JP2006331198A - 携帯可能電子装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 機械的ストレスの耐性が高く、信頼性の向上した無線ＩＣカードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 アンテナ配線基板と、このアンテナ配線基板上に設けられたパターン状のアンテナと、前記アンテナ配線基板に搭載され、アンテナと電気的に接続され、厚さＴ１および最大方向の長さＳ１を有するＩＣチップと、ＩＣチップと対向して固定され、ＩＣチップと対向する全面と接触され、且つ、下に示す条件
１．０≦Ｓ２／Ｓ１≦３．０
５≦Ｓ２／Ｔ２≦８４０
５μｍ≦Ｔ１≦２５０μｍ
を満たす厚さＴ２および最大方向の長さＳ２を有する第１の補強板とを備えた無線ＩＣカード。
【選択図】図２

Description

本発明は、携帯可能電子装置及びその製造方法に係り、特にリーダー／ライターとの間で、非接触で通信を行う機能を有する携帯可能電子装置およびその製造方法に関する。

近年、携帯して使用することのできる小型、軽量の携帯可能電子装置が多用されるようになっている。このような携帯可能電子装置の１つとして、リーダー／ライターとの間で、非接触で通信を行う機能を有した無線ＩＣカードが知られている。
このような無線ＩＣカードは、カード状の本体の中に、通信に必要なパターン状のアンテナおよびＩＣチップを内蔵し、リーダー／ライターとの通信を非接触で行うことができ、鉄道の定期券や学生証、従業員証、各種免許証等の個人認証カードに利用されている。
無線ＩＣカードを例えば個人認証ＩＤカードとして用いる場合、カード表面には、認識識別用の顔画像が形成される。このような顔画像の形成時の押圧や熱によるＩＣチップの破損、接合部の外れを防止するため、ＩＣカードの中心位置から２ｍｍ以上離れた領域にＩＣチップを配置する技術が提供されている（特許文献１）。
特開２００３−２８８５７５号公報

このように、無線ＩＣカードは、外部からの点圧、衝撃、曲げ等機械的ストレスを受けると、内部のＩＣチップが破損するおそれがあり、機械的ストレスヘの耐性が課題となっている。
例えば、個人認証ＩＤカードは、常時携帯されることが多く、ポケットの中など少しの動きでも繰り返しカードに曲げ応力、ねじれ応力がかかるような状況に置かれている。特に、カード基材のＩＣチップが実装されている位置に急激な荷重がかかると、ＩＣチップが破損し、無線ＩＣカードとしての機能を失われる虞がある。
本発明は、上記課題を解決するためのものであって、無線その目的は、機械的ストレスの耐性が高く、信頼性の向上した携帯可能電子装置およびその製造方法を提供することにある。

本発明の一態様によると、携帯可能電子装置は、基板と、前記基板に搭載され、外部器械と電気的に接続され、この外部器械との通信によりデータの授受を行なう厚さＴ１および最大方向の長さＳ１を有するＩＣチップと、前記ＩＣチップと対向して固定され、前記ＩＣチップを覆い、且つ、下に示す条件
１．０≦Ｓ２／Ｓ１≦３．０
５≦Ｓ２／Ｔ２≦８４０
５μｍ≦Ｔ１≦２５０μｍ
を満たす厚さＴ２および最大方向の長さＳ２を有する第１の補強板とを備えることを特徴としている。

また、本発明の一態様によると、携帯可能電子装置の製造方法は、厚さＴ１および最大方向の長さＳ１を有するＩＣチップの非回路面の全面と、下に示す条件
１．０≦Ｓ２／Ｓ１≦３．０
５≦Ｓ２／Ｔ２≦８４０
５μｍ≦Ｔ１≦２５０μｍ
を満たす厚さＴ２および最大方向の長さＳ２を有する第１の補強板とを接合し、前記ＩＣチップの回路面と電気的に接続される第１の面に有する基板とを接合し、前記基板の前記第１の面の裏面である第２の面と、下に示す条件
１．０≦Ｓ３／Ｓ１≦４．０
１０≦Ｓ３／Ｔ３≦１１２０
１．０≦Ｓ３／Ｓ２≦４．０
５μｍ≦Ｔ１≦２５０μｍ
を満たす厚さＴ３および最大方向の長さＳ３を有する第２の補強板とを、前記アンテナ基板を挟んで、前記第２の補強板が前記ＩＣチップを覆うように接合し、前記ＩＣチップおよび前記第１の補強板を挟んで、前記基板の第１の面と第１の基材とを接合し、前記第２の補強板を挟んで、前記基板の第２の面と第２の基材とを接合することを特徴としている。

本発明は、機械的ストレスの耐性が高く、信頼性の向上した携帯可能電子装置およびその製造方法を提供することができる。

以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は、本発明の携帯可能電子装置の一実施形態に係る非接触式の無線ＩＣカードを示す概略図である。図２は図１に示した無線ＩＣカードの断面図を示す。
図１に示す通り、無線ＩＣカード１は、例えば矩形状のアンテナ配線基板１１１と、アンテナ配線基板１１１上に形成されたコイル状のアンテナ１１２と、アンテナ配線基板１１１上に実装されアンテナ１１２に電気的に接続されたＩＣチップ１０１とを備える。

ＩＣチップ１０１は、例えば長方体形状に形成され、回路が設けられた回路面と、この回路面の裏面としての非回路面（研磨面）とを有している。そして、ＩＣチップ１０１は、上記回路面とアンテナ配線基板１１１が対向するように、アンテナ配線基板１１１の所定の位置に配置されている。
アンテナ１１２は、アンテナ配線基板１１１上に接着剤等により固着されており、材質は銅、アルミ、銀等の箔、ワイヤ等が用いられる。
アンテナ１１２は、アンテナ配線基板１１１の周縁部に沿って矩形枠状に延びている。また、アンテナ１１２は、その両端部に、リード部１１３，１１４をそれぞれ有し、これらのリード部１１３，１１４はアンテナ配線基板１１１上に設けられたバンプ部１０２，１０３を介してそれぞれＩＣチップ１０１に電気的に接続されている。

