JP2008294014A5 - - Google Patents

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  1. それぞれ半導体パッケージを実装した第１及び第２のプリント配線板を互に積層した積層構造を有し、前記第１のプリント配線板と前記半導体パッケージとが、前記第１のプリント配線板の電極パッドに接合されたボール電極によって接続され、前記第２のプリント配線板と前記半導体パッケージとが、前記第２のプリント配線板の電極パッドに接合されたボール電極によって接続された半導体装置において、
    前記第１のプリント配線板の前記電極パッドは前記第１のプリント配線板の面方向に凸部を有し、
    前記第２のプリント配線板の前記電極パッドは前記第２のプリント配線板の面方向に凸部を有し、
    前記第１のプリント配線板の前記電極パッドの前記凸部の透視陰影像と、前記第２のプリント配線板の前記電極パッドの前記凸部の透視陰影像とが、少なくとも一部において重ならないように配置されていることを特徴とする半導体装置。
  2. 第１のプリント配線板と、半導体パッケージを実装した第２のプリント配線板とを積層した積層構造を有し、前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板とが、前記第１のプリント配線板の電極パッドに接合されたボール電極によって接続され、前記第２のプリント配線板と前記半導体パッケージとが、前記第２のプリント配線板の電極パッドに接合されたボール電極によって接続された半導体装置において、
    前記第１のプリント配線板の前記電極パッドは前記第１のプリント配線板の面方向に凸部を有し、
    前記第２のプリント配線板の前記電極パッドは前記第２のプリント配線板の面方向に凸部を有し、
    前記第１のプリント配線板の前記電極パッドの前記凸部の透視陰影像と、前記第２のプリント配線板の前記電極パッドの前記凸部の透視陰影像とが、少なくとも一部において重ならないように配置されていることを特徴とする半導体装置。
  3. 第１及び第２のプリント配線板を互に積層した積層構造を有し、前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板とが、前記第１のプリント配線板の表面側の電極パッドに接続されるボール電極によって接続され、前記第１のプリント配線板の裏面側の電極パッドにボール電極が接続される半導体装置において、
    前記第１のプリント配線板の表面側及び裏面側のそれぞれの前記電極パッドは前記第１のプリント配線板の面方向に凸部を有し、
    前記第１のプリント配線板の表面側の前記電極パッドの前記凸部の透視陰影像と、前記第１のプリント配線板の裏面側の前記電極パッドの前記凸部の透視陰影像とが、少なくとも一部において重ならないように配置されていることを特徴とする半導体装置。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5191927B2 (ja) * 2009-02-26 2013-05-08 アルプス電気株式会社 Ｍｅｍｓセンサ及びその製造方法
KR101671258B1 (ko) * 2009-05-20 2016-11-01 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 적층형 반도체 모듈
US8716868B2 (en) 2009-05-20 2014-05-06 Panasonic Corporation Semiconductor module for stacking and stacked semiconductor module
JP2011124382A (ja) * 2009-12-10 2011-06-23 Fujitsu Ltd プリント配線基板、プリント配線基板ユニット、および電子装置
JP5143211B2 (ja) 2009-12-28 2013-02-13 パナソニック株式会社 半導体モジュール
JP6091053B2 (ja) * 2011-09-14 2017-03-08 キヤノン株式会社 半導体装置、プリント回路板及び電子製品
US9001522B2 (en) * 2011-11-15 2015-04-07 Apple Inc. Printed circuits with staggered contact pads and compact component mounting arrangements
US8810020B2 (en) * 2012-06-22 2014-08-19 Freescale Semiconductor, Inc. Semiconductor device with redistributed contacts
WO2015151292A1 (ja) * 2014-04-04 2015-10-08 三菱電機株式会社 プリント配線板ユニット
JP6230520B2 (ja) * 2014-10-29 2017-11-15 キヤノン株式会社 プリント回路板及び電子機器
JP6772232B2 (ja) * 2018-10-03 2020-10-21 キヤノン株式会社 プリント回路板及び電子機器
CN214043658U (zh) * 2019-10-28 2021-08-24 天芯互联科技有限公司 封装结构
CN110849918B (zh) * 2019-10-31 2021-11-09 北京时代民芯科技有限公司 一种倒装焊器件焊点缺陷无损检测方法和系统
JP7155214B2 (ja) 2020-09-28 2022-10-18 キヤノン株式会社 プリント回路板及び電子機器

