JP2008162120A - 非接触ｉｃモジュール実装冊子 - Google Patents

Abstract

【課題】
低い製造コストで、物理的な信頼性が高く、かつ非接触ＩＣカードリーダーライターとの通信距離が長い非接触ＩＣモジュール実装冊子を提供するものである。
【解決手段】
本発明は、冊子の表表紙又は裏表紙のいずれか一方にブースターアンテナのみ内蔵し、冊子本文の左右下端部のいずれか一方にコーナーカット部等を形成する。
さらに、本発明では、プリントコイルアンテナに非接触ＩＣチップを実装後に樹脂封止した構成を有する非接触ＩＣモジュールを、冊子の表表紙又は裏表紙にいずれか一方で、かつ、前記冊子本文のコーナーカット部に重ならない位置に接着する。
本発明は、以上の構成による冊子で、上記課題の解決をはかるものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、非接触ＩＣカードリーダーライターと通信可能な非接触ＩＣモジュールを実装する通帳、パスポート等の冊子類に関するものである。

特許文献１には、非接触通信可能な無線式ＩＣチップ（メモリー媒体）を内蔵した通帳類に対する当該通帳類所持者のカラー顔画像及び個人情報等の文字情報などを熱転写印刷する通帳類印刷装置を紹介している。
特許文献１で紹介している非接触通信可能な無線式ＩＣチップを内蔵した通帳類では、通帳類製造時において、非接触通信可能な無線式ＩＣチップの動作に問題が無くとも、通帳類自体の外観不良により、製品として出荷できない場合がある。
このため、非接触通信可能な無線式ＩＣチップを内蔵した通帳類では、高価な非接触通信可能な無線式ＩＣチップ等の歩留まりが悪く、製造コストが上昇する一因になる可能性が高い。
また、当該通帳類製造時の物理的な負荷により非接触通信可能な無線式ＩＣチップに微小クラックが生じ、工場出荷検査時には動作していた非接触通信可能な無線式ＩＣチップが、当該通帳類所持者の通帳類使用時の物理的な負荷により微小クラックが非接触通信可能な無線式ＩＣチップを破壊するクラックへと成長させる可能性もある。
さらに、一部のＡＴＭ装置（自動入金出金装置）等の関係においては、当該通帳類本文に取引内容をＡＴＭ装置等内蔵プリンターにて印字する際のフィードローラー等が、内蔵する非接触通信可能な無線式ＩＣチップ等を通過する場合もある。
この場合にＡＴＭ装置等を利用するごとに非接触通信可能な無線式ＩＣチップに発生する内部応力が、非接触通信可能な無線式ＩＣチップをやがて破壊等までさせる可能性がある。
さらに、当該通帳類所持者が、非接触通信可能な無線式ＩＣチップを内蔵した通帳類を携帯するときの曲げ応力等の物理的な負荷により、非接触通信可能な無線式ＩＣチップを破壊する可能性がある。
即ち、非接触通信可能な無線式ＩＣチップを内蔵した通帳類では、物理的な信頼性に劣る可能性がある。
特許文献２には、コイルアンテナを備えた非接触データキャリアを有する冊子を紹介している。
コイルアンテナを備えた非接触データキャリアを有する冊子では、特許文献１での当該通帳類製造時の負荷による非接触通信可能な無線式ＩＣチップへの微小クラック問題、ＡＴＭ装置等のフィードローラーによる非接触通信可能な無線式ＩＣチップを破壊等させる問題、及び通帳類携帯時の曲げ応力等の物理的な負荷による非接触通信可能な無線式ＩＣチップ等を破壊等する問題は発生しない。
しかし、特許文献２のコイルアンテナを備えた非接触データキャリアでは、コイルアンテナの開口面積が低いため外部処理装置（非接触リーダーライター）よりの通過する磁束が少なく、十分な起電力が生じることができず、外部処理装置とは密着して使用することしかできないものである。
さらに、ＩＣパスポートでは、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３の近接型非接触ＩＣカードの通信距離を要求している。
このため、特許文献２のコイルアンテナを備えた非接触データキャリアを有する冊子は、外部処理装置とは密着して使用することしかできないものであるため、ＩＣパスポートには不向きである。
特開２００６−２８１６６７号公報 特開２００２−４２０６７号公報

