CN217507922U - 激光器 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种激光器,属于光电技术领域。所述激光器包括底板、框体、发光芯片、发光部件、透光密封层和荧光体;框体位于底板上,且与底板围出凹槽,发光芯片和反光部件位于凹槽中,透光密封层密封凹槽的开口;发光芯片向反光部件发出激光,反光部件将射入的光反射向透光密封层;荧光体位于凹槽内或凹槽外,且位于激光的传输路径上,荧光体在激光的激发下射出荧光。本申请解决了激光器的使用灵活性较低的问题。本申请用于发出荧光。
Description
技术领域
本申请涉及光电技术领域,特别涉及一种激光器。
背景技术
随着光电技术的发展,激光器被广泛应用。
图1是相关技术提供的一种激光器的结构示意图。如图1所示,激光器10包括底板001、框体002、发光芯片003、反射棱镜004、透光密封层005和准直镜组006。底板001和框体002围出凹槽,发光芯片003与反射棱镜004位于该凹槽中,透光密封层005密封该凹槽的开口,准直镜组006位于透光密封层005远离底板001的一侧。发光芯片003可以向反射棱镜004发出激光,该激光在反射棱镜004上反射后穿过透光密封层005射向准直镜组006,进而被准直镜组006准直后射出。
相关技术中,激光器00所能发出的激光的颜色仅由发光芯片004决定,激光器00的使用灵活性较低。
实用新型内容
本申请提供了一种激光器,可以解决激光器的可靠性较低的问题。所述激光器包括:底板、框体、发光芯片、发光部件、透光密封层和荧光体;
所述框体位于所述底板上,且与所述底板围出凹槽,所述发光芯片和所述反光部件位于所述凹槽中,所述透光密封层密封所述凹槽的开口;
所述发光芯片向所述反光部件发出激光,所述反光部件将射入的光反射向所述透光密封层;
所述荧光体位于所述凹槽内或所述凹槽外,且位于所述激光的传输路径上,所述荧光体在所述激光的激发下射出荧光
本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括:
本申请提供的激光器中,可以在发光芯片发出的激光的传输路径上设置荧光体,进而发光芯片发出的激光可以激发该荧光体发出荧光。如此激光器可以发出荧光,发出的激光可以并非仅由发光芯片决定,激光器的使用灵活性较高,且该激光器可以应用于需要荧光的场景中,可以丰富激光器的应用场景。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是相关技术提供的一种激光器的结构示意图;
图2本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图;
图3是本申请实施例提供的另一种激光器的结构示意图;
图4是本申请实施例提供的再一种激光器的结构示意图;
图5是本申请实施例提供的又一种激光器的结构示意图;
图6是本申请另一实施例提供的一种激光器的结构示意图;
图7是本申请另一实施例提供的另一种激光器的结构示意图;
图8是本申请另一实施例提供的再一种激光器的结构示意图;
图9是本申请另一实施例提供的又一种激光器的结构示意图;
图10是本申请再一实施例提供的一种激光器的结构示意图;
图11是本申请再一实施例提供的另一种激光器的结构示意图;
图12是本申请再一实施例提供的再一种激光器的结构示意图;
图13是本申请再一实施例提供的又一种激光器的结构示意图;
图14是本申请又一实施例提供的一种激光器的结构示意图;
图15是本申请又一实施例提供的另一种激光器的结构示意图;
图16是本申请又一实施例提供的再一种激光器的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
随着光电技术的发展,激光器的应用越来越广泛。如激光器可以用作激光投影设备以及激光显示设备(如激光电视)中的光源,对于激光器的使用灵活性以及小型化等方面的要求越来越高。本申请实施例提供了一种激光器,该激光器可以简易地直接发出荧光,该激光器的使用灵活性较高,应用场景较丰富。
图2是本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图。如图2所示,激光器10包括:底板101、框体102、发光芯片103、反光部件104、透光密封层105和荧光体106。
框体102可以位于底板101上,且与底板101围出凹槽。底板101位于该凹槽的底面,框体102位于该凹槽的侧面。底板101为板状结构。板状结构具有两个相对且较大的板面,以及连接该两个面的多个较小的侧面。本申请实施例中将底板101朝向该凹槽的板面称为底板101的顶面(或者贴装面),将底板101背离该凹槽的板面称为底板101的底面。框体102为框状结构。框状结构在轴向上的两端分别具有两个相对的环形的端面,框状结构还具有连接该两个端面的内壁和外壁。示例地,图2所示的激光器10中框体102的轴向即为z方向,框体102的一个端面与底板101的顶面固定。
发光芯片103和反光部件104等元器件位于底板101与框体102围出的凹槽中,发光芯片103和反光部件104可以贴装在底板101上。激光器10还包括热沉(图中未标出)。热沉固定在底板101上,每个发光芯片103均设置在热沉上,也可以说发光芯片103通过热沉贴装在底板101上。热沉可以用于辅助发光芯片103散热。可选地,底板101的材质可以包括金属或陶瓷。如底板101的材质包括无氧铜。由于无氧铜的导热系数较高,可以有利于发光芯片103产生的热量更快地散发。透光密封层105位于框体102在轴向上远离底板101的一侧,该透光密封层105用于密封框体102与底板101围成的凹槽的开口。如此可以避免外界水氧等物质侵蚀该凹槽中的发光芯片103和反光部件104等元器件,保证元器件的工作可靠性,延长激光器的寿命。
发光芯片103可以向反光部件104发出激光,反光部件104可以将接收的光(如由发光芯片103射出的激光)反射至透光密封层105,进而该光可以从该透光密封层105射出。需要说明的是,激光器10中发光芯片103和反光部件104的数量均可以为一个或多个,每个反光部件104可以对应至少一个发光芯片103,每个反光部件104位于对应的发光芯片103的出光侧。每个发光芯片103向对应的反光部件104射出激光,该激光可以被该反光部件104沿远离底板101的方向(如z方向)反射。
荧光体是能够吸收能量,并将吸收的能量以光的形式再发射出来的物质。荧光体106可以位于发光芯片103发出激光的传输路径上,进而在该激光的激发下射出荧光,以实现将发光芯片103发出的激光转换为荧光的作用。本申请实施例中,发光芯片103发出的激光的颜色与荧光体106发出的荧光的颜色不同。如发光芯片103发出的激光为蓝色激光,该激光的波长范围可以为450纳米~470纳米。荧光体106受该激光激发出的荧光为黄色激光、红色激光或绿色激光。由于蓝色激光的能量较高,可以保证对荧光体106较高的激发效率,保证得到的荧光的亮度及能量较高。可选地,发光芯片103发出的激光的颜色也可以为蓝色之外的其他任意颜色,荧光体106发出的荧光的颜色也可以为其他颜色,本申请实施例不做限定。
荧光体106受激光激发所射出的荧光可以由荧光体106的材质决定,荧光体106可以受激发出一种颜色的荧光,也可以发出多种不同颜色的荧光,本申请实施例不做限定。可选地,荧光体106的材质可以包括钇铝石榴石(化学式:Y3Al5O12,简称:YAG),钇铝石榴石是由Y2O3和Al2O3反应生成的一种复合氧化物。荧光体106的材质也可以为其他荧光材料,如可以为红色荧光材料与蓝色荧光材料混合得到的材料,本申请实施例不做限定。
示例地,荧光体106可以位于底板101与框体102围出的凹槽内,如荧光体106可以位于发光芯片103与发光部件104之间,或者位于发光部件104与透光密封层105之间。该荧光体106也可以位于该凹槽外,如荧光体106可以位于透光密封层105远离底板101的一侧。图2以荧光体106位于该凹槽外为例进行示意。
本申请实施例中,由于荧光体106的设置,可以将激光器10中发光芯片103发出的激光转换为荧光,使得激光器10最终发出的光为荧光体106受激发出的荧光,而并非发光芯片104直接发出的激光。如此可以将激光器10用在需要荧光的场景中,如可以用在车辆大灯中,如此可以丰富激光器的应用场景。并且该种得到荧光的方式中,仅需在激光器中添加荧光体即可,得到荧光的方式较为简单,整体结构较为简易且体积较小。另外,可以不改变使用的发光芯片104,仅对荧光体106进行调整便可以实现对激光器10所发出的光的调整,可以提高激光器的使用灵活性。
综上所述,本申请实施例提供的激光器中,可以在发光芯片发出的激光的传输路径上设置荧光体,进而发光芯片发出的激光可以激发该荧光体发出荧光。如此激光器可以发出荧光,发出的激光可以并非仅由发光芯片决定,激光器的使用灵活性较高,且该激光器可以应用于需要荧光的场景中,可以丰富激光器的应用场景。
另外,相关技术中将激光器用在投影设备或激光电视等显示设备的光源结构中时,需要使激光器照射至荧光轮,以激发荧光轮发出荧光,且需要在激光器与荧光轮之间设置较多的光学元件,如此会导致显示设备的光源结构较为复杂,体积较大。而本申请实施例提供的激光器可以直接发出荧光,进而将该激光器用在显示设备的光源结构中时,无需设置荧光轮以及激光器与荧光轮之间的光学元件,可以简化显示设备的光源结构,有利于显示设备的小型化以及有利于简化显示设备的制备过程。
本申请实施例中,激光器10中除荧光体106外的其他部件具有多种不同的可选设置方式,进而激光器10具有多种不同的可选结构,在不同可选结构的激光器10中荧光体106的设置方式也可以相应的存在区别。下面先结合附图对激光器10中除荧光体106之外的其他部件的几种可选设置方式进行介绍。
图3是本申请实施例提供的另一种激光器的结构示意图。图3可以为图2所示的激光器的俯视图,且图3未对透光密封层105进行示意。如图3所示,激光器10可以包括排成一排的多个发光芯片103。图3以该一排发光芯片103的数量为四个,每个发光芯片103对应一个反光部件104为例。可选地,一排发光芯片103对应的各个反光部件104也可以一体成型呈一长条状,本申请实施例不做限定。图4是本申请实施例提供的再一种激光器的结构示意图。如图4所示,激光器10可以包括阵列的多个发光芯片103,该多个发光芯片103排布成多行多列,图4以激光器10包括排成两行四列的八个发光芯片103为例。可选地,激光器10也可以仅包括一个发光芯片103,本申请实施例对激光器10中发光芯片103的数量不做限定。
本申请实施例中的反光部件104可以为反射棱镜,如可以为直角反射棱镜。如图2所示,该反光部件104可以为棱柱,该棱柱的反光部件104为棱柱。需要说明的是,棱柱具有平行且全等的两个底面,以及连接该两个底面的多个平行且相等的侧棱。该棱柱的高为该棱柱的两个底面之间的距离。本申请实施例中,棱柱状的反光部件104的高平行于底板101,如此该棱柱的两个底面垂直底板101。本申请实施例中,平行于或垂直于底板101指的是平行于或垂直于底板101的板面。该棱柱的底面可以呈梯形,该梯形的下底相对上底靠近底板101,且该梯形的下底平行于底板101,也可以说该梯形为正梯形(也即正着放置的梯形)。该梯形具有靠近发光芯片104的斜腰,该棱柱中靠近发光芯片104的表面为反光面。可选地,该反光面与底板104的夹角可以为45度,以将发光芯片104发出的激光的传输方向进行90度的转折,使该激光沿远离底板101的方向出射。
可选地,反光部件104也可以为其他可实现反射功能的部件,如可以为金属材质的块状结构或者板状结构。
本申请实施例中,透光密封层105与框体102可以通过多种固定方式固定,以实现对底板101和框体102围出的凹槽的密封。
在第一种可选固定方式中,框体102的材质可以包括陶瓷,如氧化铝或氮化铝等。请继续参考图2,透光密封层105可以放置在框体102上,与框体102的端面固定。示例地,透光密封层105中靠近框体102的表面的边缘固定有焊料层(图中未示出),透光密封层105通过焊料层连接框体102中在轴向上远离底板101的端面。如该焊料层为金锡焊料。在固定透光密封层105时,可以将透光密封层105置于框体102的上方,且透光密封层105上的焊料层与框体102的端面贴合。之后可以对该焊料层进行加热,使其熔化以将透光密封层105与框体102固定。透光密封层105的该种固定方式中,仅需对焊料层进行加热使其熔化即可实现透光密封层105的固定,实现对发光芯片103所在的容置空间的密封,该固定及密封方式较为简单。
在第二种可选固定方式中,框体102的材质可以包括金属。图5是本申请实施例提供的又一种激光器的结构示意图。如图5所示,激光器10还可以包括密封框110,该密封框110的材质可以包括金属。密封框110的外边缘与框体102中远离底板101的端面固定,密封框110的内边缘与透光密封层105的边缘固定。可选地,金属密封框110的内边缘可以相对于外边缘朝底板101凹陷。如此,透光密封层105可以位于框体102的包围区域内,降低透光密封层105与外界物质接触而损伤的风险。可选地,金属密封框110的材质均可以为可伐材料,或者也可以为其他合金。由于该框体102和密封框110均包括金属,故可以采用电阻焊来固定框体102和密封框110。如该电阻焊具体可以为平行封焊。
透光密封层105的该种固定方式中,透光密封层105与框体102之间通过密封框110连接。透光密封层105的面积可以较小,受到的压力可以较小。并且,密封框110可以在透光密封层105产生应力时对该应力进行分解,降低透光密封层105在应力的作用下损伤的风险,提高激光器10的可靠性。
本申请实施例中,发光芯片103发出的激光为锥形光,且也是高斯光,该激光具有一定的发散角度,若激光以该发散角度持续传输,则激光的能量和亮度均过于分散,激光的单位面积的能量会越来越小,激光的亮度会越来越低,无法进行后续的利用。本申请实施例中可以对该锥形光进行准直,以使激光器10发出的光可以接近平行光,保证激光器10发出的光的能量较为聚集。本申请实施例中可以通过多种准直方式进行激光器10中光线的准直。下面以图2为基础,对激光器10中的几种可选的准直方式进行介绍。
在第一种准直方式中,可以通过在底板101和框体102围出的凹槽之外设置准直透镜,来实现对激光器10中光线的准直。图6是本申请另一实施例提供的一种激光器的结构示意图。如图6所示,激光器10还可以包括位于透光密封层105远离底板101的一侧的准直透镜107。反光部件104反射的光在穿过透光密封层105之后可以射入该准直透镜107实现准直。激光器10中准直透镜107的数量可以与发光芯片103的数量相同,每个发光芯片103可以对应一个准直透镜107,每个发光芯片103发出的激光可以最终射向对应的准直透镜107进行准直。激光器10包括多个准直透镜107时,该多个准直透镜107可以一体成型,如整体呈一个表面具有多个凸弧面的板状结构,每个凸弧面所在部分作为一个准直透镜107。
可选地,如图6所示,对于透光密封层105与框体102采用上述第一种固定方式的激光器10,准直透镜107的边缘可以与透光密封层105的边缘固定。可选地,对于透光密封层105与框体102采用上述第二种固定方式的激光器10,准直透镜107的边缘可以与密封框110的外边缘固定,本申请实施例未对此种方式进行示意。
在第二种准直方式中,可以通过在底板101和框体102围出的凹槽之内设置准直透镜,来实现对激光器10中光线的准直。图7是本申请另一实施例提供的另一种激光器的结构示意图。如图7所示,激光器10还可以包括位于发光芯片103和反光部件104之间的准直透镜107。该准直透镜107可以贴装在底板101中。发光芯片103发出的激光可以直接射向准直透镜107,进而经过准直透镜107准直后再射向反光部件104,以被反光部件104反射出透光密封层105。该种准直方式中,准直透镜107贴装于底板101上,故无需再在透光密封层105远离底板101的一侧再设置准直透镜107,进而可以减薄激光器10的厚度,有利于实现激光器10的小型化。且较早地对激光进行准直,故激光的后续传播中光束较细,后续的光学元器件(如反光部件104)的尺寸仅需较小便可保证对该光束的完全接收,有利于激光器10的小型化。
上述两种准直方式中,反光部件104中的反光面可以为平面。准直透镜107可以为非球面的准直透镜。
在第三种准直方式中,可以通过反光部件104进行光线反射的同时,还实现对光线的准直。图8是本申请另一实施例提供的再一种激光器的结构示意图。如图8所示,反光部件104中靠近发光芯片103的表面为反光面,反光部件104利用该反光面实现对光线的反射,如将发光芯片103射出的激光反射向透光密封层105。该反光面可以为凹弧面。如该凹弧面可以为抛物线回转所形成的形状。图8以该反光部件104中靠近发光芯片103的表面全部为凹弧面为例。可选地,该表面中也可以仅部分区域为凹弧面,仅需保证源自发光芯片103射向反光部件104的光线均能射向该凹弧面即可。
该种准直方式中,反光部件104可以直接对激光进行准直,该反射棱镜可以实现准直透镜的作用。如此可以不再设置准直镜透镜来进行激光的准直,激光器10中的部件可以进行一定的减少,激光器10的厚度可以减薄,激光器10的体积可以减小。另外,可以不再进行准直透镜的耦合工序,减少了激光器10的制备难度。
可选地,激光器10还可以包括匀光部件,该匀光部件可以对激光器10中的光线进行匀化,以保证激光器10射出的光均匀性较高,便于后续的利用。如激光器10用作激光投影设备或者激光电视中的光源,形成显示画面需要采用均匀性较高的光。相关技术中,需要在激光器10之后的光路中设置匀光部件来对该激光器发出的激光进行匀化。而本申请实施例中,可以将该匀光部件直接置于激光器10中,使得激光器10直接射出均匀的光,可以简化整体的光路架构。
图9是本申请另一实施例提供的又一种激光器的结构示意图。如图9所示,激光器10还包括位于底板101和框体102围出的凹槽中的匀光部件111。该匀光部件111可以位于反光部件104与透光密封层105之间,反光部件104反射的光可以经过匀光部件111匀化后射向透光封层105。需要说明的是,图9以在图7所示的激光器10的基础上还包括匀光部件111为例进行示意,对于上述任一种其他可选结构的激光器10,也均可以包括匀光部件111,本申请实施例不再分别示意。示例地,该匀光部件111可以包括扩散片或者复眼透镜。
如图9所示,框体102的内壁凸出有支撑台T,匀光部件111呈板状,匀光部件111的边缘与该支撑台T固定。该支撑台T可以与框体102一体成型(也即为一体件,一次性形成),或者也可以在形成框体102后再将该支撑台T固定于框体102内壁上,本申请实施例不做限定。如匀光部件111位于该支撑台T远离底板101的一侧,且匀光部件111的边缘与该支撑台T中远离底板101的表面固定。可选地,可以在支撑台T中远离底板101的表面镀金或金镍合金,同时在匀光部件111的边缘镀金或金镍合金,进而利用银胶高温烧结将匀光部件111固定在支撑台T上。在支撑台T及匀光部件111的表面镀金或金镍合金,可以保证匀光部件111的固定可靠性。可选地,也可以采用金锡焊料将匀光部件111固定在支撑台T上。
可选地,匀光部件111也可以与透光密封层105固定。如匀光部件111固定于透光密封层105中靠近底板101的表面,又如匀光部件111也可以固定于透光密封层105中远离底板101的表面。可选地,匀光部件111也位于发光芯片103与反光部件104之间,也可以位于透光密封层105远离底板101的一侧,本申请实施例不做限定。可选地,由于匀光部件111对准直光的均匀性较好,本申请实施例中匀光部件111可以位于准直透镜107之后的光路中。
下面结合附图对在上述激光器的可选结构中荧光体106的相关设置进行介绍。
在一种可选设置方式中,荧光体106位于底板101与框体102围出的凹槽外。如荧光体106位于透光密封层105远离底板101的一侧。反光部件104可以将发光芯片103发出的激光反射向透光密封层105,该激光穿过透光密封层105射向荧光体106,进而激发荧光体106向远离底板101的一侧(如沿z方向)发出荧光。示例地,请继续参考图2及图5至图9,荧光体106可以与透光密封层105远离底板101的表面固定。荧光体106可以呈板状结构,荧光体106中靠近透光密封层105的表面中至少相对两侧的边缘区域与透光密封层105固定,如该边缘区域可以通过粘贴剂与透光密封层105固定。
可选地,荧光体106可以与透光密封层105紧密接触。由于荧光体106在受激发出荧光的过程中会产生热量,荧光体106与透光密封层105紧密接触可以使该热量通过透光密封层105散发,透光密封层105可以充当散热板。可选地,透光密封层105的导热系数可以较大,以辅助荧光体106产生的热量的较快散发。可选地,透光密封层105的导热系数可以大于45瓦/米·度。如透光密封层105的材质可以包括蓝宝石和石英中的至少一种。当框体102为陶瓷时,由于蓝宝石和石英的热膨胀系数与陶瓷的热膨胀系数的差异较小,在固定透光密封层105与框体102时透光密封层105产生的热应力较小,可以降低透光密封层105在应力的作用下破裂的风险。
当激光器10中射向荧光体106的激光准直均匀时(如图9激光器10中准直透镜107和匀光部件111设置在荧光体106之前的光路中),由于射向荧光体106的激光均匀性较高,可以使得荧光体106的散热效果较好,且荧光的激发效率较高。
图10是本申请再一实施例提供的一种激光器的结构示意图。如图10所示,激光器10还可以包括吸光部件109,该吸光部件109可以围绕荧光体106的至少部分侧面。吸光部件109可以由表面涂黑的任意材料形成,如吸光部件109的材质可以与荧光体106的材质相同。吸光部件109可以用于吸收荧光体106侧面发出的光,保证荧光体106发出的荧光按照所需方向传输,且保证荧光体106更好的散热。需要说明的是,图10以图9为基础对吸光部件109的设置情况进行示意,对于上述任一激光器10,也可以同样进行吸光部件109的设置,本申请实施例不再分别进行示意。
示例地,荧光体106为矩形板状结构,荧光体106具有四个侧面。吸光部件109可以呈环状围绕荧光体106的所有侧面,或者吸光部件109也可以仅围绕荧光体106的一个侧面,相对两个侧面,或者三个侧面,本申请实施例不做限定。吸光部件109中靠近荧光体106的面与荧光体106的侧面贴合。可选地,吸光部件109可以与荧光体106固定,吸光部件109与荧光体106可以整体呈一个板状结构,如此可以使吸光部件109通过粘贴剂与透光密封层105固定以实现荧光体106的固定。吸光部件109与荧光体106在z方向上的厚度可以相同。可选地,吸光部件109与荧光体106也可以不相固定,仅相互靠近的表面相接触,吸光部件109与荧光体106分别与透光密封层105固定,本申请实施例不做限定。
需要说明的是,激光器10可以仅包括一个荧光体106,激光器10中所有发光芯片103发出的激光可以均射向该荧光体106。图10以激光器10包括一个荧光体106为例进行示意。可选地,激光器10也可以包括多个荧光体106,每个荧光体106用于接收至少一个发光芯片103发出的激光。如激光器10中荧光体106的数量与发光芯片103的数量相同,每个发光芯片103对应一个荧光体106,不同发光芯片103对应的荧光体106不同,每个发光芯片103发出的激光射向对应的荧光体106。
示例地,激光器10包括阵列排布的多个发光芯片103,如图4所示,激光器10包括排成两行四列的八个发光芯片103。图11是本申请再一实施例提供的另一种激光器的结构示意图,图12是本申请再一实施例提供的再一种激光器的结构示意图,图11可以为图12所示的激光器的俯视图,图12可以为图11所示的激光器的剖面图,且图11可以对图4所示的激光器10中荧光体106的结构进行示意。如图11所示,激光器10可以包括与图4中阵列排布的八个发光芯片103一一对应的八个荧光体106,该八个荧光体106也可以阵列排布成两行四列。每相邻两个荧光体106之前均可以设置有吸光部件109。如整个吸光部件109呈网格状,每个荧光体106占用一个网格区域,吸光部件109可以包覆每个荧光体106的侧面。可选地,也可以存在两个发光芯片103对应的荧光体106之间不设置吸光部件109,本申请实施例不做限定。
上述介绍均以荧光体106与透光密封层105中远离底板101的表面固定为例。可选地,对于采用上述第一种准直方式的激光器10,荧光体106还可以设置于准直透镜108远离底板101的一侧。如荧光体106可以附于准直透镜108远离底板101的表面。可选地,对于透光密封层105采用上述第二种可选固定方式的激光器10,荧光体106可以与密封框1011的外边缘固定,如通过吸光部件109与密封框1011的外边缘固定。
在另一种可选设置方式中,荧光体106可以位于底板101与框体102围出的凹槽之内。示例地,图13是本申请再一实施例提供的又一种激光器的结构示意图。如图13所示,荧光体106可以固定于透光密封层105中靠近底板101的表面。又示例地,图14是本申请又一实施例提供的一种激光器的结构示意图。如图14所示,荧光体106可以固定于匀光部件111中远离底板101的表面。可选地,也可以在框体102的内壁上单独设置用于支撑荧光体106的凸台,进而使荧光体106通过该凸台固定。需要说明的是,图13和图14均以图9为基础对荧光体106的设置情况进行示意,对于上述任一激光器10,也可以同样进行荧光体106的设置,本申请实施例不再分别进行示意。
又示例地,荧光体106也可以位于发光芯片103与反光部件104之间。发光芯片103射出的激光可以射向荧光体106,以激发荧光体106向反光部件104发出荧光,进而反光部件104可以将该荧光反射向透光密封层105。
图15是本申请又一实施例提供的另一种激光器的结构示意图。如图15所示,荧光体106可以位于反光部件104中的反光面(如靠近发光芯片103的表面)上。图15以反光部件104的反光面为平面为例进行示意,该反光部件104的发光面为凹弧面时,该荧光体106也可以位于该凹弧面上。且图15以激光器10中采用上述第二种准直方式为例进行示意,对于其他准直方式荧光体106也可以进行同样的设置,本申请实施例不再分别进行示意。可选地,此种方式中反光部件104可以为金属,如无氧铜。该反光部件104的导热系数可以较高,该反光部件104可以辅助荧光体106产生的热量的散发。
图16是本申请又一实施例提供的再一种激光器的结构示意图。如图16所示,荧光体106可以位于发光芯片103与反光部件104之间,且与反光部件104之间存在间隙。荧光体106可以与底板101固定。如此荧光体106产生的热量可以通过底板101直接散发,且底板101的面积较大且导热效率较高,可以保证该热量的散发较快,保证荧光体106的荧光激发效率较高。可选地,对于图15和图16所示的荧光体106,其周围也可以设置有吸光部件,本申请实施例对此不再示意。
综上所述,本申请实施例提供的激光器中,可以在发光芯片发出的激光的传输路径上设置荧光体,进而发光芯片发出的激光可以激发该荧光体发出荧光。如此激光器可以发出荧光,发出的激光可以并非仅由发光芯片决定,激光器的使用灵活性较高,且该激光器可以应用于需要荧光的场景中,可以丰富激光器的应用场景。
本申请实施例还提供了一种投影设备,该投影设备可以包括上述的激光器,该激光器可以用作投影设备的光源。该投影设备还可以包括光阀和镜头,该激光器射出的激光可以射入该光阀,该光阀可以基于待投射的画面调制接收的激光,进而可以将调制后的激光射向镜头,以通过镜头投射形成投影画面。
需要说明的是,相关技术中投影设备中在激光器之后的光路中还需要单独设置匀光部件,以对激光器射出的激光进行匀化进而才能利用,且需要设置固定固件来固定该匀光部件,投影设备中的光学结构较为复杂。而本申请实施例中,激光器直接可以射出均匀的光,故无需再单独设置匀光部件,可以减小投影设备的体积。且在激光器中设置匀光部件,该匀光部件的体积相较于在激光器之外设置匀光部件的方式可以更小,可以降低匀光部件的成本耗费。
本申请实施例还提供了一种激光电视,该激光电视可以包括上述的激光器,该激光器可以用作激光电视的光源。该激光电视还可以包括显示屏,该显示屏可以对激光器发出的激光进行相应地调整,进而显示相应的画面。
需要指出的是,在本申请实施例中,术语“多个”指两个或两个以上,除非另有明确的限定。“包括”为一开放性描述,应当理解为“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内,本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题,基本达到所述技术效果。在附图中,为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“上”时,它可以直接在其他元件上,或者可以存在中间的层。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
以上所述仅为本申请的可选实施例,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种激光器,其特征在于,所述激光器包括:底板、框体、发光芯片、发光部件、透光密封层和荧光体;
所述框体位于所述底板上,且与所述底板围出凹槽,所述发光芯片和所述反光部件位于所述凹槽中,所述透光密封层密封所述凹槽的开口;
所述发光芯片向所述反光部件发出激光,所述反光部件将射入的光反射向所述透光密封层;
所述荧光体位于所述凹槽内或所述凹槽外,且位于所述激光的传输路径上,所述荧光体在所述激光的激发下射出荧光。
2.根据权利要求1所述的激光器,其特征在于,所述荧光体位于所述透光密封层远离所述底板的一侧;
所述反光部件向所述透光密封层反射将所述激光,所述透光密封层将所述激光射向所述荧光体,所述荧光体在所述激光的激发下向远离所述透光密封层的一侧射出荧光。
3.根据权利要求2所述的激光器,其特征在于,所述激光器还包括吸光部件,所述吸光部件围绕所述荧光体的至少部分侧面。
4.根据权利要求3所述的激光器,其特征在于,所述激光器包括阵列排布的多个所述发光芯片和多个所述荧光体,每个所述发光芯片与一个所述荧光体对应,每个所述发光芯片发出的激光射向对应的所述荧光体;
所述吸光部件位于每相邻两个所述荧光体之间,且包覆每个所述荧光体的侧面,所述吸光部件呈网格状。
5.根据权利要求2所述的激光器,其特征在于,所述荧光体与所述透光密封层相固定,所述透光密封层的材质包括蓝宝石和石英中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的激光器,其特征在于,所述荧光体固定于所述反光部件中靠近所述发光芯片的表面上;或者,所述荧光体固定于所述发光芯片与所述反光部件之间,且与所述反光部件相间隔;
所述发光芯片发出的所述激光射向所述荧光体,激发所述荧光体向所述反光部件发出所述荧光,所述反光部件向所述透光密封层反射所述荧光。
7.根据权利要求1至6任一所述的激光器,其特征在于,所述反光部件中靠近所述发光芯片的面为反光面,所述反光部件利用所述反光面将射入的光反射向所述透光密封层;
所述反光面为凹弧面;
或者,所述反光面为平面,所述激光器还包括位于所述发光芯片与所述反光部件之间的准直透镜,所述发光芯片发出的所述激光经过所述准直透镜射向所述反光部件;
或者,所述反光面为平面,所述激光器还包括位于所述透光密封层远离所述底板的一侧的准直透镜,所述反光部件反射的光经过所述透光密封层射向所述准直透镜。
8.根据权利要求1至6任一所述的激光器,其特征在于,所述激光器还包括匀光部件,所述匀光部件位于所述反光部件与所述透光密封层之间;
所述反光部件反射的光经过所述匀光部件射向所述透光密封层。
9.根据权利要求8所述的激光器,其特征在于,所述匀光部件固定于所述透光密封层靠近所述底板的表面;
或者,所述框体的内壁凸出有支撑台,所述匀光部件的边缘与支撑台固定。
10.根据权利要求1至6任一所述的激光器,其特征在于,所述框体的材质包括陶瓷,所述透光密封层中靠近所述底板的表面的边缘具有焊料层,所述透光密封层通过所述焊料层与所述框体中远离所述底板的表面固定;
或者,所述框体的材质包括金属,所述激光器还包括密封框;所述密封框外边缘与所述框体中远离所述底板的表面固定,所述密封框的内边缘与所述透光密封层的边缘固定。
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