JP4118747B2 - 光モジュール、光送受信システム - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信分野にて光送受信器として利用される光モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
光通信分野では、電気信号と光信号との変換手段として、光素子と光ファイバが備えられた光モジュールが用いられている。光モジュールは、光素子として発光素子又は受光素子が用いられ、電気信号に応じた光信号を発光素子から光ファイバに出射したり、又は光ファイバを伝搬した光信号を受光素子で受信し、電気信号に変換して外部に出力できるようになっている。
【0003】
従来、光モジュールとしては、導波路型発光素子を具備し、この導波路型発光素子の一方の端面側に光ファイバが配置され、他方の端面側にモニタ用受光素子が配置されたものが提案されている。
特に、基材に実装された導波路型発光素子とモニタ用受光素子との間に駆動素子を配置することによって、光素子と駆動素子との配線距離を短くした構成の光モジュールが提案されている(特許文献1参照)。この光モジュールは、配線経路のインピーダンスが低減され、信号の遅延,歪み,ノイズ等の発生を抑制でき、これにより、駆動素子が外部に設けられた光モジュールに比べて、信号光の高速伝送が可能となる。
しかしながら、前記特許文献1に提案された光モジュールは、更なる伝送速度の高速化に対応して、更に配線経路のインピーダンスを低減することは難しい。
【0004】
【特許文献1】
特開2001−135833号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記した事情に鑑みなされたものであり、従来の基材上の発光素子の近傍に駆動素子を実装する場合に比べて、光素子と駆動素子との配線経路を短くでき、これにより光素子と駆動素子との間のインピーダンスを大幅に低減でき、信号の遅延,歪み,ノイズ等の発生を大幅に低減でき、信号光の更なる高速伝送が実現できる光モジュールと、前記光モジュールを用いた光送受信システムを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1に係る発明は、半導体基板上に光素子を駆動するための集積回路を形成してなる駆動素子上に、発光素子である光素子と光ファイバを搭載し、光素子からの光を光ファイバに入力し、又は光ファイバからの光を光素子に入力するようにし、前記光素子と前記光ファイバとの間に、少なくとも2つの端面を有する光導波路を形成し、該光導波路を介して光素子からの光を光ファイバに入力し、又は光ファイバからの光を光素子に入力するようにし、前記駆動素子表面には、前記光導波路となる針状突起が形成され、該針状突起の基端部側に光ファイバを収容、固定する固定溝が形成されており、前記光素子の受光部又は発光部が前記針状突起の先端部に位置するように、前記光素子が実装され、前記光ファイバが前記固定溝に収容、固定され、前記光素子の発光部からの光が前記針状突起の先端部に入射され、前記針状突起を伝搬して前記光ファイバに入射されるようにし、かつ前記光ファイバから出力された光が前記針状突起に伝搬され、前記先端部から前記光素子の受光部に入射されるようにし、前記針状突起の基端部が傾斜面に接続され、前記光素子からの出射光は、その一部が前記針状突起から漏れた状態で、前記針状突起の先端部から前記基端部に向かって伝搬し、その光の一部が傾斜面にて基板上方に反射されるようになっており、前記針状突起の基端部に受光部が位置するようにモニタ用の受光素子が実装されたことを特徴とする光モジュールである。
請求項2に係る発明は、前記針状突起の先端部は三角錐状を成し、前記駆動素子の表面の上方から入射した光を前記針状突起の長手方向に反射させるか、または、前記針状突起の長手方向から入射した光を前記駆動素子の上方に反射させることを特徴とする請求項1に記載の光モジュールである。
請求項3に係る発明は、請求項1または2に記載の光モジュールが用いられたことを特徴とする光送受信システムである。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態について、図を参照して説明する。
[光モジュール]
[第1の実施形態]
図1は、第1の実施形態の光モジュール1の一例を示す斜視図である。光モジュール1は、駆動素子2と、駆動素子2の表面21に搭載された光素子3と光ファイバ4から構成されている。
駆動素子2は、半導体基板22と、この半導体基板22上に形成された集積回路(IC:integrated circuit)23とを具備する。半導体基板22は、シリコンや、III−V族化合物等の化合物半導体等の半導体材料の結晶基板から構成されている。前記III−V族化合物としては、InP,GaAs等が挙げられる。
【0008】
前記駆動素子2の表面21には、光導波路となる片持ち梁構造の針状突起5と、光ファイバ用の固定溝6とが形成されている。針状突起5は、断面が三角形や四角形等の矩形状や円状等であり、その先端部51に傾斜面52が設けられたものである。針状突起5の先端部51と対向する端部(以下、基端部とも言う。)53が、駆動素子2に設けられた条溝7の内面に固定された状態で、針状突起5は条溝7内に収容されている。
