RU2615149C2 - Подложка для установки множества светоизлучающих элементов - Google Patents

Подложка для установки множества светоизлучающих элементов Download PDF

Info

Publication number
RU2615149C2
RU2615149C2 RU2013146958A RU2013146958A RU2615149C2 RU 2615149 C2 RU2615149 C2 RU 2615149C2 RU 2013146958 A RU2013146958 A RU 2013146958A RU 2013146958 A RU2013146958 A RU 2013146958A RU 2615149 C2 RU2615149 C2 RU 2615149C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
substrate
light emitting
light
emitting element
output device
Prior art date
Application number
RU2013146958A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2013146958A (ru
Inventor
Хейб КОЭЙМАНС
Original Assignee
Филипс Лайтинг Холдинг Б.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. filed Critical Филипс Лайтинг Холдинг Б.В.
Publication of RU2013146958A publication Critical patent/RU2013146958A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2615149C2 publication Critical patent/RU2615149C2/ru

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00—Refractors for light sources
    • F21V5/007—Array of lenses or refractors for a cluster of light sources, e.g. for arrangement of multiple light sources in one plane
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0278—Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/12—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by screwing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0242—Structural details of individual signal conductors, e.g. related to the skin effect
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09263—Meander
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

Изобретение относится к устройству вывода света. Технический результат – обеспечение очень точного выравнивания многополостной оптической системы без регулирования оптических устройств, тем самым делая возможным более удобный и эффективный по времени процесс в производстве, - достигается тем, что в устройстве, содержащем подложку (1), имеющую первый сегмент (5a) для соединения первого светоизлучающего элемента (2a) и второй сегмент (5b) для соединения второго светоизлучающего элемента (2b), подложка обеспечена по меньшей мере одним сквозным отверстием (6a-c), которое продолжается от края (8, 9) подложки до точки в пределах подложки так, что может быть достигнуто относительное перемещение в плоскости подложки между первым сегментом (5a) подложки и вторым сегментом (5b) подложки приложением механической силы к этой подложке. Устройство вывода света дополнительно содержит оптическую систему (10), обеспеченную первым оптическим элементом (11a) для приема света от первого светоизлучающего элемента (2a) и вторым оптическим элементом (11b) для приема света от второго светоизлучающего элемента (2b), причем каждый из светоизлучающих элементов может быть выровнен с его соответственным оптическим элементом (11a, 11b) приложением механической силы к упомянутой подложке. 2 н. и 8 з.п. ф-лы, 11 ил.