このため、本発明は、非接触ＩＣモジュールを実装する通帳、パスポート等の冊子類において、製造コストを抑制し、物理的な信頼性が高い上に、非接触ＩＣカードリーダーライターとは、近接して使用できる非接触ＩＣモジュールを実装する通帳、パスポート等の冊子類を提供することを課題とする。

本発明の第１の態様は、非接触ＩＣカードリーダーライターと通信可能な非接触ＩＣモジュールを実装する通帳、パスポート等の冊子類において、前記冊子類の表表紙部若しくは裏表紙部のいずれか一方に前記１つのブースターアンテナ又は２つ以上のブースターアンテナのみを有し、前記冊子類の本文左右下端部のいずれか一方にコーナーカット等を有し、前記１つのブースターアンテナ又は２つ以上のブースターアンテナのみを有する前記冊子類の表表紙部若しくは裏表紙部のいずれか一方の裏側にプリントコイルアンテナ内蔵非接触ＩＣチップ搭載非接触ＩＣモジュールを前記コーナーカット等に重ならない位置に接着する構成を有することを特徴とする非接触ＩＣモジュール実装冊子である。

本発明の第２の態様は、第１の態様に記載のプリントコイルアンテナ内蔵非接触ＩＣチップ搭載非接触ＩＣモジュールの形状は、三角形状とし、前記三角形状の二辺を冊子類の本体外周部、前記三角形状の一辺がブースターアンテナの一辺と並行になる位置に接着する構成を有すること特徴とする非接触ＩＣモジュール実装冊子である。

本発明の第３の態様は、第１の態様に記載のプリントコイルアンテナ内蔵非接触ＩＣチップ搭載非接触ＩＣモジュールとブースターアンテナとの配置は、前記プリントコイルアンテナ内蔵非接触ＩＣチップ搭載非接触ＩＣモジュールの半分以上にはブースターアンテナが重ならない位置に配置することを特徴とする非接触ＩＣモジュール実装冊子である。

本発明は、非接触ＩＣカードリーダーライターと通信可能な非接触ＩＣモジュールを実装する通帳、パスポート等の冊子類において、一つ以上のブースターアンテナのみを冊子類の表表紙部若しくは裏表紙部のいずれか一方に有し、冊子類本文の左右下端部のいずれか一カ所にコーナーカット等を施した後に、ブースターアンテナを有する冊子類表紙部の裏側にプリントコイルアンテナ内蔵非接触ＩＣチップ搭載非接触ＩＣモジュールを冊子類本文のコーナーカット等に重ならない位置に接着する構成である。
このため、非接触ＩＣモジュールには、冊子類製造時の物理的な負荷がかからないため、冊子類製造時の物理的な負荷による微小クラックが非接触ＩＣチップに生じず、冊子類使用時の物理的な負荷により非接触ＩＣチップ上の微小クラックが非接触ＩＣチップを破壊するクラックへ成長することもない。
さらに、冊子類製造時には、冊子類の表表紙部若しくは裏表紙部にプリントコイルアンテナと結線した非接触ＩＣチップ等を内蔵しないため、非接触ＩＣチップの機能上問題がなくても冊子類の外観不良により製造不良となることがなく、非接触ＩＣチップ等の歩留まりが高いため、製造コストを低く押さえることが可能である。
また、非接触ＩＣモジュールは、ブースターアンテナ形成冊子類表紙部裏側下部に接着されているため、ＡＴＭ装置等のフィードローラーが通過しないため、ＡＴＭ装置等のフィードローラーによる非接触ＩＣチップを破壊する問題が生じない。
また、非接触ＩＣモジュールは、プリント基板材料等により非接触ＩＣチップを保護しているため、冊子類使用時の曲げ応力等の物理的な負荷による非接触ＩＣチップを破壊する問題が生じない。
以上の効果と合わせて本発明では、非接触ＩＣチップに十分な起電力を生じるための開口部の広い一つ以上のブースターアンテナをいずれか一方の冊子類表紙部に有しているため、非接触ＩＣカードリーダーライターとの近接型程度の通信距離が取れるという優れた効果を奏する。

