JP2008109429A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. 圧電振動子パッケージの下面に複数の外部端子を設けた圧電振動子と、
   前記圧電振動子を駆動する回路を有する集積回路と、
   上面に前記集積回路を接合した基板と、
   前記基板の前記上面における前記集積回路が接合された領域の周囲に設けられた複数の接続電極と、
   前記接続電極上に配置され、前記接続電極と前記外部端子とを電気的に接続するとともに、前記圧電振動子を所定の高さに保持する接続部材と、
   前記基板の前記上面において、前記周囲に沿って隣り合う２つの前記接続電極間に配置したボンディングパッドと、
   前記集積回路と前記ボンディングパッドとを電気的に接続するワイヤと、
   を有することを特徴とする圧電デバイス。
2. 請求項１に記載の圧電デバイスにおいて、
   前記基板の前記上面が、前記接続電極と前記ボンディングパッドとを露出させてレジスト膜で覆われていることを特徴とする圧電デバイス。
3. 請求項１または２に記載の圧電デバイスにおいて、
   前記基板は矩形状に形成されて、前記接続電極が前記基板の四隅に配置され、
   前記ボンディングパッドが前記基板の３辺に沿って設けてある、
   ことを特徴とする圧電デバイス。
4. 請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電デバイスにおいて、
   前記外部端子および前記ボンディングパッドは、上下方向において互いに重ならないように配置されていることを特徴とする圧電デバイス。
5. 請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電デバイスにおいて、
   前記基板の前記上面と前記圧電振動子とは、樹脂で覆ってあることを特徴とする圧電デバイス。
6. 請求項１ないし５のいずれかに記載の圧電デバイスにおいて、
   前記外部端子は、矩形状に形成され、前記圧電振動子パッケージの中央側の角部が切り欠いてあることを特徴とする圧電デバイス。
7. 請求項１ないし６のいずれかに記載の圧電デバイスにおいて、
   前記ボンディングパッドと前記集積回路とを電気的に接続した前記ワイヤは、逆ボンディングしてあることを特徴とする圧電デバイス。