CN217507921U - 激光器模组 - Google Patents

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CN217507921U CN202221576833.9U CN202221576833U CN217507921U CN 217507921 U CN217507921 U CN 217507921U CN 202221576833 U CN202221576833 U CN 202221576833U CN 217507921 U CN217507921 U CN 217507921U
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张昕
田有良
周子楠
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Qingdao Hisense Laser Display Co Ltd
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Abstract

本申请公开了一种激光器模组,属于光电技术领域。所述激光器模组包括:至少一个激光器,激光器包括金属底板、陶瓷框体和多个电极引脚;金属底板的侧面与陶瓷框体的内壁固定,金属底板与陶瓷框体围出凹槽;陶瓷框体的内壁中的相对两侧分别具有朝凹槽内凸出的第一延伸部,第一延伸部具有多个间隔的第一导电区;陶瓷框体的外壁中的相对两侧分别具有凸出的第二延伸部,第二延伸部具有多个间隔的第二导电区;相对两侧中任一侧的每个第一导电区与任一侧的一个第二导电区电连接;多个电极引脚与各个第二导电区一一对应固定。本申请解决了激光器的可靠性较低的问题。本申请用于发光。

Description

激光器模组
技术领域
本申请涉及光电技术领域,特别涉及一种激光器模组。
背景技术
随着光电技术的发展,激光器被广泛应用。
相关技术中,如图1所示,激光器00包括底板001、封装结构002和多个发光芯片003。封装结构002包括底部0021和包围该底部0021的侧壁0022。该多个发光芯片003贴装于封装结构002的该容置空间中的底部0021上。发光芯片003在发出激光时会产生较多热量,该热量需要及时散发以避免热量聚集对发光芯片003的损伤。
但是,相关技术中激光器00中发光芯片003产生的热量的散发效果较差,发光芯片003较容易由于热量聚集而受到损伤,导致激光器00的可靠性较低。
实用新型内容
本申请提供了一种激光器模组,可以解决激光器的可靠性较低的问题。所述激光器模组包括:至少一个激光器,所述激光器包括金属底板、陶瓷框体和多个电极引脚;
所述金属底板的侧面与所述陶瓷框体的内壁固定,所述金属底板与所述陶瓷框体围出凹槽;
所述陶瓷框体的内壁中的相对两侧分别具有朝所述凹槽内凸出的第一延伸部,所述第一延伸部具有多个间隔的第一导电区;所述陶瓷框体的外壁中的所述相对两侧分别具有凸出的第二延伸部,所述第二延伸部具有多个间隔的第二导电区;所述相对两侧中任一侧的每个所述第一导电区与所述任一侧的一个所述第二导电区电连接;
所述多个电极引脚与各个所述第二导电区一一对应固定。
本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括:
本申请提供的激光器模组中,激光器的金属底板的侧面与陶瓷框体的内壁固定,金属底板与陶瓷框体围出凹槽,该凹槽可以用于容置发光芯片。如此,激光器中的发光芯片可以直接设置在金属底板上,发光芯片产生的热量可以直接通过金属底板向外界散发。相对于相关技术将发光芯片设置在封装结构的底部的方案,本申请中发光芯片产生的热量向外界的散发路径较短,进而该热量的散发速率较快,可以降低热量聚集对发光芯片造成损伤的风险,提高了激光器的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是相关技术提供的一种激光器的结构示意图;
图2本申请实施例提供的一种激光器模组的结构示意图;
