JP2004118844A

JP2004118844A - データ記憶及び通信能力を有する媒体並びにその製造方法

Info

Publication number: JP2004118844A
Application number: JP2003332063A
Authority: JP
Inventors: Roger S Kerr; ロジャー　エス　カー; Timothy J Tredwell; ティモシー　ジェイ　トレッドウェル
Original assignee: Eastman Kodak Co
Current assignee: Eastman Kodak Co
Priority date: 2002-09-27
Filing date: 2003-09-24
Publication date: 2004-04-15
Also published as: US20040062016A1; DE10343556A1

Abstract

【課題】データ記憶及び通信能力を有する媒体とその製造方法を提供する。
【解決手段】媒体１０の形成法を提供する。ベース層２０を提供する。材料層５０を提供する。材料層５０はボイドを有する。メモリを有するトランスポンダ６０をボイド内に配置する。媒体１０も提供する。該媒体１０はベース層２０と、ベース層２０に密着させた材料層５０とを有する。材料層５０はボイドを有する。メモリを有するトランスポンダ６０がボイド内に配置されている。
【選択図】図１

Description

　本発明は、一般的には媒体の分野に関し、更に詳しくは電子メモリを一体化した媒体に関およびその製造方法に関する。

　紙、フィルム及びファブリックのような材料からできた薄い媒体は多くの有用な用途を有する。そのような媒体には画像や情報がしばしば記録される。材料の特徴に関する情報が記録プロセスの前にわかっていれば、記録プロセスを調整して記録の質を改良することができる。媒体上に記録がなされたら、媒体に付随したメモリに電子情報を結合させるのは有用であろう。そのような電子情報は、媒体の保管先系統、媒体の使用、及び誰が媒体にアクセスしたかに関する情報を含み得る。無線識別（ＲＦＩＤ）タグは典型的には３つの主要素を含む。すなわち、情報を含有する電磁場の送受信に協力するアンテナとトランスポンダ、及び情報を記憶するメモリである。他の有用な情報、例えば媒体上に記録された情報を描写する電子情報を媒体に結合させてもよい。例えば、同一出願人による米国特許出願第１０／１６１，５１４号、発明の名称“アーカイバル媒体上の記録の仮想注釈(Virtual Annotation of a Recording on an Archival Media)”、出願人Ｋｅｒｒら、出願日２００２年６月３日、参照。

　媒体と電子情報の一体化を可能にする電子メモリと通信能力を提供するために無線識別（ＲＦＩＤ）タグを使用することは知られている。

　ＲＦＩＤタグは、共設計された読取／書込装置と情報を交換するように適応されている。あるアイテムに取り付けたＲＦＩＤタグに記憶された情報は、後にそのアイテムを追跡、確認及び処理するのに使用できる。ＲＦＩＤタグは、該アイテムに関連する他の情報を記憶することもできる。米国テキサス州ダラスのＴｅｘａｓ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄから入手できる市販のＲＦＩＤタグ“ＴＡＧ−ＩＴ　ＩＮＬＡＹ”（登録商標）は、タグが付けられたアイテムに関する識別情報を提供するのに使用できる。このような比較的薄くフレキシブルなタイプのＲＦＩＤタグは、これまでのラベルやバーコードを要するような用途に使用できる。先行技術のＲＦＩＤタグは、典型的には、従業員の身分証明、在庫管理、及びクレジットカード口座の確認などの確認目的で使用されている。そのようなＲＦＩＤタグの利点は、サイズが小さいこと、通信が容易であること、及びバーコード付きアイテムとは異なり該アイテムをリーダやスキャナにかける必要がないことである。

　ＲＦＩＤタグは、Ｍｏｓｋｏｗｉｔｚら出願の米国特許第５，５２８，２２２号に開示されているように、パスポート及びクレジットカードに関する用途への使用が提案されている。これらのデバイスは、文書、書物、及び荷物の所在、特徴及び使用を追跡するのに有用である。例えば、そのようなタグを用いて、文書管理システム内での文書の所在の追跡及びそのような文書の保管先系統の追跡ができる。

