JP2017069109A - 光源装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 光源4と、光源4が取り付けられた載置体6と、を備え、載置体6が、発光側となる前面14と、前面14と反対側の裏面16とを有し、裏面16が、光源4の端子28が突出する第1の面18と、第1の面18よりも前面14に近い第2の面20と、を有し、第2の面20に、熱伝導部材8が接している光源装置2を提供する。
【選択図】図1
Description
(第1の実施形態)
はじめに、図1及び図2を参照しながら、第1の実施形態に係る光源装置の説明を行う。ここで、図1は、第1の実施形態に係る光源装置2を模式的に表し、(a)は、第1の実施形態に係る光源装置2及びヒートパイプ8を介して接続された放熱装置50を示す斜視図であって、光源装置2の載置体6を発光側となる前面14側から見た図である。本実施形態では、光源装置2が、熱伝導部材としてヒートパイプ8を有している。
図1の(b)は、(a)の矢印Aから見た平面図であり、光源装置2の載置体6を、前面と反対側の裏面16側から見た平面図である。更に詳細に述べれば、図1の(b)では、光源装置2の載置体6にヒートパイプ8が取り付けられている状態が示されている。
図1の(c)は、(b)の矢印Bから見た光源装置2の平面図である。更に詳細に述べれば、ヒートパイプ8の放熱装置50側に延びる方向とは反対側の端部から見た平面図である。
本実施形態では、光源4として半導体レーザ(LD)を用いているが、これに限られるものではなく、発光ダイオード(LED)をはじめとするその他の任意の発光装置を光源4として用いることができる。
光源4からの熱は、光源収容部(凹領域)30で複数の面(側面及び底面)で接する載置体6に流れ、更に、載置体6に接するヒートパイプ(熱伝導部材)8を介して、放熱装置50に流れる。このように、載置体6に設けられた光源収容部(凹領域)30により、光源4から発生した熱を、放熱装置50まで効率良く運ぶことができ、放熱性能が向上できる。
更に、載置体6の裏面16は、第1の面18より前面14から遠い第3の面22を有している。以上のように、載置体6の裏面16は、裏面側の方向から見える全ての面を含み、本実施形態では、前面14に近い側から順に、第2の面20、第1の面18及び第3の面22を有している。
本実施形態では、平面視において、光源4の端子28が光源4の中心からずれて配置されており、それに応じて、端子収容部(凹領域)32も、光源収容部(凹領域)30の中心からずれて配置されている。この端子収容部(凹領域)32の配置については、図8を用いて追って詳細に述べる。
特に、第2の面20が曲面であると、外面が曲面のヒートパイプ(熱伝導部材)8を確実に第2の面20に接するように取り付けることができ、限られた裏面16のスペースの中で、接する面の面積を大きくとることができる。
なお、第2の面20が平面である場合には、第2の凹領域26は、第2の面20(底面に相当)と、第2の面20及び第1の面18を繋ぐ側面とで囲まれた上面が開口になった空間となる。
また、第3の面22は、配線基板60よりも前面14から遠い位置(裏面側)にあるので、端子28や端子28に接続する配線基板60を保護することができる。また、第3の面22を光源装置2の実装面とすることもでき、第3の面22を冷却部材に接するように配置して、冷却効率を高めることもできる。
本実施形態に用いる光源4の一例を、図5を用いて説明する。図5の(a)は、半導体素子41の載置面側から光源4を見た側面図であり、(b)は、(a)のG−G断面から見た断面図である。図5から明らかなように、光源4では、基体44の上面に載置部材43が設けられ、サブマウント42を介して半導体素子41が載置されている。サブマント42に電気的に接続されたワイヤ45が端子28の上端に電気的に接続され、端子28は基体44の下面から下側に延在している。この基体44の側面と、載置体6の光源収容部(凹領域)30の内側面が半田等を介して当接し、基体44の底面と載置体6の光源収容部(凹領域)30の底面が半田等を介して当接する。半導体素子41の具体例としては半導体レーザ(LD)が挙げられる。
なお、半導体素子41の構造は特に限定されておらず、また発光波長も互いに同じであってもよいし、赤、緑、青等、互いに異なっていてもよい。
載置体6は、光源4を保持する部材である。載置体6は、アルミニウムまたはアルミニウム合金のほか、銅または銅合金も好ましく、このほかステンレス鋼(オーステナイト系、フェライト系、マルテンサイト系)、鉄鋼材料(機械構造用炭素鋼、一般構造用圧延鋼)、スーパーインバー、コバール等、または窒化アルミニウムなどのセラミックを用いることができる。。
