JPH0595074U - 回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板が撓んでも、その上に実装された部
品に及ぼされるストレスを低減し、部品の破壊を防止す
る。 【構成】 部品１２を実装すべき領域１６と他の領域と
を連結する連結部分１９および２０を残して、部品１２
を実装すべき領域１６を取り囲むスリット１７および１
８を、回路基板１１に設ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、回路基板に関するもので、特に、回路基板の撓みによる部品の破 壊を防止するための構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図５（ａ）には、回路基板１へ部品２を実装した従来の構造が示されている。 このような部品２の実装にあたっては、回路基板１と部品２とは、半田３によっ て接続される。この半田３の付与は、たとえばリフロー法によって行なわれる。 すなわち、回路基板１の電極パターン上にクリーム半田を塗布し、その上に部品 ２を載せた状態としてから、リフロー法によって、半田付けが達成される。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上述したような実装構造が、たとえばＩＣメモリーカードのようなカード型電 子機器に適用される場合を想定する。このようなカード型電子機器は、より薄型 化されるほうが望ましい。そのため、カード型電子機器は、全体として撓みやす く、また、そこに備える回路基板も、たとえば、０．１〜０．５ｍｍ程度の厚み しかないものが用いられる。

【０００４】 このような状況において、カード型電子機器が、外部からの不測の力により、 全体として撓んだとき、図５（ｂ）に示すように、そこに備える回路基板１も同 様に撓む。その結果、応力が半田３を介して部品２にも及ぶことから、部品２が 破壊してしまうことがある。

【０００５】 特に、カード型電子機器の場合、薄型化を優先するため、部品２の外装を簡略 化したり、外装を省略して、素子が剥き出しの状態となっていることが多い。た とえば、部品２がチップ型弾性表面波フィルタの場合には、ガラス板が剥き出し の状態となっている。このようなことから、部品２は、ストレスに対して弱く、 容易に破壊に至っている。

【０００６】 また、カード型電子機器が、携帯用である場合には、静撓みだけでなく、落下 衝撃の危険にも常にさらされており、この場合にも、部品が破壊に至る恐れが十 分にある。

【０００７】 それゆえに、この考案の目的は、上述したようなストレスによる部品の破壊の 可能性を低減できる、回路基板を提供しようとすることである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

この考案では、上述した技術的課題を解決するため、部品を実装すべき領域と 他の領域とを連結する連結部分を残して、前記部品を実装すべき領域を取り囲む スリットが設けられた、回路基板が提供される。

【０００９】

【作用】

上述したスリットは、回路基板全体の撓みが部品を実装すべき領域に伝わるこ とを防止する。

【００１０】

【考案の効果】

したがって、この考案によれば、外部からの力により回路基板全体が撓んだと しても、部品が破壊される可能性を低減することができる。それゆえ、この考案 に係る回路基板は、薄型化が要求されるカード型電子機器に有利に適用すること ができる。

【００１１】

【実施例】

図１は、この考案の一実施例による回路基板１１の主要部を示す平面図である 。また、図２は、図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う断面図である。

【００１２】 これらの図面に示すように、回路基板１１には、部品１２が実装されている。 部品１２は、回路基板１１上に形成された配線パターン１３および１４に対して 半田１５により接続される。この半田１５の付与方法は、従来と同様である。

【００１３】 上述したような回路基板１１において、部品１２を実装すべき領域１６を取り 囲むように、たとえばＵ字状に延びる２個のスリット１７および１８が設けられ ている。これらスリット１７および１８は、部品１２を実装すべき領域１６と他 の領域とを連結する２個の連結部分１９および２０を残して、領域１６を取り囲 むように延びている。なお、前述した配線パターン１３および１４は、それぞれ 、連結部分１９および２０を通って、領域１６から外方へ導かれる。

【００１４】 図２において、（ａ）は回路基板１１に撓みが生じていない状態、（ｂ）は回 路基板１１に撓みが生じた状態を示している。この図２（ｂ）からわかるように 、回路基板１１全体に撓みが生じても、スリット１７および１８の存在により、 この撓みが領域１６に伝わることが実質的に防止される。したがって、部品１２ が、回路基板１１の撓みによって破壊される可能性が低減される。

【００１５】 図３は、図１および図２に示した構造が適用された回路基板１１の全体が斜視 図で示されている。この回路基板１１において、部品１２が実装された部分にお いて、上述した構成が採用されている。なお、図３において、図１および図２に 示した要素に相当する要素には、同様の参照符号を付し、重複する説明は省略す る。

【００１６】 上述したスリット１７および１８によって例示されたスリットは、その形状、 大きさおよび数等については、実装されるべき部品に合わせて適宜決定される。

【００１７】 図４は、この考案の他の実施例による回路基板２１の主要部を示す平面図であ る。この回路基板２１上には、部品２２が実装されている。

【００１８】 回路基板２１には、部品２２を実装すべき領域２３と他の領域とを連結する４ 個の連結部分２４〜２７を残して、領域２３を取り囲む４個のスリット２８〜３ １が設けられる。この実施例では、スリット２８〜３１は、それぞれ、直線状に 延びている。

【００１９】 ４個の連結部分２４〜２７をそれぞれ通って、配線パターン３２〜３５が回路 基板２１上に形成され、前述した部品２２は、これら配線パターン３２〜３５に 半田３６により接続される。

【００２０】 図４に示した実施例は、前述した図１ないし図３に示した実施例と比較して、 効果は劣るが、同様に、回路基板２１全体の撓みが領域２３に伝わることをスリ ット２８〜３１によって低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例による回路基板１１の主要
部分を示す平面図である。

【図２】図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う断面図であって、
（ａ）は回路基板１１に撓みが生じていない状態、
（ｂ）は回路基板１１に撓みが生じた状態をそれぞれ示
す。

【図３】図１に示した回路基板１１全体の斜視図であ
る。

【図４】この考案の他の実施例による回路基板２１の主
要部を示す平面図である。

【図５】従来の回路基板１に部品２が実装された状態を
示す正面図であって、（ａ）は回路基板１に撓みが生じ
ていない状態、（ｂ）は回路基板１に撓みが生じた状態
をそれぞれ示す。

【符号の説明】

１１，２１ 回路基板 １２，２２ 部品 １３，１４，３２〜３５ 配線パターン １５，３６ 半田 １６，２３ 部品を実装すべき領域 １７，１８，２８〜３１ スリット １９，２０，２４〜２７ 連結部分

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品を実装すべき領域と他の領域とを連
   結する連結部分を残して、前記部品を実装すべき領域を
   取り囲むスリットが設けられた、回路基板。