JP2012129443A5 - - Google Patents

Description

本発明は、内層に設けられた電源層、内層に設けられたグラウンド層、前記グラウンド層に隣接して設けられた第一の信号配線層、および前記電源層に隣接して設けられた第二の信号配線層が絶縁層を介して積層されたプリント配線板と、前記プリント配線板の一方の表面層に実装された第一のコンデンサと、前記プリント配線板の他方の表面層に実装された第二のコンデンサと、を備え、前記プリント配線板には、前記電源層に電気的に接続された電源用スルーホールと、前記グラウンド層に電気的に接続されたグラウンド用スルーホールと、前記第一の信号配線層に設けられた第一の信号配線と、前記第二の信号配線層に設けられた第二の信号配線とを電気的に接続する信号用ビアホールと、が形成されており、前記第一のコンデンサ及び前記第二のコンデンサの一端が同一の前記電源用スルーホールに電気的に接続され、かつ前記第一のコンデンサ及び前記第二のコンデンサの他端が同一の前記グラウンド用スルーホールに電気的に接続されていることを特徴とする。

（比較例１）
比較例１では実施例１と同様の４層のプリント回路板であるが、第一の信号配線層には第一のコンデンサを配置しているが、第二の信号配線層には、第二のコンデンサを配置していない。従って比較例１では、実施例１の第二の信号配線層の第二のコンデンサ、電源用スルーホールと第二のコンデンサとを接続する配線、グラウンド用スルーホールと第二のコンデンサとを接続する配線が設けられていない。これら以外の構成や形態は実施例１と同様である。この時の電源のインピーダンス特性を図６に一点鎖線で示す。

（比較例２）
比較例２では実施例１と同様の４層のプリント回路板であるが、第一の信号配線層には第一のコンデンサを配置しているが、第二の信号配線層には、第二のコンデンサを配置していない。また、第一の信号配線層には第一のコンデンサと並列に、第一のコンデンサと同じ容量値のコンデンサを接続している。従って比較例１では、実施例１の第二の信号配線層の第二のコンデンサ、電源用スルーホールと第二のコンデンサとを接続する配線、グラウンド用スルーホールと第二のコンデンサとを接続する配線が設けられていない。これら以外の構成や形態は実施例１と同様である。この時の電源のインピーダンス特性を図６に破線で示す。

Claims (5)

1. 内層に設けられた電源層、内層に設けられたグラウンド層、前記グラウンド層に隣接して設けられた第一の信号配線層、および前記電源層に隣接して設けられた第二の信号配線層が絶縁層を介して積層されたプリント配線板と、
   前記プリント配線板の一方の表面層に実装された第一のコンデンサと、
   前記プリント配線板の他方の表面層に実装された第二のコンデンサと、を備え、
   前記プリント配線板には、前記電源層に電気的に接続された電源用スルーホールと、
   前記グラウンド層に電気的に接続されたグラウンド用スルーホールと、前記第一の信号配線層に設けられた第一の信号配線と、前記第二の信号配線層に設けられた第二の信号配線とを電気的に接続する信号用ビアホールと、が形成されており、
   前記第一のコンデンサ及び前記第二のコンデンサの一端が同一の前記電源用スルーホールに電気的に接続され、かつ前記第一のコンデンサ及び前記第二のコンデンサの他端が同一の前記グラウンド用スルーホールに電気的に接続されていることを特徴とするプリント回路板。
2. 前記第一のコンデンサ及び前記第二のコンデンサのうち、少なくとも一方のコンデンサが、前記信号用ビアホールに隣接して配置されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
3. 前記プリント配線板の面に対して垂直方向に前記他方の表面層に投影したときの前記第一のコンデンサの投影像が前記第二のコンデンサの少なくとも一部に重なるように前記第一のコンデンサ及び前記第二のコンデンサが配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント回路板。
4. 前記第一の信号配線に電気的に導通するように、前記一方の表面層に実装された第一の半導体素子と、
   前記第二の信号配線に電気的に導通するように、前記他方の表面層に実装された第二の半導体素子と、を備えたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント回路板。
5. 前記第一の信号配線に電気的に導通するように、前記一方の表面層に実装された第一の半導体素子と、
   前記第二の信号配線に電気的に導通するように、前記一方の表面層に実装された第二の半導体素子と、を備えたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント回路板。