JPH09315060A

JPH09315060A - Ｉｃカード及びその製造方法

Info

Publication number: JPH09315060A
Application number: JP8138401A
Authority: JP
Inventors: Sakae Tamura; 栄田村
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1996-05-31
Filing date: 1996-05-31
Publication date: 1997-12-09

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、カード表面にアンテナやＩＣモジュ
ールの形状に沿った凹凸ができることを防止し、良好に
印画できるようにしたＩＣカード及びその製造方法を提
供することを目的とする。【解決手段】本発明は、カード中間基材１１の穴１３内
に埋設されたＩＣモジュール６と、前記カード中間基材
１１の一面側に設けられ、一端部が前記ＩＣモジュール
６に接続されるコイル状の電波送受信用の第１のアンテ
ナ４と、前記カード中間基材１１の他面側に設けられ、
一端部が前記第１のアンテナ４の他端部に接続されると
ともに、他端部が前記ＩＣモジュール６に接続されるコ
イル状の電波送受信用の第２のアンテナ５と、前記第１
および第２のアンテナ４，５さらに、前記ＩＣモジュー
ル６を被覆する受像付きフィルム１５および筆記層付き
フィルム１６とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣモジュールと
アンテナを内蔵したＩＣカード及びその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従業員カードや各種の資格証明カード
等、いわゆるＩＤカードには、カード所有者本人の確認
が容易であること、また、偽変造され難いことなどが求
められている。

【０００３】このような用途に対するＩＤカードとして
は磁気記録層をカードの裏面に設けた磁気カードが従来
から用いられている。しかし、このＩＤカードは、記録
できる情報量が少ないことに加えて偽変造され易いた
め、より偽変造され難いＩＣカードが普及してきてい
る。

【０００４】しかしながら、通常のＩＣカードを使用す
るに当たっては、カードをカード・リーダーに挿入し、
カード裏面に露出して設けたＩＣの端子とカード・リー
ダーの端子とを接触させてカードの真偽を判定する操作
が必要である。

【０００５】そこで、近時においては、カード・リーダ
ーに挿入せずに内容確認できる安価な無線ＩＣカードの
提供が求められている。ここで、無線ＩＣカードとは、
カード内にコンデンサとＩＣから構成されたＩＣモジュ
ールと共にアンテナを内蔵し、アンテナを介してＩＣに
データを記憶させたり読み出したりできる、いわゆるア
ンテナ内蔵ＩＣカードを指している。

【０００６】前記したアンテナ内蔵ＩＣカードの製造方
法としては、比較的厚さが厚い２枚の樹脂板にＩＣモジ
ュールと無線アンテナ用コイルを収納する窪みを設け、
この中にＩＣモジュールと無線アンテナを固定してから
樹脂板の接合部を融着する厚型無線ＩＣカード製造方法
がある。

【０００７】また、厚さが０．５ｍｍ程度で大きさがカ
ードよりも大きい樹脂シートをカード芯材とし、この芯
材にＩＣモジュールと無線アンテナ用コイルをはめ込む
部分を設け、次に、芯材にＩＣモジュールと無線アンテ
ナ用コイルをはめ込み、カード芯材とＩＣモジュールや
無線アンテナ用コイルとの間隙を樹脂で埋めてから表裏
に厚さが０．１ｍｍ程度のフィルムを貼って所定の形状
に打ち抜く、薄型無線ＩＣカード製造方法が知られてい
る。

【０００８】厚型無線ＩＣカードは、全体の厚さが数ｍ
ｍ程度で、使用するアンテナ用コイルも比較的太めのエ
ナメル電線を巻いて作成し、スキー場でのリフト乗車回
数券等で既に実用されていることは周知の通りである。

【０００９】カードの総厚みが１ｍｍ以下の薄型無線Ｉ
Ｃカードは次のような方法で製造されており、薄型の無
線アンテナ用コイルの製造方法がポイントになってい
る。先ず、厚さが０．３ｍｍ程度で外形形状がカードサ
イズよりも一回り小さいプラスチックシートをカード中
間基材兼コイル芯材とし、次に、このコイル芯材の周囲
に線形が０．１ｍｍ程度の自己融着性エナメル線を数十
回巻き付けてカード芯材兼アンテナ用コイルを作成す
る。

【００１０】ここで、カード中間基材兼コイル芯材には
ＩＣモジュールをはめ込むための穴が予め設けられてお
り、アンテナ用コイル巻き付け終了後にＩＣモジュール
をはめ込み、該アンテナとＩＣモジュールの電気的接続
が行われる。