Description

Область техники, к которой относится изобретение
Настоящее изобретение относится к подложке для установки множества светоизлучающих элементов и к способу изготовления такой подложки. Настоящее изобретение также относится к устройству вывода света, содержащему такую подложку, и к способу сборки такого устройства вывода света.
Уровень техники изобретения
Сегодня светоизлучающие элементы, которые установлены на подложку, например светоизлучающие диоды (светодиоды), установленные на печатную плату (PCB), все больше используются в осветительных устройствах. Для создания луча требуемой формы такое светодиодное осветительное устройство часто может содержать оптическую систему с оптическим элементом, например коллиматором, обеспеченным для каждого из светодиодов. В качестве его примера на фиг. 1 схематически проиллюстрировано известное осветительное устройство 100, в котором оптическая система 101 с множеством коллиматоров 102 размещена поверх множества светодиодов 103, установленных на PCB 104.
Чтобы оптимизировать работоспособность оптической системы на фиг. 1, каждый из светодиодов должен быть выровнен с соответствующим ему коллиматором. Это может быть выполнено регулированием коллиматора или, если каждый светодиод установлен на отдельной печатной плате (PCB), регулированием положения печатной платы, на которой размещен светодиод. Однако для облегчения сборки и/или заменяемости светодиодов часто предпочтительно использовать одну печатную плату с множеством светодиодов, размещенных на ней. В связи с этим после установки светодиодов на печатную плату светодиоды имеют неподвижное относительно друг друга положение. Это означает, что для выравнивания в оптической системе осталось только регулирование коллиматоров, которое может быть очень неудобным и времязатратным процессом в производстве.
Таким образом, имеется необходимость в облегчении выравнивания светоизлучающих элементов с их соответственными оптическими элементами, даже если светоизлучающие элементы установлены на одной и той же подложке.
Сущность изобретения
Задачей настоящего изобретения является преодоление этой проблемы и облегчение выравнивания светоизлучающих элементов с их соответственными оптическими элементами, даже если светоизлучающие элементы установлены на одной и той же подложке.
Согласно аспекту изобретения, эта и другие задачи достигаются подложкой, содержащей: первый сегмент, обеспеченный первой контактной площадкой для соединения первого светоизлучающего элемента, и второй сегмент, обеспеченный второй контактной площадкой для соединения второго светоизлучающего элемента, причем подложка обеспечена по меньшей мере одним сквозным отверстием, которое продолжается от края подложки до точки в пределах подложки так, что может быть достигнуто относительное перемещение в плоскости подложки между первым сегментом подложки и вторым сегментом подложки приложением механической силы к подложке.
Настоящее изобретение основано на понимании того, что, обеспечивая по меньшей мере одно сквозное отверстие, которое продолжается от края подложки до точки в пределах подложки, возможно такое увеличение гибкости жесткой подложки, что различные сегменты подложки могут перемещаться относительно друг друга в плоскости подложки. Автор дополнительно обнаружил, что подходящее расположение таких сквозных отверстий обеспечивает относительное перемещение в плоскости подложки между первой контактной площадкой для соединения первого светоизлучающего элемента и второй контактной площадкой для соединения второго светоизлучающего элемента в ответ на механическую силу, приложенную к подложке. Тем самым, возможно изменение относительного положения между первым и вторым светоизлучающими элементами (которые неподвижно установлены на первую и вторую контактные площадки), позволяющее выравнивать каждый из первого и второго светоизлучающих элементов с соответственным оптическим элементом. Это делает возможным очень точное выравнивание с многополостной оптической системой без регулирования оптических устройств, тем самым обеспечивая более удобный и эффективный по времени процесс в производстве. Дополнительно для светоизлучающих элементов, расположенных на одной подложке, все же возможно выполнять простую сборку и/или заменяемость по сравнению с конструкцией, в которой светоизлучающие элементы расположены на отдельных подложках.
Как понятно специалисту в данной области техники, форма и размер сквозного отверстия могут изменяться. Однако сквозное отверстие предпочтительно может иметь вытянутую форму, например, по существу прямой вытянутой канавки, канала или щели, которая проходит сквозь плоскость подложки.
Подложка может быть обеспечена множеством сквозных отверстий, причем каждое из сквозных отверстий продолжается от края подложки до точки в пределах подложки. Посредством увеличения количества сквозных отверстий может быть достигнуто увеличение гибкости. Гибкость также увеличивается увеличенной длиной сквозного отверстия.
Согласно варианту выполнения, сквозное(ые) отверстие(я) может(ут) иметь L-образную форму. L-образная форма сквозного отверстия позволяет сегментам на его противоположных сторонах перемещаться в обоих измерениях плоскости подложки. Это делает более простым регулирование положения светоизлучающего элемента вдоль любого требуемого направления в плоскости подложки и тем самым облегчает выравнивание.
Подмножество множества сквозных отверстий может продолжаться от первого края подложки, тогда как остальная часть сквозных отверстий может продолжаться от второго края подложки, противоположного первому краю.
Конец сквозного отверстия, расположенный в пределах подложки, предпочтительно может иметь скругленную форму. Преимущество скругленной формы заключается в том, что напряжение распределяется по большей площади подложки во время сгибания, тем самым уменьшая риск, что подложка сломается.
Подложка может быть (жесткой) неэлектропроводной подложкой, обеспеченной электрической(ими) дорожкой(ами), которая(ые) обеспечивает(ют) электрическое соединение с контактными площадками, например печатной платой (PCB). Электрическая дорожка и контактные площадки могут быть, например, вытравлены на печатной плате или дискретных элементах, которые могут быть прикреплены, например, адгезивом. Преимущество заключается в том, что преобразование традиционной подложки, например печатной платы, в гибкую подложку обеспечивает экономически эффективное решение.