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DK291184D0 (da) * 1984-06-13 1984-06-13 Boeegh Petersen Allan Fremgangsmaade og indretning til test af kredsloebsplader
US5086337A (en) * 1987-01-19 1992-02-04 Hitachi, Ltd. Connecting structure of electronic part and electronic device using the structure
US5012502A (en) * 1990-06-18 1991-04-30 Irt Corporation Method for determining degree of interconnection of solder joints using X-ray inspection
US5811982A (en) * 1995-11-27 1998-09-22 International Business Machines Corporation High density cantilevered probe for electronic devices
JP2710544B2 (ja) * 1993-09-30 1998-02-10 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション プローブ構造、プローブ構造の形成方法
CA2113752C (en) * 1994-01-19 1999-03-02 Stephen Michael Rooks Inspection system for cross-sectional imaging
US5400220A (en) * 1994-05-18 1995-03-21 Dell Usa, L.P. Mechanical printed circuit board and ball grid array interconnect apparatus
US5802699A (en) * 1994-06-07 1998-09-08 Tessera, Inc. Methods of assembling microelectronic assembly with socket for engaging bump leads
US5477933A (en) * 1994-10-24 1995-12-26 At&T Corp. Electronic device interconnection techniques
JPH08236586A (ja) * 1994-12-29 1996-09-13 Nitto Denko Corp 半導体装置及びその製造方法
JPH0951017A (ja) * 1995-08-04 1997-02-18 Fujitsu Ltd 半導体モジュール
KR0182073B1 (ko) * 1995-12-22 1999-03-20 황인길 반도체 칩 스케일 반도체 패키지 및 그 제조방법
JPH09214088A (ja) 1996-01-31 1997-08-15 Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk セラミック基板のプリント配線基板への実装構造
JPH09219583A (ja) 1996-02-09 1997-08-19 Hitachi Ltd はんだバンプの接続方法
US6880245B2 (en) * 1996-03-12 2005-04-19 International Business Machines Corporation Method for fabricating a structure for making contact with an IC device
EP0901695A4 (en) * 1996-05-24 2000-04-12 Tessera Inc CONNECTORS FOR MICROELECTRONIC ELEMENTS
US5953816A (en) * 1997-07-16 1999-09-21 General Dynamics Information Systems, Inc. Process of making interposers for land grip arrays
JPH1154884A (ja) * 1997-08-06 1999-02-26 Nec Corp 半導体装置の実装構造
JPH11233936A (ja) * 1998-02-18 1999-08-27 Hitachi Shonan Denshi Co Ltd はんだ接合検査方法、及びその方法を使用する表面実装配線板
US6451624B1 (en) * 1998-06-05 2002-09-17 Micron Technology, Inc. Stackable semiconductor package having conductive layer and insulating layers and method of fabrication
US6050832A (en) * 1998-08-07 2000-04-18 Fujitsu Limited Chip and board stress relief interposer
WO2000010016A1 (fr) * 1998-08-12 2000-02-24 Tokyo Electron Limited Contacteur et procede de production de contacteur
DE19839760A1 (de) * 1998-09-01 2000-03-02 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Verbindung von elektronischen Bauelementen mit einem Trägersubstrat sowie Verfahren zur Überprüfung einer derartigen Verbindung
JP2001068836A (ja) * 1999-08-27 2001-03-16 Mitsubishi Electric Corp プリント配線基板及び半導体モジュール並びに半導体モジュールの製造方法
US6380060B1 (en) * 2000-03-08 2002-04-30 Tessera, Inc. Off-center solder ball attach and methods therefor
US6333563B1 (en) * 2000-06-06 2001-12-25 International Business Machines Corporation Electrical interconnection package and method thereof
US6507118B1 (en) * 2000-07-14 2003-01-14 3M Innovative Properties Company Multi-metal layer circuit
US6414248B1 (en) * 2000-10-04 2002-07-02 Honeywell International Inc. Compliant attachment interface
US6680212B2 (en) * 2000-12-22 2004-01-20 Lucent Technologies Inc Method of testing and constructing monolithic multi-chip modules
US6889429B2 (en) * 2001-03-26 2005-05-10 Semiconductor Components Industries, L.L.C. Method of making a lead-free integrated circuit package
JP4191908B2 (ja) 2001-04-18 2008-12-03 株式会社東芝 積層型半導体装置
US6509530B2 (en) * 2001-06-22 2003-01-21 Intel Corporation Via intersect pad for electronic components and methods of manufacture
US6657134B2 (en) * 2001-11-30 2003-12-02 Honeywell International Inc. Stacked ball grid array
JP3601714B2 (ja) 2002-01-11 2004-12-15 富士通株式会社 半導体装置及び配線基板
JP2003218505A (ja) 2002-01-17 2003-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板とプリント基板ユニット及びプリント基板ユニットの検査方法と製造方法並びにプリント基板ユニットを使用した通信機器
EP1509776A4 (en) * 2002-05-23 2010-08-18 Cascade Microtech Inc TEST PROBE OF A DEVICE SUBMITTED TEST
US6703851B1 (en) * 2002-08-05 2004-03-09 Exatron, Inc. Test socket interposer
JP3951966B2 (ja) * 2003-05-30 2007-08-01 セイコーエプソン株式会社 半導体装置
US7317165B2 (en) * 2003-06-24 2008-01-08 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Intermediate substrate, intermediate substrate with semiconductor element, substrate with intermediate substrate, and structure having semiconductor element, intermediate substrate and substrate
US7566960B1 (en) * 2003-10-31 2009-07-28 Xilinx, Inc. Interposing structure
US7176043B2 (en) * 2003-12-30 2007-02-13 Tessera, Inc. Microelectronic packages and methods therefor
DE602004016483D1 (de) * 2004-07-16 2008-10-23 St Microelectronics Sa Elektronische Schaltungsanordnung, Vorrichtung mit solcher Anordnung und Herstellungsverfahren
US7105918B2 (en) * 2004-07-29 2006-09-12 Micron Technology, Inc. Interposer with flexible solder pad elements and methods of manufacturing the same
US7317249B2 (en) * 2004-12-23 2008-01-08 Tessera, Inc. Microelectronic package having stacked semiconductor devices and a process for its fabrication
US7462939B2 (en) * 2005-10-20 2008-12-09 Honeywell International Inc. Interposer for compliant interfacial coupling
TW200737506A (en) * 2006-03-07 2007-10-01 Sanyo Electric Co Semiconductor device and manufacturing method of the same
US7687391B2 (en) * 2006-09-27 2010-03-30 International Business Machines Corporation Electrically optimized and structurally protected via structure for high speed signals
US7719121B2 (en) * 2006-10-17 2010-05-18 Tessera, Inc. Microelectronic packages and methods therefor
US20080093749A1 (en) * 2006-10-20 2008-04-24 Texas Instruments Incorporated Partial Solder Mask Defined Pad Design

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