JP2000335009A - 光学素子結合体 - Google Patents
光学素子結合体Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 各光学素子を高精度に位置決めすることがで
き、精度の高い二次元の光学素子アレイを容易に形成す
ることが可能な光学素子結合体を提供することを目的と
する。 【解決手段】 光学素子結合体１１は、各々複数のＬＥ
Ｄ２１を基板２２の端面に列設してなる８個の光学素子
ブロック２３と、これらの光学素子ブロック２３を支持
するための支持部材３１とから構成される。各光学素子
ブロック２３は、板バネの作用により、そこに形成され
た基準面を支持部材３１における櫛歯状部３２ａ、３２
ｂに形成された支持面に押圧することで位置決めされ
る。
き、精度の高い二次元の光学素子アレイを容易に形成す
ることが可能な光学素子結合体を提供することを目的と
する。 【解決手段】 光学素子結合体１１は、各々複数のＬＥ
Ｄ２１を基板２２の端面に列設してなる８個の光学素子
ブロック２３と、これらの光学素子ブロック２３を支持
するための支持部材３１とから構成される。各光学素子
ブロック２３は、板バネの作用により、そこに形成され
た基準面を支持部材３１における櫛歯状部３２ａ、３２
ｂに形成された支持面に押圧することで位置決めされ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば発光素子
や受光素子等の光学素子が二次元に配置された光学素子
結合体に関する。
や受光素子等の光学素子が二次元に配置された光学素子
結合体に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、画像記録装置においては、その
光源としてＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ−ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄ
ｉｏｄｅ／発光ダイオード）やＬＤ（ｌａｓｅｒ ｄｉ
ｏｄｅ／半導体レーザ）等の発光素子を有するものが使
用されている。そして、これらの画像記録装置において
は、画像の記録に要する時間を短縮する目的から、発光
素子を２次元状に配列した二次元の発光素子アレイを使
用し、これらの発光素子から出射される２次元配列の光
ビームを利用して画像を記録する構成が採用されてい
る。
光源としてＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ−ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄ
ｉｏｄｅ／発光ダイオード）やＬＤ（ｌａｓｅｒ ｄｉ
ｏｄｅ／半導体レーザ）等の発光素子を有するものが使
用されている。そして、これらの画像記録装置において
は、画像の記録に要する時間を短縮する目的から、発光
素子を２次元状に配列した二次元の発光素子アレイを使
用し、これらの発光素子から出射される２次元配列の光
ビームを利用して画像を記録する構成が採用されてい
る。
【０００３】この二次元の発光素子アレイは、複数個の
発光素子が基板の端部に直線状に列設された一次元の発
光素子アレイを、発光素子の列設方向と交差する方向に
複数個配置した構成を有する。なお、一次元の発光素子
アレイにおいては、精度の高いダイボンディング技術等
を利用することにより、複数個の発光素子を精度よく位
置決めして列設することが可能である。
発光素子が基板の端部に直線状に列設された一次元の発
光素子アレイを、発光素子の列設方向と交差する方向に
複数個配置した構成を有する。なお、一次元の発光素子
アレイにおいては、精度の高いダイボンディング技術等
を利用することにより、複数個の発光素子を精度よく位
置決めして列設することが可能である。
【０００４】そして、二次元の発光素子アレイを構成す
るため、複数個の発光素子が直線状に列設された一次元
の発光素子アレイを発光素子の列設方向と交差する方向
に複数個配置する際には、従来、例えば特開平１０−３
２４０２１号公報に開示されているように、一次元の発
光素子アレイを複数個積層する構成が採用されている。
るため、複数個の発光素子が直線状に列設された一次元
の発光素子アレイを発光素子の列設方向と交差する方向
に複数個配置する際には、従来、例えば特開平１０−３
２４０２１号公報に開示されているように、一次元の発
光素子アレイを複数個積層する構成が採用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一次元の発光素子アレ
イを複数個積層して二次元の発光素子アレイを構成した
場合においては、一次元の発光素子アレイを構成する基
板の厚みの公差が累積誤差として蓄積されることにな
り、発光素子の位置精度が高い二次元の発光素子アレイ
を作成することは困難となる。このため、二次元の発光
素子アレイを組み立てる際に、一次元の発光素子アレイ
の位置を微調整するという繁雑な作業が必要となる。
イを複数個積層して二次元の発光素子アレイを構成した
場合においては、一次元の発光素子アレイを構成する基
板の厚みの公差が累積誤差として蓄積されることにな
り、発光素子の位置精度が高い二次元の発光素子アレイ
を作成することは困難となる。このため、二次元の発光
素子アレイを組み立てる際に、一次元の発光素子アレイ
の位置を微調整するという繁雑な作業が必要となる。
【０００６】また、発光素子の一部に欠陥が生じた場合
には欠陥が生じた一次元の発光素子アレイのみを交換す
ることになるが、この場合においては、全ての一次元の
発光素子アレイの位置調整を最初からやり直す必要が生
ずる。
には欠陥が生じた一次元の発光素子アレイのみを交換す
ることになるが、この場合においては、全ての一次元の
発光素子アレイの位置調整を最初からやり直す必要が生
ずる。
【０００７】また、一次元の発光素子アレイを構成する
基板の厚みとほぼ同一の溝幅を有する支持溝を形成した
支持部材を利用し、一次元の発光素子アレイにおける発
光素子の配置側とは逆側の端部をこの支持部材の支持溝
内に挿入することにより、一次元の発光素子アレイを発
光素子の列設方向と直交する方向に複数個配置すること
も可能であるが、このような構成を採用した場合には、
基板における発光素子の配置側付近の位置精度を高精度
に維持することは困難である。
基板の厚みとほぼ同一の溝幅を有する支持溝を形成した
支持部材を利用し、一次元の発光素子アレイにおける発