Более того, подложка согласно настоящему изобретению предпочтительно может быть включена в устройство вывода света, дополнительно содержащее: первый светоизлучающий элемент, соединенный с первой контактной площадкой, и второй светоизлучающий элемент, соединенный со второй контактной площадкой.
Устройство вывода света может дополнительно содержать оптическую систему, обеспеченную первым оптическим элементом, предназначенным для приема света от первого светоизлучающего элемента, и вторым оптическим элементом, предназначенным для приема света от второго светоизлучающего элемента, причем каждый из первого и второго светоизлучающих элементов может быть выровнен с его соответственным оптическим элементом приложением механической силы к подложке.
Подложка и оптическая система могут включать в себя соответствующие наборы опорных элементов, выполненных с возможностью совмещения во время выравнивания так, что может быть достигнуто более точное выравнивание.
Набором опорных элементов на подложке может быть набор опорных отверстий, а набором опорных элементов на оптической системе может быть соответствующий набор выступов, выполненный с возможностью совмещаться с опорным(и) отверстием(ями). Обычно это решение проще в производстве по сравнению с решением, где подложка имеет выступы, а оптический элемент имеет опорные отверстия. Выступ(ы) может(гут) быть коническим(и) или иметь скошенный край такой, что выступ толкает другие сегменты подложки в правильные положения, когда выступ(ы) оптической системы входит(ят) в опорное(ые) отверстие(я).
Согласно другому аспекту изобретения, обеспечен способ изготовления гибкой подложки, содержащий этапы, на которых: обеспечивают подложку, содержащую первый сегмент, обеспеченный первой контактной площадкой для соединения первого светоизлучающего элемента, и второй сегмент, обеспеченный второй контактной площадкой для соединения второго светоизлучающего элемента;
образуют по меньшей мере одно сквозное отверстие, которое продолжается от края упомянутой подложки до точки в пределах упомянутой подложки так, что относительное перемещение в плоскости подложки может быть достигнуто между первым сегментом подложки и вторым сегментом подложки приложением механической силы к упомянутой подложке.
Этот аспект обеспечивает подобные преимущества, которые обсуждались по отношению к предыдущему аспекту.
Образование сквозного(ых) отверстия(й) в подложке может включать в себя создание (кольцевого) сквозного отверстия в подложке и создание прорези от сквозного отверстия до края подложки. Таким образом, возможно образование сквозного отверстия, которое шире на внутреннем конце сквозного отверстия, так что напряжение распределяется по большей площади подложки во время сгибания, тем самым уменьшая риск, что подложка сломается. Однако сквозное отверстие также может быть получено другими путями, например, сквозное(ые) отверстие(я) может(гут) быть пробито(ы) или фрезеровано(ы) для достижения требуемой формы.
Способ может включать в себя этап, на котором обеспечивают набор опорных элементов на подложке. Опорный(е) элемент(ы) облегчает(ют) выравнивание светоизлучающих элементов с их соответственными оптическими элементами.
Более того, способ изготовления подложки согласно настоящему изобретению предпочтительно может быть включен в способ сборки устройства вывода света, дополнительно содержащего этапы, на которых: устанавливают первый светоизлучающий элемент на первую контактную площадку на подложке и второй светоизлучающий элемент на вторую контактную площадку на подложке.
Способ может дополнительно содержать этапы, на которых: обеспечивают оптическую систему, обеспеченную первым оптическим элементом, предназначенным для приема света от светоизлучающего элемента, и второй оптический элемент, предназначенный для приема света от второго светоизлучающего элемента; размещают оптическую систему поверх светоизлучающих элементов; и выравнивают каждый из первого и второго светоизлучающих элементов с их соответственными оптическими элементами приложением механической силы к подложке. Во время выравнивания набор опорных элементов на оптической системе может быть совмещен с соответствующим набором опорных элементов на подложке.
Отметим, что изобретение относится ко всем возможным совокупностям признаков, перечисленных в формуле изобретения.
Краткое описание чертежей
Эти и другие аспекты настоящего изобретения далее будут описаны более подробно со ссылкой на приложенные чертежи, показывающие вариант(ы) выполнения изобретения.
Фиг. 1 схематически иллюстрирует светодиодное осветительное устройство с оптической системой с множеством коллиматоров согласно известному уровню техники.
Фиг. 2 схематически иллюстрирует подложку согласно варианту выполнения изобретения.
Фиг. 3a-c схематически иллюстрируют различные конфигурации сквозных отверстий, которые достигают одномерной гибкости.
Фиг. 4 схематически иллюстрирует конфигурацию сквозных отверстий, которая достигает двумерной гибкости.
Фиг. 5 схематически иллюстрирует устройство вывода света согласно варианту выполнения изобретения.
Фиг. 6 представляет собой блок-схему, показывающую этапы изготовления устройства вывода света согласно варианту выполнения изобретения; и
фиг. 7a-b схематически иллюстрируют выравнивание между светоизлучающими элементами и их соответственными оптическими элементами.
Подробное описание
Фиг. 2 схематически иллюстрирует подложку 1 согласно варианту выполнения изобретения. Подложка 1 может быть (жесткой) неэлектропроводной подложкой, содержащей первый сегмент 5a, обеспеченный первой контактной площадкой 22a для соединения первого светоизлучающего элемента, и второй сегмент 5b, обеспеченный второй контактной площадкой 22b для соединения второго светоизлучающего элемента. Возможно, подложка может включать в себя дополнительные контактные площадки так, что с подложкой может быть соединено больше светоизлучающих элементов. Например, в проиллюстрированном на фиг. 2 примере имеется третья контактная площадка 22c для соединения третьего светоизлучающего элемента с третьим сегментом 5c подложки. Подложка также может включать в себя электропроводящую(ие) дорожку(и) 3 в пределах и/или изготовленную(ые) на подложке для соединения контактных площадок в любой требуемой конфигурации. Это может быть достигнуто, например, использованием традиционной печатной платы (PCB), такой как, например, IMS-плата (MCPCB) или FR4-плата.