图3是本申请实施例提供的另一种激光器模组的结构示意图;
图4是本申请实施例提供的再一种激光器模组的结构示意图;
图5是本申请实施例提供的又一种激光器模组的结构示意图;
图6是本申请另一实施例提供的一种激光器模组的结构示意图;
图7是本申请另一实施例提供的另一种激光器模组的结构示意图;
图8是本申请另一实施例提供的再一种激光器模组的结构示意图;
图9是本申请另一实施例提供的又一种激光器模组的结构示意图;
图10是本申请再一实施例提供的一种激光器模组的结构示意图;
图11是本申请再一实施例提供的另一种激光器模组的结构示意图;
图12是本申请再一实施例提供的再一种激光器模组的结构示意图;
图13是本申请再一实施例提供的又一种激光器模组的结构示意图;
图14是本申请又一实施例提供的一种激光器模组的结构示意图;
图15是本申请又一实施例提供的另一种激光器模组的结构示意图;
图16是本申请又一实施例提供的再一种激光器模组的结构示意图;
图17是本申请又一实施例提供的又一种激光器模组的结构示意图;
图18是本申请又一实施例提供的又一种激光器模组的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
随着光电技术的发展,激光器的应用越来越广泛。如激光器可以用作激光投影设备以及激光显示设备(如激光电视)中的光源。目前对激光器的工作可靠性的要求较高。激光器中的发光芯片在发出激光的过程中会产生较多的热量。若该热量无法及时散发,则随着发光芯片的温度增高,其阈值电流会增大,光电转换效率会下降,会影响发光芯片的使用寿命,甚至直接导致发光芯片损坏。在激光器长时间工作时,很容易引起发光芯片的光学灾变损伤(Catastrophic optical damage,COD)。因此,发光芯片产生的热量的及时散发对激光器的可靠性至关重要。
本申请实施例提供了一种激光器模组,该激光器模组的可靠性较高,且该激光器模组的使用灵活性较高。
图2是本申请实施例提供的一种激光器模组的结构示意图,图3是本申请实施例提供的另一种激光器模组的结构示意图,图3可以为图2所示的激光器模组的俯视图,图2可以为图3所示的激光器模组的截面a-a’的示意图。本申请实施例中激光器模组可以包括一个或多个激光器10,图2和图3以该激光器模组包括一个激光器10为例进行示意,图2和图3也可以为激光器10的结构示意图。
如图2和图3所示,激光器10可以包括:金属底板101、陶瓷框体102和多个电极引脚103。金属底板101、陶瓷框体102和该多个电极引脚103组成的结构可以称为激光器10的底座组件。金属底板101的侧面与陶瓷框体102的内壁固定,如金属底板101的侧面中至少部分区域与陶瓷框体102的内壁中的部分区域固定。金属底板101与陶瓷框体102可以围出凹槽,金属底板101位于该凹槽的底面,陶瓷框体102位于该凹槽的侧面。
请继续参考图2和图3,激光器10还可以包括发光芯片104。金属底板101与陶瓷框体102围出的凹槽用于容置发光芯片104及其他元器件。发光芯片104可以贴装在金属底板101上,发光芯片104在发出激光时产生的热量可以直接通过金属底板101散发至外界,而无需通过多余的封装结构的底部散发,进而可以缩短热量的散发路径,提高激光器的热量散发效果,降低激光器由于热量聚集导致的元器件损伤的风险。可选地,金属底板101的材质可以包括无氧铜。由于无氧铜的导热系数较高,可以有利于发光芯片104产生的热量更快地散发。需要说明的是,图2和3仅以激光器10包括排成三行的九个发光芯片104为例,可选地,发光芯片104的数量也可以为四个、五个或者其他个数,发光芯片104也可以排成一行、两行、四行或者其他行数,本申请实施例对发光芯片104的数量及排布方式不做限定。