以下には、本発明の実施形態について、磁気通帳を例として、図と共に説明する。
図１は、本発明の全体構成の説明図である。
図２は、本発明の表表紙部断面図である。
図３は、本発明の２つのブースターアンテナを表表紙部に形成した説明図である。
図４は、本発明の多面付けでブースターアンテナを形成した磁気通帳表紙部の説明図である。
図５は、本発明の非接触ＩＣモジュール用多層プリント基板の構成説明図である。

［全体構成］
本発明の全体構成に関して、図１と共に説明する。
図１の上段の図には、プリント基板にエッチングによるプリントコイルアンテナ１を形成し、プリントコイルアンテナ両端部と非接触ＩＣチップ２の接続パットとをワイヤーボンティングにより接続後に樹脂封止することにより得る非接触ＩＣモジュール３の内部構成を示している。
なお、非接触ＩＣモジュール３の形状は、図１の上段で図示する如く、三角形状とし、非接触ＩＣモジュール３の２辺が磁気通帳４外周部、非接触ＩＣモジュール３の一辺がブースターアンテナに一辺と並行している形状としたものである。
これは、非接触ＩＣモジュール３の開口部が大きくなり、ブースターアンテナ６よりの起電力を大きく取れることによる。
さらに、三角形状は四角形状に比して角がないため、磁気通帳４を屈曲させても磁気通帳４をいためることがないためである。
さらに、図１の中段の図は、磁気通帳４の表表紙部５には、ブースターアンテナ６のみを内蔵していることを示している。
また、磁気通帳４の表表紙部５の左下端裏面部には、非接触ＩＣモジュール３を接着することを示している。
通帳本文７は、左下端部には、コーナーカット部８を形成することを示している。
このコーナーカット部８は、非接触ＩＣモジュール３と通帳本文７が重ならない構成とするために形成するものである。
さらに、図１の下段の図は、単なる磁気通帳と本発明の磁気通帳４は、併用される可能性があるため、磁気通帳４の裏表紙部表面１０に磁気テープ部１１を形成していることを示している。
例えば、ＡＴＭ装置等が全て非接触ＩＣカードリーダーライターを搭載するまでは、本発明の磁気通帳４でも、非接触ＩＣカードリーダーライター非搭載ＡＴＭ装置等では、磁気テープ部１１の情報等により処理する必要があるため、磁気テープ部１１を形成する必要がある。
なお、ブースターアンテナ６が、磁気通帳表紙部に内蔵されると、ブースターアンテナ６により、磁気通帳表紙部の表面にも微小な凹凸が生じる。
この微小な凹凸が生じている部分に磁気テープ部を形成するとＡＴＭ装置等の磁気テープ部の読み取りにおいて、磁気出力の変動等の悪影響を及ぼす。
このため、本発明の磁気通帳４では、磁気テープ部１１が形成する裏表紙部９には、ブースターアンテナ６を形成しない構成を取る。

［ブースターアンテナ部］
図２には、磁気通帳４の表表紙部５の断面図を示している。
クロス表紙１２と内張紙１３の間には、公知の溶剤系導電性ペーストをシルク印刷により形成したブースターアンテナ６のみを内蔵する。
なお、ブースターアンテナ６は、溶剤系導電性ペーストをシルク印刷により形成したが、これ以外の公知の被覆銅線による巻き線コイルよりなるブースターアンテナ、若しくは、アルミュウム箔層、銅箔層等の導電性箔層からなり、ベース基材である絶縁性基材の片側に積層された導電性箔層をフォトエッチングして形成されたブースターアンテナであってもかまわない。
なお、ベース基材である絶縁性材料は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリイミド、ポリカボネート等を用いるがこれに限定するものではない。
本発明のブースターアンテナ６の製造に関しては、一例として、連続状の内張紙１３の裏面所定位置に溶剤系導電性ペーストをシルク印刷機によりブースターアンテナ６を印刷して、乾燥後巻き上げる。
連続状の内張紙１３のブースターアンテナ６がシルク印刷された面には、公知のドライラミネーターにて、公知のドライラミネート用接着剤を全面コーティング後にドライラミネート用接着剤に含有する溶剤をドライラミネーターの乾燥炉にて気化させた後に、連続状のクロス表紙１２とラミネートして得たものである。
なお、図１では、一つのブースターアンテナ６のみを図示したが、例えば、非接触ＩＣモジュール部３に搭載する非接触ＩＣチップ２が、一つのブースターアンテナ６より大きな起電力を必要とするものであれば、図３で図示する如く、ブースターアンテナ６の外周にはさらに、外周部形成ブースターアンテナ６ａを形成してもかまわない。

