JP2007214307A5 - - Google Patents

Claims (5)

1. 下面に外部端子が設けられた表面実装型の電子部品と、
   一方の面に接合電極が設けられ、前記接合電極が前記外部端子と導電性の接合材で接合されている基板と、
   を備え、
   前記基板は、平面視して前記電子部品と重なる位置に開口部および切り込み部の少なくともいずれか一方が設けられ、
   前記基板の前記一方の面において前記開口部または前記切り込み部を囲む領域と、前記電子部品との間に設けられた第１封止材と、
   前記第１封止材および前記電子部品を前記基板の前記一方の面側において封止する第２封止材と、
   を更に備えたことを特徴とする電子デバイス。
2. 前記第１封止材は、平面視して前記電子部品の側面の下側と、前記電子部品との間に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
3. 前記開口部または前記切り込み部は、複数設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子デバイス。
4. 前記基板上にＩＣチップが搭載され、このＩＣチップは前記電子部品と導通したことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電子デバイス。
5. 前記電子部品は、圧電振動子であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の電子デバイス。