　ＲＦＩＤタグは、典型的には、インレイ、プラスチックガラス又はセラミックハウジングのようなパッケージの中に形成される。次に、ＲＦＩＤパッケージは、文書又は書物のようなアイテムの完成後、該アイテムに取り付けられる。典型的には、ＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤタグとそれを取り付けるアイテム間の接合に使用される接着面を有する。他の方法を使用してＲＦＩＤタグをアイテムに機械的に取り付けることも知られている。例えば、ＲＦＩＤタグを、ステープル又は他の機械的締結具（ファスナ）を使用してアイテムに取り付けることもできる。

米国特許第３，５８０，５６５号明細書米国特許第３，７１３，１４８号明細書米国特許第３，８３５，３０１号明細書米国特許第４，０７５，０１８号明細書米国特許第４，１２９，８５５号明細書

　この手続には改良の余地がある。例えば、ＲＦＩＤタグとアイテム間の接合不良又は機械的取付け不良があると、ＲＦＩＤタグのアイテムからの分離を引き起こす可能性がある。これでは、ＲＦＩＤタグのアイテムへの取付け目的を無にすることになりかねない。さらに、ＲＦＩＤタグのアイテムへの取付けは、ＲＦＩＤタグとアイテムの組合せに係るコストを増大する。なぜならば、ＲＦＩＤタグは、本体とファスナの両方のコスト、並びにＲＦＩＤタグのアイテムへの取付けに伴う労力のコストを含まなければならないからである。これらのコストは、ＲＦＩＤタグを多数の個々のアイテム、例えばフィルム又は紙のような個々の媒体シートに取り付けるような場合、かなりのものになりうる。

　その上、そのようなＲＦＩＤタグは、典型的には、パターン化されたアンテナをベース上に配置し、トランスポンダユニットを該アンテナ上部に貼り付けた形態を取っている。従って、このようなＲＦＩＤタグは、不均一な断面積を有する。タグの断面が不均一であると、製造、印刷、使用、保管及び流通時の接触による偶発的損傷を受けやすくなりうる。さらに、そのようなＲＦＩＤタグは、アイテムの外観及び使用を妨害することにもなりかねない。

　これらの問題を解決するための一つの手法は、認識票のようにＲＦＩＤタグをアイテム内部に組み込むことである。一例では、二枚貝型の外被を提供し、その中にＲＦＩＤ及びアンテナエレクトロニクスを収納することによってこれが行われる。そのような認識票の一例は、米国カリフォルニア州アービンのＨＩＤ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎが販売しているＰｒｏｘＣａｒｄ　II　近接カードである。ラミネート材料のシート間にＲＦＩＤとアンテナエレクトロニクスを挟むことによってより薄いカードが製造される。そのような認識票の一例は、米国カリフォルニア州アービンのＨＩＤ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎが販売しているＩＳＯ　ＴｈｉｎＣａｒｄである。このカード形成法は、二枚貝型のカードよりも薄いカードを製造するが、ＲＦＩＤエレクトロニクス領域の厚みが増大した不均一な断面を有する。

　しかしながら、これらの技術は、紙、フィルム及びファブリックのような薄い媒体を形成する作業に適用できそうにない。このような薄い媒体は、典型的には、コーティング、押出及びローリング技術を用いてパルプ、ゼラチン又は他の材料を薄い材料シートに変換することによって大量生産され、次いで有用な形態に加工される。先行技術で公知の二枚貝型構造を追加することは、この種の生産には実際的又は経済的に引き合わない。代替の先行技術のラミネーション法も好適でない。なぜならば、ラミネーション間に挟まれたＲＦＩＤエレクトロニクスとアンテナの存在によって起こる厚みの増大と不均一な断面は、次の二次加工プロセスを妨害し、二次加工装置及びＲＦＩＤエレクトロニクス及び／又は媒体自体を損傷しうる。さらに、この不均一な断面は、ＲＦＩＤユニットを有するラミネート媒体が、形成後媒体を使用するプリンタのような装置を通過するとき、画像化装置及び媒体を妨害することにもなりかねない。この妨害は、ＲＦＩＤタグ、媒体及び媒体を使用する装置を損傷しうる。不均一な断面は、媒体及びその後媒体に記録される画像にとって望ましくない外観をも作り出す。