図２に示すように、ＩＣチップ１０１は、導電性接着剤１１５によりアンテナ配線基板１１１に固定され、アンテナ１１２と電気的に接続されている。ＩＣチップ１０１の非回路面側には接着剤１２２を介しＩＣチップ側補強板（第１の補強版）１２１が、アンテナ配線基板１１１側には接着剤１２４を介しアンテナ配線基板側補強板（第２の補強版）１２３が、それぞれ固着されている。すなわち、アンテナ配線基板１１１のアンテナが形成されている第１の面１１１ａ側に、ＩＣチップ１０１を挟んでＩＣチップ側補強板１２１が固定され、アンテナ配線基板１１１の第１の面１１１ａの裏面である第２の面１１１ｂに、ＩＣチップ１０１を覆うようにアンテナ配線基板側補強板１２３が固定されている。
アンテナ配線基板１１１、ＩＣチップ１０１およびアンテナ１１２は、モジュールとして一体化されたインレットシートを構成している。そして、インレットシートは、矩形状の第１の基材１３３および第２の基材１３４によって両面側から挟持されている。すなわち、第１の基材１３３は、アンテナ１１２、ＩＣチップ１０１および第１の補強板１２１に重ねてアンテナ配線基板１１１の第１の面１１１ａの上に積層され、第２の基材１３４は、第２の補強板１２３に重ねてアンテナ配線基板１１１の第２の面１１１ｂ上に積層されている。第１および第２の基材１３３，１３４の材質としては、例えば、ＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ポリカーボネート、アクリル、エポキシ等の紫外線硬化樹脂、塩化ビニル、紙等を用いることができる。そして、インレットシート、第１および第２の基材１３３，１３４により、ＩＣチップ１０１、アンテナ１１２、第１および第２の補強板１２１，１２３を内蔵した矩形状のカード本体１が構成される。

第２の基材１３４の外面には、例えば、使用者の顔画像、個人情報等が印刷されている。第２の基材１３４の表面に重ねて透明な保護膜１３２が形成されている。なお、印刷欠陥を低減するため、必要に応じて、第２の基材１３４の表面に受像層を形成し、その上に保護膜１３２を形成してもよい。第１の基材１３３の外面には、筆記具、インクジェットプリンタ等によって情報を書き込み可能な筆記層１３１が積層されている。

次に、上記無線ＩＣカードの製造方法について説明する。
ＩＣチップ１０１は、厚さ６５０μｍのＳｉウエハー上に回路を形成し、このＳｉウエハーの非回路面を研磨することにより、所定の厚さのウエハーとした後、ダイシング装置によりＩＣチップ単位に分割することで製造される。なお、上記回路が形成されている面が、上述した回路面であって、研磨されるＳｉウエハー表面の非回路面が上述した研磨面である。
ＩＣチップ側補強板１２１は、ステンレス板（ＳＵＳ３０４Ｈ）をエッチングにより所定の厚さに形成した後、所定の大きさに切断して製造される。
アンテナ配線基板側補強板１２３は、ステンレス板（ＳＵＳ３０１ＥＨ）をエッチングにより所定の厚さにした後、所定の大きさに切断して製造できる。
アンテナ１１２を備えるアンテナ配線基板１１１は、厚さ５０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを用意してアンテナ配線基板とし、エッチングまたはシルクスクリーン印刷によりアルミニウムのコイルアンテナパターンをアンテナ配線基板１１１上に形成することにより作製できる。続いて、アンテナ配線基板１１１の所定位置に、銀ペーストを用いてＩＣチップ１０１とアンテナ１１２との接続部となるバンプ部１０２，１０３を形成する。

このようにして形成されたＩＣチップ１０１の非回路面側に、例えば熱硬化性のエポキシ樹脂系接着剤を用いてＩＣチップ側補強板１２１を接着する。そして、ＩＣチップ側補強板１２１が接着されたＩＣチップ１０１を、導電性接着剤１１５として、例えば、異方導電性接着剤（ＡＣＰ）を用いてアンテナ配線基板１１１のバンプ部１０２，１０３に重ねて接着し、ＩＣチップ１０１をアンテナ配線基板１１１に実装するとともに、ＩＣチップ１０１の回路をバンプ部１０２，１０３に電気的に接続する。

続いて、アンテナ配線基板１１１のＩＣチップ１０１を実装した側と反対側の第２の面１１１ｂに、熱硬化性のエポキシ樹脂系接着剤１２４を用いてアンテナ配線基板側補強板１２３を接着する。
このようにして、所定のサイズを有するＩＣチップ１０１、ＩＣチップ側補強板１２１、アンテナ配線基板側補強板１２３及びアンテナ配線基板１１１を実装したインレットシートを作製できる。

一方、筆記層１３１の一方の面に、筆記層樹脂膜を塗布し、受像層１３２の一方の面に、受像層樹脂膜を塗布する。継いで、第１の基材１３３および第２の基材１３４として、厚さ１５０μｍの白ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを用意する。そして、第１の基材１３３および第２の基材１３４の間に、上記インレットシートを配置し、ホットプレスを用いて２００℃で１０分間のプレスを行い、第１の基材１３３、第２の基材１３４およびインレットシートを熱圧着する。
これにより、厚さ方向に、ＩＣチップ側補強板１２１およびアンテナ配線基板側補強板１２３により挟まれているＩＣチップ１０１を備えた無線ＩＣカード１を製造できる。

継いで、第１の基材１３３上に、無機微粒子を分散させた各種樹脂材料の溶液を塗布して乾燥させることにより、筆記層１３１を形成する。
また、第２の基材１３４上に、例えば樹脂材料からなるフィルムが固定されて受像層１３２が形成される。この受像層１３２に、溶融型熱転写プリンタで顔画像及び個人情報を印刷し、顔画像印刷部分に経時変化による耐色を防止するための紫外線カット樹脂膜を形成する。そして、受像層１３２の全面に、紫外線硬化型樹脂系の透明保護膜を形成し、最後に紫外線を照射して紫外線硬化型樹脂系の透明保護膜を硬化させる。
これにより、受像層側カード基材１３２に、顔画像及び個人情報が印刷され、透明の保護膜を形成することができる。
このようにして製造された無線ＩＣカード１は、無線のリーダー／ライターにセットされ、無線ＩＣカードとしての通信機能及び個人情報のデータ表示が問題なく行なえることが確認される。

次に、図３〜５を参照して、上記ＩＣチップ１０１、ＩＣチップ側補強板１２１およびアンテナ配線基板側補強板１２３についてより詳細に説明する。
図３は、上記ＩＣチップ１０１の概略斜視図を示し、図４は、上記ＩＣチップ側補強板１２１の概略斜視図を示し、図５は、上記アンテナ配線基板側補強板１２３の概略斜視図を示す。
図３〜５に示す通り、ＩＣチップ１０１は、厚さＴ１と、最大方向の長さＳ１を有し、ＩＣチップ側補強板１２１は、厚さＴ２と、最大方向の長さＳ２を有し、アンテナ配線基板側補強板１２３は、厚さＴ３と、最大方向の長さＳ３を有する。よって、図３〜５に示すように、最大方向の長さＳ１〜Ｓ３を含む面が矩形状に形成されたＩＣチップ１０１、ＩＣチップ側補強板１２１およびアンテナ配線基板側補強板１２３において、最大方向の長さＳ１〜Ｓ３は、対角線の長さである。