【００１１】次に、作成したＩＣモジュール付きカード
芯材兼無線アンテナ用コイルを、コイル芯材と同一の厚
みで予めコイル芯材よりもコイルを巻いた外形分だけ大
きめの穴が穿孔して有るカード中間基材にはめ込み、接
着剤を塗布硬化させてカード中間基材、カード中間基材
兼無線アンテナ用コイル、ＩＣモジュール等を接合一体
化したカード中間部材を得る。

【００１２】次に、上記の工程を経て作成したカード中
間部材の一面に受像層フィルム、他面に備考層フィルム
をそれぞれ受像層と備考層が表面になるように貼り合わ
せたのち、これをカード形状に打ち抜いて加工する。

【００１３】以上の如くして作成されたカードは、用途
毎に定形文をカード表面に印刷し、カード発行機を用い
てカード所有者の顔画像を氏名・住所・生年月日・資格
条件・資格取得番号・資格有効期限・カード発行日等と
共に付与し、更に、カード表面に印刷した内容と同一の
内容をＩＣに記憶させてからカード所有者の使用に供さ
れる。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た無線アンテナ内蔵ＩＣカードの製造においては、厚さ
が０．３ｍｍ程度と薄いカード中間基材兼無線アンテナ
用コイル芯材に細いエナメル線を数十回巻き付けて厚さ
が０．３ｍｍ程度と薄いコイルを製造するために、完成
したコイルの機械的強度が弱く、カード中間基材にはめ
込む工程で形状が崩れやすいという問題点があった。

【００１５】また、カード中間基材兼コイル芯材に細線
を巻き付けたコイルの外形寸法にバラツキが生じ易く、
カード中間基材にはめ込んだ際に中間基材とコイルとの
間に間隙ができ、接着剤を塗布して受像層フィルムや備
考層フィルムを貼り合わせた後も、カードの表面にコイ
ルの形状に応じた凹凸部分ができ易いというカードの品
質上の課題が残されていた。

【００１６】ＩＤカードとして用いるためには、カード
表面に氏名や住所などの他に所有者の顔画像を印刷付与
する必要があるが、カード表面に残る凹凸は顔画像の印
刷品質を損ねる最大の原因になる。

【００１７】即ち、近年、銀塩写真に匹敵する高精細な
画像が得られることでＩＤカードの顔写真印刷装置をし
て専ら用いれている染料熱拡散記録装置は、染料受容層
を設けたカードの表面に染料インクから成るインクリボ
ンを密接させ、インクリボンの背面からサーマルヘッド
を用いて加熱することにより染料受容層に染料を熱拡散
させる原理を設けており、インクリボンとカードの表面
が密接することが肝要である。

【００１８】インクリボンと密接しなかった部位、例え
ば、凹みがある部位には染料が拡散されずにカードの地
肌の色がそのまま残り、周囲と色が著しく異なる画像欠
陥が生じる。

【００１９】そこで、本発明は、厚みが薄く、カード表
面に染料熱拡散記録画像を形成するに適する表面が平滑
で強度も十分な無線アンテナ内蔵のＩＣカードを提供す
ることを目的とするものである。

【００２０】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、請求項１記載のものは、基材と、この基材内
に設けられた収納部と、この収納部内に埋設されたＩＣ
モジュールと、前記基材の一面側に設けられ、一端部が
前記ＩＣモジュールに接続されるコイル状の電波送受信
用の第１のアンテナと、前記基材の他面側に設けられ、
一端部が前記第１のアンテナの他端部に接続されるとと
もに、他端部が前記ＩＣモジュールに接続されるコイル
状の電波送受信用の第２のアンテナと、前記第１および
第２のアンテナさらに、前記ＩＣモジュールを被覆する
第１および第２の被覆部材とを具備する。

【００２１】請求項２記載のものは、長方形状の基材
と、この基材の角部の近傍内に設けられた収納部と、こ
の収納部内に埋設されたＩＣモジュールと、前記基材の
一面側に設けられ、一端部が前記ＩＣモジュールに接続
されるコイル状の電波送受信用の第１のアンテナと、前
記基材の他面側に設けられ、一端部が前記第１のアンテ
ナの他端部に接続されるとともに、他端部が前記ＩＣモ
ジュールに接続されるコイル状の電波送受信用の第２の
アンテナと、前記第１および第２のアンテナさらに、前
記ＩＣモジュールを被覆する第１および第２の被覆部材
とを具備する。