熱伝導体として機能するヒートパイプ8は、円柱形状のヒートパイプを用いることができるし、角柱形状のヒートパイプを用いることもできる。パイプ材質は銅管で、表面にめっき処理がされていてもよい。パイプ内部には、熱運搬のために水が封止されており、劣化防止を目的として真空処理がなされている。
ヒートパイプ(熱伝導部材)8と載置体6とは、半田を用いて固定することもできるし、カシメ締めにより固定することもできる。なお、上述のように、第2の面20が曲面の場合には、第2の面20がヒートパイプ(熱伝導部材)8と接し、第2の面20が平面の場合には、第2の面20(底面に相当)及び第2の面20及び第1の面18の間を繋ぐ側面がヒートパイプ(熱伝導部材)8と接する。
本実施形態の放熱装置50は、ヒートシンクであり、パイプ形状が固定しやすい複数のフィンが積層された放熱装置(スタックフィンタイプ)が望ましい。また、パイプ(ヒートパイプ8)とフィンとの固定は半田を用いてもよいが、カシメ締めにすることで、後工程で加熱処理した際の不具合を防止できる。フィンの材質はステンレスや銅、アルミ材が挙げられるが、放熱性とコストの観点から、1000番台や6000番台のアルミ板金が望ましい。
なお、配線基板60等が第3の面22よりも外側に飛び出ていないので、第3の面22を熱伝導部材やその他の冷却装置に接触させて、冷却効率を更に高めることもできる。
次に、図3及び図4を参照しながら、第2の実施形態に係る光源装置の説明を行う。ここで、図3は、第2の実施形態に係る光源装置2を模式的に表し、(a)は、第2の実施形態に係る光源装置2及びヒートパイプ8を介して接続された放熱装置50を示す斜視図であり、光源装置2の載置体6を前面14側から見た平面図である。
図3の(b)は、(a)の矢印Dから見た図であり、光源装置2の載置体6を裏面16側から見た平面図であり、光源装置2の載置体6にヒートパイプ8が取り付けられているのが示されている。図3の(c)は、(b)の矢印Eから見た図であり、光源装置2を、ヒートパイプ8の放熱装置50側に延びる方向とは反対側の端部から見た平面図である。
高熱伝導片(熱伝導部材)10は、載置体6よりも熱伝導率が高い部材が好ましく、例えば、銅合金等が挙げられる。また、即時に熱伝導体に伝熱することで放熱効果が上昇するので、薄板形状であることが好ましい。
高熱伝導片(熱伝導部材)10と載置体6との間の接合、及び高熱伝導片(熱伝導部材)10とヒートパイプ8との間の接合は、半田を用いて固定することもできるし、カシメ締めにより固定することもできる。
ただし、高熱伝導片(熱伝導部材)10の形状は、図3の(c)に示す形状に限られるものではなく、第2の凹領域26の断面形状やヒートパイプ8の外形に応じて、任意の外形及び内形を有することができる。
次に、図6を参照しながら、第3の実施形態に係る光源装置の説明を行う。ここで、図6は、第3の実施形態に係る光源装置2を模式的に表し、(a)は、第3の実施形態に係る光源装置2及び高熱伝導要素12を介して接続された放熱装置50を示す斜視図であり、光源装置2の載置体6を前面14側から見た図である。
図6の(b)は、(a)の矢印Hの方向から見た図であり、光源装置2の載置体6を裏面16側から見た斜視図であり、光源装置2の載置体6に高熱伝導要素12が取り付けられているのが示されている。図6の(c)は、(b)の状態から、高熱伝導要素12を取り除いて、載置体6だけを裏面16側から見た斜視図である。
なお、図6の(a)では、4つの載置体6が高熱伝導要素12を介して放熱装置50に取り付けられた状態を示しており、(b)及び(c)では、その中の1つの載置体6を裏面16側から示している。
なお、本実施形態では、高熱伝導要素(熱伝導部材)12だけでなく、放熱装置50も光源装置2に含まれる。ただし、これに限られるものではなく、光源装置2が、放熱装置50に接する高熱伝導要素(熱伝導部材)12は含むが、放熱装置50は含まない態様もあり得る。
図6の(c)に示すように、載置体6の裏面16側にはネジ穴34が設けられており、図6の(b)に示すように、締結部材38を、高熱伝導要素(熱伝導部材)12に設けられた穴36に通してネジ穴34に取り付けることにより、載置体6及び高熱伝導要素(熱伝導部材)12を固定することができる。高熱伝導要素(熱伝導部材)12は載置体6よりも長いので、例えば、高熱伝導要素(熱伝導部材)12の載置体6よりも外側の領域に取り付け用の穴を設けて、締結部材で高熱伝導要素(熱伝導部材)12を放熱装置50の取付面50aに固定することができる。