［通帳製造及びコーナーカット部の形成］
図４には、ブースターアンテナ６が多面付けで形成している磁気通帳表紙部１４を図示している。
磁気通帳表紙部１４のブースターアンテナ６を内蔵する左半分が磁気通帳４の表表紙部５となり、右半分が磁気通帳４の裏表紙部９となる。
この磁気通帳表紙部１４は、公知の磁気通帳の製造工程で、まず、コーナーカット部が形成していないブースターアンテナ６のみを内蔵した磁気通帳として仕上げる。
通帳本文７の左下端部コーナーカット部８の形成方法としては、一例として、磁気通帳の表表紙部と裏表紙部を開き、通帳本文の左下端部のみを断裁機に投入し、断裁してコーナーカット部８を形成する。
なお、コーナーカット部８は、磁気通帳４の表表紙部５の左下端裏面部に非接触ＩＣモジュール３を接着した場合に非接触ＩＣモジュール３と通帳本文７が重ならない構成となる大きさに断裁する。

［非接触ＩＣモジュールの製造］
非接触ＩＣモジュール３の製造について説明する。
一例として、非接触ＩＣモジュール３は、ＦＲ４若しくはＢＴレジン等の公知プリント基板材料の両面には銅箔形成したプリント基板で、フォトエッチングにより表面にはプリントコイルアンテナ１とプリントコイルアンテナ両端部の接続パットを形成する。
さらに、図示はしていないが、裏面には表面のプリントコイルの重なり合いを回避するためのプリントコイルアンテナ配線部があり、表面プリントコイルアンテナとはスルーホールによって接続している。
非接触ＩＣチップ２をダイボンダーより実装後、非接触ＩＣチップ２の接続パットとプリントコイルアンテナ両端部の接続パットをワイヤーボンディングで接続後に公知の封止樹脂により封止して硬化後に所定の大きさに仕上げ加工して得るものである。
なお、非接触ＩＣチップ２の実装は、フリップチップ実装でも良い。即ち、非接触ＩＣチップ２の接続パットにスタットバンプ等を形成し、公知の異方性導電性膜により、プリントコイルアンテナ両端の接続パットと接続して実装するものである。
また、非接触ＩＣチップ２がＣＰＵを搭載したものである場合には、大きな起電力を要求する。
この場合には、導電ペーストを用いたビルドアッププロセスによる多層プリント基板により、非接触ＩＣモジュール３のプリントコイル１のターン数を増加させても良い。
一例として、図５には、接着前の導電ペーストを用いたビルドアッププロセスによる多層プリント基板の構成を示している。
両面銅引きプリント基板１５は、両面にプリントコイルアンテナ１ａ、１ｂをフォトエッチングにて形成後に表裏のプリントコイルアンテナ１ａ、１ｂの端部にスルーホール部１６を形成することで、表裏のプリントコイルアンテナ１ａ、１ｂを導通させたコア基板１７を得る。
銅箔１８には、導電性ペーストをシルク印刷で数回繰り返し、円錐状の導電性ペースト柱１９、１９ａを得る。
導電性ペースト柱１９、１９ａが入る貫通処理を施したプリプレグ２０と合わせて、コア基板１７の両面に配置し、プリプレグ２０による接着と導電性ペースト柱１９，１９ａの圧着を実施する。
このため、裏面の銅箔１８の導電性ペースト柱１９とコア基板１７の裏面のプリントコイルアンテナ１ａとが接続し、表面の銅箔１８の導電性ペースト柱１９ａとコア基板１７のプリントコイルアンテナ１ｂとが接続する構成となる。
さらに、図示はしていないが、フォトエッチングにより表面にはプリントコイルアンテナ１と接続パット等、裏目にもプリントコイルアンテナを形成後、ダイボンダーにより非接触ＩＣチップ２を実装後に非接触ＩＣチップ２の接続パットとプリントコイルアンテナ１の両端部をワイヤーボンディングで接続後、公知の封止樹脂により封止して硬化後に所定の大きさに仕上げ加工して多層プリント基板による非接触ＩＣモジュール３を得る。