　そこで、データを記憶し電子的に交換する能力を有する媒体が求められている。該媒体は、従来のウェブ製造プロセス及び媒体の製造後の使用に適合している。

　一態様において、本発明は媒体の形成法を含む。ベース層が提供される。ボイドを有する材料層が提供される。メモリを有するトランスポンダがボイド内に配置される。

　別の態様で提供されるのは、媒体の形成法である。ベース層上にアンテナ層がある。アンテナ層はその中に形成されたアンテナを有する。メモリを有し、アンテナと連携するように適応されたトランスポンダが提供される。材料層をアンテナ層に密着させる。材料層はトランスポンダの厚さと少なくとも等しい厚さを有し、トランスポンダを受容する大きさに作られた少なくとも１個のボイドを有する。トランスポンダをボイド内に配置し、アンテナと連携させる。

　別の態様において媒体が提供される。媒体はベース層を有する。材料層をベース層に密着させる。前記材料層はボイドを有する。ボイド内にメモリを有する少なくとも１個のトランスポンダがある。

　別の態様で提供されるのは、ベース層を有する媒体である。ベース層上にアンテナ層がある。アンテナ層はその中に形成されたアンテナを有する。メモリを有し、アンテナと連携するように適応されたトランスポンダが提供される。材料層をアンテナ層に密着させる。材料層はトランスポンダの厚さと少なくとも等しい厚さを有し、トランスポンダを受容する大きさに作られた少なくとも１個のボイドを有する。トランスポンダをボイド内に配置し、アンテナと連携させる。

　本発明は、特に、本発明による装置の一部を形成する、又はさらに直接的に装置と連携するエレメントに関する。特に示されていない又は記載されていないエレメントは、当業者に周知の多様な形態を取り得ることは理解されよう。

　本発明の実施の形態を図１〜３を参照しながら示し説明する。図１及び２は、それぞれ本発明の媒体１０の一実施の形態の断面図及び媒体１０の分解断面図を示す。図３は、ベース層とその上に形成されたアンテナ層の平面右斜視図を示す。

　図１及び２に示されているように、媒体１０は、上面２２と底面２４を有するベース層２０を有する。ベース層２０は、紙、プラスチック、金属、ファブリック又は他の適当な基板のような材料から形成できる。ある実施の形態において、ベース層２０に使用される材料は、インク、染料、トナー及び着色剤のような画像形成材料を受容するように選ばれる。これにより、インクジェットプリンティング、サーマルプリンティング、コンタクトプレスプリンティング及び他の技術を用いて、例えば底面２４上に画像を形成することが可能となる。あるいは、ベース層２０は、熱、電気、光、電磁気、又は他の形態のエネルギーに暴露された場合に画像を形成するように選ばれてもよい。更なる代替において、ベース層の上面又は底面は、化学又は他の処理もしくはコーティングによって画像を受容するように適応させることもできる。提示されている実施の形態において、ベース層２０はほぼ１００μｍの厚さを有するが、ベース層２０の厚さは重要でない。