Подложка 1 обеспечена первым набором сквозных отверстий 6a-c, которые продолжаются от края 8, 9 подложки до точки 20 в пределах подложки таким образом, что между первым сегментом 5a подложки и вторым сегментом 5b подложки может быть достигнуто относительное перемещение в плоскости подложки. Таким образом, эта конструкция является такой, что участок подложки, расположенный на внутреннем конце 20 каждого сквозного отверстия, будет действовать как гибкий шарнир, который позволяет относительное перемещение в плоскости подложки между смежными сегментами 5a-b в ответ на механическую силу, приложенную к сегментам 5a-b.
Несмотря на то, что может быть достаточно одного сквозного отверстия 6a-c, часто предпочтительно обеспечение дополнительных сквозных отверстий для увеличения гибкости. Например, в примере, проиллюстрированном на фиг. 2, имеются три сквозных отверстия 6a-c, расположенные между первой контактной площадкой 22a и второй контактной площадкой 22b. Каждое сквозное отверстие здесь имеет прямую вытянутую форму, например, канавки, канала или щели, которая проходит сквозь подложку. Для уменьшения риска, что подложка сломается при сгибании, сквозное отверстие предпочтительно может иметь скругленную на внутреннем конце 20 сквозного отверстия форму.
Более того, смежные сквозные отверстия предпочтительно продолжаются от противоположных краев подложки. Например, в примере, проиллюстрированном на фиг. 2, первый набор сквозных отверстий 6a-c имеет два сквозных отверстия 6a, 6c, продолжающихся от первого края 8, и третье сквозное отверстие 6b, расположенное между двумя другими сквозными отверстиями и продолжающееся от второго края 9 подложки, противоположного первому краю.
Как понятно специалисту в данной области техники, дополнительный(е) набор(ы) сквозных отверстий может(гут) быть образован(ы) на подложке, если имеются дополнительные контактные площадки, которые должны быть подвижными относительно других контактных площадок. Например, в проиллюстрированном на фиг. 2 примере имеется второй набор сквозных отверстий 7a-c, который продолжается от края 8, 9 подложки до точки в пределах подложки так, что третья контактная площадка 22c является подвижной относительно второй контактной площадки 22b. Это позволяет относительное перемещение в плоскости подложки между всеми контактными площадками 22a-c на подложке.
Сквозные отверстия, проиллюстрированные на фиг. 2 и фиг. 3a, главным образом обеспечивают (одномерное) относительное перемещение между сегментами вдоль первого направления (проиллюстрировано как направление оси Х на фиг. 3a), по существу перпендикулярного продолжению сквозных отверстий. Как понятно специалисту в данной области техники, требуемый результат может быть достигнут также для других форм сквозного отверстия. Два примера альтернативной формы сквозных отверстий, которые достигают одномерное относительное перемещение между сегментами, проиллюстрированы на фиг. 3b-c.
Также возможно выполнять такое(ие) сквозное(ые) отверстие(я), что сегменты подложки на противоположных сторонах сквозного(ых) отверстия(й) могут перемещаться относительного друг друга в обоих измерениях плоскости подложки (проиллюстрированы как направления осей Х и Y на фиг. 4). Это может быть достигнуто использованием одного или более L-образных сквозных отверстий (6a-b), которые проиллюстрированы на фиг. 4.
Фиг. 5 схематически иллюстрирует устройство вывода света согласно варианту выполнения изобретения.
Здесь устройство вывода света содержит подложку 1, описанную выше относительно фиг. 2. Первый светоизлучающий элемент 2a электрически и термически соединен с первой контактной площадкой 22a на подложке 1, а второй светоизлучающий элемент 2b электрически и термически соединен со второй контактной площадкой 22b на подложке. В проиллюстрированном на фиг. 5 примере имеется также третий светоизлучающий элемент 2c, соединенный с третьей контактной площадкой 22c на подложке. Каждый светоизлучающий элемент может быть светоизлучающим диодом (светодиодом), например чипом или кристаллом, установленным непосредственно на контактной площадке. Устройство вывода света также может содержать компоненты, требуемые для приведения в действие и управления светоизлучающими элементами.
Устройство вывода света может дополнительно содержать оптическую систему 10, расположенную поверх светоизлучающих элементов. Оптическая система содержит первый оптический элемент 11a, предназначенный для приема света от первого светоизлучающего элемента 2a, и второй оптический элемент 11b, предназначенный для приема света от второго светоизлучающего элемента 2b. Возможно, оптическая система может включать дополнительные оптические элементы, предназначенные для приема света от дополнительных светоизлучающих элементов. Например, в проиллюстрированном на фиг. 3 примере имеется третий оптический элемент 11c, предназначенный для приема света от третьего светоизлучающего элемента 2c.
Оптическими элементами здесь являются коллимирующие отражатели. Каждый коллимирующий отражатель может использовать отражающую поверхность (например, полость, обеспеченную отражающей поверхностью) или основываться на полном внутреннем отражении (TIR) (например, использованием участка корпуса, изготовленного из поликарбоната или полиметилметакрилата), которое широко известно в уровне техники.
Предпочтительно подложка 1 и оптическая система 10 обеспечены соответствующими наборами опорных элементов 12, 13 для обеспечения подходящего выравнивания оптических элементов 11a-c со светоизлучающими элементами 2a-c на подложке. Например, оптическая система может включать один или более выступов 13 (например, штырьков), сопряженных с одним или более соответствующими опорными отверстиями 12 на подложке, или наоборот. Опорные элементы предпочтительно расположены вблизи светоизлучающих элементов для обеспечения достаточной точности.
