RU2013146958A - Подложка для установки множества светоизлучающих элементов - Google Patents

Подложка для установки множества светоизлучающих элементов Download PDF

Info

Publication number
RU2013146958A
RU2013146958A RU2013146958/07A RU2013146958A RU2013146958A RU 2013146958 A RU2013146958 A RU 2013146958A RU 2013146958/07 A RU2013146958/07 A RU 2013146958/07A RU 2013146958 A RU2013146958 A RU 2013146958A RU 2013146958 A RU2013146958 A RU 2013146958A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
substrate
light emitting
output device
light
emitting element
Prior art date
Application number
RU2013146958/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2615149C2 (ru
Inventor
Хейб КОЭЙМАНС
Original Assignee
Конинклейке Филипс Н.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Н.В. filed Critical Конинклейке Филипс Н.В.
Publication of RU2013146958A publication Critical patent/RU2013146958A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2615149C2 publication Critical patent/RU2615149C2/ru

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00—Refractors for light sources
    • F21V5/007—Array of lenses or refractors for a cluster of light sources, e.g. for arrangement of multiple light sources in one plane
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0278—Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/12—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by screwing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0242—Structural details of individual signal conductors, e.g. related to the skin effect
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09263—Meander
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

1. Устройство вывода света, содержащее подложку (1), имеющую:первый сегмент (5a), обеспеченный первой контактной площадкой (22a), и первый светоизлучающий элемент (2a), соединенный с первой контактной площадкой; ивторой сегмент (5b), обеспеченный второй контактной площадкой (22b), и второй светоизлучающий элемент (2b), соединенный со второй контактной площадкой,причем подложка обеспечена по меньшей мере одним сквозным отверстием (6a-c), которое продолжается от края (8, 9) упомянутой подложки до точки в пределах упомянутой подложки так, что относительное перемещение в плоскости подложки может быть достигнуто между первым сегментом (5a) подложки и вторым сегментом (5b) подложки приложением механической силы к упомянутой подложке, причем упомянутое устройство вывода света дополнительно содержит оптическую систему (10), обеспеченную первым оптическим элементом (11a), предназначенным для приема света от первого светоизлучающего элемента (2a), и вторым оптическим элементом (11b), предназначенным для приема света от второго светоизлучающего элемента (2b),причем каждый из первого (2a) и второго (2b) светоизлучающих элементов может быть выровнен с его соответственным оптическим элементом (11a, 11b) приложением механической силы к упомянутой подложке.2. Устройство вывода света по п. 1, в котором подложка обеспечена множеством сквозных отверстий (6a-c), причем каждое из упомянутых сквозных отверстий продолжается от края (8, 9) упомянутой подложки до точки в пределах упомянутой подложки.3. Устройство вывода света по п. 2, в котором подмножество (6a, 6c) упомянутого множества сквозных отверстий продолжается от первого края (8) упомянутой подложки, тогда как оста�

Claims (11)