　図１〜３に示されている実施の形態では、アンテナ層３０がベース層２０の上面２２上に形成されている。アンテナ層３０は、アンテナを形成するのに使用されることが可能な材料を含む。そのような材料の例は、銅、アルミニウムのような金属、及び導電性を有する他の材料などである。アンテナ層３０は、その中に形成されたパターン化アンテナ４０を有する。図３は、パターン化アンテナ４０をその上に貼り付けたベース層２０の平面図を示す。アンテナ４０は第一のアンテナ列３２と第二のアンテナ列３４に配置されて示されている。しかしながら、アンテナ４０の他の配置及び分布を使用することも可能である。アンテナ４０のそれぞれは、アンテナ部分４２と合せ面４４を有する。図３に示されているように、アンテナ列３２と３４は、ベース層２０の上面２２に添って縦方向に伸びている。しかしながら、媒体１０が２個以上のアンテナ４０を有する場合、そのようなアンテナはアンテナ層３０上に任意の有用なパターンで配置されてよい。

　図３に示されているように、アンテナ４０のそれぞれは、アンテナ層３０のパターンとアンテナ層３０中のスペース３６から形成されている。アンテナ４０を構成する材料のパターンを形作るスペース３６の配列は、アンテナ層３０を上面２２にパターン化された様式で貼り付けることによって形成できる。これは、例えば、プリンティング、ラミネーション、熱転写、又はレーザ熱転写技術を用いてアンテナ層３０を上面２２に選択的に転写することによって達成できる。あるいは、アンテナ層３０を上面２２に貼り付けて均一な層を形成し、アンテナ層３０の一部分を選択的に除去してスペース３６を形成してもよい。この選択的除去は、化学的、光学的、熱的にアンテナ層３０から材料を除去してパターン化アンテナ４０を規定するスペース３６を形成するエッチング又は剥離プロセスによって達成できる。機械的プロセスを用いてアンテナ層３０から材料を除去し、パターン化アンテナ４０を形成することもできる。

　材料層５０を提供する。材料層５０は、紙、フィルム、ポリマー又は他の材料などの材料を含みうる。一実施の形態において、材料層５０は、米国ミズーリ州セントルイスのＳｏｌｕｔｉａｌから市販されているＢＵＴＶＡＲポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂から形成される。図１及び２に示されている実施の形態では、材料層５０は、画像形成に使用されるインク、染料、顔料、着色剤のような画像形成物質を受容する材料から形成される。他の実施の形態では、材料層５０は、熱的、化学的又は光学的変性によって画像を形成しうる材料から形成されてもよい。さらに他の実施の形態では、材料層５０を化学処理し、画像を受容するように材料層５０を適応させても、又は材料層上での画像形成が可能になるように材料層５０の改質を促進してもよい。

　材料層５０は、ベース２０及び／又はアンテナ層３０とは別に製造される。材料層５０の形成時にボイド５２を材料層５２中に形成する。これらのボイド５２は、材料層５０の上面５５から材料層を通って底面５３に達しているように示されている。しかしながら、ボイド５２はトランスポンダ６０及び／又はアンテナを受容できる任意の形態のボイドを材料層５０内に構成しうるので、これ（ボイドの貫通）は必要なことではない。

　図４は、ロール状に形成された材料層５０を、アンテナ層３０をその上に有するウェブ５１に貼り付ける一実施の形態を示す。材料層５０をウェブ５１に密着させるには様々な技術が使用できる。例えば、接着剤、加圧張付け、又は第一の材料層を第二の層に密着させるための当該技術分野で公知の他の技術を用いて、材料層５０をベース層２０及び／又はアンテナ層３０に貼り付けることができる。図５はこの一例を示す。図４に示されているように、アンテナ層３０を有するベース層２０のウェブ５１をウェブ供給リール４７から供給し、ボイド５２を有する材料層５０を材料供給リール４８から供給し、１対のローラ４６によって材料層５０をウェブ５１上にプレスする。接合を促進するためにウェブ５１又は材料層５０のいずれかを加熱してもよい。これは、例えばローラ４６の加熱によって達成できる。複合媒体２０は巻取リール４９に保管される。

