JPH05215942A - 並列伝送光モジュール - Google Patents
並列伝送光モジュールInfo
- Publication number
- JPH05215942A JPH05215942A JP1744592A JP1744592A JPH05215942A JP H05215942 A JPH05215942 A JP H05215942A JP 1744592 A JP1744592 A JP 1744592A JP 1744592 A JP1744592 A JP 1744592A JP H05215942 A JPH05215942 A JP H05215942A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- array
- optical
- pieces
- fiber
- light emitting
- Prior art date
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- Pending
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】並列伝送光モジュールの光ファイバ出力レベル
を均一化する。 【構成】アレイ状光素子と光結合する複数本の光ファイ
バの少なくとも一本が光素子と光ファイバ端部間の光学
的距離が異なることを意図して配置されている。 【効果】発光部の位置ずれによる結合効率の劣化分を補
償するように結合効率を調整できるので、モジュールの
光出力を均一化できる。
を均一化する。 【構成】アレイ状光素子と光結合する複数本の光ファイ
バの少なくとも一本が光素子と光ファイバ端部間の光学
的距離が異なることを意図して配置されている。 【効果】発光部の位置ずれによる結合効率の劣化分を補
償するように結合効率を調整できるので、モジュールの
光出力を均一化できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光ファイバ通信の分野に
おいて光ファイバ出力の均一化を図った並列伝送用光モ
ジュールに関する。
おいて光ファイバ出力の均一化を図った並列伝送用光モ
ジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】並列伝送光モジュールは膨大な情報処理
を行う大型計算機や電子交換機等の装置間伝送の高速，
高密度化を行う手段として注目され、開発が進められて
いる。この種のモジュールにおいて重要な項目の一つ
は、各チャネル毎の光出力，波形，受信感度などの特性
を均一にすることにある。
を行う大型計算機や電子交換機等の装置間伝送の高速，
高密度化を行う手段として注目され、開発が進められて
いる。この種のモジュールにおいて重要な項目の一つ
は、各チャネル毎の光出力，波形，受信感度などの特性
を均一にすることにある。
【０００３】従来の並列伝送光モジュールは、アレイ状
に複数個配列した発光あるいは受光素子と、複数本の光
ファイバとを光結合して一体化した構成になっており、
各光素子と各光ファイバの配列ピッチを同一にし、また
各光素子の出射端あるいは入射端と各光ファイバ端との
光学的距離を同一に揃えることで、各チャネル毎の特性
が均一になるよう構成されている。本構成の一般性およ
び類似性については特開平２−２２００１１号公報に記
載されている。
に複数個配列した発光あるいは受光素子と、複数本の光
ファイバとを光結合して一体化した構成になっており、
各光素子と各光ファイバの配列ピッチを同一にし、また
各光素子の出射端あるいは入射端と各光ファイバ端との
光学的距離を同一に揃えることで、各チャネル毎の特性
が均一になるよう構成されている。本構成の一般性およ
び類似性については特開平２−２２００１１号公報に記
載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】通常、並列伝送光モジ
ュールに用いられる光素子アレイは同一半導体基板上に
モノリシックに形成される。これは素子特性の均一化と
アレイピッチの確保などの観点で個別素子による構成よ
りも有利であることによる。一方、並列度の増加にとも
なって光素子アレイチップの形状はアレイ配列方向に長
くなってゆくため、半導体ウエハから切りだしたアレイ
チップは長手方向にそりを生じてくる。この状態で先端
の揃った光ファイバアレイを結合させるとアレイの中央
部と両端との間で光軸ずれを生じる。このため光素子と
光ファイバのチャネル間の結合効率が異なり、光ファイ
バ出力レベルがばらついてしまう問題があった。この結
果、光受信レベルのばらつきとスキューのばらつきが発
生し、所望の伝送距離を確保することができなかった。
ュールに用いられる光素子アレイは同一半導体基板上に
モノリシックに形成される。これは素子特性の均一化と
アレイピッチの確保などの観点で個別素子による構成よ
りも有利であることによる。一方、並列度の増加にとも
なって光素子アレイチップの形状はアレイ配列方向に長
くなってゆくため、半導体ウエハから切りだしたアレイ
チップは長手方向にそりを生じてくる。この状態で先端
の揃った光ファイバアレイを結合させるとアレイの中央
部と両端との間で光軸ずれを生じる。このため光素子と
光ファイバのチャネル間の結合効率が異なり、光ファイ
バ出力レベルがばらついてしまう問題があった。この結
果、光受信レベルのばらつきとスキューのばらつきが発
生し、所望の伝送距離を確保することができなかった。
【０００５】本発明の目的は、上記問題を解決し、均一
性の良い光ファイバ出力レベルを有する並列伝送光モジ
ュールを提供することにある。
性の良い光ファイバ出力レベルを有する並列伝送光モジ
ュールを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を解決するため
に、本発明による並列伝送光モジュールは、アレイ状光
素子と光結合する複数本の光ファイバの少なくとも一本
が光素子と光ファイバ端部間の光学的距離が異なること
を意図して配置されている構成になっている。
に、本発明による並列伝送光モジュールは、アレイ状光
素子と光結合する複数本の光ファイバの少なくとも一本
が光素子と光ファイバ端部間の光学的距離が異なること
を意図して配置されている構成になっている。
【０００７】
【作用】光ファイバと光素子との結合効率は両者の光学
的距離に依存する。光学的距離が異なることを意図して
配置された光ファイバは、反りによって生じた光素子ア
レイの発光部の位置ずれによる結合効率の劣化分を補償
するように結合効率を調整する作用を持つ。これにより
光ファイバアレイの光出力が均一化される。
的距離に依存する。光学的距離が異なることを意図して
配置された光ファイバは、反りによって生じた光素子ア
レイの発光部の位置ずれによる結合効率の劣化分を補償
するように結合効率を調整する作用を持つ。これにより
光ファイバアレイの光出力が均一化される。
【０００８】
【実施例】本発明の実施例を図１，図２，図３を用いて
説明する。
説明する。
【０００９】まず発光波長１３１０ナノメータの４チャ
ネル半導体レーザアレイ（以下ＬＤアレイと略す）１を
サブマウント５へ半田付けし、これをＬＤアレイを駆動
する集積回路６とともに金属性マウント９へ半田付けす
る。ＬＤアレイ１と集積回路６をボンディングワイヤ１
２により接続する。次に、コア径１０マイクロメートル
のシングルモード光ファイバ２を４チャネルにアレイ化
したファイバアレイ３をＳｉ製Ｖ溝ガイド７に挿入しこ
れを光結合調整してマウント９に固定する。このときＶ
溝ガイド７はＬＤアレイ１と同一のアレイピッチになる
ようエッチング技法によりＶ溝が形成されている。ま
た、ＬＤアレイ１はアレイ化による反りが発生し、その
発光部は中央部が両端より一例として２マイクロメート
ル持ち上がっているのでファイバアレイ３の両端の２本
の光軸がＬＤアレイ１の両端の２個の発光部に一致して
いる。従って、この場合ＬＤアレイ１の発光部とファイ
バアレイ３の間隔ｄは中央の２本が１０マイクロメート
ル両端の２本が５０マイクロメートルとなるように配置
している。この後、マウント９をケース４に半田固定し
集積回路６とリード端子１０をボンディングワイヤ１１
により接続する。
ネル半導体レーザアレイ（以下ＬＤアレイと略す）１を
サブマウント５へ半田付けし、これをＬＤアレイを駆動
する集積回路６とともに金属性マウント９へ半田付けす
る。ＬＤアレイ１と集積回路６をボンディングワイヤ１
２により接続する。次に、コア径１０マイクロメートル
のシングルモード光ファイバ２を４チャネルにアレイ化
したファイバアレイ３をＳｉ製Ｖ溝ガイド７に挿入しこ
れを光結合調整してマウント９に固定する。このときＶ
溝ガイド７はＬＤアレイ１と同一のアレイピッチになる
ようエッチング技法によりＶ溝が形成されている。ま
た、ＬＤアレイ１はアレイ化による反りが発生し、その
発光部は中央部が両端より一例として２マイクロメート
ル持ち上がっているのでファイバアレイ３の両端の２本
の光軸がＬＤアレイ１の両端の２個の発光部に一致して
いる。従って、この場合ＬＤアレイ１の発光部とファイ
バアレイ３の間隔ｄは中央の２本が１０マイクロメート
ル両端の２本が５０マイクロメートルとなるように配置
している。この後、マウント９をケース４に半田固定し
集積回路６とリード端子１０をボンディングワイヤ１１
により接続する。
【００１０】かかる構成において、ファイバアレイ３よ
り得られる光出力レベルは図３の実線に示すように各チ
ャネルにたいして均一の光出力が得られる。間隔ｄを１
０マイクロメートルに固定した場合は、図３の破線のよ
うになり、チャネル間のばらつきが生じる。
り得られる光出力レベルは図３の実線に示すように各チ
ャネルにたいして均一の光出力が得られる。間隔ｄを１
０マイクロメートルに固定した場合は、図３の破線のよ
