時間を短縮することができるＲＦ−ＩＤメディアの製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材上に非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが搭載されてなるＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
型に形成された凹部に前記ＩＣチップを入り込ませる工程と、
前記ＩＣチップが搭載される面のうち、少なくとも前記ＩＣチップが搭載される領域に接着剤が付与された前記ベース基材を、前記接着剤が付与された面と前記型の前記凹部が形成された面とが当接するように配置し、前記凹部に入り込んだ前記ＩＣチップを前記ベース基材上に搭載する工程とを有する。

また、前記ベース基材上にインク受理層を介して導電性アンテナを印刷する工程と、
前記導電性アンテナが印刷された前記ベース基材上に前記接着剤を付与する工程とを有することを特徴とする。

上記のように構成された本発明においては、ベース基材上にＩＣチップを搭載する場合、まず、ＩＣチップにおいては、型に形成された凹部に入り込ませ、また、ベース基材においては、ＩＣチップが搭載される面のうち、少なくともＩＣチップが搭載される領域に接着剤を付与しておく。その後、接着剤が付与されたベース基材を、接着剤が付与された面と型の凹部が形成された面とが当接するように配置し、凹部に入り込んだＩＣチップをベース基材上に搭載する。

このように、型に形成された凹部にＩＣチップを入り込ませ、この型とベース基材とを当接させて凹部に入り込んだＩＣチップをベース基材に搭載するので、ベース基材の材質によらずに、また、ベース基材に凹部を形成しておくことなく、ＩＣチップを効率良くベース基材上に搭載することができる。

また、ベース基材上にインク受理層及び導電性アンテナを形成する工程と、型に形成された凹部にＩＣチップを入り込ませる工程とが別工程となり、それにより、ベース基材上に導電性アンテナを形成する場合における製造工程に費やされる時間が短縮する。

以上説明したように本発明においては、型に形成された凹部にＩＣチップを入り込ませ、この型とベース基材とを当接させて凹部に入り込んだＩＣチップをベース基材に搭載する構成としたため、ベース基材の材質によらずに、また、ベース基材に凹部を形成しておくことなく、ＩＣチップを効率良くベース基材上に搭載することができる。

また、ベース基材上にインク受理層及び導電性アンテナを形成する工程と、型に形成された凹部にＩＣチップを入り込ませる工程とが別工程となり、それにより、ベース基材上に導電性アンテナを形成する場合における製造工程に費やされる時間を短縮させることができる。

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

（第１の実施の形態）
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法の第１の実施の形態によって製造された非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

本例は図１に示すように、ベース基材である紙層３０ａ上に導電性アンテナ２０が形成されるとともに、接着剤層４０を介してＩＣチップ１０が搭載され、さらに、この接着剤層４０を介して紙層３０ｂが積層されて構成されている。ＩＣチップ１０は、内部にメモリ（不図示）を有しており、情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、非接触状態にてメモリに対して情報が書き込まれたり、メモリに書き込まれた情報が非接触状態にて読み出されたりする。また、導電性アンテナ２０は、ＩＣチップ１０の通信可能距離を延ばすブースター機能を果たすものである。紙層３０ｂは、穴部３１が形成されており、この穴部３１にＩＣチップ１０が入り込むように接着剤層４０を介して紙層３０ａに積層されている。

以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣタグの製造方法について説明する。

図２は、図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。なお、図２においては、それぞれの工程をわかりやすくするために、図１に示した非接触型ＩＣタグのＩＣチップ１０近傍のみを拡大して示してある。

まず、紙層３０ａ上に、インク受理層２１を形成し、さらに、インク受理層２１上に、銀等の導電性材料を含むペーストを用いて導電性アンテナ２０を形成する（図２（ａ））。このようにして、紙層３０ａにインク受理層２１及び導電性アンテナ２０を形成し、ＩＣチップ１０が搭載される側の基材を予め作製しておく。

その後、インク受理層２１及び導電性アンテナ２０が形成された紙層３０ａ上にＩＣチップ１０を搭載する場合、まず、ＩＣチップ１０が入り込むための凹部５１が形成された型５０に対して、この型５０の凹部５１にＩＣチップ１０を入り込ませる（図２（ｂ））。この際、型５０の凹部５１へのＩＣチップ１０の供給は、例えば、型５０を振動させながらＩＣチップ１０を型５０上に散布すること等が考えられ、その場合、型５０上に散布されたＩＣチップ１０は、型５０上を滑るようにして凹部５０に入り込むことになる。なお、図２においては、型５０に１つの凹部５１のみが形成されているように記載しているが、製品の仕様に合わせて１つの型５０に多数の凹部が形成されている。

次に、紙層３０ａのインク受理層２１及び導電性アンテナ２０が形成された面の全面に、紫外線硬化型の接着剤を塗布し、接着剤層４０を形成する（図２（ｃ））。

次に、接着剤層４０が形成された紙層３０ａを、接着剤層４０が形成された面と凹部５１にＩＣチップ１０が入り込んだ型５０の凹部５１が形成された面とが当接するように配置し（図２（ｄ））、接着剤層４０のうちＩＣチップ１０と接する領域を含む領域に紫外線を照射し、それにより、接着剤層４０を介してＩＣチップ１０を紙層３０ａに接着し、その後、型５０を取り除く（図２（ｅ））。