ＩＣチップ側補強板１２１は、外部からの衝撃、曲げ等の応力からＩＣチップ１０１を保護する機能を有し、ＩＣチップ１０１と接着された際に、対向しているＩＣチップ１０１の全面を覆い、かつ、以下式（１）〜（３）に示す全ての条件を満たすようなサイズを有する。
１．０≦Ｓ２／Ｓ１≦３．０ （式１）
５≦Ｓ２／Ｔ２≦８４０ （式２）
５μｍ≦Ｔ１≦２５０μｍ （式３）
式（１）に示す通り、ＩＣチップ側補強板１２１は、ＩＣチップ１０１の最大方向の長さＳ１よりも大きい最大方向の長さＳ２を有する。そして、対向しているＩＣチップ１０１の全面とＩＣチップ側補強板１２１が、接着剤１２２を介して接合されている。これにより、無線ＩＣカード１の積層方向（厚さ方向）におけるＩＣチップ１０１の耐衝撃性を向上させることができる。また、Ｓ２／Ｓ１＝３．０の場合、ＩＣチップ側補強板１２１の最大方向の長さＳ２が、ＩＣチップ１０１の最大方向の長さＳ１の３倍の長さである。この場合、図２に示すようにＩＣチップ１０１の両側にＩＣチップ側補強板１２１が張り出し、繰り返しの曲げ応力がＩＣチップ１０１にかかった場合であっても繰り返し曲げ応力への耐性を向上させることができる。その結果、ＩＣチップ１０１にかかる応力が大幅に低減されＩＣチップ１０１の破損や、アンテナ配線基板１１１のバンプ部１０２，１０３と無線ＩＣカード１の接続の外れが防止され耐繰り返し曲げ特性が向上する。

ちなみに、Ｓ２／Ｓ１＜１．０、つまり、ＩＣチップ側補強板１２１の最大方向の長さＳ２がＩＣチップ１０１の最大方向の長さＳ１よりも小さい場合や、ＩＣチップ１０１にＩＣチップ側補強板１２１により覆われていない部分が存在する場合、厚さ方向の衝撃応力が加わると、ＩＣチップ側補強板１２１に覆われない部分でＩＣチップ１０１が破損する可能性が高くなる。一方、Ｓ２／Ｓ１＞３．０となる場合、ＩＣチップ１０１に比較してＩＣチップ側補強板１２１が大き過ぎるため、ＩＣチップ側補強板１２１をＩＣチップ１０１に接着する作業が困難となり、ＩＣチップ側補強板１２１の位置のずれや傾きが発生しやすくなる。その結果として無線ＩＣカード１としての製品品質、信頼性が低下する虞がある。

上述のとおり、ＩＣチップ側補強板１２１は、少なくともＩＣチップ１０１と対向する全面と接触し、且つ、式（１）１．０≦Ｓ２／Ｓ１≦３．０を満たす範囲であって、それぞれの形状や、式（２）および式（３）が考慮されて、ＩＣチップ１０１の最大方向の長さＳ１及びＩＣチップ側補強板１２１の最大方向の長さＳ２は決定される。
また、上述の通り、ＩＣチップ側補強板１２１の最大方向の長さＳ２は耐衝撃性や耐繰り返し曲げ特性に影響し、最適化することによりそれらを向上させることができるが、最大方向の長さＳ２だけではなく、その厚さも耐衝撃性や耐繰り返し曲げ特性に影響する。
例えばＩＣチップ側補強板１２１の最大方向の長さＳ２を大きくして、ＩＣチップ１０１を覆う面積を増やすことにより耐衝撃性はある程度向上する。しかし、ＩＣチップ側補強板１２１の厚さがＩＣチップ１０１の厚さと同等かそれよりも薄い場合、厚さ方向からの衝撃応力に弱く、また繰り返しの曲げ応力に対しては耐性が低くなり、ＩＣチップ側補強板１２１を設けてもＩＣチップ１０１が破損する虞がある。つまり、ＩＣチップ側補強板１２１の最大方向Ｓ２及びその厚さＴ２の両方を最適化することにより、無線ＩＣカード１の耐衝撃性及び耐繰り返し曲げ特性の両方を向上させることが可能となる。

また、ＩＣチップ側補強板１２１は、式（２）に示したとおり、５≦Ｓ２／Ｔ２≦８４０も満たす。なお、ＩＣチップ側補強板１２１の厚さＴ２は、ＪＩＳ，ＩＳＯなどの規格で定められている無線ＩＣカードの厚さの規格により制約を受け、ＩＣチップ１０１の厚さＴ１やアンテナ配線基板側補強板１２３の厚さＴ３、さらには無線ＩＣカード１のカード基材である筆記層１３１、受像層１３２、第１の基材１３３および第２の基材１３４の厚さと合わせて制約を受ける。本実施の形態において、ＩＣチップ側補強板１２１の厚さＴ２は０．０５ｍｍから最大０．４ｍｍである。

ちなみに、Ｓ２／Ｔ２＜５であると、ＩＣチップ側補強板１２１の最大方向の長さＳ２に対して、厚さＴ２が必要以上に厚くなり過ぎるため、上述した無線ＩＣカード１の厚さの規格を満たすことが困難になる。またＩＣチップ側補強板１２１の厚さが厚くなることで、無線ＩＣカード１が重くなり、コストアップにつながる。

一方Ｓ２／Ｔ２＞８４０であると、ＩＣチップ側補強板１２１の最大方向の長さＳ２に対して、厚さＴ２が著しく薄くなるため、ＩＣチップ側補強板１２１は十分な耐衝撃性や耐繰り返し曲げ特性を発現することができない。

さらに、ＩＣチップ１０１は、式（３）に示したとおり、５μｍ≦Ｔ１≦２５０μｍを満たす。
ちなみに、ＩＣチップ１０１の厚さＴ１が５μｍ以下であると、ＩＣチップ側補強板１２１およびＩＣチップ１０１を含むモジュールをアンテナ配線基板１１１に実装する際のハンドリング性が非常に悪くなり、実装の際にＩＣチップ１０１にクラック等の欠陥が生じやすくなる。よって、耐衝撃性及び耐繰り返し曲げ特性が低下する虞がある。またＳｉウエハーを非常に薄く、例えば厚さ約６００μｍから５μｍ以下にするため研磨するには大変な労力が必要なため、作業効率が悪く、コストの上昇を招く虞がある。
一方、ＩＣチップ１０１の厚さＴ１が２５０μｍより厚くなると、ＩＣチップ１０１およびＩＣチップ側補強板１２１を含めたモジュールの厚さが厚くなり、ＪＩＳ，ＩＳＯ等の規格で定められている無線ＩＣカードとしての厚さの規格を満たすことが難しくなる。またＩＣチップ１０１の厚さが厚くなることにより、繰り返し曲げ応力に対してＩＣチップ１０１の変形の追随できないため、クラック等の欠陥が生じる虞がある。
なお、本実施の形態において、ＩＣチップ１０１の最大方向の長さＳ１は、２ｍｍから１４ｍｍである。これは、現状におけるＩＣチップ１０１の最大方向の長さＳ１を最小にできるサイズであって、且つ、無線ＩＣカード１上に顔画像及び個人情報を印刷する際、ＩＣチップ１０１を含めたモジュールの凹凸による弊害を少なくなくするためサイズである。よって、可能であればこの範囲以外のサイズであってもよい。

