JP2012069815A5 - - Google Patents

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Description

本発明は、電源導体層、グラウンド導体層及び配線層を有し、前記電源導体層、前記グラウンド導体層及び前記配線層が誘電体層を介して積層され、前記配線層に回路素子が実装されたプリント回路板において、前記電源導体層には、前記回路素子に電源電位を供給する第一の電源プレーンと、前記電源導体層に前記第一の電源プレーンと間隔を空けて設けられた第二の電源プレーンと、前記第一の電源プレーンと前記第二の電源プレーンとを接続する接続配線とが設けられており、前記グラウンド導体層には、グラウンドプレーンが設けられており、前記電源導体層と前記グラウンド導体層の間に設けられた誘電体層の厚さは１００μｍ以下であり、前記グラウンドプレーンには、前記接続配線を前記グラウンド導体層に投影したときの投影像と重なる部分にグラウンド導体のない開口部が形成されていることを特徴とする。

Claims (3)

  1. 電源導体層、グラウンド導体層及び配線層を有し、前記電源導体層、前記グラウンド導体層及び前記配線層が誘電体層を介して積層され、前記配線層に回路素子が実装されたプリント回路板において、
    前記電源導体層には、前記回路素子に電源電位を供給する第一の電源プレーンと、前記電源導体層に前記第一の電源プレーンと間隔を空けて設けられた第二の電源プレーンと、前記第一の電源プレーンと前記第二の電源プレーンとを接続する接続配線とが設けられており、
    前記グラウンド導体層には、グラウンドプレーンが設けられており、
    前記電源導体層と前記グラウンド導体層の間に設けられた誘電体層の厚さは１００μｍ以下であり、
    前記グラウンドプレーンには、前記接続配線を前記グラウンド導体層に投影したときの投影像と重なる部分にグラウンド導体のない開口部が形成されていることを特徴とするプリント回路板。
  2. 前記開口部は、前記接続配線を前記グラウンド導体層に投影したときの投影像の大きさ以上の大きさに形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
  3. 前記接続配線の長さに対する、前記開口部の前記接続配線の長さ方向の長さは１以上であり、前記接続配線の幅に対する、前記開口部の前記接続配線の幅方向の長さは１．２以上であることを特徴とする請求項２に記載のプリント回路板。
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