JP2006331198A5 - - Google Patents

Claims (4)

1. 基板と、
   前記基板に搭載され、外部器械と電気的に接続され、この外部器械との通信によりデータの授受を行なう厚さＴ１および最大方向の長さＳ１を有するＩＣチップと、
   前記ＩＣチップと対向して固定され、前記ＩＣチップを覆い、且つ、下に示す条件
   １．０≦Ｓ２／Ｓ１≦３．０
   ５≦Ｓ２／Ｔ２≦８４０
   ５μｍ≦Ｔ１≦２５０μｍ
   を満たす厚さＴ２および最大方向の長さＳ２を有する第１の補強板とを備えた携帯可能電子装置。
2. 前記基板を挟んで、前記ＩＣチップと対向して固定され、前記ＩＣチップを覆い、且つ、下に示す条件
   １．０≦Ｓ３／Ｓ１≦４．０
   １０≦Ｓ３／Ｔ３≦１１２０
   １．０≦Ｓ３／Ｓ２≦４．０
   ５μｍ≦Ｔ１≦２５０μｍ
   を満たす厚さＴ３および最大方向の長さＳ３を有する第２の補強板をさらに備えた請求項１に記載の携帯可能電子装置。
3. 厚さＴ１および最大方向の長さＳ１を有するＩＣチップの非回路面の全面と、下に示す条件
   １．０≦Ｓ２／Ｓ１≦３．０
   ５≦Ｓ２／Ｔ２≦８４０
   ５μｍ≦Ｔ１≦２５０μｍ
   を満たす厚さＴ２および最大方向の長さＳ２を有する第１の補強板とを接合し、
   前記ＩＣチップの回路面と電気的に接続される第１の面に有する基板とを接合し、
   前記基板の前記第１の面の裏面である第２の面と、下に示す条件
   １．０≦Ｓ３／Ｓ１≦４．０
   １０≦Ｓ３／Ｔ３≦１１２０
   １．０≦Ｓ３／Ｓ２≦４．０
   ５μｍ≦Ｔ１≦２５０μｍ
   を満たす厚さＴ３および最大方向の長さＳ３を有する第２の補強板とを、前記アンテナ基板を挟んで、前記第２の補強板が前記ＩＣチップを覆うように接合し、
   前記ＩＣチップおよび前記第１の補強板を挟んで、前記基板の第１の面と第１の基材とを接合し、
   前記第２の補強板を挟んで、前記基板の第２の面と第２の基材とを接合する携帯可能電子装置の製造方法。
4. 厚さＴ１および最大方向の長さＳ１を有するＩＣチップの非回路面の全面と、下に示す条件
   １．０≦Ｓ２／Ｓ１≦３．０
   ５≦Ｓ２／Ｔ２≦８４０
   ５μｍ≦Ｔ１≦２５０μｍ
   を満たす厚さＴ２および最大方向の長さＳ２を有する第１の補強板とを接合し、
   前記ＩＣチップの回路面と、前記ＩＣチップと電気的に接続されるアンテナを第１の面に有するアンテナ基板とを接合し、
   前記アンテナ基板の前記第１の面の裏面である第２の面と、下に示す条件
   １．０≦Ｓ３／Ｓ１≦４．０
   １０≦Ｓ３／Ｔ３≦１１２０
   １．０≦Ｓ３／Ｓ２≦４．０
   ５μｍ≦Ｔ１≦２５０μｍ
   を満たす厚さＴ３および最大方向の長さＳ３を有する第２の補強板とを、前記アンテナ基板を挟んで、前記第２の補強板が前記ＩＣチップを覆うように接合し、
   前記ＩＣチップおよび前記第１の補強板を挟んで、前記アンテナ基板の第１の面と第１の基材とを接合し、
   前記第２の補強板を挟んで、前記アンテナ基板の第２の面と第２の基材とを接合する携帯可能電子装置の製造方法。