うになり、チャネル間のばらつきが生じる。
【００１１】実施例では光ファイバアレイを用いている
が、ガラス等を用いた多チャネル平面光導波路を用いて
光結合したモジュールに対しても適用することができ
る。
が、ガラス等を用いた多チャネル平面光導波路を用いて
光結合したモジュールに対しても適用することができ
る。
【００１２】
【発明の効果】本発明では光素子に反りが生じている場
合でも、光ファイバと光素子との光学的距離をチャネル
間で変えることによって、反りによって生じた光素子ア
レイの発光部の位置ずれによる結合効率の劣化分を補償
するように結合効率を調整することができるので、モジ
ュールの光出力を均一化することができる。
合でも、光ファイバと光素子との光学的距離をチャネル
間で変えることによって、反りによって生じた光素子ア
レイの発光部の位置ずれによる結合効率の劣化分を補償
するように結合効率を調整することができるので、モジ
ュールの光出力を均一化することができる。
【図１】本発明による実施例の平面図である。
【図２】本発明による実施例の断面図である。
【図３】本発明による実施例の特性を表す図である。
１…レーザダイオードアレイ、２…光ファイバ、３…光
ファイバアレイ、４…ケース、５…サブマウント、６…
集積回路、７…Ｖ溝ガイド、８…ファイバガイド、９…
マウント、１０…リード端子、１１…ボンディングワイ
ヤ、１２…ボンディングワイヤ。
ファイバアレイ、４…ケース、５…サブマウント、６…
集積回路、７…Ｖ溝ガイド、８…ファイバガイド、９…
マウント、１０…リード端子、１１…ボンディングワイ
ヤ、１２…ボンディングワイヤ。
Claims (2)
- 【請求項１】アレイ状に複数個配列した発光あるいは受
光する光素子と、前記光素子とアレイピッチを同一に配
列した複数本の光ファイバとを光結合して成る並列伝送
光モジュールにおいて、前記光ファイバの少なくとも一
本が光素子と光ファイバ端部間の光学的距離が異なるこ
とを意図して配置されていることを特徴とする並列伝送
光モジュール。 - 【請求項２】光ファイバ部が平面光導波路で構成されて
いることを特徴とする請求項１記載の並列伝送光モジュ
ール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1744592A JPH05215942A (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | 並列伝送光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1744592A JPH05215942A (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | 並列伝送光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05215942A true JPH05215942A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=11944226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1744592A Pending JPH05215942A (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | 並列伝送光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05215942A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009522608A (ja) * | 2006-10-02 | 2009-06-11 | ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド | 集積化されたｄｗｄｍ伝送器のための方法とシステム |
-
1992
- 1992-02-03 JP JP1744592A patent/JPH05215942A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009522608A (ja) * | 2006-10-02 | 2009-06-11 | ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド | 集積化されたｄｗｄｍ伝送器のための方法とシステム |
| JP4938027B2 (ja) * | 2006-10-02 | 2012-05-23 | ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド | 集積化されたｄｗｄｍ伝送器のための方法とシステム |
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