金属底板101为板状结构。板状结构具有两个相对且较大的板面,以及连接该两个面的多个较小的侧面。本申请实施例中将金属底板101朝向该凹槽的板面称为金属底板101的顶面(或者贴装面),将金属底板101背离该凹槽的板面称为金属底板101的底面。陶瓷框体102为框状结构。框状结构在轴向上的两端分别具有两个相对的环形的端面,框状结构还具有连接该两个端面的内壁和外壁。示例地,图2所示的激光器10中陶瓷框体102的轴向即为z方向,下面将该陶瓷框体102在轴向上的两端分别为第一端和第二端,且第一端和第二端沿z方向排布为例。如图2所示,金属底板101可以与陶瓷框体102的内壁中位于第一端的部分区域固定。
本申请实施例以金属底板101呈矩形板状,陶瓷框体102呈方框状,金属底板101和陶瓷框体102均具有四侧为例。如图3所示,金属底板101和陶瓷框体102均具有在x方向上相对的两侧和在y方向上相对的两侧。可选地,金属底板101和陶瓷框体102也可以呈其他形状,如五边形或圆形等,本申请实施例不做限定。
陶瓷框体102的内壁中的相对两侧(如在x方向上的相对两侧)分别具有朝其与金属底板101围成的凹槽内凸出的第一延伸部Y1。需要说明的是,图3中为了便于区分,用白色区域对陶瓷框体102中的第一延伸部Y1进行示意。第一延伸部Y1位于金属底板101上方,第一延伸部Y1可以与金属底板101接触或者也可以与金属底板101相间隔,本申请实施例不做限定。可选地,第一延伸部Y1与金属底板101的贴装面的边缘区域可以固定。第一延伸部Y1具有多个间隔的第一导电区Q1,该多个第一导电区Q1之间相互绝缘。第一导电区Q1可以为第一延伸部Y1中远离金属底板101的表面中裸露的金属区域。第一延伸部Y1中远离金属底板101的表面可以为平坦表面。相邻的第一导电区Q1之间设置有陶瓷材料,以使各个第一导电区Q1绝缘。该多个第一导电区Q1可以排成一排,如沿y方向排成一排。可选地,该第一延伸部Y1可以为条状结构,该条状结构的长度方向可以为y方向。
陶瓷框体102的外壁中的该相对两侧分别具有凸出的第二延伸部Y2,第二延伸部Y2具有多个间隔的第二导电区Q2,该多个第二导电区Q2之间相互绝缘。需要说明的是,图3中为了便于区分,用白色区域对陶瓷框体102中的第二延伸部Y2进行示意。该多个第二导电区Q2可以排成一排,如沿y方向排成一排。可选地,该第二延伸部Y2可以为条状结构,该条状结构的长度方向可以为y方向。如图2所示,第二延伸部Y2可以位于陶瓷框体102在轴向上的一端(如第一端),第二延伸部Y2靠近该一端的表面与陶瓷框体102在该一端的端面平齐。如此,陶瓷框体102的端面的面积较大,可以便于激光器10的放置,以及便于第二延伸部Y2中的第二导电区Q2与其他部件的连接。如图2所示,第二导电区Q2为第二延伸部Y2的上表面中裸露的金属区域,且第二导电区Q2从第二延伸部Y2的上表面凸起,该第二延伸部Y2的上表面并非平坦表面。相邻的第二导电区Q2之间设置有陶瓷材料,以使各个第二导电区Q2绝缘。
可选地,图4是本申请实施例提供的再一种激光器模组的结构示意图。如图4所示,第二延伸部Y2也可以位于陶瓷框体102的外壁在其轴向上的中间区域,第二延伸部Y2的底面不与陶瓷框体102的端面平齐。可选地,请继续参考图4,第二延伸部Y2的上表面也可以为平坦表面。
陶瓷框体102中,任一侧的每个第一导电区Q1与该侧的一个第二导电区Q2电连接。可选地,在陶瓷框体102的形成过程中可以在陶瓷框体102的内部嵌入导电结构。每个第一导电区Q1与一个第二导电区Q2通过陶瓷框体102内部的导电结构(图中未对该导电结构进行示意)电连接。可选地,每侧的第一导电区Q1的数量与第二导电区Q2的数量可以相等,每个第一导电区Q1可以与一个第二导电区Q2在x方向上对齐,该第一导电区Q1与该第二导电区Q2电连接。本申请实施例以陶瓷框体102每侧的第一延伸部Y1具有三个第一导电区Q1,第二延伸部Y2具有三个第二导电区Q2,该三个第一导电区Q1与该三个第二导电区Q2一一对应电连接。可选地,也可以存在两个第一导电区Q1连接同一第二导电区Q2,本申请实施例不做限定。
本申请实施例提供的激光器模组中的每个激光器10中,电极引脚103的数量可以等于陶瓷框体102的第二延伸部Y2中第二导电区Q2的数量。激光器10中各个电极引脚103与各个第二导电区Q2一一对应固定。如电极引脚103可以通过焊接的方式固定。