［非接触ＩＣモジュールの通帳への実装］
非接触ＩＣモジュール３裏面には、一例として、公知のアクリル系感圧感熱接着フィルムを貼付後に磁気通帳４の表表紙部５の左下端裏面部に熱圧着により接着する。
なお、非接触ＩＣモジュール３と公知のアクリル系感圧感熱接着フィルムとの総厚は、
通帳本文７の総厚と同等ないしは薄くする構成とする。
非接触ＩＣチップを内蔵した磁気通帳では、非接触ＩＣチップの動作に問題が無くとも、磁気通帳製造時の通帳外観不良により、製造不良品となる。
本発明では、磁気通帳４が完成後に非接触ＩＣモジュール３を接着しているため、高価な非接触ＩＣチップ等の歩留まりが高く、製造コストを低く抑えることができる。
また、非接触ＩＣチップを内蔵した磁気通帳では、製造時の物理的な負荷により非接触ＩＣチップに微小クラックが生じて工場出荷検査時には動作していた非接触ＩＣチップが、使用時の物理的な負荷により、微小クラックが非接触ＩＣチップを破壊するクラックへと成長する可能性もある。
このため、一般的には、サーマルショックテスト等のスクリーニングを施す必要があるが、磁気通帳自体は、紙が主体である。
このため、サーマルショックテスト時の加熱冷却熱により、磁気通帳自体が損傷を受けるため、スクリーニングは施せない。
本発明では、磁気通帳４が完成後に非接触ＩＣモジュール３を接着しているため、磁気通帳製造時の物理的な負荷が非接触ＩＣチップ２にかかっていないため、スクリーニングは不要である。
また、本発明では、非接触ＩＣモジュール３を左下端部に接着しているため、ＡＴＭ装置等のフィードローラー等が通過しないために非接触ＩＣチップ２を破壊することがない。
さらに、非接触ＩＣモジュール３が非接触ＩＣチップ２を保護しているために預金者の使用時に曲げ応力等による物理的な負荷により非接触ＩＣチップ２を破壊することがない。
このため、本発明では、高い物理的な信頼性を得ることが可能になる。
また、非接触ＩＣモジュール３とブースターアンテナ６若しくは非接触ＩＣモジュール３と外周部形成ブースターアンテナ６ａとは、やや重なる状態が好ましい。

［通信方法の説明］
非接触ＩＣモジュール３のプリントコイルアンテナ１に比べ、ブースターアンテナ６が大きく形成することが可能である。
これにより、非接触ＩＣカードリーダーライターよりの信号の共振ピークは、大きく取ることができるため、非接触ＩＣモジュール３のプリントコイルアンテナ１の単体に比して遠距離通信が可能となる。
さらに、非接触ＩＣカードリーダーライターからの電磁波をブースターアンテナ６が１次コイルアンテナとして受ける。
そして、ブースターアンテナ６と電磁的に結合している非接触ＩＣモジュール３のプリントコイルアンテナ１が２次コイルアンテナとなり、信号の授受を行うものである。
このため、非接触ＩＣモジュール３のプリントコイルアンテナ１のみに比べ、ブースターアンテナ６は、開口部が大きく、通過する磁束も多いので、大きな起電力を得ることが可能になるものである。
なお、図３で図示したブースターアンテナ６の外周にさらに外周部形成ブースターアンテナ６ａを形成したものでは、外周部形成ブースターアンテナ６ａとブースターアンテナ６も電磁的結合しており、ブースターアンテナ６単体より、さらに、開口部が大きく、通過する磁束も多くなるため、大きな起電力を得ることが可能となるものである。
また、非接触ＩＣモジュール３とブースターアンテナ６若しくは非接触ＩＣモジュール３と外周部形成ブースターアンテナ６ａとは、やや重なる状態が好ましいと説明したが、これは、非接触ＩＣモジュール３に内蔵する小型アンテナでは、電磁的結合の状態が最も強くなるからである。
このため、本発明では、非接触ＩＣモジュール３とブースターアンテナ６との配置は、非接触ＩＣモジュール３の半分以上にはブースターアンテナ６が重ならない位置に配置することを特徴とするのもである。

［偽造変造対策］
本発明は、以上、詳細に説明したように、磁気通帳４の表表紙部５にブースターアンテナ６のみを内蔵し、通帳本文７の左下端部にコーナーカット部８を有し、非接触ＩＣチップ２とプリント基板のプリントコイルアンテナ１よりなる物理的な信頼性の高い非接触ＩＣモジュール３を表表紙左下端部裏側でコーナーカット部８に重ならない位置に接着するのである。
このため、非接触ＩＣモジュール３を磁気通帳４より剥離し、別の磁気通帳４に接着後に使用した場合には、ＡＴＭ装置等で即座に判定する必要がある。
例えば、ブースターアンテナ６は、共振点等が異なる数パターン用意する。磁気通帳４の表表紙には、共振点が異なる数パターンの中から任意に選定した一つのブースターアンテナ６を内蔵する。
磁気通帳４の発行時には、発行機内蔵された非接触ＩＣカードリーダーライターがブースターアンテナ毎の共振点等を測定し、その測定結果を非接触ＩＣチップ２のＩＣメモリー部に暗号化して記録する。
真偽判定は、ＡＴＭ装置等に内蔵した非接触ＩＣカードリーダーライターが、磁気通帳４の表表紙５に内蔵したブースターアンテナ６の共振点等も測定し、非接触ＩＣチップ２のＩＣメモリー部に暗号化して記録している発行時のブースターアンテナ６共振点等の測定値を復号化後ＡＴＭ装置等で比較照合し、異なっていれば、偽と判定するものである。
また、発行時に磁気通帳４の裏表紙内側等に磁気通帳番号等をＯＣＲ文字、バーコード等の光学的な読み取り可能な情報として印字する。
さらに、磁気通帳４の発行機の非接触ＩＣカードリーダーライターでは、発行時に磁気通帳４の裏表紙内側等に印字した磁気通帳番号等をＯＣＲ文字、バーコード等の光学的な読み取り可能な情報を、非接触ＩＣチップ２のＩＣメモリー部に暗号化して記録する。
真偽判定は、ＡＴＭ装置等に内蔵した光学的情報読み取り装置が磁気通帳４の裏表紙内側等に印字したＯＣＲ文字若しくはバーコード等の光学的に読み取った情報と、ＡＴＭ装置等に内蔵した非接触ＩＣカードリーダーライターが非接触ＩＣチップ２のＩＣメモリー部に暗号化して記録している情報を読み取り後復号化した情報とをＡＴＭ装置等で比較照合し、異なっていれば、偽と判定するものであっても良い。
また、非接触ＩＣモジュール３を磁気通帳４より、剥離しようとした場合には、非接触ＩＣモジュール３の積層されたアンテナ部の一部で剥離するような構成にして、動作不能とすることであっても良い。

［変形実施例］
非接触ＩＣモジュール３と公知のアクリル系感圧感熱接着フィルムとの総厚は、通帳本文７の総厚と同等ないしは薄くする構成とすると説明した。
非接触ＩＣモジュール３が、薄い場合、即ち、薄い非接触ＩＣモジュールと公知のアクリル系感圧感熱接着フィルムとの総厚が、通帳本文７の半分の厚さと同等ないしは薄い場合である。
この場合には、磁気通帳４の製造工程においては、通帳本文７を開いた状態でコーナーカット部８を加工後、公知の磁気通帳の製造工程で製造する。
その後は、前記実施例で説明した如くの方法で、薄い非接触ＩＣモジュールを接着する。