　図５は、材料層５０をウェブ５１に密着させて形成した媒体２０の斜視図を示す。図１〜６に示されている実施の形態において、トランスポンダ６０はアンテナ提携面６２を有する。これは、アンテナ層３０上に形成された共設計の合せ面４４と提携して電気接続を提供するように規定されている。この電気接続を用いて電源回路６５は電磁信号を受け取ることができ、それをトランスポンダ６０を動かす電力に変換する。この電気接続は、データを有する無線信号を受け取るのにも使用できる。トランスポンダ６０はそれぞれメモリ６１を包含している。トランスポンダ６０が作動すると、無線通信回路６３は合せ面４４とアンテナ提携面６２間の電気接続を用いて、メモリ６１からのデータを含有する無線信号を伝送する。無線通信回路６３は、データを含有する無線信号を受け取り、該データをメモリ６３に記憶させるのにも使用できる。

　図６は、図５の媒体２０にトランスポンダ６０を接合したところを示す。トランスポンダ６０はボイド５２内に配置されている。示されている実施の形態では、ボイド５２は、材料層５０の内面５３及び外面５５の両方に開口部を有する。本実施の形態では、トランスポンダ６０は材料層５０を形成してからボイド５２に挿入できる。ボイド５２は、トランスポンダ６０のボイド５２内への挿入によってアンテナ提携面６２がアンテナ層３０上に形成された共設計の合せ面４４と接触し、提携面６２と合せ面４４間に電気接続が提供されるように作られている。一実施の形態では、材料層５０を、トランスポンダ６０をボイド５２に挿入した形で形成した後、材料層５０をウェブ５１に密着させることができる。さらに別の実施の形態では、トランスポンダ６０をウェブ５１に接合した後、材料層５０をウェブ５１に密着させることができる。

　示されている実施の形態において、ボイド５２はトランスポンダ６０を受容する大きさに作られ、トランスポンダ６０の幅寸法６４と少なくとも等しい幅寸法５６及び５７を有する。あるいは、以下にさらに詳細に説明するが、材料層５０が弾性率を有する材料から形成されている場合、ボイド５２の幅寸法５６はトランスポンダ６０の幅寸法６４に関して寸足らずでもよい。ボイド５２が寸足らずの場合、トランスポンダ６０のボイド５２への挿入は材料層５０の変形を招く。材料層５０はこの変形に耐え、トランスポンダ６０に対して力を印加する。この力はトランスポンダ６０をボイド５２内に保持するのに役立つ。この力を利用すれば、提携面６２がアンテナ４０の合せ面４４と接触したままになるようにトランスポンダ６０を保持でき、ボイド５２に添って提携面６２がスライドして合せ面４４との分離を招くようなこともない。

　ボイド５２はボイド壁５４を有する。ボイド壁５４は、アンテナ提携面６２が合せ面４４と提携してトランスポンダ６０とアンテナ３２のようなアンテナ間に電気接続を提供できるように、トランスポンダ６０を並べ又はさもなければ配置させるように形作ることができる。ボイド壁５４の形状は、特定のトランスポンダ６０の特定のフットプリントに適合させることができる。ボイド壁５４の形状は、方円形のような単純な形状、又は十字形、矩形もしくは他の有用な形態のようなより複雑な形状であり得る。そのような例の一部を図７、８及び９に示す。

　図１０及び１１は、ボイド壁５４を有するボイド５２の断面図を示す。ボイド壁５４は、トランスポンダ６０をボイド５２に受容し保持するのに役立つような特徴を有する形状に形作られている。示されているように、図１０及び１１では、ボイド壁５４は外面５５付近では狭く、内面５３付近では広くなっている。本実施の形態では、材料層５０はいくらかの程度の弾性変形が可能な材料から製造されている。従って、図１０に示されているように、トランスポンダ６０を外面５５付近のボイド壁５４の部分に押し込むと、材料層５０はトランスポンダ６０を内面５３付近のボイド壁５４の部分に受容しようとして変形する。次に、材料層５０の上面付近のボイド壁５４の部分は、図１１に示すように、弾力的に拡張し、トランスポンダ６０を材料層５０のアンテナ層３０に近い領域に捕捉する。