光素子の配置側とは逆側の端部をこの支持部材の支持溝
内に挿入することにより、一次元の発光素子アレイを発
光素子の列設方向と直交する方向に複数個配置すること
も可能であるが、このような構成を採用した場合には、
基板における発光素子の配置側付近の位置精度を高精度
に維持することは困難である。
【０００８】この発明は上記課題を解決するためになさ
れたものであり、各光学素子を高精度に位置決めするこ
とができ、精度の高い二次元の光学素子アレイを容易に
形成することが可能な光学素子結合体を提供することを
目的とする。
れたものであり、各光学素子を高精度に位置決めするこ
とができ、精度の高い二次元の光学素子アレイを容易に
形成することが可能な光学素子結合体を提供することを
目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、複数個の光学素子を列設した光学素子ブロックを、
前記光学素子の列設方向と交差する方向に複数個配置す
ることにより、二次元の光学素子アレイを構成する光学
素子結合体であって、基準面を有する基板と、その光学
機能面を前記基準面と直交する方向に整列させ、かつ、
前記基準面に対して位置決めされた状態で前記基板に対
して前記基準面に平行な方向に複数個列設された光学素
子と、を各々備えた複数個の光学素子ブロックと、前記
複数個の光学素子ブロックにおける基板の基準面と各々
当接することにより、前記複数個の光学素子ブロックを
前記光学素子の列設方向と直交する方向に各々位置決め
するための、前記光学機能面と直交する方向に互いに平
行に形成された複数の支持面を有する支持部材と、前記
光学素子ブロックにおける基板の基準面を前記支持部材
における支持面に向けて各々押圧する押圧部材とを備え
たことを特徴とする。
は、複数個の光学素子を列設した光学素子ブロックを、
前記光学素子の列設方向と交差する方向に複数個配置す
ることにより、二次元の光学素子アレイを構成する光学
素子結合体であって、基準面を有する基板と、その光学
機能面を前記基準面と直交する方向に整列させ、かつ、
前記基準面に対して位置決めされた状態で前記基板に対
して前記基準面に平行な方向に複数個列設された光学素
子と、を各々備えた複数個の光学素子ブロックと、前記
複数個の光学素子ブロックにおける基板の基準面と各々
当接することにより、前記複数個の光学素子ブロックを
前記光学素子の列設方向と直交する方向に各々位置決め
するための、前記光学機能面と直交する方向に互いに平
行に形成された複数の支持面を有する支持部材と、前記
光学素子ブロックにおける基板の基準面を前記支持部材
における支持面に向けて各々押圧する押圧部材とを備え
たことを特徴とする。
【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、前記光学素子ブロックにおける基板の
基準面は、前記光学素子の列設方向に対して前記基板の
両端部付近に各々形成されており、前記支持部材は、前
記基板の両端部付近に形成された基準面と各々当接する
支持面を備えた一対の櫛歯状部を有する。
の発明において、前記光学素子ブロックにおける基板の
基準面は、前記光学素子の列設方向に対して前記基板の
両端部付近に各々形成されており、前記支持部材は、前
記基板の両端部付近に形成された基準面と各々当接する
支持面を備えた一対の櫛歯状部を有する。
【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項１または
請求項２いずれかに記載の発明において、前記複数個の
光学素子ブロックにおける基板は、前記基準面と直交す
る第２基準面を各々有し、前記支持部材は、前記基板の
第２基準面と各々当接することにより、前記複数個の光
学素子ブロックを前記光学素子の列設方向に各々位置決
めするための、前記光学機能面と直交する方向に形成さ
れた複数の当接面を有する。
請求項２いずれかに記載の発明において、前記複数個の
光学素子ブロックにおける基板は、前記基準面と直交す
る第２基準面を各々有し、前記支持部材は、前記基板の
第２基準面と各々当接することにより、前記複数個の光
学素子ブロックを前記光学素子の列設方向に各々位置決
めするための、前記光学機能面と直交する方向に形成さ
れた複数の当接面を有する。
【００１２】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請
求項３いずれかに記載の発明において、前記押圧部材
は、前記光学素子ブロックにおける基板と係合する係合
部を有する板バネから構成されている。
求項３いずれかに記載の発明において、前記押圧部材
は、前記光学素子ブロックにおける基板と係合する係合
部を有する板バネから構成されている。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。
面に基づいて説明する。
【００１４】最初に、この発明を、ＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ
−ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ／発光ダイオード）２
１を二次元に配置したＬＥＤアレイを構成する光学素子
結合体１１に適用した場合について説明する。なお、こ
のＬＥＤアレイを構成する光学素子結合体１１は、画像
記録装置の光源に使用される。
−ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ／発光ダイオード）２
１を二次元に配置したＬＥＤアレイを構成する光学素子
結合体１１に適用した場合について説明する。なお、こ
のＬＥＤアレイを構成する光学素子結合体１１は、画像
記録装置の光源に使用される。
【００１５】先ず、上述した画像記録装置の構成につい
て説明する。図１は画像記録装置の概要を示す斜視図で
あり、図２はその光源ユニット３のケーシング等を取り
外して見た斜視図である。
て説明する。図１は画像記録装置の概要を示す斜視図で
あり、図２はその光源ユニット３のケーシング等を取り
外して見た斜視図である。
【００１６】この画像記録装置は、光源ユニット３と結
像光学系４とからなる記録ヘッド５と、その外周部に感
光材料６を巻回した記録ドラム７とを備える。また光源
ユニット３は、図２に示すように、この発明に係る光学
素子結合体１１と、この光学素子結合体１１を固定する
ための固定部材１２、１３とを有する。
像光学系４とからなる記録ヘッド５と、その外周部に感
光材料６を巻回した記録ドラム７とを備える。また光源
ユニット３は、図２に示すように、この発明に係る光学
素子結合体１１と、この光学素子結合体１１を固定する
ための固定部材１２、１３とを有する。
【００１７】この画像記録装置においては、光源ユニッ
ト３から、結像光学系４を介して、記録ドラム７に巻回
された状態で回転する感光材料６に光ビームを照射する
とともに、記録ヘッド５を記録ドラム７の軸線方向に移
動させることにより、感光材料６に対して必要な画像を
記録する構成となっている。
ト３から、結像光学系４を介して、記録ドラム７に巻回
された状態で回転する感光材料６に光ビームを照射する
とともに、記録ヘッド５を記録ドラム７の軸線方向に移
動させることにより、感光材料６に対して必要な画像を
記録する構成となっている。
【００１８】次に、この発明に係る光学素子結合体１１
の構成について説明する。図３はこの発明に係る光学素
子結合体１１の斜視図であり、図４はその正面図であ
る。
の構成について説明する。図３はこの発明に係る光学素
子結合体１１の斜視図であり、図４はその正面図であ
る。
【００１９】この光学素子結合体１１は、各々複数のＬ
ＥＤ２１を基板２２の端面に列設してなる８個の光学素
子ブロック２３と、これらの光学素子ブロック２３を支
持するための支持部材３１とから構成される。
ＥＤ２１を基板２２の端面に列設してなる８個の光学素
子ブロック２３と、これらの光学素子ブロック２３を支
持するための支持部材３１とから構成される。
【００２０】図５は上記光学素子ブロック２３をその表
面側から見た斜視図であり、図６は光学素子ブロック２
３をその裏面側から見た斜視図である。
面側から見た斜視図であり、図６は光学素子ブロック２
３をその裏面側から見た斜視図である。
【００２１】この光学素子ブロック２３は、熱伝導性の
高いセラミックスからなる基板２２と、この基板２２の
端面３０に列設された１６個のＬＥＤ２１と、板バネ２
４とから構成される。
高いセラミックスからなる基板２２と、この基板２２の
端面３０に列設された１６個のＬＥＤ２１と、板バネ２
４とから構成される。
【００２２】この光学素子ブロック１１における１６個
のＬＥＤ２１は、その光出射面（光学機能面）を整列さ
せた状態で、基板２２の端面３０にダイボンディングさ
れている。このとき、各ＬＥＤ２１におけるその列設方
向と直交する方向の位置は、基板２２の裏面側に形成さ
れた基準面２８に対して高精度に位置決めされている。
また、各ＬＥＤ２１におけるその列設方向の位置は、基
板２２の一方の側面に形成された前記基準面２８と直交
する第２基準面２９に対して高精度に位置決めされてい
る。なお、複数のＬＥＤ２１を基準面２８および第２基
準面２９に対して精度よく位置決めしてダイボンディン
グすることは容易である。
のＬＥＤ２１は、その光出射面（光学機能面）を整列さ
せた状態で、基板２２の端面３０にダイボンディングさ
れている。このとき、各ＬＥＤ２１におけるその列設方
向と直交する方向の位置は、基板２２の裏面側に形成さ
れた基準面２８に対して高精度に位置決めされている。
また、各ＬＥＤ２１におけるその列設方向の位置は、基
板２２の一方の側面に形成された前記基準面２８と直交
する第２基準面２９に対して高精度に位置決めされてい
る。なお、複数のＬＥＤ２１を基準面２８および第２基
準面２９に対して精度よく位置決めしてダイボンディン
グすることは容易である。
【００２３】この光学素子ブロック１１における板バネ
２４は、図７に示すように、一対の湾曲部２６と、これ
らの湾曲部２６を連結するための連結部２７と、各湾曲
部２６に付設された係合部２５とから構成される。
２４は、図７に示すように、一対の湾曲部２６と、これ
らの湾曲部２６を連結するための連結部２７と、各湾曲
部２６に付設された係合部２５とから構成される。
【００２４】湾曲部２６は、この光学素子ブロック１１
を後述する支持部材３１における溝部３４に挿入する際
に、基板２２の基準面２８を支持部材３１の支持面３６
に向けて押圧するためのものである。また、係合部２５
は、この光学素子ブロック１１を後述する支持部材３１
における溝部３４に挿入する際に、基板２２における光
学素子ブロック１１の挿入方向（図３に示す矢印方向）
の先頭側の端面３０と係合することにより、基板２２と
板バネ２４とを一体的に取り扱うことを可能とするため
のものである。
を後述する支持部材３１における溝部３４に挿入する際
に、基板２２の基準面２８を支持部材３１の支持面３６
に向けて押圧するためのものである。また、係合部２５
は、この光学素子ブロック１１を後述する支持部材３１
における溝部３４に挿入する際に、基板２２における光
学素子ブロック１１の挿入方向（図３に示す矢印方向）
の先頭側の端面３０と係合することにより、基板２２と
板バネ２４とを一体的に取り扱うことを可能とするため
のものである。
【００２５】再度図３および図４を参照して、上記支持
部材３１は、一対の櫛歯状部３２ａ、３２ｂと、これら
の一対の櫛歯状部３２ａ、３２ｂを連結するための連結
部３３とから構成されている。また、一対の櫛歯状部３
２ａ、３２ｂには、光学素子ブロック２３の側部を挿入
するための複数の溝部３４が形成されている。
部材３１は、一対の櫛歯状部３２ａ、３２ｂと、これら
の一対の櫛歯状部３２ａ、３２ｂを連結するための連結
部３３とから構成されている。また、一対の櫛歯状部３
２ａ、３２ｂには、光学素子ブロック２３の側部を挿入
するための複数の溝部３４が形成されている。
【００２６】図８は、一対の櫛歯状部３２ａ、３２ｂに
各々形成された８個の溝部３４のうちの一部の溝部３４
を拡大して示す説明図である。
各々形成された８個の溝部３４のうちの一部の溝部３４
を拡大して示す説明図である。
【００２７】これらの一対の櫛歯状部３２ａ、３２ｂに
形成された溝部３４における一方の側面は、光学素子ブ
ロック２３を位置決めするための支持面３６となってい
る。すなわち、この支持面３６は、光学素子ブロック２
３における基板２２の基準面２８と各々当接することに
より、光学素子ブロック２３をＬＥＤ２１の列設方向と
直交する方向に位置決めするためのものである。この支
持面３６は、一対の櫛歯状部３２ａ、３２ｂの各々に対
し、光学素子ブロック２３におけるＬＥＤ２１の光学機
能面と直交する方向に互いに平行に８個形成されている
ことになる。
形成された溝部３４における一方の側面は、光学素子ブ
ロック２３を位置決めするための支持面３６となってい
る。すなわち、この支持面３６は、光学素子ブロック２
３における基板２２の基準面２８と各々当接することに
