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  1. それぞれ半導体パッケージを実装した第１及び第２のプリント配線板を互に積層した積層構造を有し、前記第１のプリント配線板と前記半導体パッケージとが、前記第１のプリント配線板の電極パッドに接合されたボール電極によって接続され、前記第２のプリント配線板と前記半導体パッケージとが、前記第２のプリント配線板の電極パッドに接合されたボール電極によって接続された半導体装置において、
    前記第１のプリント配線板の前記電極パッドは前記第１のプリント配線板の面方向に凸部を有し、
    前記第２のプリント配線板の前記電極パッドは前記第２のプリント配線板の面方向に凸部を有し、
    前記第１のプリント配線板の前記電極パッドの前記凸部の透視陰影像と、前記第２のプリント配線板の前記電極パッドの前記凸部の透視陰影像とが、少なくとも一部において重ならないように配置されていることを特徴とする半導体装置。
  2. 第１のプリント配線板と、半導体パッケージを実装した第２のプリント配線板とを積層した積層構造を有し、前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板とが、前記第１のプリント配線板の電極パッドに接合されたボール電極によって接続され、前記第２のプリント配線板と前記半導体パッケージとが、前記第２のプリント配線板の電極パッドに接合されたボール電極によって接続された半導体装置において、
    前記第１のプリント配線板の前記電極パッドは前記第１のプリント配線板の面方向に凸部を有し、
    前記第２のプリント配線板の前記電極パッドは前記第２のプリント配線板の面方向に凸部を有し、
    前記第１のプリント配線板の前記電極パッドの前記凸部の透視陰影像と、前記第２のプリント配線板の前記電極パッドの前記凸部の透視陰影像とが、少なくとも一部において重ならないように配置されていることを特徴とする半導体装置。
  3. 第１及び第２のプリント配線板を互に積層した積層構造を有し、前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板とが、前記第１のプリント配線板の表面側の電極パッドに接続されるボール電極によって接続され、前記第１のプリント配線板の裏面側の電極パッドにボール電極が接続される半導体装置において、
    前記第１のプリント配線板の表面側及び裏面側のそれぞれの前記電極パッドは前記第１のプリント配線板の面方向に凸部を有し、
    前記第１のプリント配線板の表面側の前記電極パッドの前記凸部の透視陰影像と、前記第１のプリント配線板の裏面側の前記電極パッドの前記凸部の透視陰影像とが、少なくとも一部において重ならないように配置されていることを特徴とする半導体装置。
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