【００２２】請求項６記載のものは、基材の一面側に電
波送受信用の第１のアンテナ、他面側に電波送受信用の
第２のアンテナをコイル状に形成する第１の工程と、前
記基材に収納部を形成する第２の工程と、前記収納部内
にＩＣモジュールを収納する第３の工程と、前記第１の
アンテナの後端部と前記第２のアンテナの先端部を接続
する第４の工程と、前記第１のアンテナの先端部および
前記第２のアンテナの後端部を前記ＩＣモジュールに接
続する第５の工程と、前記第１および第２のアンテナさ
らに、前記ＩＣモジュールを第１および第２の被覆部材
で被覆する第６の工程とを具備する。

【００２３】本発明は基材の一面側に第１のアンテナ、
他面側に第２のアンテナをそれぞれコイル状に設け、基
材の内部にＩＣモジュールを埋設することにより、ＩＣ
カードの表面を平滑に形成できるようにする。

【００２４】また、基材の表面にアンテナをコイル状に
形成することにより、基材とアンテナを密着させ、巻き
線コイルと比較して型崩れし難くするとともに、取扱を
容易化できるようにする。

【００２５】また、基材の一面側に第１のアンテナ、他
面側に第２のアンテナをそれぞれ設け、これら第１およ
び第２のアンテナを接続して電波送受信機能を持たせる
ことにより、基材の片方の面に設けるアンテナの線密度
を低くして化学エッチングやメッキ処理等によるアンテ
ナの形成を容易化できるようにする。

【００２６】更に、第１のアンテナの先端部、及び第２
のアンテナの終端部をカードの角部に設け、その近傍
に、ＩＣモジュールを埋設する収納部を設けることによ
り、カードの中央部よりも曲げ応力に対して強く、且
つ、外力も加わりにくいカードの角部にＩＣモジュール
を位置させてＩＣモジュールの破損を防止できるように
する。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す一実施
の形態を参照して詳細に説明する。図１はＩＣカードＫ
を示す構成図で、図２は一部破断して示す平面図であ
る。ＩＣカードＫは長辺が８５．４ｍｍ、短辺が５４ｍ
ｍで、厚さが４９０μｍの無線アンテナ内蔵のＩＣカー
ドである。

【００２８】図中３は厚さが１００μｍのポリエステル
フィルムで、このポリエステルフィルム３の上面側に
は、厚さが７５μｍのポリイミドフィルム２、および厚
さが３０μｍの銅箔１からなるフレキシブルプリント用
回路形成材料１０が積層され、さらに、フレキシブルプ
リント用回路形成材料１０の上面側には、ホットメルト
層２１、受像層付きフィルム１６、および保護フィルム
２４が積層されている。

【００２９】ポリエステルフィルム３の下面側には、厚
さが７５μｍのポリイミドフィルム２、および厚さが３
０μｍの銅箔１からなるフレキシブルプリント用回路形
成材料１０が積層され、さらに、フレキシブルプリント
用回路形成材料１０の上面部には、ホットメルト層２
０、筆記可能層付きフィルム１５、および保護フィルム
２３が積層されている。

【００３０】ポリエステルフィルム３とその両面部に配
設されるフレキシブルプリント用回路形成材料１０，１
０とにより、基材としてのカード中間基材１１が構成さ
れている。

【００３１】カード中間基材１１の銅箔１，１には化学
エッチング処理をすることによってコイル状の第１およ
び第２のアンテナ４，５（第２のアンテナ５は図６に示
す）が形成されている。

【００３２】第１および第２のアンテナ４，５の銅箔１
の幅は０．３ｍｍ、コイルピッチは０．６ｍｍでターン
数は２５回となっている。第１および第２のアンテナ
４，５は、無線アンテナ内蔵ＩＣカード専用のカード・
リーダーから発信される電波を受信してＩＣ回路の駆動
に必要な電力を得る機能と、後述するＩＣモジュール６
に記憶させた情報に基づいてカード・リーダー装置に電
波を発信する機能を兼ね備えていることが必要であり、
この機能を十分に果たすために、即ち、電波の受信・発
信感度を所定のレベルにするためには数十回のコイル巻
き数が必要となっている。

【００３３】巻き数を増やす手段として、第１のアンテ
ナ４はカード形状の内面を起点として外側に終端がくる
ようにカード形状と概略相似形に形成し、第２のアンテ
ナ５は、第１のアンテナ４を設けたカード中間基材１１
裏面の第１のアンテナ４の終端部を起点として第１のア
ンテナ４の起点部近傍を終端とするように設けると良
い。

【００３４】第１のアンテナ４の終端部である端子Ｅ１
と、第２のアンテナ５の先端部である端子Ｓ２は重なる
ようにエッチングされ、この部分に直径が０．２ｍｍの
スルーホールメッキ処理用の穴１２が設けられている。

【００３５】穴１２はスルーホールメッキ処理され、こ
れにより、第１のアンテナ４の端子Ｅ１と第２のアンテ
ナ５の端子Ｓ２が電気的に接続され、その電気抵抗は３
０Ωとなっている。

【００３６】第１のアンテナ４の先端部である端子Ｓ１
と第２のアンテナ５の後端部である端子Ｅ２（図６に示
す）の近傍には収納部としての穴１３が設けられ、この
穴１３には、ＩＣモジュール６が嵌め込まれている。更
に、ＩＣモジュール６の端子には第１のアンテナ４の端
子Ｓ１と第２のアンテナ５の端子Ｅ２とが接続される。

【００３７】保護フィルム２３，２４としては、後述す
る染料熱拡散記録用受像層１８及び筆記可能層２０に傷
やゴミが付着するのを防ぐ目的と、受像層１８や筆記可
能層２０がプレス板２５，２６と熱融着するのを防ぐ目
的とからポリプロピレンフィルムが用いられている。

【００３８】次に、ＩＣカードＫの製造方法を図３〜図
１３に基づいて説明する。まず、図３に示すように、厚
さが７５μｍのポリイミドフィルム２の片面に厚さが３
０μｍの銅箔１をラミネートしてフレキシブルプリント
回路形成材料１０を２個作成する。ついで、図４に示す
ように、これらフレキシブルプリント回路形成材料１
０，１０をその銅箔１が表側になるように、厚さが１０
０μｍのポリエステルフィルム３の両面にそれぞれ貼り
合わせてカード中間基材１１を作成する。しかるのち、
カード中間基材１１の一方の銅箔１を化学エッチング処
理をすることによって図５に示すように、コイル状の第
１のアンテナ４、同様に他方のの銅箔１を化学エッチン
グ処理をすることによって図６に示すように、コイル状
の第２のアンテナ５を作成する（第１の工程）ととも
に、穴１３を形成し（第２の工程）、この穴１３内に図
７、図８に示すように、ＩＣモジュール６を嵌め込む
（第３の工程）。ついで、穴１２にスルーホールメッキ
処理を行なって第１のアンテナ４の終端部である端子Ｅ
１と、第２のアンテナ５の先端部である端子Ｓ２を電気
的に接続する（第４の工程）。更に、ＩＣモジュール６
の端子に第１のアンテナ４の端子Ｓ１及び第２のアンテ
ナ５の端子Ｅ２とを接続する（第５の工程）。

【００３９】一方、上記した工程とは別工程で、図９に
示す染料熱拡散記録用受像層１８が付いたフィルム１５
と図１０に示す筆記可能層２０が付いたフィルム１６を
下記の如くして作成する。

【００４０】染料熱拡散記録用受像層付きフィルム１５
は、ポリビニルブチラール樹脂８５重量部とイソシアネ
ート化合物１５重量部を有機溶剤に溶解して得られる樹
脂液を厚さが５０μｍの白色ポリエステルフィルム１７
の片面に塗布乾燥することによって作成した。受像層１
８の乾燥厚みは６μｍである。

【００４１】筆記可能層付きフィルム１６は、アクリル
樹脂エマルジョンにシリカ粉末を分散した液を厚さが５
０μｍの白色ポリエステルフィルム１９に塗布乾燥して
得る。塗布乾燥した筆記可能層２０の厚みは２０μｍで
ある。

【００４２】以上の如くして作成した第１および第２の
無線アンテナ４，５及びＩＣモジュール付きカード中間
基材１１と染料熱拡散記録層付きフィルム１５及び筆記
可能層付きフィルム１６をポリエステル系ホットメルト
接着フィルム２０，２１を用いて積層一体化する（第６
の工程）。

【００４３】この積層一体化は、図１１に示すように、
鏡面仕上げしてある下部プレス板２５の上面部に保護フ
ィルム２３、染料熱拡散記録用受像層付きフィルム１
５、ホットメルト接着フィルム２０、カード中間基材シ
ート１１、ホットメルト接着フィルム２１、筆記可能層
付きフィルム１６、保護フィルム２４、上部プレス板２
６の順に重ね合わせ、真空ホットプレス機で加熱・加工
することによって行う。