その後、ＩＣチップ１０が搭載、接着された紙層３０ａのＩＣチップ１０が搭載された面に、紙層３０ｂを積層し、紫外線を照射することにより、接着剤層４０によって紙層３０ｂを紙層３０ａに接着する（図２（ｆ））。なお、紙層３０ａ上に積層される紙層３０ｂにおいては、穴部３１が形成されており、この穴部３１にＩＣチップ１０が入り込むように接着剤層４０を介して紙層３０ａに積層される。

このように、本形態においては、型５０に形成された凹部５１にＩＣチップ１０を入り込ませ、この型５０と紙層３０ａとを当接させて凹部５１に入り込んだＩＣチップ１０を紙層３０ａに搭載する構成としたため、紙層３０ａのように流体中での処理が困難なものをベース基材に用いた場合であっても、また、紙層３０ａにＩＣチップ１０を搭載するための凹部を形成しておくことなく、ＩＣチップ１０を効率良く紙層３０ａ上に搭載することができる。

また、紙層３０ａにインク受理層２１及び導電性アンテナ２０を形成し、ＩＣチップ１０が搭載される側の基材を予め作製しておき、一方、型５０に形成された凹部５１にＩＣチップ１０を入り込ませ、この型５０と紙層３０ａとを当接させて凹部５１に入り込んだＩＣチップ１０を紙層３０ａに搭載する構成としたため、紙層３０ａ上に導電性アンテナ２０を形成する場合、紙層３０ａ上にインク受理層２１及び導電性アンテナ２０を形成する工程と、型５０に形成された凹部５１にＩＣチップ１０を入り込ませる工程とが別工程となり、それにより、紙層３０ａ上に導電性アンテナ２０を形成する場合における製造工程に費やされる時間を短縮することができる。

（第２の実施の形態）
図３は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法の第２の実施の形態によって製造された非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

本例は図３に示すように、ベース基材である紙層１３０ａ上に導電性アンテナ１２０が形成されるとともに、接着剤１４１を介してＩＣチップ１１０が搭載され、さらに、接着剤層１４０を介して紙層１３０ｂが積層されて構成されている。ＩＣチップ１１０は、内部にメモリ（不図示）を有しており、情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、非接触状態にてメモリに対して情報が書き込まれたり、メモリに書き込まれた情報が非接触状態にて読み出されたりする。また、導電性アンテナ１２０は、ＩＣチップ１１０の通信可能距離を延ばすブースター機能を果たすものである。紙層１３０ｂは、凹部１３１が形成されており、この凹部１３１にＩＣチップ１１０が入り込むように接着剤層１４０を介して紙層１３０ａに積層されている。

以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣタグの製造方法について説明する。

図４は、図３に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。なお、図４においては、それぞれの工程をわかりやすくするために、図３に示した非接触型ＩＣタグのＩＣチップ１１０近傍のみを拡大して示してある。

まず、紙層１３０ａ上に、インク受理層１２１を形成し、さらに、インク受理層１２１上に、銀等の導電性材料を含むペーストを用いて導電性アンテナ１２０を形成する（図４（ａ））。このようにして、紙層１３０ａにインク受理層１２１及び導電性アンテナ１２０を形成し、ＩＣチップ１１０が搭載される側の基材を予め作製しておく。

その後、インク受理層１２１及び導電性アンテナ１２０が形成された紙層１３０ａ上にＩＣチップ１１０を搭載する場合、まず、ＩＣチップ１１０が入り込むための凹部１５１が形成された型１５０に対して、この型１５０の凹部１５１にＩＣチップ１１０を入り込ませる（図４（ｂ））。この際、型１５０の凹部１５１へのＩＣチップ１１０の供給は、上述した第１の実施の形態と同様に、例えば、型１５０を振動させながらＩＣチップ１１０を型１５０上に散布すること等が考えられる。なお、図４においては、型１５０に１つの凹部１５１のみが形成されているように記載しているが、製品の仕様に合わせて１つの型１５０に多数の凹部が形成されている。

次に、紙層１３０ａのインク受理層１２１及び導電性アンテナ１２０が形成された面のうち、ＩＣチップ１１０が搭載される領域に、例えば紫外線硬化型の接着剤１４１を滴下する（図４（ｃ））。

次に、インク受理層１２１及び導電性アンテナ１２０が形成され、接着剤１４１が滴下された紙層１３０ａを、インク受理層１２１及び導電性アンテナ１２０が形成され、接着剤１４１が滴下された面と凹部１５１にＩＣチップ１１０が入り込んだ型１５０の凹部１５１が形成された面とが当接するように配置し（図４（ｄ））、接着剤１４１に紫外線を照射し、それにより、接着剤１４１を介してＩＣチップ１１０を紙層１３０ａに接着し、その後、型１５０を取り除く（図４（ｅ））。