従って、ＩＣチップ側補強板１２１の最大方向の長さＳ２は、式（１）に、２ｍｍ≦ＩＣチップ１０１の最大方向の長さＳ１≦１４ｍｍを代入することにより、２．０ｍｍ≦Ｓ２≦４２ｍｍの範囲である。また、この値を式（２）に代入することにより、最大方向の長さＳ２が４２ｍｍの時のＩＣチップ側補強板１２１の厚さＴ２０．０５ｍｍから、最大方向の長さＳ２が２．０ｍｍの時の０．４（２×１．０÷５）ｍｍの範囲である。
このように、ＩＣチップ１０１と対向する全面と接触し、且つ、式（１）〜（３）の全てを満たすように、ＩＣチップ側補強板１２１の最大方向の長さＳ２および厚さＴ２を最適化することにより耐衝撃性及び耐繰り返し曲げ特性を向上でき、あらゆる使用状況下において要求される機能を発現することができる信頼性の高い個人認証用ＩＤカードとして使用可能な無線ＩＣカード１を得ることができる。

また、アンテナ配線基板側補強板１２３は、外部からの衝撃、曲げ等の応力からＩＣチップ１０１を保護する機能を有し、ＩＣチップ１０１と対向してアンテナ配線基板１１１に接着された際に、対向しているＩＣチップ１０１の全面を覆い、かつ、以下式（４）〜（６）に示す全ての条件を満たすようなサイズを有する。
１．０≦Ｓ３／Ｓ１≦４．０ （式４）
１０≦Ｓ３／Ｔ３≦１１２０ （式５）
１．０≦Ｓ３／Ｓ２≦４．０ （式６）
５μｍ≦Ｔ１≦２５０μｍ （式７）
このように、ＩＣチップ側補強板１２１は、ＩＣチップ１０１と対応するサイズを有し、アンテナ配線基板側補強板１２３は、ＩＣチップ１０１およびＩＣチップ側補強板１２１と対応するサイズを有する。

式（４）に示す通り、アンテナ配線基板側補強板１２３は、ＩＣチップ１０１の最大方向の長さＳ１よりも大きい最大方向の長さＳ３を有する。そして、ＩＣチップ１０１の対向する全面がアンテナ配線基板側補強板１２３で覆われている。これにより、積層方向（厚さ方向）からの耐衝撃性を向上させることができる。また、Ｓ３／Ｓ１＝４．０の場合、アンテナ配線基板側補強板１２３の最大方向の長さＳ３が、ＩＣチップ１０１の最大方向の長さＳ１の４倍の長さである。この場合、図２に示すようにＩＣチップ１０１の両側にアンテナ配線基板側補強板１２３が張り出し、繰り返しの曲げ応力がＩＣチップ１０１にかかった場合であっても繰り返し曲げ応力への耐性を向上させることができる。その結果、ＩＣチップ１０１にかかる応力が大幅に低減されＩＣチップ１０１の破損や、ＩＣチップ１０１のバンプ部１０２，１０３とアンテナ配線基板１１１のアンテナ１１２のリード部１１３，１１４との接続の外れが防止され、耐繰り返し曲げ特性が向上する。

なお、アンテナ配線基板側補強板１２３の最大方向の長さＳ３が、式（４）の範囲より小さかった場合、あるいは、大きかった場合には、上述のＩＣチップ側補強板１２１の最大方向の長さＳ２とＩＣチップ１０１の最大方向の長さＳ１を規定している式（１）を用いて上述した通り、同様の弊害が生じるため、好ましくない。

また、アンテナ配線基板側補強板１２３は、式（５）に示したとおり、１０≦Ｓ３／Ｔ３≦１１２０を満たす。なお、アンテナ配線基板側補強板１２３もＩＣチップ側補強板１２１と同様、ＪＩＳ，ＩＳＯなどの規格で定められている無線ＩＣカードの厚さの規格により制約を受け、ＩＣチップ１０１の厚さＴ１やＩＣチップ側補強板１２１の厚さＴ２、さらには無線ＩＣカード１のカード基材である筆記層１３１、受像層１３２、第１の基材１３３および第２の基材１３４の厚さと合わせて制約を受ける。本実施の形態において、アンテナ配線基板側補強板１２３の厚さＴ３は０．０５ｍｍから最大０．４ｍｍである。

さらに、アンテナ配線基板側補強板１２３は、式（６）に示したとおり、１．０≦Ｓ３／Ｓ２≦４．０を満たす。例えば、ＩＣチップ側補強板１２１の最大方向の長さＳ２に対してアンテナ配線基板側補強板１２３の最大方向の長さＳ３が短い場合、ＩＣチップ側補強板１２１側からの衝撃応力に対して耐衝撃性が低く、この衝撃応力が大きい場合、ＩＣチップ１０１の破損が発生する虞がある。この場合、ＩＣチップ側補強板１２１側からの衝撃応力が加わった場合、ＩＣチップ側補強板１２１だけでＩＣチップ１０１にかかる衝撃応力を緩和することは困難であり、この場合、その反対側に位置するアンテナ配線基板１１１及びアンテナ配線基板側補強板１２３も用いて衝撃応力を緩和することができる。そのためには少なくともアンテナ配線基板側補強板１２３の最大方向の長さＳ３がＩＣチップ側補強板１２１の最大方向Ｓ２と同じか、またはそれ以上の長さが必要であることがわかった。

このように、アンテナ配線基板側補強板１２３は、ＩＣチップ側補強板１２１より大きい場合があり、これにより、ＩＣチップ側補強板１２１側から衝撃応力が加わった場合、応力の方向と反対側のアンテナ配線基板側補強板１２３が十分大きくこれが受け側の土台となる形でアンテナ配線基板側補強板１２３でも衝撃応力を受け止め緩和させる効果が発現する。このためＩＣチップ側補強板１２１側からの、すなわち図２の下方向からの耐衝撃性がさらに向上する。

