JP2014512093A5 - - Google Patents

Claims (11)

1. 第１の導体パッドと、前記第１の導体パッドに接続された第１の発光素子とが設けられた第１のセグメントと、
   第２の導体パッドと、前記第２の導体パッドに接続された第２の発光素子とが設けられた第２のセグメントと、
   を有する基板を含む光出力デバイスであって、
   前記基板には、前記基板の平面において、前記基板に機械的力を加えることによって、前記基板の前記第１のセグメントと前記基板の第２のセグメントとの間に相対移動が実現されるように、前記基板の端から前記基板内のポイントまで延在する少なくとも１つの貫通孔が設けられ、
   前記光出力デバイスは、前記第１の発光素子から受光することを目的とする第１の光学素子と、前記第２の発光素子から受光することを目的とする第２の光学素子とが設けられた光学系を更に含み、前記第１及び第２の発光素子のそれぞれは、前記基板に機械的力を加えることによって、その対応する光学素子に位置合わせされる、光出力デバイス。
2. 前記基板には、複数の貫通孔が設けられ、前記貫通孔のそれぞれは、前記基板の端から前記基板内のポイントまで延在する、請求項１に記載の光出力デバイス。
3. 前記複数の貫通孔のサブセットは、前記基板の第１の端から延在する一方で、残りの貫通孔は、前記第１の端とは反対側の前記基板の第２の端から延在する、請求項２に記載の光出力デバイス。
4. 前記貫通孔はＬ字型である、請求項１乃至３の何れか一項に記載の光出力デバイス。
5. 前記基板内に位置付けられた前記貫通孔の端は、丸みを帯びた形状である、請求項１乃至４の何れか一項に記載の光出力デバイス。
6. 前記基板は、プリント回路基板（ＰＣＢ）といった前記第１及び第２の導体パッドへの電気的接続を提供する配線が設けられた非導電性基板である、請求項１乃至５の何れか一項に記載の光出力デバイス。
7. 前記基板及び前記光学系は、アライメント時に合せられる対応する基準素子のセットを含む、請求項１乃至６の何れか一項に記載の光出力デバイス。
8. 前記基板上の前記基準素子のセットは、基準孔のセットであり、前記光学系上の前記基準素子のセットは、前記基準孔に合せられる対応する突起のセットである、請求項７に記載の光出力デバイス。
9. 前記突起はテーパ形にされる、請求項８に記載の光出力デバイス。
10. 光出力デバイスを製造する方法であって、
    第１の発光素子の接続のための第１の導体パッドが設けられた第１のセグメントと第２の発光素子の接続のための第２の導体パッドが設けられた第２のセグメントとを含む基板を提供するステップと、
    前記基板の平面において、前記基板に機械的力を加えることによって、前記基板の前記第１のセグメントと前記基板の前記第２のセグメントとの間に相対移動が実現されるように、前記基板の端から前記基板内のポイントまで延在する少なくとも１つの貫通孔を形成するステップと、
    前記基板上の前記第１の導体パッドに第１の発光素子を、前記基板上の前記第２の導体パッドに第２の発光素子を実装するステップと、
    前記第１の発光素子から受光することを目的とする第１の光学素子と、前記第２の発光素子から受光することを目的とする第２の光学素子とが設けられた光学系を提供するステップと、
    前記光学系を前記第１及び第２の発光素子上に配置するステップと、
    前記基板に機械的力を加えることによって、前記第１及び第２の発光素子のそれぞれをその対応する光学素子に位置合わせするステップと、
    を含む、方法。
11. 前記基板に基準素子のセットを設けるステップを更に含む、請求項１０に記載の方法。