JP6811912B1 - レーザ光源装置およびレーザ光源装置の製造方法 - Google Patents
レーザ光源装置およびレーザ光源装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6811912B1 JP6811912B1 JP2020548843A JP2020548843A JP6811912B1 JP 6811912 B1 JP6811912 B1 JP 6811912B1 JP 2020548843 A JP2020548843 A JP 2020548843A JP 2020548843 A JP2020548843 A JP 2020548843A JP 6811912 B1 JP6811912 B1 JP 6811912B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light source
- laser light
- source device
- laser
- base member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
- F21V29/503—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
- G03B21/14—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/024—Arrangements for thermal management
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/30—Semiconductor lasers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
Description
<A−1.構成・動作>
本実施の形態について、図面を用いて以下に説明する。図1は、レーザ光源装置100の構成を示す分解斜視図である。また図2は、レーザ光源装置100の上面図であり、図3は、図2のA−A断面図である。
次に、レーザ光源装置100の製造方法について説明する。図11、図12はレーザ光源装置100製造の途中での状態を示す分解斜視図および上面図である。
レーザ光源装置100において、ベース部材20の複数の半導体レーザ10を配置する面に設けられた凹部23は、レーザ配置面の平面視で、第1の方向に延在して形成された幹部24と、レーザ配置規定に応じて形成され、第1の方向と交差する第2の方向において24幹部に繋がり、複数の半導体レーザ10の位置決めをする複数の枝部25と、を含み、電気回路基板30は、少なくとも一部が凹部23に配置されて、各複数の半導体レーザ10の電気端子部15と、複数の枝部25の領域で接合されている。これにより、レーザ光源装置100は、複数の半導体レーザ10の発する熱を放熱するための構成として適した構成を持つ。
Claims (18)
- 半導体レーザの配置の規定をし、かつ前記半導体レーザの発する熱の放熱経路を構成するベース部材と、
前記ベース部材に対し、前記規定に従って配置された複数の前記半導体レーザと、
前記複数の半導体レーザに接合される電気回路基板と、
を備え、
各前記複数の半導体レーザは電気端子部を備え、
前記ベース部材の前記複数の半導体レーザを配置する面であるレーザ配置面には凹部が設けられており、
前記凹部は、前記レーザ配置面の平面視で、第1の方向に延在して形成された幹部と、前記規定に応じて形成され、前記第1の方向と交差する第2の方向において前記幹部に繋がり、前記複数の半導体レーザの位置決めをする複数の枝部と、を含み、
前記電気回路基板は、少なくとも一部が前記凹部に配置されて、各前記複数の半導体レーザの前記電気端子部と、前記複数の枝部の領域で接合されており、
各前記複数の半導体レーザはレーザ光を出射するチップと、前記チップの発する熱を前記半導体レーザの面であって前記ベース部材と接する面である下面に伝える放熱経路を構成する放熱ブロックと、を備え、
各前記複数の半導体レーザにおいて、前記放熱ブロックは、前記レーザ配置面の平面視において前記電気端子部の片側に配置されており、
前記複数の枝部それぞれに対し、当該枝部によって位置決めされた前記半導体レーザは、前記レーザ配置面の平面視において当該半導体レーザの前記放熱ブロックの大半が前記枝部の先端部分の近傍において前記凹部を避けて前記ベース部材と重なって位置するように配置されている、
レーザ光源装置。 - 請求項1に記載のレーザ光源装置であって、
前記複数の半導体レーザは、前記ベース部材の前記レーザ配置面に、前記第1の方向と、前記第2の方向に沿って、複数の列および複数の行をなすように配置されている、
レーザ光源装置。 - 請求項2に記載のレーザ光源装置であって、
前記幹部は、前記複数の列のうち行方向に隣接する2つの列の中間に位置しており、
前記凹部は、前記2つの列に含まれる前記半導体レーザそれぞれを位置決めする前記複数の枝部を含む、
レーザ光源装置。 - 請求項1から3のいずれかに記載のレーザ光源装置であって、
前記複数の枝部は、前記複数の半導体レーザと比べ、前記幹部の延在方向の幅が狭い、
レーザ光源装置。 - 請求項1から4のいずれかに記載のレーザ光源装置であって、
前記ベース部材は、下部材と上部材とを備え、
前記上部材は前記下部材の面である上部材配置面上の選択的な領域に接合されており、
前記凹部は、前記下部材の前記上部材配置面の前記上部材が接合されていない部分と、前記上部材配置面上の前記選択的な領域に接合された前記上部材と、により形成されており、
前記上部材の、前記下部材と逆側の面が前記レーザ配置面である、
レーザ光源装置。 - 請求項5に記載のレーザ光源装置であって、
前記上部材の熱伝導率が、前記下部材の熱伝導率よりも大きい、
レーザ光源装置。 - 請求項1から6のいずれかに記載のレーザ光源装置であって、
前記電気端子部と前記電気回路基板の電気的な接合および前記半導体レーザと前記ベース部材の接合が、同一の組成のハンダを用いてそれぞれなされている、
レーザ光源装置。 - 請求項5または6のいずれかに記載のレーザ光源装置であって、