一方、ＩＣチップ側補強板１２１の最大方向の長さＳ２に対してアンテナ配線基板側補強板１２３の最大方向の長さＳ３が長い場合、特にＩＣチップ側補強板１２１側からの衝撃応力に対して耐衝撃性が向上することも見出した。アンテナ配線基板側補強板１２３の最大方向の長さＳ３はＩＣチップ側補強板１２１の最大方向の長さＳ２に比較してより長いほうが好ましいが、アンテナ配線基板側補強板１２３の最大方向の長さＳ３が長くなりすぎると繰り返し曲げ応力に対してはＩＣチップ側補強板１２１の最大方向の長さＳ２とアンテナ配線基板側補強板１２３の最大方向の長さＳ３とが異なるため、アンバランスとなり最大方向の長さが短いＩＣチップ側補強板１２１側に曲げ応力が集中してかかる虞がある。これにより、ＩＣチップ１０１が破損する虞がある。
よって、好ましくは、アンテナ配線基板側補強板１２３の最大方向の長さＳ３は、ＩＣチップ側補強板１２１の最大方向の長さＳ２の４倍の長さ以下である。

なお、式（１）および式（４）に示されているとおり、アンテナ配線基板側補強板１２３は、式（１）に示したＩＣチップ側補強板１２１の最大方向Ｓ２の範囲よりも、大きい範囲の最大方向の長さＳ３を有する。これにより、ＩＣチップ１０１の回路面と対向して配置され、よりダメージに弱いＩＣチップ１０１の回路面を外部からの応力から保護しているアンテナ配線基板側補強板１２３の耐衝撃性や耐繰り返し曲げ特性を向上することができる。
なお、ＩＣチップ１０１の回路面は、外部から衝撃応力によりクラックが発生しやすく、わずかなクラックが発生しただけでもＩＣチップ１０１が機能しなくなり、無線ＩＣカードの機能が失われる虞がある。
このように、ＩＣチップ側補強板１２１およびアンテナ配線基板側補強板１２３の最大方向の長さの組み合わせを最適化することにより、筆記層１３１あるいは受像層１３２のどちらの方向からの衝撃応力に対しても十分な耐衝撃性及び耐繰り返し曲げ特性を発現することが可能となる。
また、ＩＣチップ１０１は、式（７）に示したとおり、５μｍ≦Ｔ１≦２５０μｍを満たす。上述の通り、本実施の形態において、ＩＣチップ１０１の最大方向の長さＳ１は、２ｍｍから１４ｍｍである。

従って、アンテナ配線基板側補強板１２３の最大方向の長さＳ３は、式（４）に、２ｍｍ≦ＩＣチップ１０１の最大方向の長さＳ１≦１４ｍｍを代入することにより、２．０ｍｍ≦Ｓ３≦５６ｍｍの範囲である。また、この値を式（５）に代入することにより、アンテナ配線基板側補強板１２３の厚さＴ３は、最大方向の長さＳ３が５６ｍｍの時の０．０５ｍｍから、最大方向の長さＳ３が２．０ｍｍの時の０．２（２×１．０÷１０）ｍｍの範囲である。
このように、ＩＣチップ１０１と対向する全面と接触し、且つ、式（４）〜（７）の全てを満たすように、アンテナ配線基板側補強板１２３の最大方向の長さＳ３および厚さＴ３を最適化することにより耐衝撃性及び耐繰り返し曲げ特性を向上でき、あらゆる使用状況下において要求される機能を発現することができる信頼性の高い個人認証用ＩＤカードとして使用可能な無線ＩＣカード１を得ることができる。

ここで、図６に示すような実施例１〜３を用いて、上述の本実施の形態に係る無線ＩＣカード１の評価試験（無線ＩＣカードの耐衝撃性、耐繰り返し曲げ特性の評価試験）を行なった。なお、この実施例１〜３は、上述の通り、式（１）〜（７）を満たし、且つ、ＩＣチップ側補強板１２１およびアンテナ配線基板側補強板１２３は、ＩＣチップ１０１の対向する全面を覆うものである。
まず、上述した製造方法により、実施例１〜３の無線ＩＣカードを、それぞれ１５枚ずつ作成した。また、比較例として、本発明の条件を満たさない比較例１〜３の無線ＩＣカードも、それぞれ１５枚ずつ作成した。
実施例１〜３及び比較例１〜３の無線ＩＣカードについて、以下の２種類の試験を実施し、耐衝撃性、耐繰り返し曲げ特性の評価を行った。

（１）耐衝撃性−点圧強度試験：ＪＩＳ Ｋ５６００−５−３の落体式衝撃試験機を用い、内径２７ｍｍの鋼製の受け台に無線ＩＣカードを載せ、ＩＣチップの中心が受け台の中心にくるようにセットし、反対側の固定器で上下から無線ＩＣカードを挟んで固定する。先端径２０ｍｍ、重さ１００ｇの鋼製の重りを高さ２０ｃｍからＩＣチップの中心部に向けて落下させる。落下後、無線式のリーダー／ライターにセットして、無線ＩＣカードとしての通信機能及び個人情報のデータ表示が問題なく行なえるか否かを評価した。
この結果を図７に示し、上記評価で問題がない場合は、評価結果として「〇」を記載し、通信機能及び個人情報のデータ表示どちらか一方でも不可となった場合は、評価結果として「×」を記載した。以上の評価試験を実施例１〜３及び比較例１〜３の無線ＩＣカードについて、受像層面から落下させるものを５枚に対して行い（点圧強度試験−受像層面１〜５）、筆記層面から落下させるものを５枚に対して行なった（点圧強度試験−筆記層面１〜５）。

（２）耐繰り返し曲げ特性−連続繰り返し曲げ試験：ＪＩＳ Ｋ６４０６−６に準拠したスコット型もみ試験機を用い、固定側つかみ具で無線ＩＣカードのＩＣチップの中央部分をつかみ、移動側つかみ具と固定側つかみ具との距離を３０ｍｍになるように移動側つかみ具に無線ＩＣカードをセットする。移動側つかみ具を１２０回／分の速度、移動距離５０ｍｍで連続５００回往復移動させ、連続繰り返し曲げ試験を行なった。試験後、無線式のリーダー／ライターにセットして、無線ＩＣカードとしての通信機能及び個人情報のデータ表示が問題なく行なえる場合は、図７に示すとおり、評価結果として「○」を記載し、通信機能及び個人情報のデータ表示どちらかでも不可となった場合は評価結果として「×」を記載した。以上の試験を実施例１〜３及び比較例１〜３の無線ＩＣカード各５枚に対してついて行ない、評価結果を図７（連続繰り返し折り曲げ試験１〜５）に記載した。