その後、ＩＣチップ１１０が搭載、接着された紙層１３０ａのＩＣチップ１１０が搭載された面に、一方の面に紫外線硬化型の接着剤が塗布されることにより接着剤層１４０が積層された紙層１３０ｂを積層し、紫外線を照射することにより、接着剤層１４０によって紙層１３０ｂを紙層１３０ａに接着する（図４（ｆ））。なお、紙層１３０ａ上に積層される紙層１３０ｂにおいては、凹部１３１が形成されており、この凹部１３１にＩＣチップ１１０が入り込むように紙層１３０ａに積層される。

このように、本形態においては、型１５０に形成された凹部１５１にＩＣチップ１１０を入り込ませ、この型１５０と紙層１３０ａとを当接させて凹部１５１に入り込んだＩＣチップ１１０を紙層１３０ａに搭載する構成としたため、紙層１３０ａのように流体中での処理が困難なものをベース基材に用いた場合であっても、また、紙層１３０ａにＩＣチップ１１０を搭載するための凹部を形成しておくことなく、ＩＣチップ１１０を効率良く紙層１３０ａ上に搭載することができる。

また、紙層１３０ａにインク受理層１２１及び導電性アンテナ１２０を形成し、ＩＣチップ１１０が搭載される側の基材を予め作製しておき、一方、型１５０に形成された凹部１５１にＩＣチップ１１０を入り込ませ、この型１５０と１紙層３０ａとを当接させて凹部１５１に入り込んだＩＣチップ１１０を紙層１３０ａに搭載する構成としたため、紙層１３０ａ上に導電性アンテナ１２０を形成する場合、紙層１３０ａ上にインク受理層１２１及び導電性アンテナ１２０を形成する工程と、型１５０に形成された凹部１５１にＩＣチップ１１０を入り込ませる工程とが別工程となり、それにより、紙層１３０ａ上に導電性アンテナ１２０を形成する場合における製造工程に費やされる時間を短縮することができる。

なお、上述した２つの実施の形態においては、ＩＣチップ１０，１１０が搭載された紙層３０ａ，１３０ａ上に接着剤層４０，１４０を介して紙層３０ｂ，１３０ｂが積層されているが、紙層３０ｂ，１３０ｂは必ずしも必要なものではなく、紙層３０ａ，１３０ａに紙層３０ｂ，１３０ｂを積層しない場合は、第２の実施の形態にて示したように、接着剤は紙層３０ａ，１３０ａのＩＣチップ１０，１１０が搭載される領域のみに付与しておけばよい。

また、導電性アンテナ２０，１２０においても、上述したようにＩＣチップ１０，１１０の通信可能距離を延ばすブースター機能を有するものであるため、必ずしも必要なものではなく、紙層３０ａ，１３０ａ上にＩＣチップ１０，１１０が搭載されるだけの構成としてもよい。

また、接着剤層４０，１４０として紫外線硬化型の接着剤を用いたが、本発明はこれに限らず、その他に、熱可塑性の接着剤等を用いることも考えられる。

また、ベース基材として紙層３０ａ，１３０ａを用いたが、ＰＥＴやＰＥＴ−ＧあるいはＰＶＣ等からなる樹脂層をベース基材として用いることも考えられる。また、この紙層３０ａ，１３０ａに積層される紙層３０ｂ，１３０ｂの代わりに、同様に、ＰＥＴやＰＥＴ−ＧあるいはＰＶＣ等からなる樹脂層を用いることも考えられる。

また、ＲＦ−ＩＤメディアとして非接触型ＩＣタグを例に挙げて説明したが、本発明は、非接触型ＩＣラベルや非接触型ＩＣカード等も適用することができ、また、帯状のシート基材上にＩＣチップが搭載されてなるＩＣスレッドについても適用することができる。

本発明のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法の第１の実施の形態によって製造された非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。 図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。 本発明のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法の第２の実施の形態によって製造された非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。 図３に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。

符号の説明

１０，１１０ ＩＣチップ
２０，１２０ 導電性アンテナ
２１，１２１ インク受理層
３０ａ，３０ｂ，１３０ａ，１３０ｂ 紙層
３１ 穴部
４０，１４０ 接着剤層
５０，１５０ 型
５１，１３１，１５１ 凹部
１４１ 接着剤

Claims (2)

1. ベース基材上に非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが搭載されてなるＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
   型に形成された凹部に前記ＩＣチップを入り込ませる工程と、
   前記ＩＣチップが搭載される面のうち、少なくとも前記ＩＣチップが搭載される領域に接着剤が付与された前記ベース基材を、前記接着剤が付与された面と前記型の前記凹部が形成された面とが当接するように配置し、前記凹部に入り込んだ前記ＩＣチップを前記ベース基材上に搭載する工程とを有するＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
2. 請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法において、
   前記ベース基材上にインク受理層を介して導電性アンテナを印刷する工程と、
   前記導電性アンテナが印刷された前記ベース基材上に前記接着剤を付与する工程とを有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
   
   

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