前記電気端子部と前記電気回路基板の電気的な接合、前記複数の半導体レーザと前記上部材の接合、および前記上部材と前記下部材の接合が、同一の組成のハンダを用いてそれぞれなされている、
レーザ光源装置。 - 請求項1から8のいずれかに記載のレーザ光源装置であって、
半導体レーザ係止部およびベース部材係止部を備えるスペーサ、
をさらに備え、
前記半導体レーザ係止部は、前記複数の半導体レーザを、前記複数の半導体レーザの相対位置が前記規定に対応するように並べて係止し、
前記ベース部材係止部は、前記半導体レーザ係止部が係止した前記複数の半導体レーザの位置が前記ベース部材に対し前記規定に対応するようになる位置で、前記ベース部材を係止する、
レーザ光源装置。 - 請求項9に記載のレーザ光源装置であって、
各前記複数の半導体レーザは、前記半導体レーザの面であって前記ベース部材と接する面である下面に対する側面にノッチを備え、
前記半導体レーザ係止部は、各前記複数の半導体レーザの前記ノッチに嵌合する複数のリブである、
レーザ光源装置。 - 請求項9または10に記載のレーザ光源装置であって、
前記ベース部材係止部は、前記ベース部材の前記レーザ配置面の面内方向の動きを係止する、前記スペーサの枠体と凸部を含み、
前記凸部は、少なくとも一部は前記ベース部材の前記凹部に進入しており、前記凹部の内部から前記ベース部材に接して前記ベース部材の前記レーザ配置面の面内方向の動きを係止する、
レーザ光源装置。 - 請求項11に記載のレーザ光源装置であって、
前記電気回路基板は前記凸部に接している、
レーザ光源装置。 - 請求項9から12のいずれかに記載のレーザ光源装置であって、
前記複数の半導体レーザから出射されるレーザ光をビーム成形するためのレンズをさらに備え、
前記レンズは、前記スペーサにより、前記複数の半導体レーザから出射されるレーザ光が前記レンズを通過する位置に保持されている、
レーザ光源装置。 - 半導体レーザの配置を規定し、かつ前記半導体レーザからの熱の放熱経路を構成するベース部材を準備し、
複数の前記半導体レーザを準備し、
前記複数の半導体レーザに接合される電気回路基板を準備し、
半導体レーザ係止部とベース部材係止部とを備えるスペーサを準備し、
前記ベース部材の前記複数の半導体レーザを配置する面であるレーザ配置面には凹部が設けられており、
前記凹部は、前記レーザ配置面の平面視で、第1の方向に延在して形成された幹部と、前記規定に応じて形成され、前記第1の方向と交差する第2の方向において前記幹部に繋がり、前記複数の半導体レーザの位置決めをする複数の枝部と、を含み、
各前記複数の半導体レーザは電気端子部を備え、
前記ベース部材と前記複数の半導体レーザと前記電気回路基板とを、前記複数の半導体レーザが前記ベース部材に規定された位置に配置され、前記電気回路基板の少なくとも一部が前記凹部に配置され前記複数の半導体レーザそれぞれの前記電気端子部と前記複数の枝部の領域で接合されている、という状態になるように組み立て、
前記半導体レーザ係止部は、前記複数の半導体レーザを、前記複数の半導体レーザの相対位置が前記規定に対応するように並べて係止し、
前記ベース部材係止部は、前記半導体レーザ係止部が係止した前記複数の半導体レーザの位置が前記ベース部材に対し前記規定に対応するようになる位置で、前記ベース部材を係止し、
前記組み立てることは、前記スペーサの前記半導体レーザ係止部と前記ベース部材係止部とを用いて、前記複数の半導体レーザの配置が前記ベース部材に対し前記規定に対応するように、前記複数の半導体レーザと前記ベース部材を配置することを含む、
レーザ光源装置の製造方法。 - 請求項14に記載のレーザ光源装置の製造方法であって、
前記ベース部材係止部は、前記ベース部材の前記レーザ配置面の面内方向の動きを係止する、前記スペーサの枠体と凸部を含み、
前記凸部は、少なくとも一部が前記ベース部材の前記凹部に進入して、前記凹部の内部から前記ベース部材の前記レーザ配置面の面内方向の動きを係止するものであり、
前記組み立てることは、前記半導体レーザ係止部を用いて係止された前記複数の半導体レーザに対し、前記凸部の上に前記電気回路基板を載せて、前記複数の半導体レーザに対する前記電気回路基板の位置決めを行うことを含む、
レーザ光源装置の製造方法。 - 請求項14または15に記載のレーザ光源装置の製造方法であって、
前記ベース部材を準備することは、
下部材と上部材とを準備することと、
前記凹部が、前記下部材の面である上部材配置面の前記上部材が接合されていない部分と、前記上部材配置面上の選択的な領域に固定された前記上部材と、により形成されるように、前記上部材を前記上部材配置面上の前記選択的な領域に接合することと、
を含む、
レーザ光源装置の製造方法。 - 請求項14から16のいずれかに記載のレーザ光源装置の製造方法であって、
前記組み立てることにおいては、
前記電気回路基板と前記複数の半導体レーザそれぞれの前記電気端子部との接合と、前記複数の半導体レーザと前記ベース部材との接合と、は、それぞれハンダペーストを用いて、1度の昇温プロセスにより同時に行われる、
レーザ光源装置の製造方法。 - 請求項16に記載のレーザ光源装置の製造方法であって、
前記組み立てることにおいては、
前記電気回路基板と前記複数の半導体レーザそれぞれの前記電気端子部との接合と、前記複数の半導体レーザと前記ベース部材との接合と、前記下部材と前記上部材との接合と、は、それぞれハンダペーストを用いて、1度の昇温プロセスにより同時に行われる、
レーザ光源装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2020/018551 WO2021224963A1 (ja) | 2020-05-07 | 2020-05-07 | レーザ光源装置およびレーザ光源装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6811912B1 true JP6811912B1 (ja) | 2021-01-13 |
JPWO2021224963A1 JPWO2021224963A1 (ja) | 2021-11-11 |
Family
ID=74096341