高熱伝導要素(熱伝導部材)12は、高熱伝導片(熱伝導部材)10と同様に、載置体6よりも熱伝導率が高い部材が好ましく、例えば、銅合金等が挙げられる。また、即時に熱伝導体に伝熱することで放熱効果が上昇するので、厚み寸法は薄いことが望ましい。
なお、本実施形態では、載置体6に接する面も、放熱装置50に接する面も平面で構成されているが、これに限られるものではなく、曲面で構成することもできる。
なお、第1の配線基板60及び第2の配線基板60は、電気的に繋がった1つの配線基板の一部である場合も、電気的に独立し配線基板である場合もあり得る。
次に、図8を参照しながら、載置体6における光源収容部30の配置の説明を行う。図8は、載置体6における光源収容部30の配置例を模式的に示す平面図である。
図8には、4つの光源4が並んだ列が、1〜5列の場合の配置を示す。光源4は、端子28が光源4の中心からずれて配置されており、図7に示す場合と同様な思想に基づいて、隣接した列に配置された光源4の端子28の間の距離が大きくなるような配置を行う。
図8の(b)は、光源4の列が2列の場合を示す。この場合は、図7に示す配置と同様であり、各列の光源4の端子28の間の距離が最大となるように、端子28が載置体6の幅方向で外側に並ぶように配置されている。このような、隣接した列に配置された光源4の端子28の間の距離が最も大きくなるように配置した場合の端子間距離をL1とする。
図8の(e)は、光源4の列が4列の場合の第2の例を示す。この場合、図面上側の2列に関しては、(b)の場合と同様に、隣接した列の端子28の間の距離が最も大きいL1となるように配置してある。一方、それよりも下の列に関しては、2つ列の端子28が同じ側に並んだ中間の距離L2となるように配置される。
何れの場合でも、発熱の状態や、必要とされる冷却性能、配線基板60の大きさ等を考慮して、適宜最適な配置を定めるのが好ましいる
次に、図9を参照しながら、第4の実施形態に係る光源装置の説明を行う。ここで、図9は、第4の実施形態に係る光源装置2を模式的に表し、(a)は、光源装置2の載置体6を裏面16側から見た斜視図であり、光源装置2の載置体6に高熱伝導要素(熱伝導部材)12が取り付けられているのが示されている。図9の(b)は、(c)の状態から、高熱伝導要素12を取り除いて、載置体6だけを裏面16側から見た斜視図である。なお、図9の(a)及び(b)では、1つの載置体6を裏面16側から示している。
同じ大きさの載置体6を考えた場合、第4の実施形態では、高熱伝導要素(熱伝導部材)12を配置するスペースが、第3の実施形態の場合よりも小さくなるが、必要とされる冷却能力や小型化の必要性によっては実施可能である。載置体6の構造は単純になるので、製造コストが低減できる。
<実施例>
この光源装置2は、図1に示す第1の実施形態に係るプロジェクタ用の光源であって、以下のように構成されている。
4 光源
6 載置体
8 ヒートパイプ(熱伝導部材)
10 高熱伝導片(熱伝導部材)
12 高熱伝導要素(熱伝導部材)
14 前面
16 裏面
18 第1の面
20 第2の面
22 第3の面
24 第1の凹領域
26 第2の凹領域
28 端子
30 光源収容部(光源を収容する凹領域)
32 端子収容部(端子を収容する凹領域)
32a 端子用開口
34 ネジ穴
36 穴
38 締結部材
41 半導体発光素子
42 サブマント
43 載置部材
44 其体
45 ワイヤ
50 放熱装置
50a 取付面
60 配線基板
Claims (12)
- 光源と、
前記光源が取り付けられた載置体と、
熱伝導部材と、
を備え、
前記載置体が、発光側となる前面と、前記前面と反対側の裏面とを有し、
前記裏面が、前記光源の端子が突出する第1の面と、前記第1の面よりも前記前面に近い第2の面と、を有し、
前記第2の面に、前記熱伝導部材が接していることを特徴とする光源装置。 - 前記載置体の裏面は、前記第1の面より前記前面から遠い第3の面を有することを特徴とする請求項1に記載の光源装置。
- 前記第2の面が曲面であることを特徴とする請求項1または2に記載の光源装置。
- 前記第2の面が平面であることを特徴とする請求項1または2に記載の光源装置。
- 前記熱伝導部材はヒートパイプであって、前記ヒートパイプが前記第2の面に接していることを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の光源装置。
- 前記光源装置は、ヒートパイプをさらに有し、
前記熱伝導部材は、前記第2の面に接する面と反対の面が前記ヒートパイプに接している請求項1から4の何れか1項に記載の光源装置。 - 前記光源装置は、放熱装置をさらに有し、