　図１２及び１３に示されているように、別の実施の形態ではオーバーコート層７０を材料層５０の上に塗布することもできる。本実施の形態では、オーバーコート層７０はトランスポンダ６０をそれぞれ穿孔５２内に固定する。さらに、オーバーコート層７０は材料層５０を密封し充填するので、オーバーコート層７０が塗布された後は露出したままのアンテナ層３０の部分はなくなる。オーバーコート層７０は、トランスポンダ６０に占拠されていないスロット５２及び５４の部分を充填するために塗布してもよい。こうするとトランスポンダ６０が固定され、スロット５４及び５２に添ってトランスポンダ６０が動くのを防止するのに役立つ。オーバーコート層７０は、画像形成材料を受容するように適応させることもできる。図１２及び１３に示した実施の形態では、オーバーコート層７０は、トランスポンダ６０による突出部のない上面Ｂ−Ｂを形成するように塗布される。あるいは、オーバーコート層７０は、媒体２０の取扱い又は操作時の熱的又は機械的損傷からトランスポンダ６０を保護する及びそれらによる損傷を吸収するように適応させることもできる。

　オーバーコート層７０を使用する場合、材料層５０が少なくともトランスポンダ６０の厚さと同じ厚さを有するということは必須でなくなる。その理由は、オーバーコート層７０を材料層５０と合わせてトランスポンダ６０の厚さと少なくとも同じ厚さを有するように塗布すれば、Ｂ−Ｂのような共通平面がオーバーコート層７０の外面７２によって形成できるからである。

　材料層５０が画像形成材料を受容するように適応されている場合、そのような画像形成材料は、オーバーコート層７０を形成する前に材料層５０上に画像を形成するために適用できる。そのような一実施の形態では、オーバーコート層７０は、紫外線又は他の形態の放射線の流入を遮断したり、材料層５０上に形成された画像の外観を損傷しうる機械的、熱的、化学的又は他の因子に対する保護を提供するような透明材料を含むことができる。

　図１４に示されているように、追加のアンテナ層８０をベース層２０の底面２４上に形成してもよい。追加のアンテナ層８０は、アンテナ層３０の形成に関して前述したような様式で形成できる。同様に、ボイド９２を形成させた追加の材料層９０を追加のアンテナ層８０に塗布することもできる。ボイド９２はトランスポンダ６０を受容するように適応されており、その他は前述のボイド５２と同様である。これも図１４に示されているが、追加のオーバーコート層１１０を必要に応じて追加の材料層９０上に塗布してもよい。

　本実施の形態では、媒体１０は突出部を持たない。従って、媒体１０は、媒体１０の材料層にトランスポンダ６０を配置した後、ワインディング、ローリング、押出及びプリンティングのような従来のウェブ形成技術を用いて必要に応じてさらに加工できる。例えば、トランスポンダ６０を取り付けた媒体１０に細長い切り込みを入れてロールに巻き付け、各ロールが少なくとも１個のトランスポンダ６０を有するようにすることができる。また、媒体１０に切り込みを入れてシート状に切り取り、各シートがトランスポンダ６０を随伴するようにもできる。

　図１５に示されているように、接着層１１０を媒体１０のベース層２０に塗布すれば、媒体１０をボトルなどの有形物に容易に貼り付けられるようにできる。そのような媒体の利点は、媒体を付着させた有形物の使用及び取扱いを妨害する又は使用及び取扱いによって容易に損傷されうる突出部を持たないラベルを提供できることである。この接着形態の媒体１０の取扱いを容易にするには、接着層１１０に剥離層１２０を貼り付ければよい。