本申请实施例中,陶瓷框体102中的第一延伸部Y1可以作为发光芯片104的导线连接台,激光器10中的发光芯片104可以通过导线连接至第一延伸部Y1上的第一导电区Q1,进而通过第一导电区Q1及其连接的第二导电区Q2连接至相应的电极引脚103。电极引脚103用于与外部电源板相连接。该外部电源板可以向电极引脚103传输电流,该电流可以依次经过电极引脚103、第二导电区Q2、陶瓷框体102内部的导电结构以及第一导电区Q1,传输至发光芯片104,进而激发发光芯片104发出激光。
需要说明的是,激光器10中的各个电极引脚103包括正极引脚和负极引脚。如激光器10的陶瓷框体102的相对两侧的电极引脚103中,一侧均为正极引脚,另一侧均为负极引脚;或者也可以存在正极引脚和负极引脚设置在同一侧,本申请实施例不做限定。每个发光芯片104可以连接一个正极引脚和一个负极引脚,以保证电流的正常流通,发光芯片104的正常工作。
综上所述,本申请实施例提供的激光器模组中,激光器的金属底板的侧面与陶瓷框体的内壁固定,金属底板与陶瓷框体围出凹槽,该凹槽可以用于容置发光芯片。如此,激光器中的发光芯片可以直接设置在金属底板上,发光芯片产生的热量可以直接通过金属底板向外界散发。相对于相关技术将发光芯片设置在封装结构的底部的方案,本申请中发光芯片产生的热量向外界的散发路径较短,进而该热量的散发速率较快,可以降低热量聚集对发光芯片造成损伤的风险,提高了激光器的可靠性。
可选地,电极引脚103可以采用具有一定硬度的金属制备得到,该金属表面还可以镀金防止氧化。
如图2和3所示,电极引脚103可以呈条状,每个电极引脚103的一端与对应的第二导电区Q2固定,电极引脚103的其余部分位于陶瓷框体102之外。电极引脚103的延伸方向(也即长度方向,如图中的x方向)可以垂直各个第二导电区Q2的排布方向(如y方向),也即电极引脚103的延伸方向为x方向。本申请实施例以激光器10中陶瓷框体102仅相对两侧的外壁上凸出有第二延伸部Y2,进而电极引脚103分布于该相对两侧为例。条状的电极引脚103的延伸方向可以平行该相对两侧的排布方向。可选地,电极引脚103也可以呈块状,片状,拱形,或者其他形态,本申请实施例不做限定。
可选地,陶瓷框体102中除在x方向上的该相对两侧之外,在其他侧也可以还具有第一延伸部Y1和第二延伸部Y2。陶瓷框体102可以三侧或者四侧均凸出有第一延伸部Y1和第二延伸部Y2。图5是本申请实施例提供的又一种激光器模组的结构示意图,图5以激光器模组仅包括一个激光器10为例进行说明。如图5所示,激光器10中陶瓷框体102的内壁的四侧可以均凸出有第一延伸部Y1,陶瓷框体102的外壁的四侧可以均凸出有第二延伸部Y2。每个第一延伸部Y1均可以参考上述关于第一延伸部Y1的相关介绍,每个第二延伸部Y2均可以参考上述关于第二延伸部Y2的相关介绍,本申请实施例不再赘述。需要说明的是,图5仅对激光器10中的底座组件进行示意,未对激光器10中的底座组件中设置的发光芯片等元器件进行示意。
如图5所示,每个第一延伸部Y1可以分布于陶瓷框体102的内壁中该第一延伸部Y1所在侧的整个区域,该四个第一延伸部Y1中相邻的第一延伸部Y1可以相连接,该四个第一延伸部Y1可以整体呈一个环形。每个第二延伸部Y2可以分布于陶瓷框体102的外壁中该第二延伸部Y2所在侧的整个区域,该四个第二延伸部Y2中相邻的第二延伸部Y2也可以相连接,该四个第二延伸部Y2也可以整体呈一个环形。可选地,第一延伸部Y1也可以仅分布于陶瓷框体102的内壁中该第一延伸部Y1所在侧的部分区域,相邻的第一延伸部Y1可以相间隔。第二延伸部Y2也可以仅分布于陶瓷框体102的外壁中该第二延伸部Y2所在侧的部分区域,相邻的第二延伸部Y2可以相间隔。本申请实施例中未对相邻的第一延伸部Y1和相邻的第二延伸部Y2相间隔的方式进行示意。
本申请实施例中,金属底板101与陶瓷框体102可以有多种可选组装方式,下面结合附图对其中的两种可选组装方式为例进行介绍。
在第一种可选组装方式中,请继续参考图2至图5,激光器10中金属底板101的底面与陶瓷框体102在轴向上的一个端面平齐,如与陶瓷框体102中位于第一端的端面平齐。金属底板101的侧面中的全部区域均与陶瓷框体102的内壁中的区域固定,金属底板101整体均位于陶瓷框体102的包围区域内。
在第二种可选组装方式中,图6是本申请另一实施例提供的一种激光器模组的结构示意图。如图6所示,激光器10中金属底板101的底面相对陶瓷框体102的端面凸出,如相对陶瓷框体102中位于第一端的端面凸出。该种方式中,金属底板101可以看做两部分结构,该两部分结构中一部分结构位于陶瓷框体102的包围区域内,另一部分结构位于陶瓷框体102的包围区域外,该一部分结构与该另一部分结构沿金属底板101的厚度方向排布。金属底板101的侧面中仅部分区域与陶瓷框体102的内壁固定,该部分区域可以为金属底板101中位于陶瓷框体102的包围区域内的一部分结构的侧面。
可选地,本申请实施例的激光器10中金属底板101的底面也可以相对于陶瓷框体102中位于第一端的端面凹陷,本申请实施例不做限定。
本申请实施例中金属底板101与陶瓷框体102可以通过钎焊的方式进行固定。钎焊也即是采用低于焊件熔点的钎料填充待焊接的焊件之间(如金属底板101和陶瓷框体102之间)的缝隙,以使焊件相焊接的工艺。示例地,可以在金属底板101的侧面与陶瓷框体102的内壁之间填充钎料,进而进行金属底板101与陶瓷框体102的焊接。
可选地,图7是本申请实施例提供的另一种激光器模组的结构示意图。如图7所示,激光器10还可以包括过渡环107,该过渡环107可以位于金属底板101与陶瓷框体102之间。金属底板101的侧面与陶瓷框体102的内壁可以通过该过渡环107连接。如该过渡环107包围金属底板101的侧面,且陶瓷框体102的内壁又包围该过渡环107。示例地,可以先将金属底板101和过渡环107进行固定,之后将陶瓷框体102与过渡环107进行固定。
可选地,对于第一延伸部Y1与金属底板101的顶面的边缘区域固定的情况,过渡环107的结构可以进行相应地调整。图8是本申请实施例提供的再一种激光器模组的结构示意图。如图8所示,过渡环107在其轴向(z方向)上的一端也可以向内弯折延伸,过渡框107的弯折部分可以位于第一延伸部Y1与金属底板101的顶面的边缘区域之间。
需要说明的是,由于金属底板101与陶瓷框体102的热膨胀系数差异较大,在直接进行金属底板101与陶瓷框体102的钎焊时,金属底板101与陶瓷框体102之间会产生较大的热应力,进而陶瓷框体102的破裂风险较大。本申请实施例中,过渡环107的热膨胀系数可以位于金属底板101的热膨胀系数与陶瓷框体102的热膨胀系数之间。示例地,该过渡环107的材质可以包括可伐合金。在固定陶瓷框体102与过渡环107时,由于陶瓷框体102与过渡环107的热膨胀系数较为接近,故陶瓷框体102与过渡环107之间产生的热应力较小,陶瓷框体102由于该热应力的作用破损的风险较小,可以提高激光器10的可靠性。
本申请实施例中,每个激光器10还可以具有安装孔,以便于该激光器10的安装固定。图9是本申请另一实施例提供的又一种激光器模组的结构示意图。如图9所示,激光器10中金属底板101与陶瓷框体102采用上述第一种可选组装方式,也即是金属底板101的底面与陶瓷框体102的端面平齐,激光器10中的安装孔K可以位于陶瓷框体102的第二延伸部Y2上。如第二延伸部Y2中一排第二导电区Q2的两端可以分别设置有两个安装孔K,每端可以设置有一个安装孔K。图9以在图3所示的激光器10的基础上设置安装孔K为例进行示意。图10是本申请再一实施例提供的一种激光器模组的结构示意图。如图10所示,对于图5所示的激光器10其四个第二延伸部Y2整体构成的环状结构的四角也可以均设置有安装孔K,本申请实施例对此不再示意。需要说明的是,本申请实施例以激光器10具有四个安装孔K为例,激光器10也可以仅具有一个、两个或者三个安装孔K,本申请实施例对激光器10中安装孔K的数量不做限定。
图11是本申请再一实施例提供的另一种激光器模组的结构示意图,图12是本申请再一实施例提供的再一种激光器模组的结构示意图,图11可以为图12所示的激光器模组的俯视图,图12可以为图11所示的激光器模组的截面b-b’的示意图。如图11所示,激光器10中金属底板101与陶瓷框体102采用上述第二种可选组装方式,也即是金属底板101的底面相对于陶瓷框体102的端面凸出。金属底板101中凸出于陶瓷框体102的部分在目标侧可以具有朝目标方向凸出的安装部B,该安装部B具有安装孔K。其中,该目标侧不同于设置陶瓷框体102中凸出第一延伸部Y1和第二延伸部Y2的相对两侧,如该目标侧不为x方向上的任一侧,而可以为y方向上的一侧。该目标方向可以垂直该相对两侧的排布方向,该目标方向可以为y方向或y方向的反方向。示例地,该安装部B可以与金属底板101为一体件,该安装部B可以与金属底板101一体成型(也即一次性形成),安装部B与金属底板101的材质可以相同。
请继续参考图2至图12,激光器10还可以包括与各个发光芯片104一一对应的热沉105和反射棱镜106。热沉105固定在金属底板101上,每个发光芯片104设置在对应的热沉105上,热沉105可以用于辅助发光芯片104散热。反射棱镜106位于对应的发光芯片104的出光侧,反射棱镜106中靠近发光芯片104的表面为反光面。发光芯片104可以向反射棱镜106发出激光,反射棱镜106的反光面可以沿远离金属底板101的方向(如图2和4中的z方向)反射该激光。该反光面可以通过涂覆反光材料(如银、铝等)或者贴覆反光膜实现对激光的反射作用。
本申请实施例中,激光器10还可以包括透光密封层108。该透光密封层108位于陶瓷框体102在轴向上远离金属底板101的一侧,该透光密封层108用于密封陶瓷框体102与金属底板101围成的凹槽的开口。如此可以避免外界水氧等物质侵蚀该凹槽中的发光芯片104等元器件,保证发光芯片等元器件的工作可靠性,延长发光芯片等元器件的寿命。
在透光密封层108的一种可选固定方式中,图13是本申请再一实施例提供的又一种激光器模组的结构示意图。如图13所示,透光密封层108可以放置在陶瓷框体102上,与陶瓷框体102固定。示例地,激光器10还包括:固定在透光密封层108中靠近陶瓷框体102的表面的边缘的焊料层(图中未示出),透光密封层108通过焊料层连接陶瓷框体102中在轴向上远离金属底板101的端面。透光密封层108的边缘预置有焊料层,如该焊料层为金锡焊料。在固定透光密封层108时,可以将透光密封层108置于陶瓷框体102的上方,且透光密封层108上的焊料层与陶瓷框体102的端面贴合。之后可以对该焊料层进行加热,使其熔化以将透光密封层108与陶瓷框体102固定。透光密封层108的该种固定方式中,仅需对焊料层进行加热使其熔化即可实现透光密封层108的固定,实现对发光芯片104所在的容置空间的密封,该固定及密封方式较为简单。
在透光密封层108的另一种可选固定方式中,图14是本申请又一实施例提供的一种激光器模组的结构示意图。如图14所示,激光器10还可以包括透光密封层108、金属环109和金属密封框110。金属环109固定于陶瓷框体102在轴向上远离金属底板101的端面上,金属密封框110的外边缘与金属环109中远离陶瓷框体102的表面固定,金属密封框110的内边缘与透光密封层108的边缘固定。可选地,金属密封框110的内边缘可以相对于外边缘朝金属底板101凹陷。如此,透光密封层108可以位于陶瓷框体102的包围区域内,降低透光密封层108与外界物质接触而损伤的风险。可选地,金属环109和金属密封框110的材质均可以为可伐材料,或者也可以为其他合金。该材质可以包括4J50定膨胀合金。由于该金属环109和金属密封框110均包括金属,故可以采用电阻焊来固定金属环109和金属密封框110。如该电阻焊具体可以为平行封焊。
透光密封层108的该种固定方式中,透光密封层108与陶瓷框体102之间通过金属密封框110连接。透光密封层108的面积可以较小,受到的压力可以较小。并且,金属密封框110可以起到缓冲作用,在透光密封层108产生应力时对该应力进行分解,降低透光密封层108在应力的作用下损伤的风险,提高激光器10的可靠性。
可选地,请继续参考图14和图15,本申请实施例中激光器10还可以包括准直镜组111。该准直镜组111位于透光密封层108远离金属底板101的一侧。准直镜组111可以包括多个准直透镜,该多个准直透镜与激光器10中的多个发光芯片104一一对应。每个发光芯片104发出的激光在经过对应的反射棱镜106反射后射出透光密封层108,进而可以射向该发光芯片104对应的准直透镜,被该准直透镜准直后射出。
需要说明的是,本申请上述实施例均以激光器模组包括一个激光器10为例进行介绍,下面对激光器模组包括多个激光器10的方式进行介绍。激光器模组中的各个激光器的结构均可以参考上述对于激光器10的介绍。激光器模组中的各个激光的结构可以均相同,或者也可以不同,本申请实施例不做限定。例如,激光器模组中的各个激光器均可以为图3或图5所示的激光器10,或者也可以存在部分激光器为图3所示的激光器10,部分激光器为图5所示的激光器10。又例如,激光器模组中的各个激光器均可以为图13所示的激光器10,或者也可以存在部分激光器为图14所示的激光器10。
激光器模组中各个激光器10可以通过其电极引脚103实现组装。如该多个激光器10中相邻的激光器10的电极引脚103可以相焊接,且任两个相焊接的电极引脚103的极性不同。可选地,相邻的两个激光器10中相互靠近侧的电极引脚103的数量可以相同,该两个激光器10中的各个电极引脚一一对应焊接。可选地,该多个激光器10可以均连接,或者也可以存在部分激光器10不连接。
图15是本申请又一实施例提供的另一种激光器模组的结构示意图。如图15所示,该激光器模组包括两个激光器10,该激光器10可以均为图11所示的激光器10。该两个激光器10可以仅在设置位置上紧邻,在电路上可以并不连接。为了便于示意,下述图示均未对激光器10的底座组件中的发光芯片104等元器件进行示意,且未对激光器10中各个部件进行标注。
图16是本申请又一实施例提供的再一种激光器模组的结构示意图。如图16所示,该激光器模组包括两个激光器10,该激光器10可以均为图11所示的激光器10。该两个激光器10的电极引脚可以相焊接,以实现该两个激光器10的电连接。如第一个激光器10的三个正极引脚与第二个激光器的三个负极引脚分别焊接。
图17是本申请又一实施例提供的又一种激光器模组的结构示意图。如图17所示,该激光器模组包括四个激光器10,该激光器10可以均为图11所示的激光器10。其中,在第一方向上相邻的两个激光器10的各个电极引脚可以分别焊接,以实现该两个激光器10的电连接。在第二方向上相邻的激光器10可以仅是空间上相邻,而并不电连接。
图18是本申请又一实施例提供的又一种激光器模组的结构示意图。如图18所示,该激光器模组包括五个激光器10,该五个激光器10可以包括图10所示的激光器10,还可以包括图11所示的激光器10。该五个激光器10可以均进行电连接。
需要说明的是,本申请实施例仅对激光器模组的几种可选结构,也即是激光器的几种可选的组装方式进行举例示意。各个激光器的数量以及组装方式可以按需进行调整,以得到不同结构的激光器模组,本申请实施例对此不做限定。本申请实施例中各个激光器可以灵活地组装,以得到不同的激光器模组,激光器模组的发光亮度及功率也可以通过其中激光器的组装方式灵活地调整,可以提高激光器模组的使用及设置的灵活性。
本申请实施例还提供了一种投影设备,该投影设备可以包括上述的激光器模组,该激光器模组可以用作投影设备的光源。该投影设备还可以包括光阀和镜头,该激光器模组射出的激光可以射入该光阀,该光阀可以基于待投射的画面调制接收的激光,进而可以将调制后的激光射向镜头,以通过镜头投射形成投影画面。
本申请实施例还提供了一种激光电视,该激光电视可以包括上述的激光器模组,该激光器模组可以用作激光电视的光源。该激光电视还可以包括显示屏,该显示屏可以对激光器模组发出的激光进行相应地调整,进而显示相应的画面。
