JP2015153840A - レーザ光源モジュールおよびレーザ光源装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本実施の形態におけるレーザ光源モジュール100の斜視図である。図2、図3、図4のそれぞれは、本実施の形態におけるレーザ光源モジュール100の上面図、正面図、側面図である。また、図5は、本実施の形態におけるレーザ光源モジュール100の分解斜視図である。
本実施の形態におけるレーザ光源モジュール100は、板状のステム1と、上端がステム1の一方主面である上面に突出し、下端がステム1の他方主面である下面側に貫通して延在した、半導体レーザアレイ5への電力供給線となる給電用リードピン2A,2Bと、ステム1上面に固定されたブロック3と、ブロック3のステム1上面と平行な面に固定され、半導体レーザアレイ5をマウントするサブマウント基板4と、光射出方向がステム1上面と平行になるようにサブマウント基板4上に配置される半導体レーザアレイ5と、半導体レーザアレイ5の前面に配置され、半導体レーザアレイ5の出力光を平行光束にするコリメータレンズアレイ6と、を備え、コリメータレンズアレイ6は、ブロック3のステム1上面と垂直な面に固定されていることを特徴とする。
本実施の形態では、実施の形態1において説明したレーザ光源モジュール100を複数搭載し、各レーザ光源モジュール100から出射されたコリメート光束を1点に集光する空間結合型のレーザ光源装置について述べる。
本実施の形態におけるレーザ光源装置は、固定台10と、固定台10に固定された複数のレーザ光源モジュール100と、を備え、複数のレーザ光源モジュール100は、半導体レーザアレイ5のアレイ配列方向に直線状に並んで配置され、固定台10はレーザ光源モジュール100の各々に対して、給電用リードピン2A,2Bを挿入するリードピン通し穴10Cと、一対に設けられた位置決め用切り欠き1Aと嵌合する一対の位置決め用突起10Aと、一対に設けられた位置決め用切り欠き1Aが一対の位置決め用突起10Aと嵌合した状態で、一対に設けられた固定用切り欠き2Bと平面視で重なる一対のネジ穴10Bと、を備え、一対に設けられた位置決め用切り欠き1Aが一対の位置決め用突起10Aと嵌合した状態で、固定用切り欠き1Bの上方からネジ穴10Bをネジ11によりネジ留めすることにより、レーザ光源モジュール100は固定台10に固定され、隣接して配置されるレーザ光源モジュール100において、隣接する側のネジ穴10Bが共用されることを特徴とする。
Claims (9)
- 板状のステムと、
上端が前記ステムの一方主面である上面に突出し、下端が前記ステムの他方主面である下面側に貫通して延在した、半導体レーザアレイへの電力供給線となる給電用リードピンと、
前記ステム上面に固定されたブロックと、
前記ブロックの前記ステム上面と平行な面に固定され、前記半導体レーザアレイをマウントするサブマウント基板と、
光射出方向が前記ステム上面と平行になるように前記サブマウント基板上に配置される前記半導体レーザアレイと、
前記半導体レーザアレイの前面に配置され、前記半導体レーザアレイの出力光を平行光束にするコリメータレンズアレイと、
を備え、
前記コリメータレンズアレイは、前記ブロックの前記ステム上面と垂直な面に固定されていることを特徴とする、
レーザ光源モジュール。 - 前記ステムの側面には、位置決め用切り欠きと、固定用切り欠きと、が設けられることを特徴とする、
請求項1に記載のレーザ光源モジュール。 - 前記レーザ光源モジュールを固定台に配置するに際して、前記位置決め用切り欠きを、固定台に設けられた位置決め用突起に嵌合させることにより、当該レーザ光源モジュールを前記固定台に配置する位置が規定されることを特徴とする、
請求項2に記載のレーザ光源モジュール。 - 前記位置決め用切り欠きは、前記ステムの前記光射出方向前方側の側面の両端部分に一対に設けられ、
前記固定用切り欠きは、前記ステムの前記光射出方向側方側の両側面に一対に設けられ、
前記固定用切り欠きは、平面視で半円状であることを特徴とする、
請求項2又は請求項3に記載のレーザ光源モジュール。 - 前記サブマウント基板には電極パターンが形成されており、
前記給電用リードピンの上端と前記電極パターンとが、給電用リボンを介して電気的に接続されることを特徴とする、
請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のレーザ光源モジュール。 - 前記ブロックは、ワイヤーカット放電加工により作製されることを特徴とする、
請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のレーザ光源モジュール。 - 前記コリメータレンズアレイは、前記半導体レーザアレイのアレイ配列方向に長い形状であり、
前記コリメータレンズアレイは長手方向の端部の一箇所のみにおいて前記ブロックに接着剤により固定されていることを特徴とする、
請求項1から請求項6のいずれか一項に記載のレーザ光源モジュール。 - 固定台と、
前記固定台に固定された複数の請求項3から請求項6のいずれか一項に記載のレーザ光源モジュールと、
を備え、
複数の前記レーザ光源モジュールは、前記半導体レーザアレイのアレイ配列方向に直線状に並んで配置され、
前記固定台は前記レーザ光源モジュールの各々に対して、
前記給電用リードピンを挿入するリードピン通し穴と、
一対に設けられた前記位置決め用切り欠きと嵌合する一対の位置決め用突起と、
一対に設けられた前記位置決め用切り欠きが前記一対の位置決め用突起と嵌合した状態で、一対に設けられた前記固定用切り欠きと平面視で重なる一対のネジ穴と、
を備え、
一対に設けられた前記位置決め用切り欠きが前記一対の位置決め用突起と嵌合した状態で、前記固定用切り欠きの上方から前記ネジ穴をネジによりネジ留めすることにより、前記レーザ光源モジュールは前記固定台に固定され、