　本明細書中に記載のように、ベース層２０、アンテナ層３０、材料層５０、及びオーバーコート層７０はいずれも多重層を含むことができる。

　さらに、記載したいずれの実施の形態においても、トランスポンダ６０は、媒体２０上に回路形成材料を付着させることによって完全に又は部分的に形成できる。例えば、トランスポンダ６０は、リトグラフ、インクジェット及び電子回路を基板上に形成できる他のテクノロジーを用いて、ベース層２０、アンテナ層３０上、又はアンテナ層３０内に形成することができる。トランスポンダ６０は、材料層５０をウェブ５１に密着させる前に、材料層５０のボイド５２内に組み込むこともできる。

本発明の媒体の一実施の形態を示す断面図である。図１の実施の形態の分解断面図である。ベース層とその上に形成されたアンテナ層を示す平面斜視図である。材料層を、アンテナ層をその上に形成させたベース層に密着させる方法の一実施の形態を示す図である。ベース層とその上に形成されたアンテナ層及び材料層を示す平面斜視図である。トランスポンダをその上に形成させた図５の媒体を示す図である。トランスポンダをインストールしたボイドを有する媒体の様々な実施の形態を示す図である。トランスポンダをインストールしたボイドを有する媒体の様々な実施の形態を示す図である。トランスポンダをインストールしたボイドを有する媒体の様々な実施の形態を示す図である。トランスポンダをボイド内に受容及び保持するのに役立つ特徴を有する形状に形作られた壁を有するボイドを持つ媒体を示す断面図である。トランスポンダをボイド内に受容及び保持するのに役立つ特徴を有する形状に形作られた壁を有するボイドを持つ媒体を示す断面図である。オーバーコート層を有する実施の形態を示す断面図である。図１２の実施の形態の分解断面図である。追加のアンテナ、材料及びオーバーコート層を有する本発明の実施の形態を示す断面図である。接着層を有する本発明の実施の形態を示す断面図である。

符号の説明

　１０　媒体、２０　ベース層、２２　上面、２４　底面、３０　アンテナ層、３２　アンテナ列、３４　アンテナ列、３６　スペース、４０　アンテナ、４２　アンテナ部分、４４　合せ面、４６　ローラ、４７　ウェブ供給リール、４８　材料供給リール、４９　巻取リール、５０　材料層、５１　ウェブ、５２　ボイド、５３　内面、５４　ボイド壁、５５　外面、５６　幅寸法、５７　幅寸法、５９　上面、６０　トランスポンダ、６２　提携面、６３　メモリ、６４　トランスポンダの幅寸法、６５　無線通信、６６　トランスポンダの上面、７０　オーバーコート層、８０　追加のアンテナ層、９０　追加の材料層、９２　ボイド、１００　追加のオーバーコート層、１１０　接着層、１２０　剥離層。

Claims

　媒体を形成する製造方法であって、
　ベース層を提供するステップと、
　ボイドを有する材料層を前記ベース層上に直接密着させるステップと、
　メモリを有するトランスポンダを前記ボイド内に配置するステップと、
　を含むことを特徴とする方法。
　媒体を形成する製造方法であって、
　該方法は、
　アンテナを有するアンテナ層をベース層上に形成するステップと、
　メモリを有し前記アンテナと連携するように適応されている、厚さを有するトランスポンダを提供するステップと、
　材料層を前記アンテナ層上に密着させるステップと（前記材料層は前記トランスポンダの厚さと少なくとも等しい厚さを有し、前記トランスポンダを受容する大きさに作ったボイドを有する）、
　前記トランスポンダを前記ボイド内に、前記トランスポンダが前記アンテナ上に形成されたアンテナと連携できるように配置するステップと、
　を含むことを特徴とする方法。
　ベース層と、
　前記ベース層に密着させた、ボイドを有する材料層と、
　前記ボイド内の、メモリを有する少なくとも１個のトランスポンダと、
　を含むことを特徴とする媒体。