図７に示すとおり、本発明の実施例１〜３の無線ＩＣカードは、受像層面及び筆記層面の点圧強度試験を行なった後も通信機能及び個人情報のデータ表示に問題はなかった。また、本発明の実施例１〜３の無線ＩＣカードは、連続繰り返し曲げ試験を行なった後も通信機能及び個人情報のデータ表示に問題はなかった。
一方、比較例１〜３の無線ＩＣカードは、点圧強度試験を行った後に、通信機能及び個人情報のデータ表示ができなかったカードが複数枚、発生した。また、比較例１〜３の無線ＩＣカードは、連続繰り返し曲げ試験を行なった後に、通信機能及び個人情報のデータ表示ができなかったカードが複数枚、発生した。
なお図６より比較例１〜３の無線ＩＣカードの構成について、比較例１の無線ＩＣカードが、本発明の式（１）及び式（４）を、比較例２の無線ＩＣカードが、本発明の式（４）及び式（６）を、比較例３の無線ＩＣカードが、式（１）及び式（４）を、それぞれ満たしていない。

このように、本発明に係る無線ＩＣカード１は上述の式（１）〜（７）をすべて満たすように構成されているため、耐衝撃性や耐繰り返し曲げ特性が向上し、あらゆる使用状況下において要求される機能を発現することができる信頼性の高い個人認証用ＩＤカードとして使用可能な無線ＩＣカードを得ることができる。

また、図３〜５に示したとおり、ＩＣチップ１０１、ＩＣチップ側補強板１２１およびアンテナ配線基板側補強板１２３は、長方体形状に形成されている例を用いて説明したが、本発明はこれに限られず、上述の条件を満たすものであれば、例えば、図８に示すように、長方体形状のＩＣチップ１０１と、円形のＩＣチップ側補強板１２１が利用されてもよい。なお、図示しないが、アンテナ配線基板側補強板１２３も同様に、円形であってもよく、図８に示すようなＩＣチップ側補強板１２１と同様の関係を有することができる。

また、図８および９に示した通り、ＩＣチップ１０１とＩＣチップ側補強板１２１は、同軸的に配置されることが好ましいが、本発明はこれに限らず、上述の条件を満たすものであれば、例えば、図１０に示す通り、ＩＣチップ１０１とＩＣチップ側補強板１２１は、偏芯的に配置されてもよい。また同様に、図８に示すように、長方体形状と円形の組み合わせて偏芯的に配置されるものであってもよい。

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

例えば、上記ＩＣチップ側補強板１２１およびアンテナ配線基板側補強板１２３としては、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３０１等のステンレス材の他、４２アロイ等のリードフレーム材が用いられてもよい。
また、ＩＣチップ１０１、ＩＣチップ側補強板１２１およびアンテナ配線基板側補強板１２３の最大面積を有する面の形状は矩形状に限られず、例えば円形であってよい。この場合、上記最大方向の長さＳ１〜Ｓ３は、直径である。
さらに、筆記層１３１に筆記層樹脂膜を形成し、受像層１３２に受像層樹脂膜を形成すると説明したが、本発明はこれに限られず、それぞれ逆の面に形成されてもよい。例えば、筆記層樹脂膜は、樹脂材料を用いたプラスチック製の受像層上に形成され、受像層樹脂膜が筆記層１３１上に形成されてもよい。ちなみに、樹脂材料を用いたプラスチック製の基材のままでは、鉛筆など筆記具やインクジェットプリンタに対する筆記性や印刷性が欠如しているため、個人情報等の書き込みを長期間維持しておくことが困難である。しかし、筆記層樹脂膜を利用することにより、鉛筆など筆記具やインクジェットプリンタに対する筆記性や印刷性を確保することができる。なお、この筆記層樹脂膜は、耐衝撃性や耐繰り返し曲げ特性に何ら影響を与えることなく、第１，２基材（カード基材）１３１，１３２の上に設けることが可能である。これにより必要に応じて個人認証用ＩＤカード所有者の個人情報の変更内容を記載したり、過去の履歴を印刷することが可能となる。また個人認証用ＩＤカード所有者のサイン欄としても使用することが可能となり、本発明の無線ＩＣカードは例えば自動車運転免許証やクレジットカード、デビットカード等への用途が可能となる。

また、上述のとおり、本発明の無線ＩＣカード１の製造方法は、アンテナ１１２をアンテナ配線基板１１１上に形成し、ＩＣチップ側補強板１２１をＩＣチップ１０１の非回路面側に接着剤を介して接着し、ＩＣチップ１０１をアンテナ１１２とＩＣチップ１０１とを接続するバンプ部１０２，１０３でアンテナ配線基板１１１に接着剤を介して実装し、アンテナ配線基板側補強板１２３を接着剤を介してＩＣチップ１０１を実装した側と反対側のアンテナ配線基板１１１上に接着し、これらをモジュールとして一体化したインレットシートを作製し、第１の面１１１ａと対向する方に第１の基材１３３を介して筆記層１３１を設け、第２の面１１１ｂと対向する方に第２の基材１３４を介して受像層１３２を設けることにより好ましく製造される。必要により無線ＩＣカード１としての通信特性を安定させるため、アンテナ１１２の途中にコンデンサー等を設けてもよい。また必要により無線ＩＣカード１としてＪＩＳ，ＩＳＯなどの規格で定められている厚さの規格を満たすために、第１，２基材１３１，１３２の内側にさらに基材を設けてもよく、第１，２中間基材１３３，１３４を省いてもよい。

さらに、本発明の無線ＩＣカード１を製造するのに必要となる各部材の材料の一例を、以下に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
上述のとおり、ＩＣチップ１０１は、Ｓｉウエハー上に回路面を形成し、所定の厚さとなるまで研磨される。なお、これに限られず、例えば、エッチング方式または研削方式により、ＩＣチップ１０１の厚さを調整してもよい。その後ダイシング装置によりＩＣチップ単位に分割され個々のＩＣチップ１０１が得られる。必要により回路面を保護する絶縁樹脂膜を設けてもよく、これにはポリイミド樹脂等の絶縁性を持つ樹脂材料が好ましい。アンテナ配線基板１１１は表面にアンテナ１１２及び必要に応じてコンデンサー（図示せず）等が設けられる。

アンテナ配線基板１１１としては、例えば、従来より使用されている樹脂製フィルムを用いることができる。例えば、アンテナ配線基板１１１としては、
ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルサルホン等の耐熱性の高いポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、酢酸セルロース、ポリエチレン誘導体、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリメチルペンテンまたはアイオノマー等のプラスチックの延伸または未延伸フィルム等及びエポキシ、ガラスエポキシ、ポリイミド、ポリカーボネート、ＡＢＳ等の樹脂材料、ポリイミド等のプラスチックフィルムや不織布等が利用できる。これらのアンテナ配線基板１１１に用いる樹脂製フィルムは、その上に形成するアンテナ１１２及び必要に応じて形成されるコンデンサー（図示せず）との密着性を向上させるため、その表面にプライマー処理やコロナ放電処理を施したものを使用することができる。
これらの樹脂製フィルムは透明なもの、半透明なもの、透明でないものいずれも用いることができ、無線ＩＣカード１に要求される仕様に準拠して適宜選択される。例えば個人認証用ＩＤカードの偽変造防止対策として透かし模様等をカード基材に入れる場合は、アンテナ配線基板１１１に用いる樹脂製フィルムはその視認性を上げるために透明なものを用いることが好ましい。