1. Устройство вывода света, содержащее подложку (1), имеющую:
первый сегмент (5a), обеспеченный первой контактной площадкой (22a), и первый светоизлучающий элемент (2a), соединенный с первой контактной площадкой; и
второй сегмент (5b), обеспеченный второй контактной площадкой (22b), и второй светоизлучающий элемент (2b), соединенный со второй контактной площадкой,
причем подложка обеспечена по меньшей мере одним сквозным отверстием (6a-c), которое продолжается от края (8, 9) упомянутой подложки до точки в пределах упомянутой подложки так, что относительное перемещение в плоскости подложки может быть достигнуто между первым сегментом (5a) подложки и вторым сегментом (5b) подложки приложением механической силы к упомянутой подложке, причем упомянутое устройство вывода света дополнительно содержит оптическую систему (10), обеспеченную первым оптическим элементом (11a), предназначенным для приема света от первого светоизлучающего элемента (2a), и вторым оптическим элементом (11b), предназначенным для приема света от второго светоизлучающего элемента (2b),
причем каждый из первого (2a) и второго (2b) светоизлучающих элементов может быть выровнен с его соответственным оптическим элементом (11a, 11b) приложением механической силы к упомянутой подложке.
2. Устройство вывода света по п. 1, в котором подложка обеспечена множеством сквозных отверстий (6a-c), причем каждое из упомянутых сквозных отверстий продолжается от края (8, 9) упомянутой подложки до точки в пределах упомянутой подложки.
3. Устройство вывода света по п. 2, в котором подмножество (6a, 6c) упомянутого множества сквозных отверстий продолжается от первого края (8) упомянутой подложки, тогда как остальная часть сквозных отверстий (6b) продолжается от второго края (9) упомянутой подложки, противоположного упомянутому первому краю.
4. Устройство вывода света по любому из предыдущих пунктов, в котором сквозное отверстие имеет L-образную форму.
5. Устройство вывода света по пп. 1, 2 или 3, в котором конец сквозного отверстия (6a-c), расположенный в пределах упомянутой подложки, имеет скругленную форму.
6. Устройство вывода света по пп. 1, 2 или 3, в котором подложка (1) представляет собой неэлектропроводную подложку, обеспеченную электрической(ими) дорожкой(ами), которая(ые) обеспечивает(ют) электрическое соединение с контактными площадками, например печатной платой (PCB).
7. Устройство вывода света по пп. 1, 2 или 3, в котором упомянутая подложка (1) и упомянутая оптическая система (10) включают в себя соответствующие наборы опорных элементов (12, 13), выполненные с возможностью совмещения во время выравнивания.
8. Устройство вывода света по п. 7, в котором набор опорных элементов на упомянутой подложке является набором опорных отверстий (12), а набор опорных элементов на упомянутой оптической системе является соответствующим набором выступов
(13), выполненных с возможностью совмещения с упомянутым(и) опорным(и) отверстием(ями) (12).
9. Устройство вывода света по п. 8, в котором упомянутый(ые) выступ(ы) является(ются) коническим(и).
10. Способ изготовления устройства вывода света, содержащий этапы, на которых:
обеспечивают (S1) подложку (1), содержащую первый сегмент (5a), обеспеченный первой контактной площадкой (22a) для соединения первого светоизлучающего элемента (2a), и второй сегмент (5b), обеспеченный второй контактной площадкой (22b) для соединения второго светоизлучающего элемента (2b);
образуют (S2) по меньшей мере одно сквозное отверстие (6a-c), которое продолжается от края упомянутой подложки до точки в пределах упомянутой подложки так, что относительное перемещение в плоскости подложки может быть достигнуто между первым сегментом (5a) подложки и вторым сегментом (5b) подложки приложением механической силы к упомянутой подложке,
устанавливают (S4) первый светоизлучающий элемент (2a) на первую контактную площадку (22a) на упомянутой подложке, а второй светоизлучающий элемент (2b) - на вторую контактную площадку (22b) на упомянутой подложке;
обеспечивают (S5) оптическую систему, обеспеченную первым оптическим элементом (11a), предназначенным для приема света от первого светоизлучающего элемента (2a), и вторым оптическим элементом (11b), предназначенным для приема света от второго светоизлучающего элемента (2b); размещают (S6) оптическую систему поверх светоизлучающих элементов (2a-b); и выравнивают (S7) каждый из первого (2a) и второго (2b) светоизлучающих элементов с его соответственным оптическим элементом (11a, 11b) приложением механической силы к упомянутой подложке.
11. Способ по п. 10, дополнительно содержащий этап, на котором обеспечивают (S3) набор опорных элементов (12) на упомянутой подложке.
RU2013146958A 2011-03-22 2012-03-12 Подложка для установки множества светоизлучающих элементов RU2615149C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP11159132 2011-03-22
EP11159132.7 2011-03-22
PCT/IB2012/051148 WO2012127355A1 (en) 2011-03-22 2012-03-12 Substrate for mounting a plurality of light emitting elements

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2013146958A true RU2013146958A (ru) 2015-04-27
RU2615149C2 RU2615149C2 (ru) 2017-04-04

Family

ID=45876831

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013146958A RU2615149C2 (ru) 2011-03-22 2012-03-12 Подложка для установки множества светоизлучающих элементов