Возможно, подложка может быть термически соединена с отводящим тепло элементом 18, например теплоотводом.
При работе устройства вывода света ток подается в светоизлучающие элементы с помощью электропроводной дорожки подложки, посредством чего светоизлучающие элементы излучают свет. Рисунок излучения излучаемого света может быть сформирован оптическими компонентами оптической системы. Здесь излучаемый свет коллимируется. Дополнительно тепло, создаваемое светоизлучающими элементами, может быть передано посредством прямого теплового контакта от подложки теплоотводу для охлаждения светоизлучающих элементов.
Способ изготовления гибкой подложки согласно варианту выполнения настоящего изобретения будет описан далее с дополнительной ссылкой на блок-схему на фиг. 6.
На этапе S1 обеспечивают (жесткую) неэлектропроводную подложку 1. Подложка содержит первый сегмент 5a, обеспеченный первой контактной площадкой 22a для соединения первого светоизлучающего элемента 2a, и второй сегмент 5b, обеспеченный второй контактной площадкой 22b для соединения второго светоизлучающего элемента 2b. Подложка может включать в себя электропроводную(ые) дорожку(и) в пределах и/или изготовленную(ые) на подложке для соединения различных компонентов на плате в требуемых конфигурациях. Обычно подложка может быть традиционной печатной платой (PCB), такой как, например, IMS-плата (MCPCB) или FR4-плата.
На этапе S2 образуют набор сквозных отверстий 6a-c на подложке. Сквозные отверстия 6a-c продолжаются от края подложки до точки в пределах подложки и расположены таким образом, что относительное перемещение в плоскости подложки может быть достигнуто между первым сегментом 5a подложки и вторым сегментом 5b подложки в ответ на механическую силу, приложенную к подложке. Например, каждое сквозное отверстие может быть образовано созданием первоначального (кольцевого) сквозного отверстия 20 на подложке, а далее проделывают прорезь (которая проходит сквозь плоскость подложки) от первоначального сквозного отверстия 20 до края подложки. Однако сквозные отверстия также могут быть образованы другими путями, например пробиванием или фрезерованием, и могут принимать другие формы. Дополнительно отметим, что электрическая схема выполнена так, что электрические дорожки 3 проходят вдоль маленьких мостов подложки, которые образованы между краями 8, 9 подложки и внутренним концом 20 сквозных отверстий.
Предпочтительно на этапе S3 образуют набор опорных элементов 12 на подложке. Каждый из опорных элементов может быть, например, опорным отверстием 12 на подложке, выполненным с возможностью принимать соответствующий выступ 13 на оптической системе. Опорные элементы предпочтительно располагают вблизи светоизлучающих элементов.
Способ сборки устройства вывода света согласно варианту выполнения настоящего изобретения далее будет описан со ссылкой на фиг. 6.
На этапе S4 светоизлучающие элементы, например светоизлучающие диоды (светодиоды), устанавливают на контактные площадки подложки, изготовленные согласно этапам S1-S3. Таким образом, первый светоизлучающий элемент 2a соединяют с первой контактной площадкой на подложке, а второй светоизлучающий элемент 2b соединяют со второй контактной площадкой. Это может быть достигнуто помещением подложки в приспособление для пайки (не показано) и соединением светоизлучающих элементов с контактными площадками посредством пайки. Отметим, что светоизлучающие элементы устанавливают в заданном относительно опорных элементов положении. Таким образом, для увеличения точности и обеспечения, что каждый из светоизлучающих элементов установлен в его предполагаемом положении на подложке (относительно опорных элементов 12 на подложке), приспособление для пайки предпочтительно обеспечивают набором опорных элементов (например, выступами или штырьками), который соответствует опорным элементам 12 на подложке и опорным элементам, используемым оптической системой.
На этапе S5 обеспечивают оптическую систему 10 с множеством оптических элементов 11a-b. Оптическая система здесь содержит первый оптический элемент 11a, предназначенный для приема света от светоизлучающего элемента 2a, и второй оптический элемент 11b, предназначенный для приема света от второго светоизлучающего элемента 2b.
На этапе S6 оптическую систему 10 размещают поверх светоизлучающих элементов 2a-b.
На этапе S7 каждый светоизлучающий элемент выравнивают с соответствующим ему оптическим элементом индивидуальным регулированием положения каждого светоизлучающего элемента в плоскости подложки приложением силы к сегментам 5a-b подложки. Как проиллюстрировано на фиг. 7a-b, это может быть достигнуто использованием конических выступов 13 на оптической системе, которые заставляют другие сегменты подложки перемещаться в их подходящие положения (т.е. положение, где светоизлучающий элемент выровнен с соответствующим ему оптическим элементом), когда выступы 13 оптической системы входят в опорные отверстия 12 на подложке. Как проиллюстрировано на фиг. 7c, оптическая система также может иметь выступ со скошенным краем, который давит на край подложки, когда оптическую систему помещают поверх светоизлучающих элементов.
Смещение светоизлучающих элементов, которое возможно во время выравнивания, может изменяться и зависит от длины и количества сквозных отверстий. Обычно может быть возможно изменение расстояния между двумя смежными светоизлучающими элементами, равное около ±0,5 мм или более.
Специалисту в данной области техники понятно, что настоящее изобретение никоим образом не ограничивается предпочтительными вариантами выполнения, описанными выше. Наоборот, многие преобразования и изменения являются возможными в пределах объема приложенной формулы изобретения. Например, оно не ограничивается оптической системой с коллимирующими отражателями, но описанное выше изобретение может быть выгодно использовано во всех применениях, которые используют светоизлучающие элементы на подложке, когда требуется индивидуальное выравнивание светоизлучающих элементов с оптическим(и) компонентом(ами), например линзами, TIR оптическими устройствами или световодами. Устройство вывода света может быть использовано в различных применениях, таких как, например, автомобильная фара переднего/заднего света и прожекторах.