アンテナ配線基板１１１に用いる樹脂製フィルムの厚さは１０μｍから３００μｍが好ましく、無線ＩＣカードとしてＪＩＳ，ＩＳＯなどの規格で定められている厚さの規格を満たすために１５μｍから８０μｍがより好ましい。

アンテナ配線基板１１１上に形成されるアンテナ１１２としては、アルミニウムまたは銅等の導電性のある金属材料が好ましく用いられ、エッチング法またはシルクスクリーン印刷法等でアンテナパターンをアンテナ配線基板１１１上に形成してアンテナ１１２が形成される。同様の方法で必要に応じてコンデンサーも形成される。

ＩＣチップ１０１とアンテナ１１２とを接続するバンプ部１０２，１０３は、各々の接続が確実になされる必要があり、また導電性も要求されるため、アルミニウム、金、銀、銅等の導電性金属材料が好ましい。バンプ部１０２，１０３の厚さとしては５μｍから８０μｍが好ましい。

ＩＣチップ側補強板１２１及びアンテナ配線基板側補強板１２３は、ＩＣチップ１０１にかかる衝撃応力や繰り返し曲げ応力を緩和し、ＩＣチップ１０１の破損を防ぐ重要な役割を担っている。このため、機械的強度に優れる金属及びセラミックス等の材料を用いることが好ましい。またＩＣチップ側補強板１２１及びアンテナ配線基板側補強板１２３は、ＩＣチップ１０１の形状に合わせて、且つ、式（１）〜（７）を満たすようにその形状及び厚さに加工されるため、加工のしやすさから金属材料がより好ましい。その中でも薄い厚さに加工しやすいことからステンレス、タングステンやチタン等の金属材料がさらに好ましい。

接着剤については、接着させる部材によって、各種接着剤が適宜選択される。ＩＣチップ１０１とアンテナ配線基板１１１を接着する接着剤としては、導電性を持つ異方性導電接着剤（ＡＣＰ）や異方性導電接着フィルム（ＡＣＦ）等がより好ましく用いられる。特に異方導電性ペースト（ＡＣＰ）、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）等の接着剤の場合は、これらに含有されるニッケル、銀等の金属粒子がバンプ部とリード部の間に介在し、より強固な電気的接続を得ることができる。ＩＣチップ１０１とＩＣチップ側補強板１２１との接着に使用する接着剤、及びアンテナ配線基板１１１とアンテナ配線基板側補強板１２３との接着に使用する接着剤としては、ホットメルトタイプの接着剤、または熱硬化性の接着剤が用いられる。ホットメルトタイプの接着剤としては、エチレン−酢酸共重合体樹脂系、ポリエステル樹脂系、ポリアミド樹脂系、ポリオレフィン樹脂系の接着剤が、熱硬化性樹脂の接着剤としてはエポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ウレタン樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系の接着剤がより好ましい。接着剤の厚さとしては、０．５μｍから８０μｍの厚さであることが好ましい。

筆記層１３１、受像層１３２、第１の基材１３３および第２の基材１３４としては、個人認証用ＩＤカードやＩＣカードに用いられているカード基材が適宜選択される。このカード基材としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルサルホン等の耐熱性の高いポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、酢酸セルロース、ポリエチレン誘導体、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリメチルペンテンまたはアイオノマー等のプラスチックの延伸または未延伸フィルム等が好ましい。カード基材の厚さとしては、５μｍから３００μｍが好ましく、無線ＩＣカードとしてＪＩＳ，ＩＳＯなどの規格で定められている厚さの規格を満たすために１５μｍから２００μｍがより好ましい。

筆記層１３１あるいは受像層１３２には、顔画像及び個人情報が印刷される。これを容易にし、顔画像及び個人情報が印刷される際の印刷欠陥を低減させるために、必要に応じて受像層を形成してもよく、受像層としては樹脂材料を用いることができる。例えばスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン等のスチレン類、ビニルナフタレン類、エチレン、プロピレン、イソブチレン、ブタジエン等のエチレン系不飽和モノオレフィン類、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル類、塩化ビニル、弗化ビニル、塩化ビニリデン、弗化ビニリデン等のハロゲン化ビニル類、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸ドデシル等のアクリル酸のアルキルエステル類及びメタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸イソブチル等のメタクリル酸のアルキルエステル類の等の単量体を重合して得られる樹脂または２種類以上の単量体を共重合して得られる樹脂が利用できる。この共重合体樹脂としては、例えばスチレン−アクリル酸エステル共重合体樹脂、スチレン−メタクリル酸エステル共重合体樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂等が利用できる。また、ビニル共重合体樹脂以外にもポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、石油樹脂、ブチラール樹脂等を用いることができる。また熱可塑性樹脂と組み合わせる形で熱硬化性樹脂も併せて用いることができる。熱硬化性樹脂としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂等が挙げられる。

この受像層の厚さとしては、筆記層１３１あるいは受像層１３２上に形成される顔画像及び個人情報を画像情報として形成する昇華型染料インク、溶融熱転写型インクやインクジェットプリンタのインクが十分に定着できるように少なくとも０．５μｍ以上の厚さが好ましい。

筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化チタン、シリカ（ＳｉＯ２）等の無機微粒子を、筆記層１３１あるいは受像層１３２に用いられる各種樹脂に含有させる、または無機微粒子を分散させた各種樹脂材料の溶液を筆記層１３１あるいは受像層１３２上に塗布して乾燥させることにより形成される。筆記層の厚さとしては１μｍから１００μｍが好ましく、無線ＩＣカードとしてＪＩＳ，ＩＳＯなどの規格で定められている厚さの規格を満たすこと及び鉛筆などの筆記具で筆圧を加えても削れないような強度を保持するために５μｍから５０μｍがより好ましい。

さらに本発明の無線ＩＣカード基材上に顔画像及び個人情報が印刷されている側と反対側のカード基材上に筆記層を設けることにより、本発明の無線ＩＣカードは例えば自動車運転免許証やクレジットカード、デビットカード等への用途が可能となる。