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9337404B2 (ru)
EP (1) EP2689642B1 (ru)
JP (1) JP5851017B2 (ru)
CN (1) CN103460813B (ru)
RU (1) RU2615149C2 (ru)
WO (1) WO2012127355A1 (ru)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103791441A (zh) * 2012-10-30 2014-05-14 欧司朗股份有限公司 透镜模块和包括该透镜模块的发光装置
DE102012220977A1 (de) * 2012-11-16 2014-05-22 Osram Gmbh Reflektoranordnung
JP6079159B2 (ja) * 2012-11-16 2017-02-15 日亜化学工業株式会社 発光装置
AT513910B1 (de) * 2013-02-07 2014-12-15 Zizala Lichtsysteme Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Leuchteinheit sowie Leuchteinheit
AT513747B1 (de) * 2013-02-28 2014-07-15 Mikroelektronik Ges Mit Beschränkter Haftung Ab Bestückungsverfahren für Schaltungsträger und Schaltungsträger
WO2014155347A1 (en) * 2013-03-29 2014-10-02 Koninklijke Philips N.V. Printed circuit board for a light emitting diode module
DE102013103600A1 (de) * 2013-04-10 2014-10-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Modul mit wenigstens zwei Halbleiterchips
EP2808912B1 (en) * 2013-05-27 2021-06-30 Rockwell Automation Switzerland GmbH Method for assembling a circuit carrier with a housing component, and an optical unit
DE102014101783B4 (de) * 2014-02-13 2021-08-19 HELLA GmbH & Co. KGaA Verfahren zum Aufbau eines LED- Lichtmoduls
US9674412B2 (en) 2014-08-01 2017-06-06 Flir Commercial Systems, Inc. Multi-sensor camera with apertured circuit-carrying substrate
JP6507942B2 (ja) * 2014-08-29 2019-05-08 日亜化学工業株式会社 半導体発光装置用の保持部材、光源装置及びその製造方法
DE102015206324B4 (de) * 2015-04-09 2019-06-06 H4X E.U. Anordnung mit einem auf einem Trägerblech angeordneten flächigen Leuchtmittelträger, Verfahren zum Herstellen eines eine vorbestimmte Biegung aufweisenden flächigen Leuchtmittelträgers sowie Beleuchtungsvorrichtung
CN205048218U (zh) * 2015-06-08 2016-02-24 亮锐控股有限公司 照明带和照明装置
CN108884984B (zh) * 2016-03-15 2021-04-16 昕诺飞控股有限公司 细长引线框架和制造细长引线框架的方法
EP3294046B1 (en) * 2016-09-09 2023-08-02 TE Connectivity Germany GmbH Solid state lighting module and method of fabricating same
JP6769795B2 (ja) * 2016-09-12 2020-10-14 矢崎総業株式会社 電子回路基板
US20190313527A1 (en) * 2016-10-10 2019-10-10 Hewlett- Packard Development Company, L.P. Boards with pliable regions
US10194495B2 (en) * 2016-12-21 2019-01-29 Lumileds Llc Method for addressing misalignment of LEDs on a printed circuit board
US10765009B2 (en) 2016-12-21 2020-09-01 Lumileds Llc Method for addressing misalignment of LEDs on a printed circuit board
US10495278B2 (en) * 2017-03-30 2019-12-03 Valeo North America, Inc. Vehicle lighting device with adjustable alignment frame for an optical element and method for assembling a lighting device with an adjustable frame for an optical element
EP3383146B8 (en) * 2017-03-31 2023-08-30 Inventronics GmbH Lighting device with ip protection and multidirectional bending capability, and method for manufacturing the same
EP3454312B1 (de) * 2017-09-11 2019-08-07 Siemens Schweiz AG Optischer rauchmelder mit einem aufschwenkbaren leiterplattenabschnitt mit einem darauf angeordneten lichtsender und/oder lichtempfänger
US10880995B2 (en) * 2017-12-15 2020-12-29 2449049 Ontario Inc. Printed circuit board with stress relief zones for component and solder joint protection
AT520857A1 (de) * 2018-02-08 2019-08-15 Friedrich Eibensteiner Dr Verfahren zum Platzieren und Löten von Elementen auf Bauteilträger
JPWO2019224901A1 (ja) * 2018-05-22 2020-05-28 株式会社メイコーテクノ フレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板
GB2585350A (en) * 2019-05-03 2021-01-13 Universal Science Uk Ltd Modular printed circuit board
DE102019214050A1 (de) * 2019-09-16 2021-03-18 Carl Zeiss Smt Gmbh Steckeranordnung, system und lithographieanlage
EP4194758A1 (en) * 2021-12-10 2023-06-14 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Operating device for an electrical domestic appliance and electrical domestic appliance