前記熱伝導部材は、前記載置体の一方向における長さよりも長いとともに、前記第2の面に接する面と反対の面が前記放熱装置に接していることを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の光源装置。 - 前記光源装置は、放熱装置をさらに有し、
前記熱伝導部材は、前記載置体の一方向における長さよりも長いとともに、前記第2の面に接する面と反対の面が前記放熱装置に接しており、
前記載置体の前記第3の面がさらに前記放熱装置に接していることを特徴とする請求項2に記載の光源装置。 - 前記前面に、前記光源を収容する凹領域が形成されていることを特徴とする請求項1から8の何れか1項に記載の光源装置。
- 前記第1の面に、前記光源の前記端子と電気的に接続される配線基板が配置されていることを特徴とする請求項1から9の何れか1項に記載の光源装置。
- 複数の前記光源が並んだ列であって、互いに平行な隣り合った第1の列及び第2の列が配置され、
前記第1の列に配置された前記光源の前記端子に電気的に接続される第1の配線基板、及び前記第2の列に配置された前記光源の前記端子に電気的に接続される第2の配線基板を有し、前記第1の配線基板と前記第2の配線基板との間に、前記熱伝導部材が配置されることを特徴とする請求項10に記載の光源装置。 - 前記光源は、前記端子が前記光源の中心からずれて配置されており、
前記第1の列に配置された前記光源の前記端子及び前記第2の列に配置された前記光源の前記端子の間の距離が最も大きくなるように前記光源が配置されることを特徴とする請求項11に記載の光源装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019128465A (ja) * | 2018-01-25 | 2019-08-01 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置およびプロジェクター |
JP6811912B1 (ja) * | 2020-05-07 | 2021-01-13 | 三菱電機株式会社 | レーザ光源装置およびレーザ光源装置の製造方法 |
JP7475755B2 (ja) | 2020-12-14 | 2024-04-30 | リティリット、 ユーエービー | レーザベースプレートの温度を均一化するための方法及び装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002090079A (ja) * | 2000-09-11 | 2002-03-27 | Fujikura Ltd | ヒートパイプと熱交換用部材との接合構造 |
JP2005217354A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 発光素子ユニット |
JP2011165760A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ光源装置及びプロジェクタ装置 |
JP2013062172A (ja) * | 2011-09-14 | 2013-04-04 | Casio Computer Co Ltd | 光源装置、プロジェクタ、及び、光源装置の製造方法 |
JP2015153101A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | 任天堂株式会社 | 情報共有システム、情報処理装置、プログラム及び情報共有方法 |
JP2017033779A (ja) * | 2015-08-03 | 2017-02-09 | Necディスプレイソリューションズ株式会社 | 光源装置、表示装置及び電子機器 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006019557A (ja) | 2004-07-02 | 2006-01-19 | Fujikura Ltd | 発光装置とその実装方法、照明器具及びディスプレイ |
US7300187B2 (en) * | 2005-10-24 | 2007-11-27 | L&C Lighting Technology Corp. | LED device with an active heat-dissipation device |
JP5094045B2 (ja) | 2005-11-09 | 2012-12-12 | 大成プラス株式会社 | 冷却機能を有する電子回路装置とその製造方法 |