【００４４】次に、図１２に示すように、積層一体化し
たシート２７を打ち抜きプレス２８により打ち抜いて
（第７の工程）、図１３に示すように、長辺が８５．４
ｍｍ、短辺が５４ｍｍの本発明に係る無線アンテナ内蔵
のＩＣカードＫを作成する。

【００４５】前記のようにして作成したＩＣカードＫの
表面に染料熱拡散記録装置を内蔵したカード発行機を用
いて顔画像を印刷したところ、白抜け部分のない鮮明な
画像が形成できた。

【００４６】また、ＩＣカード表面の印字適性を溶融転
写型プリンタを用いて評価したところ、ＩＣカードＫの
全面に亘って画数の多い漢字や細かい細線もドット抜け
なく綺麗に印字することができた。

【００４７】なお、本発明の実施に当たっては、前記し
たように両面に銅箔を貼り合わせたポリイミドフィルム
の他、両面銅貼りガラスエポキシ積層板（厚さが０．３
ｍｍ）等が用いられ、勿論、銅箔同士を接着剤で貼り合
わせた材料も使用することができる。

【００４８】この実施の形態で得られたカードも白抜け
等の画質劣化が無い鮮明な画像が印画でき、また、溶融
転写特性も上記実施の形態で得られたカードと同様に優
れていた。

【００４９】また、カード形状と概略相似形コイル状の
第１および第２のアンテナ４，５を作成する手段として
は、電気絶縁性フィルムに貼り合わせた金属箔をエッチ
ング処理して形成する方法が採られるが、アディティブ
メッキ手法を用いて形成する方法、あるいは導電性イン
クを用いて印刷形成しても良い。

【００５０】この実施の形態で得られた無線アンテナ内
蔵ＩＣカードも上記実施の形態で得られたカードと同様
に、白抜けのない鮮明な顔画像を印画することができ
た。さらに、カード形状と概略相似形コイル状の第１お
よび第２のアンテナ４，５を、電気絶縁性フィルムの両
面に予め設けた銅箔をエッチング処理して作成する際
に、第１および第２のアンテナ４，５で囲まれる面内の
銅箔をエッチング処理せずに残し、ＩＣモジュールの構
成要素であるコンデンサ電極として用いても良い。同様
にして、アディティブメッキ方法を用いて第１および第
２のアンテナ４，５を作成する際に、コンデンサ電極を
作成することもできる。

【００５１】

【発明の効果】本発明は以上説明したように、基材の一
面側に第１のアンテナ、他面側に第２のアンテナをそれ
ぞれコイル状に設け、基材の内部にＩＣモジュールを埋
設するから、表面が平滑なＩＣカードを得ることがで
き、白抜け等の画質劣化が無い鮮明な画像が印画でき、
また、溶融転写特性も優れる。

【００５２】また、基材の表面にアンテナをコイル状に
設けるから、基材とアンテナが密着し、巻き線コイルと
比較して型崩れしにくく、取扱が容易となる。また、基
材の一面側に第１のアンテナ、他面側に第２のアンテナ
をそれぞれ設け、これら第１および第２のアンテナを接
続して電波送受信機能を持たせるから、基材の片方の面
に設けるアンテナの線密度を低くすることができ、化学
エッチングやメッキ処理等によるアンテナの形成が容易
になる。

【００５３】更に、第１のアンテナの先端部、及び第２
のアンテナの終端部を基材の角部に設け、その近傍に、
ＩＣモジュールを埋設する収納部を設けるから、カード
の中央部よりも曲げ応力に対して強く、且つ、外力も加
わり難い部位にＩＣモジュールが位置することになり、
ＩＣモジュールが破損し難くなるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態であるＩＣカードを示す
構成図。