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4767172A (en) * 1983-01-28 1988-08-30 Xerox Corporation Collector for an LED array
EP0117606A1 (en) 1983-01-28 1984-09-05 Xerox Corporation Collector for a LED array
ES2150409T3 (es) * 1989-05-31 2000-12-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Procedimiento para montar un opto-componente que se puede montar sobre una superficie.
NL9000279A (nl) * 1990-02-05 1991-09-02 Ericsson Telecommunicatie Bv Buigzame gedrukte bedradingskaart met een substraat van stijf materiaal.
JPH0595074U (ja) * 1992-05-29 1993-12-24 株式会社村田製作所 回路基板
IL111219A0 (en) * 1993-10-18 1994-12-29 Hughes Aircraft Co Microelement assembly
KR100190927B1 (ko) * 1996-07-18 1999-06-01 윤종용 슬릿이 형성된 금속막을 구비한 반도체 칩 장치
FI109075B (fi) * 1998-10-05 2002-05-15 Nokia Corp Akustisen muuntimen alustan kiinnitysmenetelmä
JP2000123978A (ja) * 1998-10-20 2000-04-28 Chisso Corp 有機ｅｌ素子およびその製造方法
ITMI20012579A1 (it) * 2001-12-06 2003-06-06 Fraen Corp Srl Modulo illuminante ad elevata dissipazione di calore
US6846094B2 (en) * 2002-08-26 2005-01-25 Altman Stage Lighting, Co., Inc. Flexible LED lighting strip
US7142420B2 (en) * 2004-09-20 2006-11-28 Qualcomm, Incorporated Devices and methods for controlling relative movement between layers of an electronic device
DE102004056252A1 (de) * 2004-10-29 2006-05-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungseinrichtung, Kfz-Scheinwerfer und Verfahren zur Herstellung einer Beleuchtungseinrichtung
JP2006162654A (ja) * 2004-12-02 2006-06-22 Olympus Corp 光学デバイス及び照明装置
ES2822277T3 (es) 2005-05-20 2021-04-30 Signify Holding Bv Módulo emisor de luz
JP2007053248A (ja) * 2005-08-18 2007-03-01 Tdk Corp フレキシブル基板、実装構造、表示ユニット、及び携帯用電子機器
TWI280332B (en) 2005-10-31 2007-05-01 Guei-Fang Chen LED lighting device
US20080239716A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-02 Yuan Lin Light strip
JP2011527813A (ja) 2008-07-11 2011-11-04 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 光出力装置及び組立て方法
JP4447644B2 (ja) * 2008-07-15 2010-04-07 シーシーエス株式会社 光照射装置
US8629353B2 (en) * 2009-03-05 2014-01-14 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Apparatus and method using patterned array with separated islands

Also Published As

Publication number Publication date
WO2012127355A1 (en) 2012-09-27
JP5851017B2 (ja) 2016-02-03
EP2689642B1 (en) 2018-02-28
CN103460813B (zh) 2017-07-11
RU2615149C2 (ru) 2017-04-04
US9337404B2 (en) 2016-05-10
US20140001498A1 (en) 2014-01-02
JP2014512093A (ja) 2014-05-19
CN103460813A (zh) 2013-12-18
EP2689642A1 (en) 2014-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2013146958A (ru) Подложка для установки множества светоизлучающих элементов
JP2014512093A5 (ru)
US8128260B2 (en) Spread lens with refraction parts, and lighting device
MX2011012349A (es) Dispositivo de fuentes de luz y dispositivo de presentacion visual.
WO2011122781A3 (ko) 발광다이오드 조명등
GB2498151A (en) Illumination apparatus
US20130134470A1 (en) Light emitting diode package module
TW200742911A (en) Backlight module and application thereof
EP2759856A3 (en) Planar lighting device
WO2009111148A3 (en) Modular led lighting fixtures
RU2011148130A (ru) Держатель платы, электронное устройство и дисплейное устройство
EP2560205A3 (en) Light emitting module
US8783899B2 (en) Light bar assembly
EP2597499A3 (en) Light module and light component thereof
WO2012067376A3 (en) Backlight unit
RU2014113355A (ru) Способ изготовления матрицы сид и устройство, содержащее матрицу сид
DE502008001628D1 (de) Trägerelement mit Leuchtdiodeneinheiten
WO2013083528A3 (de) Halbleiterleuchte
EP2755458A3 (en) Circuit board and flat panel display including the same
EP2728630A3 (en) Electrode configuration for a light emitting diode
CN103438408A (zh) 一种led灯条连接器及背光模组
ITMI20111846A1 (it) Procedimento per produrre un circuito elettrico e circuito elettrico
RU2012101238A (ru) Осветительное устройство, устройство отображения и телевизионный приемник
WO2012030086A3 (en) Backlight unit
KR20160084723A (ko) 유연한 led 패드

Legal Events

Date Code Title Description
HZ9A Changing address for correspondence with an applicant