より、光学素子ブロック２３をＬＥＤ２１の列設方向と
直交する方向に位置決めするためのものである。この支
持面３６は、一対の櫛歯状部３２ａ、３２ｂの各々に対
し、光学素子ブロック２３におけるＬＥＤ２１の光学機
能面と直交する方向に互いに平行に８個形成されている
ことになる。
【００２８】また、これらの一対の櫛歯状部３２ａ、３
２ｂのうち、櫛歯状部３２ａに形成された溝部３４にお
ける底面は、光学素子ブロック２３を位置決めするため
の当接面３５となっている。すなわち、この当接面３５
は、基板２２の第２基準面２９と当接することにより、
光学素子ブロック２３をＬＥＤ２１の列設方向に各々位
置決めするためのものである。この当接面３５は、櫛歯
状部３２ａに対し、ＬＥＤ２１の光学機能面と直交する
方向に８個形成されていることになる。
２ｂのうち、櫛歯状部３２ａに形成された溝部３４にお
ける底面は、光学素子ブロック２３を位置決めするため
の当接面３５となっている。すなわち、この当接面３５
は、基板２２の第２基準面２９と当接することにより、
光学素子ブロック２３をＬＥＤ２１の列設方向に各々位
置決めするためのものである。この当接面３５は、櫛歯
状部３２ａに対し、ＬＥＤ２１の光学機能面と直交する
方向に８個形成されていることになる。
【００２９】ここで、図８に示すように、櫛歯状部材３
２ａに形成された８個の溝部３４における各当接面３５
は、光学素子ブロック１１の端面３０に列設されたＬＥ
Ｄ２１のピッチの［１／８］の距離Ｐだけ、順次ＬＥＤ
２１の列設方向に偏位して形成されている。これによ
り、８個の光学素子ブロック１１を使用した光学素子結
合体１１全体において、ＬＥＤ２１による走査ピッチを
一定とすることが可能となる。
２ａに形成された８個の溝部３４における各当接面３５
は、光学素子ブロック１１の端面３０に列設されたＬＥ
Ｄ２１のピッチの［１／８］の距離Ｐだけ、順次ＬＥＤ
２１の列設方向に偏位して形成されている。これによ
り、８個の光学素子ブロック１１を使用した光学素子結
合体１１全体において、ＬＥＤ２１による走査ピッチを
一定とすることが可能となる。
【００３０】上述した支持部材３１は、例えばアルミニ
ュウム等の金属から構成される。そして、支持面３６お
よび当接面３５は、ワイヤ放電加工等を利用することに
より、極めて高精度に形成することが可能となってい
る。
ュウム等の金属から構成される。そして、支持面３６お
よび当接面３５は、ワイヤ放電加工等を利用することに
より、極めて高精度に形成することが可能となってい
る。
【００３１】なお、この実施形態においては、支持部材
３１が、一対の櫛歯状部３２ａ、３２ｂに形成された支
持面３６が光学素子ブロック１１における基板２２の両
端部に形成された基準面２８と当接して光学素子ブロッ
ク１１を位置決めする構成であるため、基板２２の全面
と当接する支持面を形成する場合に比べ、面精度の高い
支持面３６を得ることが可能となる。
３１が、一対の櫛歯状部３２ａ、３２ｂに形成された支
持面３６が光学素子ブロック１１における基板２２の両
端部に形成された基準面２８と当接して光学素子ブロッ
ク１１を位置決めする構成であるため、基板２２の全面
と当接する支持面を形成する場合に比べ、面精度の高い
支持面３６を得ることが可能となる。
【００３２】また、この実施形態においては、支持部材
３１が一対の櫛歯状部３２ａ、３２ｂを連結部３３によ
り連結した構成を有することから、一対の櫛歯状部３２
ａ、３２ｂに各々形成される溝部３４の位置を、櫛歯状
部３２ａと櫛歯状部３２ｂとで正確に一致させることが
可能となる。
３１が一対の櫛歯状部３２ａ、３２ｂを連結部３３によ
り連結した構成を有することから、一対の櫛歯状部３２
ａ、３２ｂに各々形成される溝部３４の位置を、櫛歯状
部３２ａと櫛歯状部３２ｂとで正確に一致させることが
可能となる。
【００３３】以上のような構成を有する光学素子結合体
１１においては、図３に矢印で示すように、光学素子ブ
ロック２３を支持部材３１の溝部３４に挿入する。そし
て、光学素子ブロック２３における基準面２８を支持部
材３１における支持面３６に当接させると共に、第２基
準面２９を当接面３５に当接させる。
１１においては、図３に矢印で示すように、光学素子ブ
ロック２３を支持部材３１の溝部３４に挿入する。そし
て、光学素子ブロック２３における基準面２８を支持部
材３１における支持面３６に当接させると共に、第２基
準面２９を当接面３５に当接させる。
【００３４】このとき、上述したように、各ＬＥＤ２１
は基準面２８および第２基準面２９に対して精度よく位
置決めしてダイボンディングされており、また、支持面
３６および当接面３５は極めて高精度に形成されている
ことから、各ＬＥＤ２１を高い精度で位置決めすること
ができ、位置精度が高い二次元ＬＥＤアレイを得ること
ができる。
は基準面２８および第２基準面２９に対して精度よく位
置決めしてダイボンディングされており、また、支持面
３６および当接面３５は極めて高精度に形成されている
ことから、各ＬＥＤ２１を高い精度で位置決めすること
ができ、位置精度が高い二次元ＬＥＤアレイを得ること
ができる。
【００３５】また、光学素子ブロック２３における基準
面２８は、板バネ２４の作用により支持部材３１の支持
面３６に押圧されていることから、光学素子ブロック２
３に過剰な応力を付加してその精度を悪化させることな
く、基準面２８を支持面３６に押圧することができ、ま
た、第２基準面２９と当接面３５との当接関係を良好に
維持することが可能となる。さらに、温度変化による熱
膨張等により光学素子ブロック２３における基板２２の
形状が変化した場合においても、この形状の変化を板バ
ネ２４の作用により吸収することが可能となる。
面２８は、板バネ２４の作用により支持部材３１の支持
面３６に押圧されていることから、光学素子ブロック２
３に過剰な応力を付加してその精度を悪化させることな
く、基準面２８を支持面３６に押圧することができ、ま
た、第２基準面２９と当接面３５との当接関係を良好に
維持することが可能となる。さらに、温度変化による熱
膨張等により光学素子ブロック２３における基板２２の
形状が変化した場合においても、この形状の変化を板バ
ネ２４の作用により吸収することが可能となる。
【００３６】このとき、この板バネ２４は、光学素子ブ
ロック１１を支持部材３１における溝部３４に挿入する
際に、基板２２における光学素子ブロック１１の挿入方
向の先頭側の端面３０と係合する係合部２５を備えるこ
とから、光学素子ブロック１１の挿入時に基板２２と板
バネ２４とを一体的に取り扱うことができ、その構成と
挿入作業とを簡略化することが可能となる。
ロック１１を支持部材３１における溝部３４に挿入する
際に、基板２２における光学素子ブロック１１の挿入方
向の先頭側の端面３０と係合する係合部２５を備えるこ
とから、光学素子ブロック１１の挿入時に基板２２と板
バネ２４とを一体的に取り扱うことができ、その構成と
挿入作業とを簡略化することが可能となる。
【００３７】なお、光学素子ブロック２３における第２
基準面２９を支持部材３１における当接面３５に向けて
押圧するためのバネ等の押圧部材をさらに配設するよう
にしてもよい。
基準面２９を支持部材３１における当接面３５に向けて
押圧するためのバネ等の押圧部材をさらに配設するよう
にしてもよい。
【００３８】次に、上述した光学素子結合体１１に使用
する光学素子ブロックの他の実施形態について説明す
る。
する光学素子ブロックの他の実施形態について説明す
る。
【００３９】図９は他の実施形態に係る光学素子ブロッ
ク５３をその表面側から見た斜視図であり、図１０は光
学素子ブロック５３をその裏面側から見た斜視図であ
る。なお、図５および図６に示す光学素子ブロック２３
と同一の部材については、同一の符号を付して詳細な説
明を省略する。
ク５３をその表面側から見た斜視図であり、図１０は光
学素子ブロック５３をその裏面側から見た斜視図であ
る。なお、図５および図６に示す光学素子ブロック２３
と同一の部材については、同一の符号を付して詳細な説
明を省略する。
【００４０】この光学素子ブロック５３は、基板２２の
裏面側先端部に１０個のＧａＮ系ＬＥＤ５１を列設した
構成を有する。このＧａＮ系ＬＥＤ５１は、ガリウム
（Ｇａ）とナイトライド（Ｎ）とを利用したガリウムナ
イトライドＬＥＤや、インジウム（Ｉｎ）とガリウム
（Ｇａ）とナイトライド（Ｎ）とを利用したインジウム
ガリウムナイトライドＬＥＤ等の総称であり、その端面
から高輝度の光を出射するという特性を有する。
裏面側先端部に１０個のＧａＮ系ＬＥＤ５１を列設した
構成を有する。このＧａＮ系ＬＥＤ５１は、ガリウム
（Ｇａ）とナイトライド（Ｎ）とを利用したガリウムナ
イトライドＬＥＤや、インジウム（Ｉｎ）とガリウム
（Ｇａ）とナイトライド（Ｎ）とを利用したインジウム
ガリウムナイトライドＬＥＤ等の総称であり、その端面
から高輝度の光を出射するという特性を有する。
【００４１】この光学素子ブロック５３における１０個
のＧａＮ系ＬＥＤ５１は、その光出射面たる端面（光学
機能面）を整列させた状態で、基板２２の裏面側先端部
にダイボンディングされている。このとき、各ＧａＮ系
ＬＥＤ５１におけるその列設方向と直交する方向の位置
は、基板２２の裏面側に形成された基準面２８に対して
高精度に位置決めされている。また、各ＧａＮ系ＬＥＤ
５１におけるその列設方向の位置は、基板２２の一方の
側面に形成された前記基準面２８と直交する第２基準面
２９に対して高精度に位置決めされている。
のＧａＮ系ＬＥＤ５１は、その光出射面たる端面（光学
機能面）を整列させた状態で、基板２２の裏面側先端部
にダイボンディングされている。このとき、各ＧａＮ系
ＬＥＤ５１におけるその列設方向と直交する方向の位置
は、基板２２の裏面側に形成された基準面２８に対して
高精度に位置決めされている。また、各ＧａＮ系ＬＥＤ
５１におけるその列設方向の位置は、基板２２の一方の
側面に形成された前記基準面２８と直交する第２基準面
２９に対して高精度に位置決めされている。
【００４２】このような構成を有する光学素子ブロック
５３を使用した場合においても、各ＧａＮ系ＬＥＤ５１
を高い精度で位置決めすることができ、位置精度が高い
二次元ＧａＮ系ＬＥＤアレイを得ることができる。
５３を使用した場合においても、各ＧａＮ系ＬＥＤ５１
を高い精度で位置決めすることができ、位置精度が高い
二次元ＧａＮ系ＬＥＤアレイを得ることができる。
【００４３】また、上述した支持部材３１が、一対の櫛
歯状部３２ａ、３２ｂに形成された支持面３６により光
学素子ブロック５３における基板２２の両端部に形成さ
れた基準面２８と当接して光学素子ブロック５３を位置
決めする構成であるため、ＧａＮ系ＬＥＤ５１と基準面
２８とを基板２２の同一側に配置した場合であっても、
光学素子ブロック５３を正確に位置決めすることが可能
となる。このため、基板２２の厚さが変化した場合にお
いても、各ＧａＮ系ＬＥＤ５１を正確な位置に配置する
ことが可能となる。
歯状部３２ａ、３２ｂに形成された支持面３６により光
学素子ブロック５３における基板２２の両端部に形成さ
れた基準面２８と当接して光学素子ブロック５３を位置
決めする構成であるため、ＧａＮ系ＬＥＤ５１と基準面
２８とを基板２２の同一側に配置した場合であっても、
光学素子ブロック５３を正確に位置決めすることが可能
となる。このため、基板２２の厚さが変化した場合にお
いても、各ＧａＮ系ＬＥＤ５１を正確な位置に配置する
ことが可能となる。
【００４４】次に、この発明に係る光学素子結合体の他
の実施形態について説明する。図１１は、この発明の他
の実施形態に係る光学素子結合体６５、６６の斜視図で
ある。なお、上述した第１実施形態に係る光学素子結合
体１１と同様の部材については、同一の符号を付して詳
細な説明を省略する。
の実施形態について説明する。図１１は、この発明の他
の実施形態に係る光学素子結合体６５、６６の斜視図で
ある。なお、上述した第１実施形態に係る光学素子結合
体１１と同様の部材については、同一の符号を付して詳
細な説明を省略する。
【００４５】上述した第１実施形態においてはこの発明
を画像記録装置の光源に適用しているが、この実施形態
においてはこの発明を多チャンネルの光ファイバーアレ
イのカップリングに適用している。
を画像記録装置の光源に適用しているが、この実施形態
においてはこの発明を多チャンネルの光ファイバーアレ
イのカップリングに適用している。
【００４６】図１１に示す光学素子結合体６５、６６の
うちの一方の光学素子結合体６５は、６個の光学素子ブ
ロック６３と、この光学素子ブロック６３を支持するた
めの支持部材６７とから構成される。
うちの一方の光学素子結合体６５は、６個の光学素子ブ
ロック６３と、この光学素子ブロック６３を支持するた
めの支持部材６７とから構成される。
【００４７】図１２は上記光学素子ブロック６３をその
表面側から見た斜視図であり、図１３は光学素子ブロッ
ク６３をその裏面側から見た斜視図である。
表面側から見た斜視図であり、図１３は光学素子ブロッ
ク６３をその裏面側から見た斜視図である。
【００４８】この光学素子ブロック６３は、基板２２
と、４本の光ファイバー６１と、板バネ２４とから構成
される。なお、光ファイバー６１は、図示しない光源か
らの光をその端面から出射するものであり、発光素子と
して機能する。
と、４本の光ファイバー６１と、板バネ２４とから構成
される。なお、光ファイバー６１は、図示しない光源か
らの光をその端面から出射するものであり、発光素子と
して機能する。
【００４９】この光学素子ブロック６３における４本の
光ファイバー６１は、その端面（光学機能面）を整列さ
せた状態で、基板２２に形成されたＶ溝６２内に配設さ
れている。このとき、各Ｖ溝６２はエッチング等により
高精度に加工されることから、各光ファイバー６１の端
面におけるその列設方向と直交する方向の位置は、基板
２２の裏面側に形成された基準面２８に対して高精度に
位置決めすることが可能であり、また、各光ファイバー
６１の端面におけるその列設方向の位置は、基板２２の
一方の側面に形成された前記基準面２８と直交する第２
基準面２９に対して高精度に位置決めすることが可能で
ある。
光ファイバー６１は、その端面（光学機能面）を整列さ
せた状態で、基板２２に形成されたＶ溝６２内に配設さ
れている。このとき、各Ｖ溝６２はエッチング等により
高精度に加工されることから、各光ファイバー６１の端
面におけるその列設方向と直交する方向の位置は、基板
２２の裏面側に形成された基準面２８に対して高精度に
位置決めすることが可能であり、また、各光ファイバー
６１の端面におけるその列設方向の位置は、基板２２の
一方の側面に形成された前記基準面２８と直交する第２
基準面２９に対して高精度に位置決めすることが可能で
ある。
【００５０】再度図１１を参照して、上記支持部材６７
は、一対の櫛歯状部８２ａ、８２ｂと、これらの一対の
櫛歯状部８２ａ、８２ｂを連結するための一対の連結部
８３ａ、８３ｂとから構成されている。また、一対の櫛
歯状部８２ａ、８２ｂには、光学素子ブロック６３の側
部を挿入するための複数の溝部が形成されている。
は、一対の櫛歯状部８２ａ、８２ｂと、これらの一対の
櫛歯状部８２ａ、８２ｂを連結するための一対の連結部
８３ａ、８３ｂとから構成されている。また、一対の櫛
歯状部８２ａ、８２ｂには、光学素子ブロック６３の側
部を挿入するための複数の溝部が形成されている。
【００５１】なお、この溝部は、上述した第１実施形態
における溝部３４と同様、光学素子ブロック６３におけ
る基板２２の基準面２８と各々当接することにより、光
学素子ブロック６３を光ファイバー６１の列設方向と直
交する方向に位置決めするための支持面と、基板２２の
第２基準面２９と当接することにより、光学素子ブロッ
ク６３を光ファイバー６１の列設方向に各々位置決めす
るための当接面とを備える。
における溝部３４と同様、光学素子ブロック６３におけ
る基板２２の基準面２８と各々当接することにより、光
学素子ブロック６３を光ファイバー６１の列設方向と直
交する方向に位置決めするための支持面と、基板２２の
第２基準面２９と当接することにより、光学素子ブロッ
ク６３を光ファイバー６１の列設方向に各々位置決めす
るための当接面とを備える。
【００５２】一方、光学素子結合体６５、６６のうちの
他方の光学素子結合体６６は、６個の光学素子ブロック
６４と、この光学素子ブロック６４を支持するための支
持部材６８とから構成される。
他方の光学素子結合体６６は、６個の光学素子ブロック
６４と、この光学素子ブロック６４を支持するための支
持部材６８とから構成される。
【００５３】この光学素子ブロック６４は、図１２およ
び図１３に示す光学素子ブロック６３と同様、基板２２
と、４本の光ファイバー６１と、板バネ２４とから構成
される。但し、この光ファイバー６１は、光学素子ブロ
ック６３における光ファイバー６１から出射された光を
その端面により受光するためのものであり、受光素子と
して機能する。一方、支持部材６８は、支持部材６７と
同様の構成を有する。
び図１３に示す光学素子ブロック６３と同様、基板２２
と、４本の光ファイバー６１と、板バネ２４とから構成
される。但し、この光ファイバー６１は、光学素子ブロ
ック６３における光ファイバー６１から出射された光を
その端面により受光するためのものであり、受光素子と
して機能する。一方、支持部材６８は、支持部材６７と
同様の構成を有する。
【００５４】このような構成を有する光学素子結合体６
５、６６においては、各光ファイバー６１を高い精度で
位置決めすることができ、位置精度が高い二次元光ファ
イバーアレイを得ることができる。このため、光学素子
結合体６５と光学素子結合体６６とを、支持部材６７に
立設された位置決めピン６９を使用して結合することに
より、多チャンネルの光ファイバーアレイのカップリン
グを実現することが可能となる。
５、６６においては、各光ファイバー６１を高い精度で
位置決めすることができ、位置精度が高い二次元光ファ
イバーアレイを得ることができる。このため、光学素子
結合体６５と光学素子結合体６６とを、支持部材６７に
立設された位置決めピン６９を使用して結合することに
より、多チャンネルの光ファイバーアレイのカップリン
グを実現することが可能となる。
【００５５】次に、この発明に係る光学素子結合体のさ
らに他の実施形態について説明する。図１４はこの発明
の他の実施形態に係る光学素子結合体７５、７６の斜視
図である。なお、上述した各第実施形態に係る光学素子
結合体１１、６５、６６と同様の部材については、同一
の符号を付して詳細な説明を省略する。
らに他の実施形態について説明する。図１４はこの発明
の他の実施形態に係る光学素子結合体７５、７６の斜視
図である。なお、上述した各第実施形態に係る光学素子
結合体１１、６５、６６と同様の部材については、同一
の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５６】これらの光学素子結合体７５、７６のうち
の一方の光学素子結合体７５は、６個の光学素子ブロッ
ク７３と、この光学素子ブロック７３を支持するための
光学素子結合体６５の場合と同様の支持部材６７とから
構成される。
の一方の光学素子結合体７５は、６個の光学素子ブロッ
ク７３と、この光学素子ブロック７３を支持するための
光学素子結合体６５の場合と同様の支持部材６７とから
構成される。
【００５７】図１５は上記光学素子ブロック７３をその
表面側から見た斜視図であり、図１６は光学素子ブロッ
ク７３をその裏面側から見た斜視図である。
表面側から見た斜視図であり、図１６は光学素子ブロッ
ク７３をその裏面側から見た斜視図である。
【００５８】この光学素子ブロック７３は、基板２２
と、その先端が８本に分岐した光導波路７１と、板バネ
２４とから構成される。なお、光導波路７１は、図示し
ない光源からの光をその端面から出射するものであり、
発光素子として機能する。
と、その先端が８本に分岐した光導波路７１と、板バネ
２４とから構成される。なお、光導波路７１は、図示し
ない光源からの光をその端面から出射するものであり、
発光素子として機能する。
【００５９】この光学素子ブロック７３における光導波
路７１は、ＬｉＴａＯ3 を使用してプロトン交換または
熱拡散により製造される。このため、この光学素子ブロ
ック７３においては、光導波路７１の端面（光学機能
面）におけるその列設方向と直交する方向の位置は、基
板２２の裏面側に形成された基準面２８に対して高精度
に位置決めすることが可能であり、また、光導波路７１
の端面におけるその列設方向の位置は、基板２２の一方
の側面に形成された前記基準面２８と直交する第２基準
面２９に対して高精度に位置決めすることが可能であ
る。
路７１は、ＬｉＴａＯ3 を使用してプロトン交換または
熱拡散により製造される。このため、この光学素子ブロ
ック７３においては、光導波路７１の端面（光学機能
面）におけるその列設方向と直交する方向の位置は、基
板２２の裏面側に形成された基準面２８に対して高精度
に位置決めすることが可能であり、また、光導波路７１
の端面におけるその列設方向の位置は、基板２２の一方
の側面に形成された前記基準面２８と直交する第２基準
面２９に対して高精度に位置決めすることが可能であ
る。
【００６０】一方、他方の光学素子結合体７６は、光フ
ァイバーの本数を除き、図１１に示す光学素子結合体６
６と同様の構成を有する。
ァイバーの本数を除き、図１１に示す光学素子結合体６
６と同様の構成を有する。
【００６１】このような構成を有する光学素子結合体７
５においては、各光導波路７１の端面や光ファイバーを
高い精度で位置決めすることがでる。このため、光学素
子結合体７５と光学素子結合体７６とを、支持部材６７
に立設された位置決めピン６９を使用して結合すること
により、多チャンネルの光導波路アレイと光ファイバー
アレイとのカップリングを実現することが可能となる。
５においては、各光導波路７１の端面や光ファイバーを
高い精度で位置決めすることがでる。このため、光学素
子結合体７５と光学素子結合体７６とを、支持部材６７
に立設された位置決めピン６９を使用して結合すること
により、多チャンネルの光導波路アレイと光ファイバー
アレイとのカップリングを実現することが可能となる。
【００６２】なお、上述した実施形態においては、いず
れも、発光素子または受光素子として機能する光学素子
を使用した光学素子アレイにこの発明を適用した場合に
ついて説明したが、その他の光学素子を二次元に配列し
た光学素子アレイを構成する際にも、この発明を適用す
ることが可能である。
れも、発光素子または受光素子として機能する光学素子
を使用した光学素子アレイにこの発明を適用した場合に
ついて説明したが、その他の光学素子を二次元に配列し
た光学素子アレイを構成する際にも、この発明を適用す
ることが可能である。
【００６３】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、光学素
子を列設した光学素子ブロックの基準面と支持部材の支
持面とを押圧部材の作用で当接させる構成であることか
ら、各光学素子を高精度に位置決めすることができ、精
度の高い二次元の光学素子アレイを容易に形成すること
が可能となる。また、一部の光学素子ブロックを交換す
る場合においても、他の光学素子ブロックの位置を調整
する必要はない。
子を列設した光学素子ブロックの基準面と支持部材の支
持面とを押圧部材の作用で当接させる構成であることか
ら、各光学素子を高精度に位置決めすることができ、精
度の高い二次元の光学素子アレイを容易に形成すること
が可能となる。また、一部の光学素子ブロックを交換す
る場合においても、他の光学素子ブロックの位置を調整
する必要はない。
【００６４】請求項２に記載の発明によれば、光学素子
ブロックにおける基板の基準面が光学素子の列設方向に
対して基板の両端部付近に各々形成されており、支持部
材が基板の両端部付近に形成された基準面と各々当接す
る支持面を備えた一対の櫛歯状部を有することから、面
精度の高い支持面を形成することが可能となる。
ブロックにおける基板の基準面が光学素子の列設方向に
対して基板の両端部付近に各々形成されており、支持部
材が基板の両端部付近に形成された基準面と各々当接す
る支持面を備えた一対の櫛歯状部を有することから、面
精度の高い支持面を形成することが可能となる。
【００６５】請求項３に記載の発明によれば、光学素子
ブロックにおける基板が基準面と直交する第２基準面を
各々有し、支持部材が基板の第２基準面と当接する当接
面を有することから、光学素子ブロックを光学素子の列
設方向へも正確に位置決めすることが可能となる。
ブロックにおける基板が基準面と直交する第２基準面を
各々有し、支持部材が基板の第２基準面と当接する当接
面を有することから、光学素子ブロックを光学素子の列
設方向へも正確に位置決めすることが可能となる。
【００６６】請求項４に記載の発明によれば、押圧部材
が光学素子ブロックにおける基板と係合する係合部を有
する板バネから構成されることから、光学素子ブロック
の基準面と支持部材の支持面とを当接させる際に、基板
と板バネとを一体的に取り扱うことができ、作業を簡略
化することが可能となる。
が光学素子ブロックにおける基板と係合する係合部を有
する板バネから構成されることから、光学素子ブロック
の基準面と支持部材の支持面とを当接させる際に、基板
と板バネとを一体的に取り扱うことができ、作業を簡略
化することが可能となる。
【図１】画像記録装置の概要を示す斜視図である。
【図２】光源ユニット３のケーシング等を取り外して見
た斜視図である。
た斜視図である。
【図３】光学素子結合体１１の斜視図である。
【図４】光学素子結合体１１の正面図である。
【図５】光学素子ブロック２３をその表面側から見た斜
視図である。
視図である。
【図６】光学素子ブロック２３をその裏面側から見た斜
視図である。
視図である。
【図７】板バネ２４の斜視図である。
【図８】一対の櫛歯状部３２ａ、３２ｂに各々形成され
た８個の溝部３４のうちの一部の溝部３４を拡大して示
す説明図である。
た８個の溝部３４のうちの一部の溝部３４を拡大して示
す説明図である。
【図９】光学素子ブロック５３をその表面側から見た斜
視図である。
視図である。
【図１０】光学素子ブロック５３をその裏面側から見た
斜視図である。
斜視図である。
【図１１】光学素子結合体６５、６６の斜視図である。
【図１２】光学素子ブロック６３をその表面側から見た
斜視図である。
斜視図である。
【図１３】光学素子ブロック６３をその裏面側から見た
斜視図である。
斜視図である。
【図１４】光学素子結合体７５、７６の斜視図である。
【図１５】光学素子ブロック７３をその表面側から見た
斜視図である。
斜視図である。
【図１６】光学素子ブロック７３をその裏面側から見た
斜視図である。
斜視図である。
３ 光源ユニット ４ 結像光学系 ５ 記録ヘッド ６ 感光材料 ７ 記録ドラム １１ 光学素子結合体 ２１ ＬＥＤ ２２ 基板 ２３ 光学素子ブロック ２４ 板バネ ２５ 係合部 ２８ 基準面 ２９ 第２基準面 ３１ 支持部材 ３２ａ 櫛歯状部 ３２ｂ 櫛歯状部 ３３ 連結部 ３４ 溝部 ３５ 当接面 ３６ 支持面 ５１ ＧａＮ系ＬＥＤ ５３ 光学素子ブロック ６１ 光ファイバー ６３ 光学素子ブロック ６４ 光学素子ブロック ６５ 光学素子結合体 ６６ 光学素子結合体 ６７ 支持部材 ６８ 支持部材 ７１ 光導波路 ７３ 光学素子ブロック ７４ 光学素子ブロック ７５ 光学素子結合体 ７６ 光学素子結合体 ８２ａ 櫛歯状部 ８２ｂ 櫛歯状部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 31/02 Ｈ０１Ｓ 5/40 ５Ｆ０８８ 31/0232 Ｈ０１Ｌ 31/02 Ｂ 33/00 Ｃ Ｈ０１Ｓ 5/40 Ｆターム(参考） 2C162 AF04 AF06 FA17 FA20 FA50 FA70 2H036 JA01 LA03 QA12 QA22 QA41 QA59 2H037 BA24 BA31 DA04 DA12 DA31 5F041 AA37 AA39 CB22 DA34 DA35 DA82 DB08 DC08 DC22 DC72 DC83 EE01 FF13 5F073 AB28 BA04 CA02 EA15 FA22 FA23 5F088 BA16 EA04 JA03 JA14 JA20
Claims (4)
- 【請求項１】 複数個の光学素子を列設した光学素子ブ
ロックを、前記光学素子の列設方向と交差する方向に複
数個配置することにより、二次元の光学素子アレイを構
成する光学素子結合体であって、 基準面を有する基板と、その光学機能面を前記基準面と
直交する方向に整列させ、かつ、前記基準面に対して位
置決めされた状態で前記基板に対して前記基準面に平行
な方向に複数個列設された光学素子と、を各々備えた複
数個の光学素子ブロックと、 前記複数個の光学素子ブロックにおける基板の基準面と
各々当接することにより、前記複数個の光学素子ブロッ
クを前記光学素子の列設方向と直交する方向に各々位置
決めするための、前記光学機能面と直交する方向に互い
に平行に形成された複数の支持面を有する支持部材と、 前記光学素子ブロックにおける基板の基準面を前記支持
部材における支持面に向けて各々押圧する押圧部材と、 を備えたことを特徴とする光学素子結合体。 - 【請求項２】 請求項１に記載の光学素子結合体におい
て、 前記光学素子ブロックにおける基板の基準面は、前記光
学素子の列設方向に対して前記基板の両端部付近に各々
形成されており、 前記支持部材は、前記基板の両端部付近に形成された基
準面と各々当接する支持面を備えた一対の櫛歯状部を有
する光学素子結合体。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２いずれかに記載
の光学素子結合体において、 前記複数個の光学素子ブロックにおける基板は、前記基
準面と直交する第２基準面を各々有し、 前記支持部材は、前記基板の第２基準面と各々当接する
ことにより、前記複数個の光学素子ブロックを前記光学
素子の列設方向に各々位置決めするための、前記光学機
能面と直交する方向に形成された複数の当接面を有する
光学素子結合体。 - 【請求項４】 請求項１乃至請求項３いずれかに記載の
光学素子結合体において、 前記押圧部材は、前記光学素子ブロックにおける基板と
係合する係合部を有する板バネから構成される光学素子
結合体。
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| JP15342299A JP3686284B2 (ja) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | 光学素子結合体 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002277689A (ja) * | 2001-03-21 | 2002-09-25 | Mitsubishi Electric Corp | 光ファイバアレイおよびその製造方法 |
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| JP2015153840A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | 三菱電機株式会社 | レーザ光源モジュールおよびレーザ光源装置 |
| JP2017116673A (ja) * | 2015-12-22 | 2017-06-29 | 日本電信電話株式会社 | 光信号処理装置 |
-
1999
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| US7643047B2 (en) | 2003-09-12 | 2010-01-05 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Light source module, optical unit array and pattern writing apparatus |
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| US9966729B2 (en) | 2014-02-13 | 2018-05-08 | Mitsubishi Electric Corporation | Laser light source module and laser light source device |
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