JP2010278318A5 - - Google Patents

Claims (1)

1. 上面、前記上面とは反対側に位置する下面、前記上面に形成された複数のボンディングリード、および前記下面に形成された複数のランドを有する配線基板と、
   四角形の外形形状を成す主面、前記主面の反対側に位置する裏面、および前記主面の各辺に沿って形成された複数のパッドを有し、前記主面を前記配線基板の前記上面と対向させた状態で前記配線基板上に搭載される半導体チップと、
   前記複数のパッドそれぞれの表面に接合された複数の突起電極と、
   前記複数の突起電極と前記配線基板の前記複数のボンディングリードとをそれぞれ電気的に接続する複数の導電性部材と、を含み、
   前記複数のパッドは、複数の第１パッドと、複数の第２パッドとを有し、
   前記複数の第１パッドには、前記複数の第２パッドとは異なる固有の電流が流れ、
   前記複数の第２パッドには、前記複数の第２パッドのうちの他の第２パッドに共通する電流が流れる、または電流が流れず、
   前記複数の第１パッドのそれぞれの両隣には、前記複数のパッドが配置され、
   前記複数の第１パッドは、前記複数の導電性部材のうちの第１導電性部材を介して前記複数のボンディングリードとそれぞれ電気的に接続され、
   前記複数の第２パッドは、前記複数の導電性部材のうちの第２導電性部材を介して前記複数のボンディングリードと接合されていることを特徴とする半導体装置。