需要指出的是,在本申请实施例中,术语“多个”指两个或两个以上,除非另有明确的限定。“包括”为一开放性描述,应当理解为“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内,本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题,基本达到所述技术效果。在附图中,为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“上”时,它可以直接在其他元件上,或者可以存在中间的层。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
以上所述仅为本申请的可选实施例,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种激光器模组,其特征在于,所述激光器模组包括:至少一个激光器,所述激光器包括金属底板、陶瓷框体和多个电极引脚;
所述金属底板的侧面与所述陶瓷框体的内壁固定,所述金属底板与所述陶瓷框体围出凹槽;
所述陶瓷框体的内壁中的相对两侧分别具有朝所述凹槽内凸出的第一延伸部,所述第一延伸部具有多个间隔的第一导电区;所述陶瓷框体的外壁中的所述相对两侧分别具有凸出的第二延伸部,所述第二延伸部具有多个间隔的第二导电区;所述相对两侧中任一侧的每个所述第一导电区与所述任一侧的一个所述第二导电区电连接;
所述多个电极引脚与各个所述第二导电区一一对应固定。
2.根据权利要求1所述的激光器模组,其特征在于,所述电极引脚呈条状,所述电极引脚的一端与所述第二导电区固定,所述电极引脚沿所述相对两侧的排布方向延伸。
3.根据权利要求1所述的激光器模组,其特征在于,所述金属底板的底面与所述陶瓷框体在轴向上的一个端面平齐,所述金属底板的侧面中的全部区域均与所述陶瓷框体的内壁固定;
或者,所述金属底板的底面相对所述陶瓷框体的所述一个端面凸出,所述金属底板的侧面中的部分区域与所述陶瓷框体的内壁固定。
4.根据权利要求3所述的激光器模组,其特征在于,所述金属底板的底面与所述陶瓷框体的所述一个端面平齐,所述陶瓷框体的所述第二延伸部具有安装孔;
或者,所述金属底板的底面相对所述陶瓷框体的所述一个端面凸出,所述金属底板中凸出于所述陶瓷框体的部分在目标侧具有朝目标方向凸出的安装部,所述目标侧不同于所述相对两侧,所述目标方向垂直所述相对两侧的排布方向,所述安装部具有安装孔。
5.根据权利要求1所述的激光器模组,其特征在于,所述陶瓷框体的内壁中所述相对两侧之外的其他侧还具有所述第一延伸部,所述陶瓷框体的外壁中所述其他侧还具有所述第二延伸部。
6.根据权利要求1至5任一所述的激光器模组,其特征在于,所述激光器还包括过渡环;
所述过渡环位于所述金属底板与所述陶瓷框体之间,所述陶瓷框体的侧面与所述金属底板的内壁通过所述过渡环连接,所述过渡环的热膨胀系数位于所述金属底板的热膨胀系数与所述陶瓷框体的热膨胀系数之间。
7.根据权利要求6所述的激光器模组,其特征在于,所述过渡环的材质包括可伐合金。
8.根据权利要求1至5及7中任一所述的激光器模组,其特征在于,所述金属底板的材质包括无氧铜。
9.根据权利要求1至5及7中任一所述的激光器模组,其特征在于,所述激光器还包括透光密封层和焊料层;所述透光密封层位于所述陶瓷框体在轴向上远离所述金属底板的一侧,所述焊料层固定于所述透光密封层中靠近所述陶瓷框体的表面的边缘,所述透光密封层通过所述焊料层连接所述陶瓷框体在所述轴向上远离所述金属底板的端面;
或者,所述激光器还包括金属环、透光密封层和金属密封框;所述金属环固定于所述陶瓷框体中在所述轴向上远离所述金属底板的端面上,所述金属密封框外边缘与所述金属环远离所述陶瓷框体的表面固定,所述金属密封框的内边缘与所述透光密封层的边缘固定。
10.根据权利要求1至5及7中任一所述的激光器模组,其特征在于,所述激光器模组包括多个激光器;
所述多个激光器中相邻的所述激光器的所述电极引脚相焊接,且任两个相焊接的所述电极引脚的极性不同。
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