TWI417604B (zh) | 2005-12-28 | 2013-12-01 | Semiconductor Energy Lab | 顯示裝置 |
US20080117597A1 (en) * | 2006-11-17 | 2008-05-22 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Light emitting diode module having a thermal management element |
US20080150126A1 (en) * | 2006-12-22 | 2008-06-26 | Zhi-Yong Zhou | Light emitting diode module with heat dissipation device |
JP2009004625A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP5934914B2 (ja) * | 2011-05-13 | 2016-06-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザアレイ光源ユニット |
US8388196B2 (en) * | 2011-06-15 | 2013-03-05 | Chin-Wen Wang | Heat dissipator and LED illuminator having heat dissipator |
US11848534B2 (en) * | 2014-11-24 | 2023-12-19 | Evolve Additive Solutions, Inc. | Additive manufacturing system with laser assembly |
-
2015
- 2015-09-30 JP JP2015195234A patent/JP6547562B2/ja active Active
-
2016
- 2016-09-29 US US15/280,405 patent/US10465895B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002090079A (ja) * | 2000-09-11 | 2002-03-27 | Fujikura Ltd | ヒートパイプと熱交換用部材との接合構造 |
JP2005217354A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 発光素子ユニット |
JP2011165760A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ光源装置及びプロジェクタ装置 |
JP2013062172A (ja) * | 2011-09-14 | 2013-04-04 | Casio Computer Co Ltd | 光源装置、プロジェクタ、及び、光源装置の製造方法 |
JP2015153101A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | 任天堂株式会社 | 情報共有システム、情報処理装置、プログラム及び情報共有方法 |
JP2017033779A (ja) * | 2015-08-03 | 2017-02-09 | Necディスプレイソリューションズ株式会社 | 光源装置、表示装置及び電子機器 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019128465A (ja) * | 2018-01-25 | 2019-08-01 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置およびプロジェクター |
JP6811912B1 (ja) * | 2020-05-07 | 2021-01-13 | 三菱電機株式会社 | レーザ光源装置およびレーザ光源装置の製造方法 |
WO2021224963A1 (ja) * | 2020-05-07 | 2021-11-11 | 三菱電機株式会社 | レーザ光源装置およびレーザ光源装置の製造方法 |
JP7475755B2 (ja) | 2020-12-14 | 2024-04-30 | リティリット、 ユーエービー | レーザベースプレートの温度を均一化するための方法及び装置 |
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