Claims (10)

1. Устройство вывода света, содержащее подложку (1), имеющую: первый сегмент (5а), обеспеченный первой контактной площадкой (22а), и первый светоизлучающий элемент (2а), соединенный с первой контактной площадкой, и второй сегмент (5b), обеспеченный второй контактной площадкой (22b), и второй светоизлучающий элемент (2b), соединенный со второй контактной площадкой, причем подложка обеспечена по меньшей мере одним сквозным отверстием (6а-с), которое продолжается от края (8, 9) упомянутой подложки до точки в пределах упомянутой подложки так, что относительное перемещение в плоскости подложки может быть достигнуто между первым сегментом (5а) подложки и вторым сегментом (5b) подложки приложением механической силы к упомянутой подложке, причем упомянутое устройство вывода света дополнительно содержит оптическую систему (10), обеспеченную первым оптическим элементом (11а), предназначенным для приема света от первого светоизлучающего элемента (2а), и вторым оптическим элементом (11b), предназначенным для приема света от второго светоизлучающего элемента (2b), причем каждый из первого (2а) и второго (2b) светоизлучающих элементов может быть выровнен с его соответственным оптическим элементом (11а, 11b) приложением механической силы к упомянутой подложке.
2. Устройство вывода света по п. 1, в котором подложка обеспечена множеством сквозных отверстий (6а-с), причем каждое из упомянутых сквозных отверстий продолжается от края (8, 9) упомянутой подложки до точки в пределах упомянутой подложки.
3. Устройство вывода света по п. 2, в котором подмножество (6а, 6с) упомянутого множества сквозных отверстий продолжается от первого края (8) упомянутой подложки, тогда как остальная часть сквозных отверстий (6b) продолжается от второго края (9) упомянутой подложки, противоположного упомянутому первому краю.
4. Устройство вывода света по любому из пп. 1, 2 или 3, в котором конец сквозного отверстия (6а-с), расположенный в пределах упомянутой подложки, имеет скругленную форму.
5. Устройство вывода света по любому из пп. 1, 2 или 3, в котором подложка (1) представляет собой неэлектропроводную подложку, обеспеченную электрической(ими) дорожкой(ами), которая(ые) обеспечивает(ют) электрическое соединение с контактными площадками, например печатной платой (РСВ).
6. Устройство вывода света по любому из пп. 1, 2 или 3, в котором упомянутая подложка (1) и упомянутая оптическая система (10) включают в себя соответствующие наборы опорных элементов (12, 13), выполненные с возможностью совмещения во время выравнивания.
7. Устройство вывода света по п. 6, в котором набор опорных элементов на упомянутой подложке является набором опорных отверстий (12), а набор опорных элементов на упомянутой оптической системе является соответствующим набором выступов (13), выполненных с возможностью совмещения с упомянутым(и) опорным(и) отверстием(ями) (12).
8. Устройство вывода света по п. 7, в котором упомянутый(ые) выступ(ы) является(ются) коническим(и).
9. Способ изготовления устройства вывода света, содержащий этапы, на которых: обеспечивают (S1) подложку (1), содержащую первый сегмент (5а), обеспеченный первой контактной площадкой (22а) для соединения первого светоизлучающего элемента (2а), и второй сегмент (5b), обеспеченный второй контактной площадкой (22b) для соединения второго светоизлучающего элемента (2b), образуют (S2) по меньшей мере одно сквозное отверстие (6а-с), которое продолжается от края упомянутой подложки до точки в пределах упомянутой подложки так, что относительное перемещение в плоскости подложки может быть достигнуто между первым сегментом (5а) подложки и вторым сегментом (5b) подложки приложением механической силы к упомянутой подложке, устанавливают (S4) первый светоизлучающий элемент (2а) на первую контактную площадку (22а) на упомянутой подложке, а второй светоизлучающий элемент (2b) - на вторую контактную площадку (22b) на упомянутой подложке, обеспечивают (S5) оптическую систему, обеспеченную первым оптическим элементом (11а), предназначенным для приема света от первого светоизлучающего элемента (2а), и вторым оптическим элементом (11b), предназначенным для приема света от второго светоизлучающего элемента (2b), размещают (S6) оптическую систему поверх светоизлучающих элементов (2а-b) и выравнивают (S7) каждый из первого (2а) и второго (2b) светоизлучающих элементов с его соответственным оптическим элементом (11а, 11b) приложением механической силы к упомянутой подложке.
10. Способ по п. 9, дополнительно содержащий этап, на котором обеспечивают (S3) набор опорных элементов (12) на упомянутой подложке.
RU2013146958A 2011-03-22 2012-03-12 Подложка для установки множества светоизлучающих элементов RU2615149C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP11159132.7 2011-03-22
EP11159132 2011-03-22
PCT/IB2012/051148 WO2012127355A1 (en) 2011-03-22 2012-03-12 Substrate for mounting a plurality of light emitting elements