［磁気通帳以外の実施例］
以上、本発明を磁気通帳で説明したが、ＩＣパスポート等への展開は可能である。
冊子状パスポートの表紙部にブースターアンテナを形成し、この表紙部左下端部に非接触ＩＣモジュールを接着する。
なお、本文左下端部には、コーナーカット部を形成し、冊子本文自体と非接触ＩＣモジュールが重ならないようにする。
また、裏表紙の裏面には、顔写真等を形成する。即ち、裏表紙の顔写真等形成面には、ブースターアンテナ及び非接触ＩＣモジュールが配置されないため、顔写真等を形成するプリンターの印字方式を選ばない優れた特徴を有する。
また、ＩＣパスポートでは、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３の近接型非接触ＩＣカードの通信距離を要求しているが、本発明では、ブースターアンテナによりＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３の近接型非接触ＩＣカードの通信距離が図れる優れた特徴を有する。
さらに、ＩＣパスポートの場合には、入国検査時等の押印により、非接触ＩＣチップ等の破壊を防止する必要がある。
本発明では、ＩＣパスポート表紙左下端部に非接触ＩＣモジュールを接着しているため、入国検査時等の押印により、非接触ＩＣチップが破壊される懸念が少ない優れた特徴を有する。
さらに、ＩＣパスポートホルダーの携帯による曲げ応力等により、非接触ＩＣチップの破壊等の問題も無いため、高度な物理的な信頼性を誇るＩＣパスポートの提供が可能である。

全体構成の説明図 表表紙部断面図 表表紙部に２つのブースターアンテナを形成した説明図 多面付けでブースターアンテナを形成した磁気通帳表紙部の説明図 非接触ＩＣモジュール用多層プリント基板の構成説明図

符号の説明

１ ：プリントコイルアンテナ
１ａ：コア基板裏側のプリントコイルアンテナ
１ｂ：コア基板表側のプリントコイルアンテナ
２ ：非接触ＩＣチップ
３ ：非接触ＩＣモジュール
４ ：磁気通帳
５ ：表表紙部
６ ：ブースターアンテナ
６ａ：外周部形成ブースターアンテナ
７ ：通帳本文
８ ：コーナーカット部
９ ：裏表紙部
１０ ：裏表紙部表面
１１ ：磁気テープ部
１２ ：クロス表紙
１３ ：内張紙
１４ ：磁気通帳表紙部
１５ ：両面銅引きプリント基板
１６ ：スルーホール部
１７ ：コア基板
１８ ：銅箔
１９ ：裏面用導電性ペースト柱
１９ａ：表面用導電性ペースト柱
２０ ：プリプレグ

Claims (3)

1. 非接触ＩＣカードリーダーライターと通信可能な非接触ＩＣモジュール部を実装する通帳、パスポート等の冊子類において、前記冊子類の表表紙部若しくは裏表紙部のいずれか一方に前記１つのブースターアンテナ又は２つ以上のブースターアンテナのみを有し、前記冊子類の本文左右下端部のいずれか一方にコーナーカット等を有し、前記１つのブースターアンテナ又は２つ以上のブースターアンテナのみを有する前記冊子類の表表紙部若しくは裏表紙部のいずれか一方の裏側にプリントコイルアンテナ内蔵非接触ＩＣチップ搭載非接触ＩＣモジュールを前記コーナーカット等に重ならない位置に接着する構成を有することを特徴とする非接触ＩＣモジュール実装冊子。
2. 請求項１に記載のプリントコイルアンテナ内蔵非接触ＩＣチップ搭載非接触ＩＣモジュールの形状は、３角形状とし、前記三角形状の２辺を冊子類の本体外周部、前記三角形状の１辺がブースターアンテナの一辺と並行になる位置に接着する構成を有すること特徴とする非接触ＩＣモジュール実装冊子である。
3. 請求項１に記載のプリントコイルアンテナ内蔵非接触ＩＣチップ搭載非接触ＩＣモジュールとブースターアンテナとの配置は、前記プリントコイルアンテナ内蔵非接触ＩＣチップ搭載非接触ＩＣモジュールの半分以上にはブースターアンテナが重ならない位置に配置することを特徴とする非接触ＩＣモジュール実装冊子。

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