前記針状突起5の先端部51の傾斜面52は、図1(b)に示されたように、駆動素子2の表面21の上方から傾斜面52に入射した光(以下、信号光とも言う。)8を針状突起5の長手方向に反射できるか、又は針状突起5の長手方向から傾斜面52に入射した光を駆動素子2の上方に反射できるように形成されている。
【0009】
図2は、図1(b)中、A矢視図である。また、図3は、図1(b)中、B矢視図である。ここで、図中、(hkl)(h,k,lは整数)は、結晶面のミラー指数を示し、<hkl>は、結晶面(hkl)に垂直な方向を示す。
図2及び図3に一例として示された半導体基板22は、その表面22aが(100)面となるように形成されたものである。また、針状突起5は、半導体基板22を用いて形成されたものであり、例えば、半導体基板22を異方性エッチングすることによって形成される。異方性エッチングとは、結晶面の方向に対するエッチング速度の差を利用したエッチング法である。
前記針状突起5は、条溝7の側面から<011>方向に伸びた三角柱54と、この三角柱54の先端に設けられた三角錐(以下、先端部と同じ符号51を付す。)とから構成されている。前記三角柱54は、半導体基板2を構成する半導体結晶の(100)面,(11−1)面,(1−11)面から構成されている。三角柱54の長手方向に垂直な面における断面形状は、二等辺三角形であり、その頂点が下方に向き、かつ底辺が半導体基板22の表面22aと平行に位置し垂線に対して左右対称な形状である。
前記三角錐51は、針状突起5の先端部51となる部分であり、半導体結晶の(100)面,(−101)面,(−110)面から構成されている。(−101)面と(−110)面が先端部51に設けられた傾斜面52となる。
(−101)面と(−110)面の交線は、垂線に対して35°16’の傾きをもっている。このため、先端部51の傾斜面52は、先端部51に垂線方向から入射する光8を針状突起5の長手方向に反射するか、又は針状突起5の長手方向から先端部51に入射する光8を先端部51上方の垂線方向に反射するように機能する。
【0010】
前記条溝7は、針状突起5が収容できる大きさであれば、特に限定されないが、一例として図2及び図3に示された光モジュール1の条溝7は、その側面が半導体結晶の(1−11)面,(11−1)面,(−111)面,(111)面から構成された逆メサ形状の溝である。そして、前記条溝7の4つの内側面のうち、(111)面に針状突起5の基端部53が接続されている。
【0011】
前記針状突起5の基端部53側には、針状突起5の中心軸の延長線上に光ファイバ用の固定溝6が設けられており、固定溝6に光ファイバ4が収容、固定された際、光ファイバ4の中心軸が前記針状突起5の中心軸と一致するようになっている。
前記固定溝6には、光ファイバ4が収容されており、光ファイバ4と半導体基板2とは接着剤や金錫共晶ハンダ等で固定されている。
【0012】
前記半導体基板22の表面22aには、透光性の絶縁膜24が設けられている。絶縁膜24としては、SiO2,SiO,Al2O3,SiN,La2O3,MgO,Sc2O3,Y2O3等の誘電体膜が適用できる。前記絶縁膜24の厚さは、光8の波長λに対してλ/4の奇数倍である。これにより半導体基板22の上方から針状突起5の先端部51に光8が入射する際、半導体基板22の表面22aでの光8の反射を抑える反射防止膜として機能するようになっている。
絶縁膜24の屈折率は、(neff・n0)1/2付近の値であることが好ましく、これにより半導体基板22の上方から針状突起5の先端部51に入射する光8の半導体基板22の表面22aでの反射率を更に低減できる。ここで、neffは、針状突起5の先端部51の実効的な屈折率であり、n0は、入射媒質の屈折率をそれぞれ示す。前記入射媒質は、通常、空気であるため、n0は1である。
前記した半導体基板22の表面22aには、電気信号の入力部と出力部を有する集積回路23が形成されている。
【0013】
光素子3は、面発光素子3a又は面受光素子3bである。この面発光素子3a又は面受光素子3bは、直方体等の矩形状であり、その下面に発光部31a又は受光部31bと電極32とが設けられたものである。光素子3は、その発光部31a又は受光部31bが前記針状突起5の先端部51の傾斜面52の上方に位置するように駆動素子2に実装されている。
半導体基板22と集積回路23とから構成された駆動素子2は、外部接続用の入出力部(図示省略)を介して外部から電気信号が入力され、この電気信号に応じて面発光素子3aを発光させたり、又は面受光素子3bから出力された電気信号の信号強度等を増幅し、外部接続用の入出力部(図示省略)を介して外部へ出力するものである。
ここで、本実施形態を含めて後述する図1〜図11において、外部接続用の入出力部の図示を省略している。
【0014】
光素子3として半導体レーザ等の面発光素子3aを用いた送信用の光モジュール1について以下に説明する。
図4(a)は、光素子3として面発光素子3aが実装された第1の実施形態の光モジュール1を示す断面概略図であり、図4(b)は、駆動素子2の表面21の要部を示す上面図である。ここで、図4は、後述するモニタ用受光素子9を省略して図示している。