隣接して配置される前記レーザ光源モジュールにおいて、隣接する側の前記ネジ穴が共用されることを特徴とする、
レーザ光源装置。 - 前記固定台は複数の段を備え、
前記複数の段は互いに並行であり、
前記複数の段の各段において、複数の前記レーザ光源モジュールは、前記半導体レーザアレイのアレイ配列方向に直線状に並んで配置され、
前記レーザ光源モジュールから射出される光を一点に集光する集光レンズをさらに備える、
請求項8に記載のレーザ光源装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014025005A JP6272067B2 (ja) | 2014-02-13 | 2014-02-13 | レーザ光源モジュールおよびレーザ光源装置 |
US14/475,914 US9966729B2 (en) | 2014-02-13 | 2014-09-03 | Laser light source module and laser light source device |
CA2863712A CA2863712C (en) | 2014-02-13 | 2014-09-15 | Laser light source module and laser light source device |
KR1020140126137A KR101623651B1 (ko) | 2014-02-13 | 2014-09-22 | 레이저 광원 모듈 및 레이저 광원 장치 |
EP14191601.5A EP2928031B1 (en) | 2014-02-13 | 2014-11-04 | Laser light source module and laser light source device |
CN201410643243.7A CN104852273B (zh) | 2014-02-13 | 2014-11-10 | 激光光源模块及激光光源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014025005A JP6272067B2 (ja) | 2014-02-13 | 2014-02-13 | レーザ光源モジュールおよびレーザ光源装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015153840A true JP2015153840A (ja) | 2015-08-24 |
JP6272067B2 JP6272067B2 (ja) | 2018-01-31 |
Family
ID=51844617
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014025005A Expired - Fee Related JP6272067B2 (ja) | 2014-02-13 | 2014-02-13 | レーザ光源モジュールおよびレーザ光源装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9966729B2 (ja) |
EP (1) | EP2928031B1 (ja) |
JP (1) | JP6272067B2 (ja) |
KR (1) | KR101623651B1 (ja) |
CN (1) | CN104852273B (ja) |
CA (1) | CA2863712C (ja) |
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- 2014-02-13 JP JP2014025005A patent/JP6272067B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-09-03 US US14/475,914 patent/US9966729B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-09-15 CA CA2863712A patent/CA2863712C/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-09-22 KR KR1020140126137A patent/KR101623651B1/ko active IP Right Grant
- 2014-11-04 EP EP14191601.5A patent/EP2928031B1/en not_active Not-in-force
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JP6272067B2 (ja) | 2018-01-31 |
EP2928031A1 (en) | 2015-10-07 |
CN104852273A (zh) | 2015-08-19 |
EP2928031B1 (en) | 2018-12-26 |
KR101623651B1 (ko) | 2016-05-23 |
CA2863712A1 (en) | 2015-08-13 |
US20150229106A1 (en) | 2015-08-13 |
US9966729B2 (en) | 2018-05-08 |
CN104852273B (zh) | 2018-12-07 |
KR20150095544A (ko) | 2015-08-21 |
CA2863712C (en) | 2017-03-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161202 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170802 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171228 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |