JPS61205154A - 光プリントヘツドの発光素子モジユ−ル整列方法 - Google Patents
光プリントヘツドの発光素子モジユ−ル整列方法Info
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- JPS61205154A JPS61205154A JP60044908A JP4490885A JPS61205154A JP S61205154 A JPS61205154 A JP S61205154A JP 60044908 A JP60044908 A JP 60044908A JP 4490885 A JP4490885 A JP 4490885A JP S61205154 A JPS61205154 A JP S61205154A
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- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/4809—Loop shape
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- Led Devices (AREA)
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- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光プリンタにおける光プリントヘッドに関し
、特に発光素子アレイの整列方法に関する。
、特に発光素子アレイの整列方法に関する。
従来の光プリントヘッドを第２図及び第３図に基づいて
説明する。
説明する。
第２図は光プリントヘッドの基本構成図である。
第２図において、１は発光素子として用いた発光ダイオ
ード（以下、ＬＥＤと記す。）１２８ドツトを１チツク
としたＬＥＤアレイ、２は該ＬＥＤアレイ１０ベースで
あるセラミック基板、３は集束性ロッドレンズアレイ、
４は感光ドラムである。
ード（以下、ＬＥＤと記す。）１２８ドツトを１チツク
としたＬＥＤアレイ、２は該ＬＥＤアレイ１０ベースで
あるセラミック基板、３は集束性ロッドレンズアレイ、
４は感光ドラムである。
尚、前記ＬＥＤアレイ１はその長手方向に印字幅分だけ
複数個−直線に並んでおシ、このＬＥＤアレイ１から発
した元は、集束性ロッドレンズアレイ３を通シ、感光ド
ラム４に１＝１で結像して印字が行われる。
複数個−直線に並んでおシ、このＬＥＤアレイ１から発
した元は、集束性ロッドレンズアレイ３を通シ、感光ド
ラム４に１＝１で結像して印字が行われる。
第３図は前記ＬＥＤアレイ１を複数個−直線に並ばせる
ための機構を説明する斜視図である。５は前記セラミッ
ク基板２にＬＥＤアレイ１ｆ：ダイスボンディングする
と共にワイヤボンディングしたＬＥＤモジュール、６は
前記セラミック基板２を搭載するＭ材のベース、７ａｅ
７ｂは該ベース５の長手方向に複数個等ピッチでそれぞ
れ組立てたピン、８ａ、８ｂは該ピン７ａ、７ｂにそれ
ぞれ対向してベース５に組立てた偏心カム、９は当付は
面９ａＴｈ有する当付は部材、１０は該当付は部材９方
向に前記ＬＥＤモジュール５を付勢するばね、１１はベ
ース６方向にＬＥＤモジュール５を押付けるゴムである
。
ための機構を説明する斜視図である。５は前記セラミッ
ク基板２にＬＥＤアレイ１ｆ：ダイスボンディングする
と共にワイヤボンディングしたＬＥＤモジュール、６は
前記セラミック基板２を搭載するＭ材のベース、７ａｅ
７ｂは該ベース５の長手方向に複数個等ピッチでそれぞ
れ組立てたピン、８ａ、８ｂは該ピン７ａ、７ｂにそれ
ぞれ対向してベース５に組立てた偏心カム、９は当付は
面９ａＴｈ有する当付は部材、１０は該当付は部材９方
向に前記ＬＥＤモジュール５を付勢するばね、１１はベ
ース６方向にＬＥＤモジュール５を押付けるゴムである
。
尚、前記セラミック基板２には厚膜印刷により導電パタ
ーンが形成されておシ、またＬＥＤアレイ１はセラミッ
ク基板２上に導電ベーストラ用いてダイスポンドされて
いると共に、ＬＥＤアレイ１の各ドツトはセラミック基
板２の導電パターンにｌ：１でワイヤボンディングされ
ている。
ーンが形成されておシ、またＬＥＤアレイ１はセラミッ
ク基板２上に導電ベーストラ用いてダイスポンドされて
いると共に、ＬＥＤアレイ１の各ドツトはセラミック基
板２の導電パターンにｌ：１でワイヤボンディングされ
ている。
次に、ベース６上にＬＥＤアレイ１を複数個−直線に並
べる手順を説明する。先ず、ベース６上にＬＥＤモジュ
ール５を搭載し、第３図に示す如くこのＬＥＤモジュー
ル５のセラミック基板２端をピン７ａ、ｉ’ｂに当付け
、偏心カム８ａ、８ｂにより固定する。すなわち、ＬＥ
Ｄアレイの並び方向つまシ第３図の矢印Ｘ方向の位置決
めを行う。
べる手順を説明する。先ず、ベース６上にＬＥＤモジュ
ール５を搭載し、第３図に示す如くこのＬＥＤモジュー
ル５のセラミック基板２端をピン７ａ、ｉ’ｂに当付け
、偏心カム８ａ、８ｂにより固定する。すなわち、ＬＥ
Ｄアレイの並び方向つまシ第３図の矢印Ｘ方向の位置決
めを行う。
次に、ＬＥＤモジュール５を当付は部材９の当付は面９
ａにばね１０で当付は固定する。すなわち、ＬＥＤアレ
イの並び方向と直角方向つまシ第３図の矢印ｙ方向の位
置決めを行う。そして、このＬＥＤモジュール５の整列
操作を印字幅分繰返す。
ａにばね１０で当付は固定する。すなわち、ＬＥＤアレ
イの並び方向と直角方向つまシ第３図の矢印ｙ方向の位
置決めを行う。そして、このＬＥＤモジュール５の整列
操作を印字幅分繰返す。
例えば、■チップＬＥ０１２８ドツトでドット密度２４
０ドツト／インチのＬＥＤアレイ１を用いて印字幅Ｂ４
ｉ構成する場合は、１８チップ並べることになる。
０ドツト／インチのＬＥＤアレイ１を用いて印字幅Ｂ４
ｉ構成する場合は、１８チップ並べることになる。
前記した如（ＬＥＤモジュール５を並べたら、各ＬＥＤ
モジュール５がＬＥＤアレイ１と垂直な方向つまシ第３
図の矢印２方向に浮上がらないようにゴム１１で押す。
モジュール５がＬＥＤアレイ１と垂直な方向つまシ第３
図の矢印２方向に浮上がらないようにゴム１１で押す。
ここで、良好な印字品質を得るためには、−直線に整列
した各ＬＥＤアレイ１のつなぎ目におけるドツト間の寸
法が、“基準寸法±３０１ａｎ″以下にする必要がある
。
した各ＬＥＤアレイ１のつなぎ目におけるドツト間の寸
法が、“基準寸法±３０１ａｎ″以下にする必要がある
。
現在の機械加工技術及びパターン認識技術□において、
ピン７ａ、７ｂに当付くセラミック基板２の寸法は±１
１０１Ｉの精度で研摩でき、またセラミック基板２にＬ
ＥＤアレイ１をダイスボンディングする位置精度は、矢
印Ｘ方向及び矢印ｙ方向に対してセラミック基板２端か
ら±ｌＯμｍの精度にでき、さらにピンｒａ、７ｂのピ
ッチ精度及びピン７ａ、７ｂにセラミック基板２を当付
ける精度は、±５μｍの精度に各々仕上げることができ
る。
ピン７ａ、７ｂに当付くセラミック基板２の寸法は±１
１０１Ｉの精度で研摩でき、またセラミック基板２にＬ
ＥＤアレイ１をダイスボンディングする位置精度は、矢
印Ｘ方向及び矢印ｙ方向に対してセラミック基板２端か
ら±ｌＯμｍの精度にでき、さらにピンｒａ、７ｂのピ
ッチ精度及びピン７ａ、７ｂにセラミック基板２を当付
ける精度は、±５μｍの精度に各々仕上げることができ
る。
したがって、前記寸法精度で仕上った各部材を無作為な
組合せで前述の如く並べても、各ＬＥＤアレイ１のつな
ぎ目におけるドツト間の寸法は、“基準寸法±３０μｍ
＃以内で満足できる。
組合せで前述の如く並べても、各ＬＥＤアレイ１のつな
ぎ目におけるドツト間の寸法は、“基準寸法±３０μｍ
＃以内で満足できる。
ところで、光プリントヘッドの印字使用時において、Ｌ
ＥＤモジュール５及びベース６にかかる熱は、ＬＥＤの
自己発熱量のＯ℃〜＋７０℃と保存温度条件例えば−２
０℃〜＋７０℃とがかかる。
ＥＤモジュール５及びベース６にかかる熱は、ＬＥＤの
自己発熱量のＯ℃〜＋７０℃と保存温度条件例えば−２
０℃〜＋７０℃とがかかる。
そのため、この熱による各部材の熱膨張及び熱収縮を考
慮する必要がある。特に、ＬＥＤアレイ１の並びに関し
ては、セラミック基板２とＭ材のベース６とでは熱膨張
係数が異なるため、低温時の熱収縮でＩ、ＥＤアレイ１
同士がぶつかシ破損しないように考慮する必要がある。
慮する必要がある。特に、ＬＥＤアレイ１の並びに関し
ては、セラミック基板２とＭ材のベース６とでは熱膨張
係数が異なるため、低温時の熱収縮でＩ、ＥＤアレイ１
同士がぶつかシ破損しないように考慮する必要がある。
そこで、前記した“基準寸法±３０μｍ″のうちに熱収
縮分として１０μｍ程度の隙間分を考慮しなければなら
ない。
縮分として１０μｍ程度の隙間分を考慮しなければなら
ない。
しかしながら、前記した“基準寸法±３０μｍ″のうち
に熱収縮分として１０μｍ程度の隙間分を考慮すると、
前述の精度で仕上げた各部材を無作為な組合せで前述の
如く並べた場合、各ＬＥＤアレイの精度は前記した”基
準寸法±３０μｍ′以内を満足することができなくなる
。また、前記各部材の精Ｒｅ前述以上によくすることも
できなかった。
に熱収縮分として１０μｍ程度の隙間分を考慮すると、
前述の精度で仕上げた各部材を無作為な組合せで前述の
如く並べた場合、各ＬＥＤアレイの精度は前記した”基
準寸法±３０μｍ′以内を満足することができなくなる
。また、前記各部材の精Ｒｅ前述以上によくすることも
できなかった。
このため、膨大な工数の測定、例えばピン７ａ。
７ｂの位置測定やＬＥＤアレイ１とセラミック基板の位
置測定等を行い、各々の位置関係の組合せにより”基準
寸法±３０μｍ″を起えないように並べている。
置測定等を行い、各々の位置関係の組合せにより”基準
寸法±３０μｍ″を起えないように並べている。
しかも、前述したように位置測定した各部材が膨大であ
るため存庫管理が大変となり、また前述の構成を用いて
いるため部材数が多く、例えばＢ４サイズの光プリント
ヘッドを作るためには、偏心カム８ａ、８ｂが３６（固
とばね１０がｉｓｒ固必要となる。
るため存庫管理が大変となり、また前述の構成を用いて
いるため部材数が多く、例えばＢ４サイズの光プリント
ヘッドを作るためには、偏心カム８ａ、８ｂが３６（固
とばね１０がｉｓｒ固必要となる。
′また、元プリントヘッドの印字使用時の高温状態では
、ＬＥＤモジュール５を固定しているベース６が伸び、
さらにＬＥＤモジュール５もベース６に従って動く。こ
の影響により印字幅すなわち光プリントヘッドの第１
ＬＥＤと最後のＬＥＤとの距離が常温時に比べて太きく
なる。
、ＬＥＤモジュール５を固定しているベース６が伸び、
さらにＬＥＤモジュール５もベース６に従って動く。こ
の影響により印字幅すなわち光プリントヘッドの第１
ＬＥＤと最後のＬＥＤとの距離が常温時に比べて太きく
なる。
例えば、光プリントヘッドが２５℃の常温のときは印字
幅が約２４５欄でちるが、印字全行い、光プリントヘッ
ドの温度が上昇して７０℃になると、印字幅が伸びて約
３０μｍとなる。
幅が約２４５欄でちるが、印字全行い、光プリントヘッ
ドの温度が上昇して７０℃になると、印字幅が伸びて約
３０μｍとなる。
すなわち、光プリントヘッドの温度変化により印字幅が
変動し、一定でないと言う欠点が生じる。
変動し、一定でないと言う欠点が生じる。
したがって、このような従来例ｉ、ＬＰＪＤアレイの並
び方向のＬＥＤモジュールの位置決めをピンと偏心カム
により行っているため、必要とする組立精度を得るには
膨大な作業工数及び部材が必要となる問題点がある。
び方向のＬＥＤモジュールの位置決めをピンと偏心カム
により行っているため、必要とする組立精度を得るには
膨大な作業工数及び部材が必要となる問題点がある。
また、前記した如く光プリントヘッドの印字幅が温度に
より大きく変動するため、印字品質を一定に保つことが
できない問題がある。
より大きく変動するため、印字品質を一定に保つことが
できない問題がある。
本発明は、前記問題を解決するためになされたものであ
シ、その目的は、隣接し合うＬＥＤモジュール同士を当
付けて位置決めすることにより、作業性及び印字品質の
向上をはかることにある。
シ、その目的は、隣接し合うＬＥＤモジュール同士を当
付けて位置決めすることにより、作業性及び印字品質の
向上をはかることにある。
前記した目的を達成するため、本発明は、隣接し合う端
面同士が当接すると共に発光素子アレイの並び方向と直
角方向の当付は面部に押圧される複数の基板と、該基板
より長手方向の長さが短い発光素子アレイとを具備した
こと全特徴とする。
面同士が当接すると共に発光素子アレイの並び方向と直
角方向の当付は面部に押圧される複数の基板と、該基板
より長手方向の長さが短い発光素子アレイとを具備した
こと全特徴とする。
前記特徴全方する本発明は、長手方向の長さが基板より
短い発光素子アレイを基板端より内側にダイスボンディ
ングさせて発光素子モジュニルとし、これらの隣接し合
う発光素子モジュールの端面同士を出接させると共に、
発光素子アレイの並び方向と直角方向の当付は面部に押
圧させて前記並び方向の位置決めを行う。
短い発光素子アレイを基板端より内側にダイスボンディ
ングさせて発光素子モジュニルとし、これらの隣接し合
う発光素子モジュールの端面同士を出接させると共に、
発光素子アレイの並び方向と直角方向の当付は面部に押
圧させて前記並び方向の位置決めを行う。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例全第１図及び第４図ａ。
ｂに基づいて説明する。
第１図は本発明に係る元プリントヘッドの発光素子モジ
ュール整列方法の一実施例を適応した光プリントヘッド
の斜視図、第４図ａ、ｂはそれぞれ常温と高温のときの
ＬＥＤモジュールによる印字幅を示す光プリントヘッド
の側面図である。
ュール整列方法の一実施例を適応した光プリントヘッド
の斜視図、第４図ａ、ｂはそれぞれ常温と高温のときの
ＬＥＤモジュールによる印字幅を示す光プリントヘッド
の側面図である。
第１図において、１２は発光素子としてＬＥＤを用いた
ＬＥＤアレイ、１３は断面形状が凸状のセラミック基板
で６．１Ｄ、その表面には厚膜印刷により導体パターン
が形成されている。１４はベースであり、その長手方向
に当付は面１４ａ’を形成すると共に前記セラミック基
板１３の突部１３ａが嵌る溝１４ｂを形成する。１５は
当付は部材であり、ＬＥＤアレイ１２の並び方向と直角
方向の当付は面部１５ａｔ有する。１６はばねであり、
各ＬＥＤモジュール１７を当付は部材１５方向に付勢す
る。１８は当付は材であ）、ベース１４上にその当付は
面１４ａと対向して配置し、前記ベース１４とによりセ
ラミック基板１３の突部１３ｂが嵌る溝１９を形成する
。２０はばねであり、各ＬＥＤモジュール１７全ベース
１４０当付は面１４ａに付勢する。２１はボンディング
ワイヤである。
ＬＥＤアレイ、１３は断面形状が凸状のセラミック基板
で６．１Ｄ、その表面には厚膜印刷により導体パターン
が形成されている。１４はベースであり、その長手方向
に当付は面１４ａ’を形成すると共に前記セラミック基
板１３の突部１３ａが嵌る溝１４ｂを形成する。１５は
当付は部材であり、ＬＥＤアレイ１２の並び方向と直角
方向の当付は面部１５ａｔ有する。１６はばねであり、
各ＬＥＤモジュール１７を当付は部材１５方向に付勢す
る。１８は当付は材であ）、ベース１４上にその当付は
面１４ａと対向して配置し、前記ベース１４とによりセ
ラミック基板１３の突部１３ｂが嵌る溝１９を形成する
。２０はばねであり、各ＬＥＤモジュール１７全ベース
１４０当付は面１４ａに付勢する。２１はボンディング
ワイヤである。
ここで、前記ＬＥＤアレイ１２の長手方向の長さは、セ
ラミック基板１３のＬＥＤアレイ１２の並び方向の長さ
より短い。第４図ａ、 ｂの２２は支持材である。
ラミック基板１３のＬＥＤアレイ１２の並び方向の長さ
より短い。第４図ａ、 ｂの２２は支持材である。
次に、ＬＥＤアレイ１２を複数個−直線に並べる手順全
説明する。先ず、ＬＥＤアレイ１２はセラミック基板１
３上に導体ベースｌｆ用いてセラミック基板１３端より
内側にダイスボンディングされ、さらにＬＥＤアレイ１
２の各ＬＥＤは、セラミック基板１３の各導電パターン
にｌ：１でボンディングワイヤ２１によ多接続される。
説明する。先ず、ＬＥＤアレイ１２はセラミック基板１
３上に導体ベースｌｆ用いてセラミック基板１３端より
内側にダイスボンディングされ、さらにＬＥＤアレイ１
２の各ＬＥＤは、セラミック基板１３の各導電パターン
にｌ：１でボンディングワイヤ２１によ多接続される。
これによりＬＥＤモジュール１Ｔが形成される。
その後、ベース１４の表面に熱伝導のよいシリコンベー
ストラ貼り、この上に前記ＬＥＤモジュール１７を第１
図に示す如く順次載置する。すなわち、当付は部材１５
の当付は面部１５ａに最初に載置するＬＥＤモジュール
１Ｔの端面を当付け、該ＬＥＤモジュール１１の端面に
次のＬＥＤモジュール１７の端面を当付けて、順次第２
番目以降は１つ前に並べたＬＥＤモジュール１７のセラ
ミック基板１３端を当付けて並べるようにする。
ストラ貼り、この上に前記ＬＥＤモジュール１７を第１
図に示す如く順次載置する。すなわち、当付は部材１５
の当付は面部１５ａに最初に載置するＬＥＤモジュール
１Ｔの端面を当付け、該ＬＥＤモジュール１１の端面に
次のＬＥＤモジュール１７の端面を当付けて、順次第２
番目以降は１つ前に並べたＬＥＤモジュール１７のセラ
ミック基板１３端を当付けて並べるようにする。
前記した如く並べたＬＥＤモジュール１１を当付は材１
８によりベース１４の当付は面１４ａへ当付け、前記当
付は材１８を固定することにより、ＬＥＤアレイの並び
方向と直角方向の位置決めがなされる。尚、当付は材１
８とセラミック基板１３の突部１３ｂとの間にはばね２
０が設けられている０ 次に、最後の並んだＬＥＤモジュール１７、つまシ蟲付
は部材１５に一番遠いＬＥＤモジュール１７のセラミッ
ク基板１３端をばね１６で当付は部材１５方向に付勢し
、各セラミック基板１３間に隙間がなくなるようにして
、ＬＥＤアレイ１２の並び方向の位置決め金する。ここ
で、セラミック基板１３の突部１３ａ、１３ｂはそれぞ
れ溝１４ｂ、１９に嵌まシ、ＬＥＤモジュール１７の垂
直方向の移動を防いでいる。
８によりベース１４の当付は面１４ａへ当付け、前記当
付は材１８を固定することにより、ＬＥＤアレイの並び
方向と直角方向の位置決めがなされる。尚、当付は材１
８とセラミック基板１３の突部１３ｂとの間にはばね２
０が設けられている０ 次に、最後の並んだＬＥＤモジュール１７、つまシ蟲付
は部材１５に一番遠いＬＥＤモジュール１７のセラミッ
ク基板１３端をばね１６で当付は部材１５方向に付勢し
、各セラミック基板１３間に隙間がなくなるようにして
、ＬＥＤアレイ１２の並び方向の位置決め金する。ここ
で、セラミック基板１３の突部１３ａ、１３ｂはそれぞ
れ溝１４ｂ、１９に嵌まシ、ＬＥＤモジュール１７の垂
直方向の移動を防いでいる。
第４図ａ、ｂに基づいて常温及び高温時のＬＥＤモジュ
ール１Ｔの状態を説明する。
ール１Ｔの状態を説明する。
先ず、光プリントヘッドの印字使用時の高温状態全零え
る。印字によりＬＥＤが発熱踵さらに環境温度が加わシ
、ＬＥＤモジュール１７及びベース１４が７０℃になっ
た場合、第４図すに示す如（ＬＥＤモジュール１７とベ
ース１４とは分離しているため、ベース１４が熱により
伸びてもばね１６がその伸びを吸収する。したがって、
ＩＪＤモジュール１Ｔには熱影響がなく、印字幅す々わ
ち光プリントヘッドの第１ＬＥＤと最後のＬＥＤとの距
離は、セラミック基板１３のみの熱による伸びだけに影
響する。しかし、この伸びは第４図ａに示す２５℃の常
温と比べても約５０μｍと無視できるほど小さい。
る。印字によりＬＥＤが発熱踵さらに環境温度が加わシ
、ＬＥＤモジュール１７及びベース１４が７０℃になっ
た場合、第４図すに示す如（ＬＥＤモジュール１７とベ
ース１４とは分離しているため、ベース１４が熱により
伸びてもばね１６がその伸びを吸収する。したがって、
ＩＪＤモジュール１Ｔには熱影響がなく、印字幅す々わ
ち光プリントヘッドの第１ＬＥＤと最後のＬＥＤとの距
離は、セラミック基板１３のみの熱による伸びだけに影
響する。しかし、この伸びは第４図ａに示す２５℃の常
温と比べても約５０μｍと無視できるほど小さい。
また、保存状態の低温時においても、ＬＥＤアレイ１２
の長手方向の長さ全セラミック基板１３よ、り短＜Ｌ、
このセラミック基板１３端より内側に前記ＬＥＤアレイ
１２をダイスボンディングしたため、低温により収縮す
るようなことがあってもＩＥＤアレイ１２同士がぶつか
って破損することはない。
の長手方向の長さ全セラミック基板１３よ、り短＜Ｌ、
このセラミック基板１３端より内側に前記ＬＥＤアレイ
１２をダイスボンディングしたため、低温により収縮す
るようなことがあってもＩＥＤアレイ１２同士がぶつか
って破損することはない。
尚、本実施例では発光素子としてＬＥＤを用いたが、Ｌ
ＥＤに限らすＬＥＤと同等のものであれば、他の発光手
段を用いることができる。また、本実施例ではセラミッ
ク基板１３を用いたが、セラミック材の基板に限るもの
ではない。
ＥＤに限らすＬＥＤと同等のものであれば、他の発光手
段を用いることができる。また、本実施例ではセラミッ
ク基板１３を用いたが、セラミック材の基板に限るもの
ではない。
前記した如く、本発明に係る光プリントヘッドの発光素
子モジュール整列方法によれば、長手方向の長さが基板
より短い発光素子アレイを基板端より内側にダイスボン
ディングさせて発光素子モジュールとし、これらの隣接
し合う発光素子モジュールの端面同士を当接させると共
に、発光素子アレイの並び方向と直角方向の当付は面部
に押圧させて前記並び方向の位置決めを行うことによっ
て、従来のようにＬＥＤアレイ間に隙間を設けずに並べ
ることができるので、従来行ってきた位置測定や組合せ
等の膨大な工数が不要となシ、また部材数も少なくする
ことができる。したがって、安価で印字品質のよい光プ
リントヘッドを提供できる効果がある。
子モジュール整列方法によれば、長手方向の長さが基板
より短い発光素子アレイを基板端より内側にダイスボン
ディングさせて発光素子モジュールとし、これらの隣接
し合う発光素子モジュールの端面同士を当接させると共
に、発光素子アレイの並び方向と直角方向の当付は面部
に押圧させて前記並び方向の位置決めを行うことによっ
て、従来のようにＬＥＤアレイ間に隙間を設けずに並べ
ることができるので、従来行ってきた位置測定や組合せ
等の膨大な工数が不要となシ、また部材数も少なくする
ことができる。したがって、安価で印字品質のよい光プ
リントヘッドを提供できる効果がある。
第１図は本発明に係る光プリントヘッドの発光素子モジ
ュール整列方法の一実施例を適応した光プリントヘッド
の斜視図、第２図は光プリントヘッドの基本構成図、第
３図は従来例のＬＥＤアレイを並ばせるための機構を説
明する斜視図、第４図ａ、 ｂはそれぞれ常温と高温
のときのＬＥＤモジュールによる印字幅を示す光プリン
トヘッドの側面図である。 １２・・・ＬＥＤアレイ １３・・・セラミック基板１
４・・・ベース ｉ ４ ａ・・・当付は面 １５ａ・
・・当付は面部 １７・・・ＬＥＤモジュール 手続補正書（自発） 昭和６０年７月１日
ュール整列方法の一実施例を適応した光プリントヘッド
の斜視図、第２図は光プリントヘッドの基本構成図、第
３図は従来例のＬＥＤアレイを並ばせるための機構を説
明する斜視図、第４図ａ、 ｂはそれぞれ常温と高温
のときのＬＥＤモジュールによる印字幅を示す光プリン
トヘッドの側面図である。 １２・・・ＬＥＤアレイ １３・・・セラミック基板１
４・・・ベース ｉ ４ ａ・・・当付は面 １５ａ・
・・当付は面部 １７・・・ＬＥＤモジュール 手続補正書（自発） 昭和６０年７月１日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板に発光素子アレイをダイスボンディングすると
共にワイヤボンディングして発光素子モジュールとし、 該発光素子モジュールを複数個ベース上に並べ、当付け
面に押圧して発光素子アレイの並び方向と直角方向の位
置決めを行つた光プリントヘッドにおいて、 長手方向の長さが基板より短い発光素子アレイを基板端
より内側にダイスボンディングさせて発光素子モジュー
ルとし、 これらの隣接し合う発光素子モジュールの端面同士を当
接させると共に、 発光素子アレイの並び方向と直角方向の当付け面部に押
圧させて前記並び方向の位置決めを行うことを特徴とす
る光プリントヘッドの発光素子モジュール整列方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60044908A JPS61205154A (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 | 光プリントヘツドの発光素子モジユ−ル整列方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60044908A JPS61205154A (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 | 光プリントヘツドの発光素子モジユ−ル整列方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61205154A true JPS61205154A (ja) | 1986-09-11 |
Family
ID=12704563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60044908A Pending JPS61205154A (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 | 光プリントヘツドの発光素子モジユ−ル整列方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61205154A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0364077A2 (en) * | 1988-10-11 | 1990-04-18 | Hewlett-Packard Company | Light emitting diode print head assembly |
| DE4031192A1 (de) * | 1990-09-28 | 1992-04-09 | Siemens Ag | Kammartiger funktionsbaustein mit einem einzigen substrat aus einem einkristallinen silizium |
| EP0629508A3 (en) * | 1993-06-18 | 1995-01-11 | Xeikon Nv | Temperature controlled led recording head. |
| EP0654356A2 (en) * | 1993-11-24 | 1995-05-24 | Westinghouse Electric Corporation | Wide track edge emitter assembly |
| US5751327A (en) * | 1993-06-18 | 1998-05-12 | Xeikon N.V. | Printer including temperature controlled LED recording heads |
| JP2007296680A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Seiko Epson Corp | 発光装置および画像形成装置 |
| JP2007535434A (ja) * | 2004-04-30 | 2007-12-06 | ディマティックス インコーポレイテッド | 液滴射出装置の位置決め |
| AU2006203379B2 (en) * | 2000-10-20 | 2008-02-28 | Memjet Technology Limited | A Modular Printhead Assembly Incorporating a Plurality of Complementary Printhead Modules |
| JP2012025130A (ja) * | 2010-07-27 | 2012-02-09 | Ricoh Co Ltd | 画像形成装置 |
-
1985
- 1985-03-08 JP JP60044908A patent/JPS61205154A/ja active Pending
Cited By (11)
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|---|---|---|---|---|
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| EP0654356A2 (en) * | 1993-11-24 | 1995-05-24 | Westinghouse Electric Corporation | Wide track edge emitter assembly |
| EP0654356A3 (en) * | 1993-11-24 | 1998-01-07 | Westinghouse Electric Corporation | Wide track edge emitter assembly |
| AU2006203379B2 (en) * | 2000-10-20 | 2008-02-28 | Memjet Technology Limited | A Modular Printhead Assembly Incorporating a Plurality of Complementary Printhead Modules |
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| JP2007296680A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Seiko Epson Corp | 発光装置および画像形成装置 |
| JP2012025130A (ja) * | 2010-07-27 | 2012-02-09 | Ricoh Co Ltd | 画像形成装置 |
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