【図２】ＩＣカードを一部破断して示す平面図。

【図３】ベースフィルムに銅箔を貼り付けて回路形成材
料を作成する工程を示す図。

【図４】カード中間基材を作成する工程を示す図。

【図５】銅箔に電波送受信アンテナを形成する工程を示
す図。

【図６】銅箔に電波送受信アンテナを形成する工程を示
す図。

【図７】ＩＣモジュールを装着する工程を示す図。

【図８】ＩＣモジュールを装着する工程を示す図。

【図９】受像層付きフィルムを作成する工程を示す図。

【図１０】筆記層付きフィルムを作成する工程を示す
図。

【図１１】プレス工程を示す図。

【図１２】カッテング工程を示す図。

【図１３】カッテングされたＩＣカードを示す図。

【符号の説明】

４…第１のアンテナ５…第２のアンテナ６…ＩＣモジュール１１…カード中間基材（基材）１３…穴（収納部）１５…受像層付きフィルム（第１の被覆部材）１６…筆記層付きフィルム（第２の被覆部材）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材と、この基材内に設けられた収納部と、この収納部内に埋設されたＩＣモジュールと、前記基材の一面側に設けられ、一端部が前記ＩＣモジュ
ールに接続されるコイル状の電波送受信用の第１のアン
テナと、前記基材の他面側に設けられ、一端部が前記第１のアン
テナの他端部に接続されるとともに、他端部が前記ＩＣ
モジュールに接続されるコイル状の電波送受信用の第２
のアンテナと、前記第１および第２のアンテナさらに、前記ＩＣモジュ
ールを被覆する第１および第２の被覆部材と、を具備することを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】長方形状の基材と、この基材の角部の近傍内に設けられた収納部と、この収納部内に埋設されたＩＣモジュールと、前記基材の一面側に設けられ、一端部が前記ＩＣモジュ
ールに接続されるコイル状の電波送受信用の第１のアン
テナと、前記基材の他面側に設けられ、一端部が前記第１のアン
テナの他端部に接続されるとともに、他端部が前記ＩＣ
モジュールに接続されるコイル状の電波送受信用の第２
のアンテナと、前記第１および第２のアンテナさらに、前記ＩＣモジュ
ールを被覆する第１および第２の被覆部材と、を具備することを特徴とするＩＣカード。
【請求項３】前期第１のアンテナと第２のアンテナとは
基材に設けられたスルーホールを介して接続されている
事を特徴とする請求項１または２項記載のＩＣカード。
【請求項４】前記収納部は凹部もしくは貫通孔であるこ
とを特徴とする請求項１または２記載のＩＣカード。
【請求項５】前記第１および第２の被覆部材の少なくと
も一方は、オフセット印刷及び染料熱拡散記録が可能で
あることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記
載のＩＣカード。
【請求項６】前記基材は熱可塑性樹脂を１成分としたフ
ィルムの両面部に熱硬化性樹脂層を積層一体化した構造
を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項
に記載のＩＣカード。
【請求項７】基材の一面側に電波送受信用の第１のアン
テナ、他面側に電波送受信用の第２のアンテナをコイル
状に形成する第１の工程と、前記基材に収納部を形成する第２の工程と、前記収納部内にＩＣモジュールを収納する第３の工程
と、前記第１のアンテナの後端部と前記第２のアンテナの先
端部を接続する第４の工程と、前記第１のアンテナの先端部および前記第２のアンテナ
の後端部を前記ＩＣモジュールに接続する第５の工程
と、前記第１および第２のアンテナさらに、前記ＩＣモジュ
ールを第１および第２の被覆部材で被覆する第６の工程
と、を具備することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項８】前記第６の工程は基材の両面に接着剤を塗
布し、そのいずれか一方の面に染料熱拡散記録層を有し
た画像記録用フィルムを貼合せ、他方の面に筆記可能層
を有したデータ記録用フィルムを貼合せることを特徴と
する請求項６記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項９】前記第６の工程は一面に染料熱拡散記録
層、他面に接着剤層を有した画像記録用フィルムと、一
面に筆記可能層、他面側に接着剤層を有したデータ記録
用フィルムとを基材の両面に積層一体化することを特徴
とする請求項６または７記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１０】前記第１の工程はガラスエポキシ積層板
やポリイミドフィルム等の電気絶縁フィルムの両面に銅
箔を貼り合わせたフレキシブルプリント回路形成用材料
の銅箔部分をエッチング処理して第１および第２のアン
テナを形成することを特徴とする請求項６〜８のいずれ
か一項に記載のＩＣカード製造方法。
【請求項１１】前記第１の工程はガラスエポキシ積層板
やポリイミドフィルム等の電気絶縁性フィルム上にアデ
ィティブメッキ処理して第１および第２のアンテナを形
成することを特徴とする請求項６〜８のいずれか一項に
記載のＩＣカード製造方法。
【請求項１２】前記第１の工程は、第１および第２のア
ンテナで囲まれる面内の銅箔をエッチング処理せずに残
したことを特徴とする請求項９に記載したＩＣカード製
造方法。
【請求項１３】前記第１の工程は、第１および第２のア
ンテナで囲まれる面内に第１および第２のアンテナと同
程度の厚みのアディティブメッキ層を形成することを特
徴とする請求項１０記載のＩＣカード製造方法。