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2013146958A RU2013146958A (ru) 2015-04-27
RU2615149C2 true RU2615149C2 (ru) 2017-04-04

Family

ID=45876831

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013146958A RU2615149C2 (ru) 2011-03-22 2012-03-12 Подложка для установки множества светоизлучающих элементов

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9337404B2 (ru)
EP (1) EP2689642B1 (ru)
JP (1) JP5851017B2 (ru)
CN (1) CN103460813B (ru)
RU (1) RU2615149C2 (ru)
WO (1) WO2012127355A1 (ru)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103791441A (zh) * 2012-10-30 2014-05-14 欧司朗股份有限公司 透镜模块和包括该透镜模块的发光装置
JP6079159B2 (ja) * 2012-11-16 2017-02-15 日亜化学工業株式会社 発光装置
DE102012220977A1 (de) * 2012-11-16 2014-05-22 Osram Gmbh Reflektoranordnung
AT513910B1 (de) * 2013-02-07 2014-12-15 Zizala Lichtsysteme Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Leuchteinheit sowie Leuchteinheit
AT513747B1 (de) * 2013-02-28 2014-07-15 Mikroelektronik Ges Mit Beschränkter Haftung Ab Bestückungsverfahren für Schaltungsträger und Schaltungsträger
WO2014155347A1 (en) * 2013-03-29 2014-10-02 Koninklijke Philips N.V. Printed circuit board for a light emitting diode module
DE102013103600A1 (de) * 2013-04-10 2014-10-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Modul mit wenigstens zwei Halbleiterchips
EP2808912B1 (en) * 2013-05-27 2021-06-30 Rockwell Automation Switzerland GmbH Method for assembling a circuit carrier with a housing component, and an optical unit
DE102014101783B4 (de) * 2014-02-13 2021-08-19 HELLA GmbH & Co. KGaA Verfahren zum Aufbau eines LED- Lichtmoduls
US9674412B2 (en) * 2014-08-01 2017-06-06 Flir Commercial Systems, Inc. Multi-sensor camera with apertured circuit-carrying substrate
JP6507942B2 (ja) * 2014-08-29 2019-05-08 日亜化学工業株式会社 半導体発光装置用の保持部材、光源装置及びその製造方法
DE102015206324B4 (de) * 2015-04-09 2019-06-06 H4X E.U. Anordnung mit einem auf einem Trägerblech angeordneten flächigen Leuchtmittelträger, Verfahren zum Herstellen eines eine vorbestimmte Biegung aufweisenden flächigen Leuchtmittelträgers sowie Beleuchtungsvorrichtung
CN205048218U (zh) * 2015-06-08 2016-02-24 亮锐控股有限公司 照明带和照明装置
EP3430310B1 (en) * 2016-03-15 2022-11-02 Signify Holding B.V. An elongated lead frame and a method of manufacturing an elongated lead frame
EP3294046B1 (en) * 2016-09-09 2023-08-02 TE Connectivity Germany GmbH Solid state lighting module and method of fabricating same
JP6769795B2 (ja) * 2016-09-12 2020-10-14 矢崎総業株式会社 電子回路基板
US20190313527A1 (en) * 2016-10-10 2019-10-10 Hewlett- Packard Development Company, L.P. Boards with pliable regions
US10765009B2 (en) 2016-12-21 2020-09-01 Lumileds Llc Method for addressing misalignment of LEDs on a printed circuit board
US10194495B2 (en) * 2016-12-21 2019-01-29 Lumileds Llc Method for addressing misalignment of LEDs on a printed circuit board
US10495278B2 (en) * 2017-03-30 2019-12-03 Valeo North America, Inc. Vehicle lighting device with adjustable alignment frame for an optical element and method for assembling a lighting device with an adjustable frame for an optical element
EP3383146B8 (en) * 2017-03-31 2023-08-30 Inventronics GmbH Lighting device with ip protection and multidirectional bending capability, and method for manufacturing the same
EP3454312B1 (de) * 2017-09-11 2019-08-07 Siemens Schweiz AG Optischer rauchmelder mit einem aufschwenkbaren leiterplattenabschnitt mit einem darauf angeordneten lichtsender und/oder lichtempfänger
US10880995B2 (en) * 2017-12-15 2020-12-29 2449049 Ontario Inc. Printed circuit board with stress relief zones for component and solder joint protection
AT520857A1 (de) * 2018-02-08 2019-08-15 Friedrich Eibensteiner Dr Verfahren zum Platzieren und Löten von Elementen auf Bauteilträger
WO2019224901A1 (ja) * 2018-05-22 2019-11-28 株式会社メイコーテクノ フレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板
GB2585350A (en) * 2019-05-03 2021-01-13 Universal Science Uk Ltd Modular printed circuit board
DE102019214050A1 (de) * 2019-09-16 2021-03-18 Carl Zeiss Smt Gmbh Steckeranordnung, system und lithographieanlage
EP4194758A1 (en) * 2021-12-10 2023-06-14 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Operating device for an electrical domestic appliance and electrical domestic appliance

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4767172A (en) * 1983-01-28 1988-08-30 Xerox Corporation Collector for an LED array
NL9000279A (nl) * 1990-02-05 1991-09-02 Ericsson Telecommunicatie Bv Buigzame gedrukte bedradingskaart met een substraat van stijf materiaal.
EP0649041A1 (en) * 1993-10-18 1995-04-19 Hughes Aircraft Company A microelement assembly
RU2337499C1 (ru) * 2004-09-20 2008-10-27 Квэлкомм Инкорпорейтед Электронное устройство с тремя подвижными уровнями
US20090251918A1 (en) * 2004-10-29 2009-10-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lighting device, automotive headlights and method for producing a lighting device