面発光素子3aは、その発光部31aが針状突起5の先端部51の傾斜面52の上方に位置するように駆動素子2の表面21に実装されている。また、駆動素子2の出力部25aは、駆動素子2に実装された面発光素子3aの電極32と対向する位置に設けられており、面発光素子3aの電極32は配線を用いずに直接、前記駆動素子2の出力部25aに接続されている。
【0015】
外部から光モジュール1の駆動素子2へ電気信号が送信されると、駆動素子2にて電気信号は変調され、電圧変換等の処理が行われた後、レーザ駆動用信号として面発光素子3aに出力される。そして電気信号に応じたレーザ駆動用信号によって、面発光素子3aの発光部31aから光信号8が発信される。
前記光信号8は、図4(a)に示されたように、駆動素子2の針状突起5の先端部51に入射し、この先端部51の傾斜面52にて針状突起5の長手方向に反射される。そして信号光8は、針状突起5を伝搬し光ファイバ4の端面に入射する。
以上により電気信号を光信号8に変換し、この光信号8を光ファイバ4へ送信することができる。
【0016】
一例として図1に示された光モジュール1は、駆動素子2の表面21にモニタ用受光素子9が実装され、モニタ用受光素子9によって面発光素子3aからの出射光の出力光量が検出できるようになっている。
モニタ用受光素子9は面受光素子であり、受光部91が針状突起5の基端部53の上方に位置する状態で実装されている。前記モニタ用受光素子9の電極92は、電極92と対向する位置に設けられた駆動素子2のモニタ用入力部25cに直接、接続されている。
【0017】
針状突起5の基端部53が接続された半導体結晶の(111)面は垂線に対して35°16’の傾きをもっており、かつ針状突起5は前記(111)面と垂直に交わっている。また、光素子3からの出射光8は、その一部が針状突起5から漏れた状態で、針状突起5の先端部51から基端部53に向かって伝搬する。
以上により、針状突起5から漏れた光は、針状突起5の基端部53が接続された(111)面にて駆動素子2の上方に反射されることとなる。
モニタ用受光素子9は、(111)面にて駆動素子2の上方に反射された光8の光量を検出し、この検出値を駆動素子2に出力する。駆動素子2は、検出値をもとに面発光素子3aに流す電流値を調整することによって、所望の出力光量の光8が光ファイバ4に出力されるようにする。
【0018】
次に、光素子3としてフォトダイオード等の面受光素子3bが用いられた受信用の光モジュール1について説明する。光素子3として受光素子を用いる場合、駆動素子2は、プリアンプ等の増幅器として機能するようになっている。
面受光素子3bは、その受光部31bが針状突起5の先端部51の傾斜面52の上方に位置するように駆動素子2の表面21に実装されている。また、駆動素子2の入力部25bは、駆動素子2に実装された面受光素子3bの電極32と対向する位置に設けられており、面受光素子3bの電極32は配線を用いずに直接、前記駆動素子2の入力部25bに接続されている。
【0019】
光ファイバ4を伝搬した光信号8は、駆動素子2の針状突起5を伝搬し、先端部51の傾斜面52にて駆動素子2の上方へ反射される。そして、光信号8は針状突起5の上方に設けられた面受光素子3bの受光部31bにて受信される。
面受光素子3bにて受信された光信号8は、面受光素子3bにて電気信号に変換された後、駆動素子2に伝達される。電気信号は駆動素子2にて増幅されて信号強度が調整された後、高強度の電気信号として外部に出力される。
以上により光信号8を受信し、この光信号8を電気信号に変換して外部に発信することができる。
【0020】
本実施形態の光モジュール1は、駆動素子2の表面21上に光素子3が実装されている。このため、光素子3を所定の位置に配置した際、駆動素子2の入力部25b又は出力部25aが光素子3の電極32と対向した位置にくるように、予め入力部25b又は出力部25aを設けておくことによって、光素子3の電極32は、配線を用いずに直接、駆動素子2の入力部25b又は出力部25aに接続できるようになっている。
これにより、光素子3と駆動素子2間の配線経路を無くすることができ、光素子3と駆動素子2との間のインピーダンスを大幅に低減でき、信号の遅延,歪み,ノイズ等の発生を低減できる。これにより、信号光8の高速伝送が可能な光モジュール1が実現できる。
【0021】
また、駆動素子2に光素子3と光ファイバ4が搭載された構成であるため、従来のガラス基板等の基材に駆動素子2と光素子3が実装された光モジュールに比べて、省スペース化が可能である。更に、駆動素子2を実装する工程を省略できるため、光モジュール1の製造コストを低減できる。
【0022】
また、光素子3として、その発光部31a又は受光部31bが設けられた面と同一面に電極32が設けられたものを用いた場合、パッシプアライメント法によって光素子3を駆動素子2に実装できる。
このため、ワイヤボンディングを用いて光素子3の電極32と駆動素子2の入力部25b又は出力部25aとを接続する必要が無く、ワイヤボンディング工程を省略でき、光モジュール1の製造コストを低減できる。また、光素子3を高精度に位置決めでき、かつ容易に実装でき、実装の係る工程や製造コストが低減できる。
【0023】
[第2の実施形態]
図5(a)は、第2の実施形態の光モジュール101の一例を示す斜視図であり、図5(b)は、図5(a)に示された光モジュール101の要部を示す斜視図である。
本実施形態が第1の実施形態と異なる点は、駆動素子102の表面21上に針状突起5が設けられていない点と、光ファイバ用の固定溝6の先端に傾斜面61が形成され、この固定溝6の傾斜面61の上方に光素子3の発光部31a又は受光部31bが位置するように光素子3が実装されている点である。第1の実施形態と同一の構成については、説明を省略する。
光素子3が面発光素子3aの場合、図5(b)に示されたように、面発光素子3aの発光部31aからの光8が固定溝6の傾斜面61に入射され、この傾斜面61にて反射されて、固定溝6に収容された光ファイバ4に入射されるようになっている。
また、光素子3が面受光素子3bの場合、光ファイバ4から出力された光8が固定溝6の傾斜面61に入射され、この傾斜面61にて反射されて面受光素子3bの受光部31bに入射されるようになっている。
【0024】
図6は、図5(b)中C矢視図である。一例として図6に示された固定溝6はV溝であり、長手方向が半導体結晶の<01−1>方向と平行となるように形成されている。固定溝6の側面は、半導体基板22を構成する半導体結晶の(111)面と(−111)面とから構成されている。
また、固定溝6の先端の傾斜面61は、半導体結晶の(11−1)面から構成されている。(11−1)面は、垂線に対して36°16’の傾きをもっている。このため、固定溝6の先端の傾斜面61は、垂線方向から傾斜面61に入射する光8を固定溝6の長手方向に反射するか、又は固定溝6の長手方向から傾斜面61に入射する光8を垂線方向に反射するように機能する。
【0025】
図7(a)は、光素子3として面受光素子3bが実装された第2の実施形態の光モジュール101を示す断面概略図であり、図7(b)は、駆動素子102の表面21の要部を示す上面図である。
面受光素子3bは、その受光部31bが固定溝6の先端の傾斜面61の上方に位置するように駆動素子102の表面21に実装されている。また、駆動素子102の入力部25bは、駆動素子102に実装された面受光素子3bの電極32と対向する位置に設けられており、面受光素子3bの電極32は配線を用いずに直接、前記駆動素子102の入力部25bに接続されている。
光ファイバ4を伝搬した光信号8は、固定溝6の先端に設けられた傾斜面61に入射し、この傾斜面61にて駆動素子102の上方へ反射される。そして、光信号8は傾斜面61の上方に設けられた面受光素子3bの受光部31bにて受信される。以上により光ファイバ4からの光信号8を受信することができ、光受信用の光モジュール101として機能する。
【0026】
光素子3として面発光素子3aが実装された場合、面発光素子3aの発光部31aから発信された光信号8は、固定溝6の先端に設けられた傾斜面61に入射し、この傾斜面61にて固定溝6の長手方向へ反射される。そして、光信号8は、固定溝6に収容、固定された光ファイバ4の端面に入射する。以上により光信号8を光ファイバ4へ送信することができ、光送信用の光モジュール101として機能する。
【0027】
[第3の実施形態]
図8(a)は、第3の実施形態の光モジュール201を示す断面概略図であり、図8(b)は、駆動素子202の表面21の要部を示す上面図である。
本実施形態の光モジュール201は、駆動素子202の表面21上に光素子3として導波路型発光素子3cが実装されている。また、モニタ用受光素子9として面受光素子が実装され、導波路型発光素子3cからの出射光8の出力光量が検出できるようになっている。
前記導波路型発光素子3cは、その共振器方向の対向する2つの端面にそれぞれ発光部31aが備えられ、これら発光部31aより光8が同時に出射されるようになっている。一例として図8に示された光モジュール201は、導波路型発光素子3cとして、その上面に電極32が設けられたものが用いられている。
【0028】
前記駆動素子202の表面21上に光導波用溝部10と光ファイバ用の固定溝6とが設けられ、固定溝6に光ファイバ4が収容、固定されている。
前記固定溝6は、導波路型発光素子3cの一方の発光部31aからの出射光8の光軸の延長線上に形成されており、固定溝6に収容、固定された光ファイバ4の端面が発光部31aと対向し、かつ出射光8の光軸と光ファイバ4の中心軸とが一致するようになっている。
前記光導波用溝部10は、その先端に傾斜面10aが設けられ、導波路型発光素子3cの他方の発光部31aからの出射光8が光導波用溝部10の底面10bや先端に設けられた傾斜面10a等にて反射され、駆動素子202の表面21上方に出射されるようになっている。
一例として図8に示された光モジュール201は、前記光導波用溝部10として、V溝であり、その先端に、垂線に対して35°16’の傾きをもった傾斜面10aが設けられた溝が形成されている。
【0029】
モニタ用受光素子9は面受光素子であり、その受光部91が前記光導波用溝部10の先端の傾斜面10aの上方に位置するように駆動素子202の表面21に実装されている。
駆動素子202に実装されたモニタ用受光素子9の電極92と対向する位置に、駆動素子202のモニタ用入力部25cが設けられており、モニタ用受光素子9の電極92は配線を用いずに直接、前記駆動素子202のモニタ用入力部25cに接続されている。また、駆動素子202の出力部25aは、導波路型発光素子3cの電極32の近傍に設けられており、前記出力部25aと導波路型発光素子3cの電極32とは、ワイヤボンディングにより接続されている。
【0030】
導波路型発光素子3cの2つの発光部31aから光8が出射されると、一方の発光部31aからの出射光8は、光ファイバ4へ入射する。他方の発光部31aからの出射光8は、光導波路用溝部10に入射し、この光導波用溝部10にて反射され、光導波用溝部10の傾斜面10aの上方に位置するモニタ用受光素子9の受光部91に入射する。モニタ用受光素子9は、光導波用溝部10にて反射された光9の光量を検出し、この検出値を駆動素子202に出力する。駆動素子202は、検出値をもとに光素子3の導波路型発光素子3cに流す電流値を調整することによって、所望の出力光量の光8が光ファイバ4に出力されるようにする。
【0031】
本実施形態では、駆動素子202に実装された導波路型発光素子3cの電極32の近傍に駆動素子202の出力部25aを設けることによって、従来の基材上の発光素子の近傍に駆動素子を実装する場合に比べて、駆動素子202の出力部25aと導波路型発光素子3cの電極32との配線経路を短くすることができ、インピーダンスを低減することができる。
【0032】
[第4の実施形態]
図9(a)は、第4の実施形態の光モジュール301を示す断面概略図であり、図9(b)は、駆動素子302の表面21の要部を示す上面図である。
本実施形態が第3の実施形態と異なる点は、光導波用溝部10の代わりに光導波路11が設けられている点と、モニタ用受光素子9として導波路型受光素子が設けられている点である。
前記光導波路11は、導波路型発光素子3cからの出射光8を導波できるものであれば特に限定されず、例えば、石英ガラス等のガラス材料や、半導体基板22を構成する半導体材料等から構成されたもの等が挙げられる。一例として図9に示された光モジュール301は、光導波路11として、半導体基板22をエッチングして矩形状に形成されたものが用いられている。
また、前記導波路型受光素子は、その端面に受光部31bが備えられたものである。
【0033】
光導波路11は、導波路型発光素子3cの発光部31aとモニタ用受光素子9の受光部91とを結んだ直線上に位置し、導波路型発光素子3cの発光部31aからの出射光8を導波し、モニタ用発光素子9の受光部91に入射させるように機能するものである。
導波路型発光素子3cの2つの発光部31aから光8が出射されると、一方の発光部31aからの出射光8は、光ファイバ4へ入射する。他方の発光部31aからの出射光8は、光導波路11を介してモニタ用受光素子9の受光部91に入射する。駆動素子302は、モニタ用受光素子9にて検出された光の光量の検出値をもとにして導波路型発光素子3cに流す電流値を調整し、所望の出力光量の光8を光ファイバ4に出力できるようにする。
【0034】
[第5の実施形態]
図10は、第5の実施形態の光モジュール401の一例を示す概略斜視図である。この光モジュール401は、光素子3として面発光素子3aと面受光素子3bとがそれぞれ1以上、駆動素子402に実装されている。
一例として図10に示された光モジュール401は、2つの針状突起5が並列に設けられた駆動素子402を具備する。
面発光素子3aの発光部31aが一方の針状突起5の先端部51の傾斜面52の上方に位置するように面発光素子3aが駆動素子402の表面21に実装され、また、面受光素子3bの受光部31bが他方の針状突起5の先端部51の傾斜面52の上方に位置するように面受光素子3bが駆動素子402に実装されている。
また、面発光素子3aが実装された針状突起5の基端部53には、モニタ用受光素子9が実装されている。モニタ用受光素子9の受光部91は、針状突起5の基端部53の上方に位置している。
【0035】
駆動素子402は、面発光素子3aの信号光8の発信を調整する半導体レーザ駆動用集積回路(IC:integrated circuit,以下ICとも言う。)と、面受光素子3bからの電気信号を増幅するプリアンプ等の増幅用集積回路とが備えられている。
半導体レーザ駆動用集積回路の出力部25aは、面発光素子3aの電極32と対向する位置に設けられている。また、半導体レーザ駆動用集積回路のモニタ用入力部25cは、モニタ用受光素子9の電極92と対向する位置に設けられている。増幅用集積回路の入力部25bは、面受光素子3bの電極32と対向する位置に設けられている。
以上により、面発光素子3a,モニタ用受光素子9,面受光素子3bのそれぞれの電極32,92は、配線を用いずに直接、駆動素子402の入力部25b,モニタ用入力部25c,出力部25aに接続されている。
光素子3として面発光素子31と面受光素子32とが実装されたことによって、光信号8の送信と受信が1つの光モジュール401で行うことができる。
【0036】
[第6の実施形態]
図11は、第6の実施形態の光モジュール501の一例を示す概略斜視図である。この光モジュール501は、2以上の針状突起5が等間隔に並列に設けられた駆動素子502と、この駆動素子502に実装された光素子アレイ33と、2以上の光ファイバ4から構成されている。
光素子アレイ33は、2以上の光素子3が搭載され、これら光素子3の発光部31a又は受光部31bが等間隔に横一列に並んだ構成をしている。前記光素子アレイ33は、その発光部31a又は受光部31bがそれぞれの針状突起5の先端部51の傾斜面52の上方に位置するように駆動素子502上に実装されている。
また駆動素子502には、針状突起5の各基端部53側にそれぞれ固定溝6が設けられており、各固定溝6に光ファイバ4が収容、固定されている。
駆動素子502の入力部25b又は出力部25aは、光素子3の各電極32と対向した位置に設けられており、光素子3のそれぞれの電極32は、配線を用いずに直接、駆動素子502の入力部25b又は出力部25aに接続されている。
【0037】
光素子3が面発光素子3aの場合、2以上の複数の光ファイバ4に光信号8をそれぞれ独立して発信することができる。また、光素子3が面受光素子3bの場合、2以上の複数の光ファイバ4からの光信号8をそれぞれ独立して受信することができる。
このように、複数の光素子3と光ファイバ4を1つの駆動素子502に集約することができる。このため、例えば、複数の光ファイバ4を用いた光信号送受信システムに適用した場合、必要となる光モジュールの個数が少なくてよく、光信号送受信システムの小型化が実現できる。
【0038】
[第7の実施形態]
図12は、第7の実施形態の光モジュール601の一例を示す概略斜視図である。この光モジュール601は、駆動素子の代わりに、半導体基板22と光素子部34とこの光素子部34を駆動するための集積回路23とから構成され、前記光素子部34と集積回路23とが半導体基板22内部に形成された能動素子602が用いられている。光素子部34と集積回路23とは、半導体基板22内で接続されている。
能動素子602の表面21には、外部接続用の入出力部25dが設けられている。この外部接続用の入出力部25dは、半導体基板22内部に形成された集積回路23に接続されている。能動素子602は、外部接続用の入出力部25dを介して外部に電気信号を送受信できるようになっている。
【0039】
光素子部34は、発光部31a又は受光部31bが半導体基板22の面内方向を向いた状態で形成されている。また、能動素子602には、光ファイバ用の固定溝6が形成されている。
固定溝6は、光素子部34の発光部31a又は受光部31bの中心の延長線上に設けられている。このため、固定溝6に光ファイバ4が収容、固定された際、光ファイバ4の中心軸が前記発光部31a又は受光部31bの中心の延長線と一致し、発光部31a又は受光部31bと光ファイバ4とが光学的に結合するようになっている。
固定溝6には、光ファイバ4が収容されており、光ファイバ4と半導体基板2とは接着剤や金錫共晶ハンダ等で固定されている。
【0040】
前記能動素子602は、例えば結晶成長技術,薄膜形成技術,リソグラフィ技術,エッチング技術,イオン注入技術,イオン拡散技術等を利用して、半導体基板22内に、集積回路23から構成された集積回路部23aと、光素子部34を形成し、次いで集積回路部23a上に導電体部を形成し、更にこの導電体部に接続された外部接続用の入出力部25dを半導体基板22の表面21に形成することによって得られる。
なお、集積回路23上に透光性の絶縁膜24等を形成し、集積回路部23aとしても構わない。
【0041】
光モジュール601が送信用の光モジュールの場合、光素子部34として、発光部31aが備えられたものが半導体基板22内に形成される。外部接続用の入出力部25dを介して外部から能動素子602へ電気信号が送信され、電気信号に応じたレーザ駆動用信号が集積回路23より光素子部34に出力される。そして光素子部34の発光部31aから光ファイバ4へ光信号8が発信される。
また、光モジュール601が受信用の光モジュールの場合、光素子部34として、受光部31bが備えられたものが半導体基板22内に形成される。光ファイバ4を伝搬した光信号8は、光素子部34の受光部31bにて受信される。光素子部34にて光信号8は電気信号に変換された後、集積回路23に伝達される。集積回路23にて増幅され、外部接続用の入出力部25dを介して高強度の電気信号として外部に出力される。
【0042】
本実施形態では、光素子部34と集積回路23とが、半導体基板22内部に形成されて能動素子602に集約されたことによって、部品点数及び部品の実装に係る工程が削減でき、容易に光モジュール601を製造できる。また、能動素子602の表面21には、外部接続用の入出力部25dのみを設けるだけでよく、表面21上の省スペース化が実現できる。
更に、光素子部34を半導体基板22内に形成することによって、光素子部34から配線を引き出す必要が無く、直接、光素子部43と集積回路23とを接続できる。このため、光素子部34と能動素子602間の配線経路を無くすることができ、インピーダンスを大幅に低減でき、信号の遅延,歪み,ノイズ等の発生を低減できる。これにより、信号光8の高速伝送が可能な光モジュール601が実現できる。
【0043】
[第8の実施形態]
図13は、第8の実施形態の光モジュール701の一例を示す概略斜視図である。本実施形態が、第7の実施形態と異なる点は、能動素子702として、発光素子部34aと受光素子部34bとがそれぞれ1以上、半導体基板22内部に形成されたものを用いる点である。
集積回路23は、発光素子部34aの信号光8の発信を調整する半導体レーザ駆動用集積回路(IC:integrated circuit,以下ICとも言う。)と、受光素子部34bからの電気信号を増幅するプリアンプ等の増幅用集積回路とが備えられている。
光素子部34の発光部31aと受光部31bのそれぞれの中心の延長線上に固定溝6が設けられ、この固定溝6に光ファイバ4が収容、固定されている。
【0044】
光発光部34aと光受光部34bを半導体基板22内に形成することによって、光発光部34a又は光受光部34bから配線を引き出す必要が無く、直接、光発光部34aと光受光部34bをそれぞれ集積回路23に接続できる。このため、光発光部34a又は光受光部34bと能動素子702との間の配線経路を無くすることができ、インピーダンスを大幅に低減できる。
また、光素子3として光発光部34aと光受光部34bとが実装されたことによって、光信号8の送信と受信が1つの光モジュール701で行うことができる。
【0045】
[第9の実施形態]
本実施形態が、第7の実施形態と異なる点は、駆動素子として、光素子部34となる発光素子部34a又は受光素子部34bが2以上、半導体基板22内部に形成されたものを用いる点である。光素子部34の発光部31a又は受光部31bのそれぞれの中心の延長線上に固定溝6が設けられ、この固定溝6に光ファイバ4が収容、固定されている。
本実施形態では、複数の光素子部34を半導体基板22内に形成することによって、各光素子部34から配線を引き出す必要が無く、直接、光素子部34をそれぞれ集積回路23に接続できる。また、複数の光素子部34と光ファイバ4を1つの駆動素子502に集約することができる。このため、例えば、複数の光ファイバ4を用いた光信号送受信システムに適用した場合、必要となる光モジュールの個数が少なくてよく、光信号送受信システムの小型化が実現できる。
【0046】
なお、本発明の技術範囲は、上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
光モジュールは、駆動素子2上に光素子3と光ファイバ4が搭載され、光素子3からの光8を光ファイバ4に入力し、又は光ファイバ4からの光8を光素子3に入力できる構成であれば、特に限定されず適用できる。
例えば、光素子3の発光部31a又は受光部31bと、光ファイバ4の端面との間に、少なくとも2つの端面を有する光導波路が形成され、光導波路を介して光素子3の発光部31aからの光8を光ファイバ4に入力し、又は光ファイバ4からの光8を光素子3の受光部31bに入力するようにしても構わない。
前記光導波路としては、半導体基板22から形成されたもの、石英ガラス等の透光性材料から構成され、コアとクラッドからなるもの、スラブ導波路等が挙げられる。
【0047】
[光送受信システム]
次に、本実施形態の光送受信システムについて以下に説明する。
光送信システムは、光素子3として発光素子が備えられた送信用光モジュールと、光素子3として受光素子が備えられた受信用光モジュールを具備し、送信用光モジュールと受信用光モジュールとが伝送用光ファイバ4によって接続されている。
前記光送受信システムは、送信用光モジュールと受信用光モジュールのうち、少なくとも一方又は双方に前述した本実施形態(第1の実施形態〜第9の実施形態)の光モジュールが用いられている。
電気信号に応じた光信号8が、送信用光モジュールの光素子3から光ファイバ4へ発信される。そして光信号8は光ファイバ4を伝搬して受信用光モジュールの光素子3にて受信され、電気信号に変換されて外部に発信される。以上により送信用光モジュールと受信用光モジュールとの間で光信号8の送受信が行われる。
【0048】
本実施形態の光送受信システムは、前述した本実施形態の光モジュ−ルが用いられたことによって、配線経路のインピーダンスを低減でき、信号の遅延,歪み,ノイズ等の発生を低減できる。これにより、信号光の高速伝送が可能な光送受信システムが実現できる。
【0049】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、駆動素子の表面上に光素子が実装されている。このため、光素子を駆動素子表面上の所定の位置に配置した際、駆動素子の入力部又は出力部が光素子の電極と対向した位置にくるように、予め入力部又は出力部を設けておくことによって、光素子の電極は、配線を用いずに直接、駆動素子の入力部又は出力部に接続できるようになっている。
これにより、光素子と駆動素子間の配線経路を無くすることができ、光素子と駆動素子との間のインピーダンスを大幅に低減でき、信号の遅延,歪み,ノイズ等の発生を低減できる。これにより、信号光の高速伝送が可能な光モジュールが実現できる。
【0050】
また、駆動素子上に光素子と光ファイバが搭載された構成であるため、従来の駆動素子が発光素子の近傍に設けられた光モジュールに比べて、省スペース化が可能である。更に、駆動素子を実装する工程を省略できるため、光モジュールの製造コストを低減できる。
【0051】
光素子として、その発光部又は受光部が設けられた面と同一面に電極が設けられたものを用いた場合、パッシプアライメント法によって光素子を駆動素子表面上に実装できる。
このため、ワイヤボンディングを用いて光素子の電極と駆動素子の入力部又は出力部とを接続する必要が無く、ワイヤボンディングを形成する工程を省略でき、光モジュールの製造コストを低減できる。また、光素子を高精度に位置決めでき、かつ容易に実装でき、実装の係る工程や製造コストが低減できる。
【0052】
また、光素子として、上面に電極が設けられたものを用いた場合、光素子を駆動素子表面上の所定の位置に配置した際、駆動素子の入力部又は出力部が光素子の電極の近傍にくるように、予め入力部又は出力部を設けておくことによって、従来のように基材上の発光素子の近傍に駆動素子を実装する場合に比べて、駆動素子の入力部又は出力部と光素子の電極との配線経路を短くすることができる。このため、従来に比べて駆動素子の入力部又は出力部と光素子の電極間のインピーダンスを低減できる。
【0053】
本発明の光送受信システムは、前記した本発明の光モジュ−ルが用いられたことによって、配線経路のインピーダンスを低減でき、信号の遅延,歪み,ノイズ等の発生を低減できる。これにより、信号光の高速伝送が可能な光モジュールが実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1の実施形態の光モジュール1の一例を示す斜視図である。
【図2】 図1(b)中A矢視図である。
【図3】 図1(b)中B矢視図である。
【図4】 (a)は、光素子として面発光素子が実装された第1の実施形態の光モジュールを示す断面概略図であり、(b)は、駆動素子の表面の要部を示す上面図である。
【図5】 (a)は、第2の実施形態の光モジュールの一例を示す斜視図であり、(b)は、(a)に示された光モジュールの要部を示す斜視図である。
【図6】 図5(b)中C矢視図である。
【図7】 (a)は、光素子として面受光素子が実装された第2の実施形態の光モジュールを示す断面概略図であり、(b)は、駆動素子の表面の要部を示す上面図である。
【図8】 (a)は、第3の実施形態の光モジュールを示す断面概略図であり、(b)は、駆動素子の表面の要部を示す上面図である。
【図9】 (a)は、第4の実施形態の光モジュールを示す断面概略図であり、(b)は、駆動素子の表面の要部を示す上面図である。
【図10】 第5の実施形態の光モジュールの一例を示す概略斜視図である。
【図11】 第6の実施形態の光モジュールの一例を示す概略斜視図である。
【図12】 第7の実施形態の光モジュールの一例を示す概略斜視図である。
【図13】 第8の実施形態の光モジュールの一例を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
1,101,201,301,401,501,601,701‥‥光モジュール、2,102,202,302,402,502,602,702‥‥駆動素子、3‥‥光素子、3c‥‥導波路型発光素子、4‥‥光ファイバ、5‥‥針状突起、6‥‥固定溝、8‥‥光(信号光)、9‥‥モニタ用の受光素子、21‥‥駆動素子の表面、22‥‥半導体基板、23‥‥集積回路、31a‥‥発光部、31b‥‥受光部、34‥‥光素子部、51‥‥針状突起の先端部、53‥‥針状突起の基端部、61‥‥固定溝の先端の傾斜面91‥‥モニタ用の受光素子の受光部
Claims (3)
- 半導体基板上に光素子を駆動するための集積回路を形成してなる駆動素子上に、発光素子である光素子と光ファイバを搭載し、光素子からの光を光ファイバに入力し、又は光ファイバからの光を光素子に入力するようにし、
前記光素子と前記光ファイバとの間に、少なくとも2つの端面を有する光導波路を形成し、該光導波路を介して光素子からの光を光ファイバに入力し、又は光ファイバからの光を光素子に入力するようにし、
前記駆動素子表面には、前記光導波路となる針状突起が形成され、該針状突起の基端部側に光ファイバを収容、固定する固定溝が形成されており、
前記光素子の受光部又は発光部が前記針状突起の先端部に位置するように、前記光素子が実装され、前記光ファイバが前記固定溝に収容、固定され、
前記光素子の発光部からの光が前記針状突起の先端部に入射され、前記針状突起を伝搬して前記光ファイバに入射されるようにし、かつ前記光ファイバから出力された光が前記針状突起に伝搬され、前記先端部から前記光素子の受光部に入射されるようにし、
前記針状突起の基端部が傾斜面に接続され、
前記光素子からの出射光は、その一部が前記針状突起から漏れた状態で、前記針状突起の先端部から前記基端部に向かって伝搬し、その光の一部が傾斜面にて基板上方に反射されるようになっており、
前記針状突起の基端部に受光部が位置するようにモニタ用の受光素子が実装されたことを特徴とする光モジュール。 - 前記針状突起の先端部は三角錐状を成し、前記駆動素子の表面の上方から入射した光を前記針状突起の長手方向に反射させるか、または、前記針状突起の長手方向から入射した光を前記駆動素子の上方に反射させることを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。
- 請求項1または2のいずれかに記載の光モジュールが用いられたことを特徴とする光送受信システム。
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