また、このようなＩＣチップ及びコイルアンテナを含む無線ＩＣカードは、外部機器との電気的接点を持たないため、接点が要らず、損傷や摩耗に強い。また、無線ＩＣカードは、リーダーライターに駆動部が不要でシステム全体としてのコストが安く、ＩＣチップに記録された情報の改ざんに対するセキュリティ性が高いことから上記の個人認証用ＩＤカードとしての用途が急激に拡大してきている。

さらに、本実施の形態において、携帯可能電子装置として、リーダー／ライターとの間で、非接触で通信を行う機能を有した無線ＩＣカードについて説明したが、本発明はこれに限られず、例えば、接触式のＩＣカードであってもよい。

本発明の無線ＩＣカードの一実施形態に係る非接触式の無線ＩＣカードを示す概略図。 図１に示した無線ＩＣカードの断面図。 図１に示したＩＣチップの概略斜視図。 図１に示したＩＣチップ側補強板の概略斜視図。 図１に示したアンテナ配線基板側補強板の概略斜視図。 評価試験に利用された本実施の形態に係る無線ＩＣカードおよび比較例に関する数値を示す表。 図６に示した評価試験対象に関する結果を示す表。 図１に示したＩＣチップおよびＩＣチップ側補強板の接合関係の一例を示す平面図。 図１に示したＩＣチップおよびＩＣチップ側補強板の接合関係の他の例を示す平面図。 図１に示したＩＣチップおよびＩＣチップ側補強板の接合関係の他の例を示す平面図。

符号の説明

１０１・・・ＩＣチップ、１１１・・・アンテナ配線基板、１１２・・・アンテナ、１２１・・・ＩＣチップ側補強板、１２２・・・接着剤、１２３・・・アンテナ配線基板側補強板、１２４・・・接着剤、１１５・・・導電性接着剤、１３１・・・筆記層、１３２・・・受像層、１３３・・・第１の基材、１３４・・・第２の基材。

Claims (9)

1. 基板と、
   前記基板に搭載され、外部器械と電気的に接続され、この外部器械との通信によりデータの授受を行なう厚さＴ１および最大方向の長さＳ１を有するＩＣチップと、
   前記ＩＣチップと対向して固定され、前記ＩＣチップを覆い、且つ、下に示す条件
   １．０≦Ｓ２／Ｓ１≦３．０
   ５≦Ｓ２／Ｔ２≦８４０
   ５μｍ≦Ｔ１≦２５０μｍ
   を満たす厚さＴ２および最大方向の長さＳ２を有する第１の補強板とを備えた携帯可能電子装置。
2. 前記基板を挟んで、前記ＩＣチップと対向して固定され、前記ＩＣチップを覆い、且つ、下に示す条件
   １．０≦Ｓ３／Ｓ１≦４．０
   １０≦Ｓ３／Ｔ３≦１１２０
   １．０≦Ｓ３／Ｓ２≦４．０
   ５μｍ≦Ｔ１≦２５０μｍ
   を満たす厚さＴ３および最大方向の長さＳ３を有する第２の補強板をさらに備えた請求項１に記載の携帯可能電子装置。
3. 前記ＩＣチップおよび第１の補強版に重ねて前記基板の一方の表面上に積層されているとともに、表面に筆記層を備えた第１の基材と、前記基板の他方の表面上に積層され、前記第１の基材との間に前記基材を挟持した第２の基材と、前記第２の基材の表面に重ねて設けられた表面に任意の情報を印刷可能な受像層と、前記受像層に重ねて形成された透明な保護膜とを備えた請求項１あるいは２に記載の携帯可能電子装置。
4. 前記第１の補強板は、ステンレスＳＵＳ３０４Ｈを含む請求項１ないし３のいずれか１項に携帯可能電子装置。
5. 前記第２の補強板は、ステンレスＳＵＳ３０１ＥＨを含む請求項２ないし４のいずれか１項に携帯可能電子装置。
6. 前記第２の補強板は、前記ＩＣチップの回路面と対向して配置され、前記第1の補強板よりも大きい請求項２ないし６のいずれか１項に携帯可能電子装置。
7. 前記基板には、前記ＩＣチップと電気的に接続され、前記外部器械と無線通信を行なうアンテナが設けられている請求項１ないし６のいずれか１項に携帯可能電子装置。
8. 厚さＴ１および最大方向の長さＳ１を有するＩＣチップの非回路面の全面と、下に示す条件
   １．０≦Ｓ２／Ｓ１≦３．０
   ５≦Ｓ２／Ｔ２≦８４０
   ５μｍ≦Ｔ１≦２５０μｍ
   を満たす厚さＴ２および最大方向の長さＳ２を有する第１の補強板とを接合し、
   前記ＩＣチップの回路面と電気的に接続される第１の面に有する基板とを接合し、
   前記基板の前記第１の面の裏面である第２の面と、下に示す条件
   １．０≦Ｓ３／Ｓ１≦４．０
   １０≦Ｓ３／Ｔ３≦１１２０
   １．０≦Ｓ３／Ｓ２≦４．０
   ５μｍ≦Ｔ１≦２５０μｍ
   を満たす厚さＴ３および最大方向の長さＳ３を有する第２の補強板とを、前記アンテナ基板を挟んで、前記第２の補強板が前記ＩＣチップを覆うように接合し、
   前記ＩＣチップおよび前記第１の補強板を挟んで、前記基板の第１の面と第１の基材とを接合し、
   前記第２の補強板を挟んで、前記基板の第２の面と第２の基材とを接合する携帯可能電子装置の製造方法。
9. 厚さＴ１および最大方向の長さＳ１を有するＩＣチップの非回路面の全面と、下に示す条件
   １．０≦Ｓ２／Ｓ１≦３．０
   ５≦Ｓ２／Ｔ２≦８４０
   ５μｍ≦Ｔ１≦２５０μｍ
   を満たす厚さＴ２および最大方向の長さＳ２を有する第１の補強板とを接合し、
   前記ＩＣチップの回路面と、前記ＩＣチップと電気的に接続されるアンテナを第１の面に有するアンテナ基板とを接合し、
   前記アンテナ基板の前記第１の面の裏面である第２の面と、下に示す条件
   １．０≦Ｓ３／Ｓ１≦４．０
   １０≦Ｓ３／Ｔ３≦１１２０
   １．０≦Ｓ３／Ｓ２≦４．０
   ５μｍ≦Ｔ１≦２５０μｍ
   を満たす厚さＴ３および最大方向の長さＳ３を有する第２の補強板とを、前記アンテナ基板を挟んで、前記第２の補強板が前記ＩＣチップを覆うように接合し、
   前記ＩＣチップおよび前記第１の補強板を挟んで、前記アンテナ基板の第１の面と第１の基材とを接合し、
   前記第２の補強板を挟んで、前記アンテナ基板の第２の面と第２の基材とを接合する携帯可能電子装置の製造方法。

Images