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0117606A1 (en) * 1983-01-28 1984-09-05 Xerox Corporation Collector for a LED array
ES2150409T3 (es) * 1989-05-31 2000-12-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Procedimiento para montar un opto-componente que se puede montar sobre una superficie.
JPH0595074U (ja) * 1992-05-29 1993-12-24 株式会社村田製作所 回路基板
KR100190927B1 (ko) * 1996-07-18 1999-06-01 윤종용 슬릿이 형성된 금속막을 구비한 반도체 칩 장치
FI109075B (fi) * 1998-10-05 2002-05-15 Nokia Corp Akustisen muuntimen alustan kiinnitysmenetelmä
JP2000123978A (ja) * 1998-10-20 2000-04-28 Chisso Corp 有機ｅｌ素子およびその製造方法
ITMI20012579A1 (it) * 2001-12-06 2003-06-06 Fraen Corp Srl Modulo illuminante ad elevata dissipazione di calore
US6846094B2 (en) * 2002-08-26 2005-01-25 Altman Stage Lighting, Co., Inc. Flexible LED lighting strip
JP2006162654A (ja) * 2004-12-02 2006-06-22 Olympus Corp 光学デバイス及び照明装置
US7348604B2 (en) 2005-05-20 2008-03-25 Tir Technology Lp Light-emitting module
JP2007053248A (ja) * 2005-08-18 2007-03-01 Tdk Corp フレキシブル基板、実装構造、表示ユニット、及び携帯用電子機器
TWI280332B (en) 2005-10-31 2007-05-01 Guei-Fang Chen LED lighting device
US20080239716A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-02 Yuan Lin Light strip
KR20110034668A (ko) 2008-07-11 2011-04-05 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 광 출력 디바이스 및 조립 방법
JP4447644B2 (ja) * 2008-07-15 2010-04-07 シーシーエス株式会社 光照射装置
US8629353B2 (en) * 2009-03-05 2014-01-14 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Apparatus and method using patterned array with separated islands

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4767172A (en) * 1983-01-28 1988-08-30 Xerox Corporation Collector for an LED array
NL9000279A (nl) * 1990-02-05 1991-09-02 Ericsson Telecommunicatie Bv Buigzame gedrukte bedradingskaart met een substraat van stijf materiaal.
EP0649041A1 (en) * 1993-10-18 1995-04-19 Hughes Aircraft Company A microelement assembly
RU2337499C1 (ru) * 2004-09-20 2008-10-27 Квэлкомм Инкорпорейтед Электронное устройство с тремя подвижными уровнями
US20090251918A1 (en) * 2004-10-29 2009-10-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lighting device, automotive headlights and method for producing a lighting device

Also Published As

Publication number Publication date
EP2689642A1 (en) 2014-01-29
RU2013146958A (ru) 2015-04-27
JP2014512093A (ja) 2014-05-19
US20140001498A1 (en) 2014-01-02
CN103460813B (zh) 2017-07-11
EP2689642B1 (en) 2018-02-28
WO2012127355A1 (en) 2012-09-27
CN103460813A (zh) 2013-12-18
US9337404B2 (en) 2016-05-10
JP5851017B2 (ja) 2016-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2615149C2 (ru) Подложка для установки множества светоизлучающих элементов
US8267565B2 (en) LED illumination device and LED illumination module for generating uniform stripped light source
US8456768B2 (en) Lens-holding-and-aligning seat and LED light panel thereof
JP5110177B2 (ja) 照明装置
EP3027963B1 (en) Reflector for directed beam led illumination
JP2012049367A (ja) 半導体発光素子取付用モジュール、半導体発光素子モジュール、半導体発光素子照明器具、及び、半導体発光素子取付用モジュールの製造方法
US20140247611A1 (en) Led module with a heat sink
EP2551584A2 (en) Bulb-type led lamp
JP2015153840A (ja) レーザ光源モジュールおよびレーザ光源装置
MX2015002314A (es) Modulo de iluminacion para un vehiculo motorizado.
KR20150113861A (ko) 광 조사 유닛
EP3935925B1 (en) Flexible printed circuit board assembly
US9732954B2 (en) Lighting system with a cooling device and an optical body
JP2015065431A (ja) 発光素子搭載用基板及び該基板の固定方法
US7521726B2 (en) Collimated LED array with reflector
US20160223169A1 (en) Lighting arrangement having a resilient element
US20070047251A1 (en) Light emitting diode bulb
TW201304081A (zh) 用以安裝複數個發光元件之基板
CN105008789B (zh) 具有led、电路板和光学元件的用于光输出的安排
CN112867892A (zh) 照明系统
WO2016074293A1 (zh) 背光源和其制造方法以及液晶显示器
US8086082B2 (en) Methods for mounting an electro-optical component in alignment with an optical element and related structures
CN214700385U (zh) 照明装置
US11060693B2 (en) Output lenses for LEDs and a method of forming an output lens
US9739459B2 (en) Illumination device

Legal Events

Date Code Title Description
HZ9A Changing address for correspondence with an applicant