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020548843A Active JP6811912B1 (ja) | 2020-05-07 | 2020-05-07 | レーザ光源装置およびレーザ光源装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6811912B1 (ja) |
WO (1) | WO2021224963A1 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012009760A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Casio Comput Co Ltd | 光源装置及びプロジェクタ |
JP2017069109A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置 |
-
2020
- 2020-05-07 WO PCT/JP2020/018551 patent/WO2021224963A1/ja active Application Filing
- 2020-05-07 JP JP2020548843A patent/JP6811912B1/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012009760A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Casio Comput Co Ltd | 光源装置及びプロジェクタ |
JP2017069109A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021224963A1 (ja) | 2021-11-11 |
JPWO2021224963A1 (ja) | 2021-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9595806B2 (en) | Laser light-emitting apparatus | |
US7745835B2 (en) | Light emitting diode and light emitting diode device including the light emitting diode element and method for manufacturing the light emitting diode | |
US4393393A (en) | Laser diode with double sided heat sink | |
US7607801B2 (en) | Light emitting apparatus | |
JP4787783B2 (ja) | アノダイジング絶縁層を有するledパッケージおよびその製造方法 | |
US20130070452A1 (en) | Lead frame, wiring board, light emitting unit, and illuminating apparatus | |
US20130056767A1 (en) | Led unit | |
JP5210433B2 (ja) | Ledユニット | |
JP2018014500A (ja) | レーザ構成要素およびレーザ構成要素を製造するための方法 | |
TW201824670A (zh) | 具有雷射陣列照明的系統和裝置 | |
CA2863712C (en) | Laser light source module and laser light source device | |
JP2020515068A (ja) | 平坦なキャリア上へのled素子の取り付け | |
JP2002539626A (ja) | 光電素子 | |
JP6811912B1 (ja) | レーザ光源装置およびレーザ光源装置の製造方法 | |
JP2006066725A (ja) | 放熱構造を備える半導体装置及びその組立方法 | |
JP2006319290A (ja) | 発光ダイオード光源ユニット及びバルブ型発光ダイオード光源 | |
CN218770544U (zh) | 激光器 | |
KR20240021987A (ko) | 레이저 패키징 장치 | |
US11175019B2 (en) | Carrier for lighting modules and lighting device | |
US10297975B2 (en) | Laser light source module | |
JP3267183B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP7094182B2 (ja) | 灯具ユニット | |
TW202033080A (zh) | 電路基板固定構造以及具備該構造的光照射裝置 | |
JP2004039725A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
CN217507921U (zh) | 激光器模组 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200911 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200911 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20200911 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20201106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201117 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6811912 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |