JPWO2002089274A1 - 光通信装置 - Google Patents
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Abstract
光通信に用いる半導体レーザ(LD)、モニタフォトダイオード(MPD)を内蔵する光送信器、及び受光素子(PD)を含む光送受信器等の光通信装置を効率良く安価に提供する。その手段として、2つの基板を使用し、高価で高精度の第1基板と安価で比較的精度を必要としない第2基板に設けた凹部に収容している。光送信系は第1基板に搭載し、MPDは凹部の光送信方向と逆の側に設けた傾斜面を有する第2基板に搭載することで、作業が容易になり、かつ高価な基板の使用を減らすことができる。
Description
技術分野
この発明は、光通信に用いる半導体レーザとモニタフォトダイオードを内蔵した光通信装置に関する。特に、モニタフォトダイオードを簡便に配置することにより、小型低コスト化された光送信器、若しくはこれを用いた光通信装置に関する。光送信器というのは送信信号を発生する半導体レーザ(Laser Diode;LD)とその出力をモニタするモニタフォトダイオード(Monitoring Photodiode;MPD)を組み合わせた装置のことである。半導体レーザは経年変化によって電流・光出力特性が変動するからMPDによって光量を監視し光出力を一定に保持する必要がある。そのためLDを用いた装置にはMPDが付随することが多い。
光送受信器(LD/PD Module)というのは、そのような光送信器(LD Module)と、相手側からの信号を受信するための受光素子(Photodiode;PD)からなる光受信器(PD Module)とを組み合わせたものである。つまり光送受信器はLD、MPD、PDを含み、それらの信号を増幅する増幅器や駆動ICを含むものもある。光送信器と光送受信器を含む包括概念として光通信装置という言葉を用いる。
背景技術
LD+MPDよりなる光送信モジュールとして現在実用化されているものを図1に示す。円筒形の金属ケース(省略)の内部に、レンズ12、レンズホルダー13、LD4、MPD5などを内蔵した円筒金属パッケージタイプのLDモジュールである。直下にピン7,8,9を突出させ上向きにポール2を有する円盤状で金属製のステム1に搭載したポール2の中間部に半導体レーザ(LD)4を取り付け、その直下のステム面にサブマウント6を介してモニタ用フォトダイオード(MPD)5を取り付ける。MPD5とLD4のサブマウント3,6とリードピン8,9をボンディングワイヤ10,11によって接続する。LD4の直上にレンズ12を配置する。
レンズ12は円筒形のレンズホルダー13に取り付けてある。レンズ12とLD4を調芯してレンズホルダー13をステム1に溶接する。ファイバの先端14を円筒形フェルール(省略)で保持し先細り円筒形のフェルールホルダーに差し込む。フェルールホルダーを調芯してレンズホルダー13の上に溶接する。さらにベンドリミッタ(省略)をレンズホルダー13に差し込んでファイバの過度の曲がりを禁止するようにする。
このような金属パッケージに収納した光送信器はさまざまな利点がある。金属によってシールされており不活性ガスを封入しているから水分や酸素が入らずLDやMPDが劣化しにくい。金属ケースでシールドするのでノイズが入りにくいしノイズを発生しにくい。信号光15は一旦空間に出るがレンズで集光するから光ファイバに効率よく入射する。高い周波数の信号まで扱うことができる。そのような優れた性質をもつので金属パッケージタイプのLD+MPDは、現在も光通信の送信器モジュールとして主流をなしている。
図1に示す金属パッケージタイプの光送信モジュールは既に実績があり、よく知られている。しかしこの光送信モジュールは、パッケージやレンズなど部品コストが高いし調芯する手間がかかり組立コストも高い。コスト高でだけでなく容積が大きくてプリント基板に取り付ける場合に広い場所を要する、という欠点もある。
そのような理由でコストを削減するために表面実装型のLDモジュールが提案されている。多様な形式のものがあるが、例えば従来例として吉田幸司、加藤猛、平高敏則、結城文夫、立野公男、三浦敏雅「樹脂封止型LDモジュールの光結合特性」1997年電子情報通信学会総合大会、C−3−68、p253はSi基板の上へ平面的に光ファイバ、LD、MPDを並べた表面実装型LDを提案している。図2に該従来例の概略の構成を示す。これは現在開発されているモジュールであって未だ実用化されていない。平面状のSi基板17の途中まで、中央軸線にそってV溝18が穿ってある。V溝18にはシングルモードの光ファイバ19が半ばまで埋め込んである。光ファイバ19の軸延長線上の位置において、Si基板17の上にLD20と端面入射型のMPD21が実装される。
この端面入射型のMPD21は受光部24が導波路に沿って設けられるので導波路型PDとも呼ぶ。特殊なMPDであるが水平入射を許す構造になっているから光ファイバのコア22、LDの発光部23、MPD21の受光部24が直線上に並ぶ。LD20、MPD21の電極とSi基板上のメタライズとはワイヤボンディングによって接続する。
さらに透明樹脂25によって光ファイバ19の端、LD20、MPD21を覆う。LDの前方光は光ファイバ19に入って伝搬してゆく。LDの後方光は水平に進み直接にMPD21に入りMPD21によって検知される。このモジュールは同じSi基板上に半導体レーザもモニタフォトダイオードも実装することによって、実装工程を削減できるし、同時に小型化も可能である。
機能としては、半導体レーザの後方光をモニタフォトダイオードによって受光し、その光出力Wが一定になるよう、半導体レーザの駆動回路(別異の装置に含まれる)を制御し、半導体レーザの送信光(前方光)の平均値<W>を一定に保つようにする。極めてスッキリした構造ではあるが、端面入射型MPDは特殊な素子であり一般性に欠ける。それにLD後方光の入射効率が低いという難点もある。
従来の光送信器(LD+MPD)にはいまだ難点がある。従来の表面実装型光モジュールの例(図2)は光ファイバ、LD、MPDが一直線上に並んだ単純な配置を持つ。同じSi基板上にLD、MPDを実装して、実装工程を簡略化できるように見えるが、受光部(MPD)が導波路型であり光が入射できる部分の面積が狭い。だからモニタ光の結合効率が低い。位置合わせ精度も半導体レーザの実装と同程度の厳しさが要求される。端面から光が入射するが導波路の厚みが小さくビームが上下に少しでもずれるとMPDへ入らないので殆どの後方光がMPDへ入らないという事になる。モニタ光が弱いのでLDのフィードバック制御の信頼性が低い。
従って表面実装技術の特徴をさらに生かすためには、よりシンプルなモニタフォトダイオードの配置が望ましい。LDとMPDの関係をより単純化して実装を簡便にしMPDに入る光量を増やせるような構造が切実に希求される。より多くのLD後方光を感受でき、より的確なLD電流制御を可能とするLDモジュールを搭載する光通信装置を提案することが本発明の第1の目的である。さらに小型で低コストのLDモジュールを搭載する光通信装置を提案することが本発明の第2の目的である。
発明の開示
本発明は、一つの基板ではなくて二つの基板を用い、高い精度が必要な部分には第1基板を、そうでない部分には第2基板を用いるというところに重要な要点がある。
高い精度が必要な部分というのは、光伝送媒体とLDの結合を含む部分である。LDからの光は直径が細く広がり角が大きいので光伝送媒体に入射するのが難しい。そのような部分は高精度を必要とする第1の基板の上に設ける。LDの軸線と光伝送媒体の軸線を精度良く調和させる。高精度を要しない部分というのは、MPDとLDの結合、或いはLDと駆動用ICの結合、電極パターン部分などである。これらは第2基板の上に設ける。第1の基板は当然に第2の基板のどこかに固定される。
本発明の光通信装置は、具体的には、第1基板と該第1基板を収納する凹部が設けられ、それに続く凹部の壁面が傾斜面をなす第2基板とから構成されており、前記第1基板の上には前方光と後方光を生成する半導体レーザ(LD)と該前方光を外部へ伝送するための伝送媒体とが配置され、前記第2基板には、半導体レーザの後方光を受光するため該傾斜面に固定されたモニタフォトダイオード(MPD)が配置され、前記第1基板と第2基板には、前記半導体レーザ(LD)とモニタフォトダイオード(MPD)の電極と外部回路とを電気的に接続するための電気的接続手段が設けられていることを特徴とする。
2つの基板にはそれぞれの要求特性があるが、同一の材料であっても作業性面で有利である。すなわち、第1の基板上に実装精度のきびしいLDを搭載し、第2の基板に実装精度のゆるい面入射型のMPDを斜め実装することで実装できる。これらの作業を別々に行い、後で2つの基板を合体させることで作業性が容易になる。
高実装精度が要求される第1の基板にはSi単結晶基板、GaAs単結晶基板、Ge単結晶基板等が使用できるが、高価であることと同時に精度の良い加工ができる。ほかに金属に絶縁膜を付けたものでも使用できる。好ましくは前記単結晶を用いたものがよく、例えば異方性エッチング等で正確なV溝の形成が可能である。また、その表面に光導波路の形成をする場合もあり、Si単結晶基板がより好ましい。Si単結晶基板は高価であるが、高実装精度を要求される部分には最適である。本発明では第1基板は小さいので、高価であっても差し支えない。
実装精度をそれほど要求されない第2の基板には、もちろん第1基板と同じものが使える。この場合は2つの基板を別の場所で加工することができ、特にMPDを搭載する部分は、傾斜面への接続を必要とするので、第1基板とは別に作業するのが加工性を容易にする。しかし、実装精度をそれほど要求されない基板であるから、高価な基板を用いる必要性はない。
第2基板にはセラミック基板を用いるとよい。セラミック基板は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ベリリウム、ボロンナイトライド等を用いれば、LDを大電流で駆動するときに発生する熱が第1の基板及びこれに続く第2の基板を通じて外部に流れやすくなる利点がある。
第2基板が高分子基板であることも有効である。高分子基板の特徴は、金型等で容易にかつ安価に基板を作成できる。エポキシ樹脂は半導体素子の封止やパッケージングにも良く用いられる取り扱いが容易な樹脂であり、金型成形も可能である。その他に液晶ポリマーも有用である。金型によって大量に生産でき,表面にメタライズすることが可能で、原料が安く加工性も良く精度も満足できる。特に金型で成形できる優位性は、第1基板を搭載する凹部、MPDを搭載する傾斜面、フェルールを載せる大きなV溝等を金型で成形できる。
基板の組み合わせとしては、第1基板がSi単結晶基板であり、第2基板が液晶ポリマー基板であると特に好ましい組み合わせとなる。Si単結晶基板は高価であるが、基板全体の重要な精度を必要とする部分に限り使用することで、コスト低減が可能である。液晶ポリマー基板は、Si単結晶基板に比べ安価であるだけでなく、傾斜の構造部分を含む凹凸の部分を金型で成形でき、作業性が良く、寸法精度も使用可能な範囲にすることができる。
以上のような2つの基板を組み合わせた光通信装置の搭載部分において、LDからの光を外部に伝送する光伝送媒体として、第3図のように光ファイバーを用いることができる。LDとの位置あわせは第1基板に形成されたV溝によって精度良くかつ容易にできる。光ファイバーは、石英系でも有機高分子系でもかまわない。
また、光伝送媒体として直接光ファイバーを用いず、光導波路を介在することができる(図9、図13など)。光導波路は膜のコアとクラッドからなり、第1の基板上に形成する。第1の基板が、第2の基板端部に至らない場合(図9)には、第2の基板上に置かれた光ファイバーとクラッド位置が合わされる。第1の基板が第2の基板端部に至る場合(図13)には、光ファイバーを装置外部から導波路端面に密着させて用いる。
前記導波路は、コアとクラッドからなるが、材料にはSiO2系導波路若しくは有機高分子系導波路を用いる。SiO2系導波路はすでに公知の技術であり、火炎堆積法やスパッタリングで形成できる。第1の基板にSiを用いた場合は、安定してロスの少ない導波路ができる。有機高分子系では、ポリイミド樹脂やフッ素化ポリイミド樹脂などが用いられるが、スピンコート法等で容易に実施できる。また前記SiO2系に比べて安価である。
第2基板に搭載するMPDは、傾斜面を利用する。傾斜面は第2基板に形成される。単一基板に比べ、第2基板では傾斜面を自由に形成できる利点があり、従ってMPDの位置決め用にMPDより広い固定溝を形成できる。この固定溝により、MPDの位置決め自由度が大きく取れ、かつこの固定溝にMPD接着時の半田等が収まるので、第1基板搭載部分に悪影響しない。
第2基板に高分子基板を選択すると、基板作成時にリードフレームをインサート成形できる。図6〜9にその例を示すが、外部電極が一体成形されるので、製造工程が短縮され安価になる。
特に図6〜9に示す例のようにMPD搭載部分にリードフレームをインサート成形しておくと、MPDの電極が取り出しやすく、製造工程がより簡略化されるので好ましい。
第2の基板に設けられる傾斜部はMPD搭載用であるが、MPDの受光面の中心がLDの光軸のほぼ延長線上にくるように配置される。この傾斜角は30°〜60°になるように形成される。角度が60°を超えるとMPD搭載作業がしにくくなり、角度が30°未満の場合はモニタ光が受光しにくい。
光伝送装置として光の通路となる光伝送媒体とLD、MPDの間には空隙がある。ここは外部からの影響を受けないほうが良く、透光性樹脂によって覆われているのが好ましい。空隙のままであると、外部からの埃の進入、結露等の環境上の問題、部品同士の端面での反射による特性悪化、表面の保護等に有用である。材料としてはシリコーン樹脂等が適当である。
さらにMPDの受光面に反射防止膜を形成するとMPDに入射する光量が増大し,より大きなモニター電流が得られ好ましい。反射防止膜にはSiON、TiO2、Ta2O5、Zr2O3等を用いる。
本装置に用いるLD,MPDは特に長波長光通信用として好ましく、LDにはInGaAsP系の結晶を、MPDにはInGaAs系若しくはInGaAsP系の結晶を用いるのが好ましい。
本装置の第2基板上にLD駆動素子を搭載することが可能である。
これはMPDを傾斜面に搭載するため、LDからMPDの後方までの距離が近くなり、LD駆動用素子をLD近くに搭載が可能となるためである。LD駆動素子をLD近くに搭載すると、短距離の結線となるので、信号歪が小となる。浮遊容量や寄生インダクタンスもきわめて小さくなる。このため高速通信や高周波通信にも有利となる。搭載部分は、第2基板を用いるため、大きくしてもコスト高にならない点で有利である。
発明を実施するための最良の形態
[実施例1(基本形:光ファイバ:図3)]
図3によって本発明の実施例1を説明する。第1基板31は略矩形の板(サブマウント)である。これはSi単結晶基板、GaAs単結晶基板、Ge単結晶基板などからSi単結晶基板を選んだ。第2基板32は上面中央部に凹部33を有し凹部33の上に第1基板31を保持するようになっている。第1基板31の上後半部に半導体レーザチップ(LD)34がエピダウンで固定される。第2基板32の凹部33の背後に傾斜面35があり、傾斜面35に上面入射型MPD36が上面を上にして固定されている。
第2基板32の前方には第2のV溝37が穿たれる。第1基板31の前方にも第1のV溝38が穿たれる。第1のV溝38、第2のV溝37は連続しており深さもほぼ同じである。光ファイバ39が第1のV溝38、第2のV溝37に挿入固定される。深さが同一だといっても公差は違う。第2基板32の第2のV溝37は公差が大きく、第1基板31の第1のV溝38は公差が小さい。第1基板はSi単結晶なので精密にV溝をきることができ光ファイバ39の位置を正確に決めることができる。だからLD34と光ファイバ39の結合効率を高くすることができる。そのためにこの部分だけはSi単結晶基板などの単結晶の基板を使うのである。
光ファイバ39のコア40、LD34の発光部41は一直線上に並ぶ。発光部41の延長線上に上面入射型MPD36の受光部42の中間部が存在する。さらに透光性樹脂43がLD34、MPD36、光ファイバ39を囲んでいる。これらの空間はLDの光を通す部分であり、空気とすると屈折率の違いが大きすぎて反射戻り光が大きいから屈折率が光ファイバに近似した例えばシリコーン樹脂等の透明の樹脂によって被覆する。
LD34から出た前方光は光ファイバ39のコア40に入り信号光として伝送される。LD34から出た後方光は透光性樹脂43を通りモニタ用フォトダイオード(MPD)36の受光部42に入る。
製造方法を述べる。第1基板31は、幅1.5mm×長さ4mm×厚み2mmの(100)面のSi単結晶基板(サブマウント)である。単結晶Siウエハの段階でチップ分毎に、光ファイバを固定するための第1のV溝38と、半導体レーザを固定するAuメタライズパターンをフォトエッチング技術によって形成する。ウエハプロセスによって複数個のチップを一挙に作製するからコスト低減できる。しかも単結晶を異方性エッチングによってV溝形成するから精密である。このサブマウント(第1基板)31に半導体レーザダイオード(LD)34(発光層:InGaAsP、発光波長:1.3μm、幅300μm×長さ300μm×厚み120μm)をAu−Snで半田固定する。
一方、液晶ポリマーを材料とし、金型を使って、サブマウント31を埋め込む凹部33と傾斜面35、V溝37を有する第2基板(幅4mm×長さ8mm×最大厚み3mm)32を作製する。第2基板32は凹部や溝などの凹凸があるから流動材料を金型によって成形できる高分子、セラミックなどは好適である。液晶ポリマーは300℃の熱に耐えるからデバイス実装後の加熱処理などにおいても変質劣化しない。
第2基板の上面にメタライズパターンを印刷、蒸着などによって形成する。これらのパターンは、MPDやLDに電流、電圧を印加するための電極と配線を与える。
次に、InGaAsを受光層とするMPD(受光部直径200μm、チップ幅400μm×長さ400μm×厚み0.2μm)36を、Auメタライズ膜の上に半田付けするか、樹脂で接着するかして、第2基板32の傾斜面35に固定する。
このときMPD36の受光部42の中心が、半導体レーザ(LD)34の後方光の中心軸(光軸)の延長上にあるようにすることによって、もっとも効率良い受光が可能となる。
もちろんMPD36の受光面にSiON(或いはTiO2、Ta2O5、Zr2O3など)のような誘電体膜の反射防止膜を形成することによってさらに効率を向上させることができる。
またこの斜面の角度は直角に近いほど受光効率は高くなるが、あまりに直角に近いと、モニタフォトダイオードの実装が難しくなる。逆に、あまり水平に近いと、モニタ光に対する実効的な受光面積が狭くなりモニタ電流が減り、APC制御が不安定になる。
両方の条件に合致する範囲として、受光面の傾斜角を30度から60度にすることが望ましい。表1と図14に傾斜角αを0度〜90度にして、反射あり、反射防止膜ありの2つの場合について、水平偏光(S波)を生ずるLDとMPDの結合効率を計算した結果を示す。LDの波長は1.3μm、MPD受光径は200μm、LD後端とMPD表面中心点までの距離は400μmである。MPDの屈折率は3.5、透光性樹脂の屈折率は1.46、反射防止膜の屈折率は1.8である。表1には傾斜角αと、その時の反射防止膜なし、反射防止膜ありのときの結合効率を示す。表1には使用した反射防止膜の厚みを追記した。図14はそれをグラフにしたものである。
この計算結果から、結合効率が20%以上あるとAPC制御に好都合であり、反射防止膜なしの場合で傾斜角30°以上が望ましい。この角度で反射防止膜処理をすると、結合効率が1/3以上になりより好ましい領域となる。角度の上限は作業性によるもので、第2の基板にMPDを搭載する際に傾斜角が大きすぎると、MPD搭載作業が難しくなる。好ましくは60°以下がよい。
前記第1基板31を液晶ポリマー(全芳香族型ポリエステル樹脂)の第2基板32に固定した後、光ファイバ39をV溝37、38にエポキシ樹脂で樹脂固定した。この時、光ファイバ39とLD34との位置合わせは、既に形成されたSiベンチのV溝38によって精度良く行われる。第2の基板の光ファイバ固定用V溝37はやや広めの溝で良い。
こののち、LD34やMPD36と周囲の電極(図示しない)をAu線で結ぶ。最後に透光性樹脂43例えばシリコーン系樹脂で光ファイバ、半導体レーザ、モニタフォトダイオードの間の光路を覆う(ポッティングする)。これによって光学特性が安定する。
[実施例2(フェルール付き光ファイバ:図4、5)]
図4は実施例2の装置の斜視図を示す。実施例1は光ファイバがそのまま第2基板、第1基板に取り付けられていた。実施例2は光ファイバにフェルールを付けて(フェルール付き光ファイバ)取り扱い易くしたものである。フェルールを付加したことに応じて第2基板32の形状が少し違ってくる。光ファイバ39とLD34を結合するための第1基板31の構造は前例と同様である。LDのリードとMPDのリードをも記載している。
第1基板31はSi単結晶基板であって後方のメタライズパターンの上にLD34が固定される。第1基板31の前方に光ファイバのためのV溝38が穿たれる。この第1基板31が、第2基板の凹部33に嵌合固定されている。光ファイバ39の先端には円筒形のフェルール44が固定される。第2基板32には先述の凹部33の他に、光ファイバ39を固定するためのV溝37と、フェルール44を固定するための大きなV溝45が穿たれている。第2基板32は液晶ポリマー(全芳香族型ポリエステル樹脂)を採用したので、金型によって作製でき、このような凹凸を容易に作製できる。
第2基板32にはメタライズパターンが形成してあり一部のメタライズパターンにはリードが鑞付けしてある。向こう側に見えるリード46、47は第2基板32の段下がり部分のメタライズパターンに鑞付けされたものである。これらはワイヤ48、49によってMPD36の上部電極(p電極)と、底部電極(n電極)に接続されている。手前に見えるリード50、51は、ワイヤ52、53によってLDの底面電極(エピダウンなので上を向いている)と、ストライプ電極(エピダウンなのでSi基板メタライズに接着されている)に接続されている。第1基板31を凹部33に挿入するのを容易にするために凹部54が第2基板32に形成されている。
図4はLD、PDの電極がリードに接続された状態を示している。このあと図3の場合と同様に透光性樹脂によってLD、PD、光ファイバの部分を被覆する。
さらにこれの全体を金属製パッケージ、セラミック製パッケージに収容してデバイスとすることができる。より安価なパッケージングとしてエポキシ系の樹脂によって基板や透明樹脂の全体を覆う事により外形を形成することにしてもよい。どのようなパッケージ構造をとっても、フェルール44の先端部と、4本のリード46、47、50、51の先端部が外部とのインターフェイスになる。図5はプラスチックモールド55による廉価なパッケージ構造のものの斜視図である。
MPDを光軸に対して45度傾斜させて製作した実施例1、実施例2の光通信装置で、図2の従来例を上まわるモニタ電流を得た。斜め入射であるが、受光径が広く、かつ、LDの光軸と受光面の中心を合わせているので高い結合効率を得ている。
以上の実施例1、2はMPDを実装する部分は、樹脂表面にメタライズして形成されており、リードもメタライズの上にろう付けする例になっている。更に工程を短縮し作りやすくするためには、リードフレームを第2基板に埋め込み一体化することが望ましい。そのような例を次の実施例3、4によって説明する。
[実施例3(フェルール付き光ファイバ:リードフレーム埋め込み:図6、7)]
図6は実施例3の装置の平面図を示し、図7は縦断面図を示す。実施例2と同様に光ファイバにフェルールを付けて(フェルール付き光ファイバ)取り扱いやすくしたものである。光ファイバとLDを結合するための第1基板31の構造はこれまで述べた実施例と同様である。この実施例3では更に工程を短縮するためにリードフレームを第2基板に埋め込んで一体化している。
第1基板31はSi単結晶基板であって後方のメタライズ85の上にLD34が固定される。第1基板31の前方に光ファイバのためのV溝38が穿たれる。この第1基板31が、第2基板32の凹部33に嵌合固定されている。光ファイバ39の先端には円筒形のフェルール44が固定される。第2基板32には先述の凹部33の他に、光ファイバ39を固定するためのV溝37と、フェルール44を固定するための大きなV溝45が穿たれている。第2基板32は金型によって作製するからこのような凹凸を容易に作製できる。MPD36はこれまでの実施例と同様、光軸に対して45度傾斜させLD後方の傾斜面35上のリードフレーム88に固定される。
今までの実施例では第2基板32にメタライズパターンが形成してあり、メタライズパターンにリードフレームが鑞付けしてあった。しかし、この実施例3では第2基板32を金型によって成型すると同時に、リードフレーム86、87、88、89を埋め込んでしまう。このようにリードフレームを挿入したような成型方法をインサート成型と言う。
このようにして埋め込まれたリードフレーム89にMPD36の上部電極がワイヤ82によって接続される。また、同時に埋め込まれたリードフレーム87はワイヤ84によってLD34の底面電極(エピダウンなので上を向いている)と接続されている。第1基板31にはLD用のメタライズパターン85が蒸着してあり、そのメタライズパターン85にリードフレーム86がワイヤ83によって接続される。このあと図7に示すような透光性樹脂43によってLD、MPD、光ファイバの部分を被覆する。
これまでの実施例のように第2基板表面にメタライズパターンを形成してリードフレームをその後で鑞付けする工程が省かれる。インサート成型によって工程が短縮され更にモジュールを作製しやすくなり、廉価な装置が実現できる。
[実施例4(フェルール付き光ファイバ:光導波路:リードフレーム埋め込み:図8、9)]
図8、9によって本発明の実施例4を説明する。これは光ファイバを直接にLDに結合するのではなく、光ファイバとLDの間に光導波路を介装させた実施例である。その他の点では実施例3と同様である。
第1基板31はSi単結晶基板であって前半部には軸線方向に延びる光導波路57が形成されている。第1基板31の後方のメタライズ85の上にLD34が固定される。この第1基板31が、第2基板32の凹部33に嵌合固定されている。光ファイバ39の先端には円筒形のフェルール44が固定される。光ファイバ39のもう一方の先端には光導波路57が形成される。第2基板32には先述の凹部33の他に、光ファイバ39を固定するためのV溝37と、フェルール44を固定するための大きなV溝45が穿たれている。第2基板32は金型によって作製するからこのような凹凸を容易に作製できる。MPD36はこれまでの実施例と同様、光軸に対して45度傾斜させLD後方の傾斜面35上のリードフレーム88に固定される。
光導波路57は、コア58と上クラッド59、下クラッド60よりなり光を導く光路を形成する。第1基板31はSi単結晶基板であるから、その上にSiO2膜をスパッタリングなどによって堆積することによって作る。コア58は屈折率がクラッド59、60より高い部分である。SiO2にGeO2をドープすることによって屈折率を上げることができるので、これによってコアを作る。SiO2下クラッド層60を形成しその上へ一様にSiO2−GeO2膜を作りフォトリソグラフィによってストライプ状にSiO2−GeO2を僅かに残し、さらにその上に一様にSiO2の上クラッド層59をスパッタリングによって形成する。これによって直線の導波路や曲線の導波路を形成することができる。
この実施例4も実施例3と同様に、第2基板表面にメタライズパターンを形成してリードフレームをその後で鑞付けする工程が省かれる。このようなインサート成型によって工程が短縮され更に装置を作製しやすくなり、廉価なモジュールが実現できる。
[実施例5(光ファイバ:MPD固定溝:図10)]
実施例1、2では第2基板32の斜面にマーク(標識)を付けておきMPD36を傾斜面に取り付けるようにしている。マークの代わりにMPD固定溝を設けた実施例5を図10によって説明する。図10において、プラスチック(例えば液晶ポリマー)或いはセラミック製の、凹部や傾斜面を有する第2基板32の凹部33に第1基板31が固定されている。第2基板32のMPD36を実装する斜面35に、MPD36よりやや広い凹部(固定溝)56を設けている。固定溝56は、MPD36実装時の位置合わせマークとなるし、半田がSi基板固定のための水平面に流れ込むことを防止することができる。
その他の特徴は実施例1と同様である。第1基板31の上にエピダウンでLD34が固定され、V溝37、38に光ファイバ39が挿入固定されている。V溝38によってLD34と光ファイバ39の結合が最適化されている。光ファイバ39のコア40、LD34の発光部(ストライプ;活性層)41、MPD36の受光部42が直線上に並ぶ。MPDの表面は反射防止膜によって覆われる。LD34の前方光は光ファイバ39に入り、後方光はMPD36に入る。これも上面入射型PDをモニタに利用している。もちろん裏面入射型で置き換えることも可能である。MPDへ直接にモニタ光が入射しモニタ光量が多いからLDの駆動電流制御が精密的確になる。
[実施例6(光導波路:MPD固定溝:図11)]
図11は本発明の実施例6を示す。これは光ファイバを直接にLDに結合するのではなく、光ファイバとLDの間に光導波路を介装させた実施例である。その他の点では実施例1、5などと同様である。
第2基板32の凹部33に第1基板31を固定する。第2基板32の後方の傾斜面35には固定溝56があり、ここへMPD36を実装する。第1基板31の後半部にLD34を取り付けるのはこれまでの実施例と同様であるが、第1基板の前半部には光導波路57が形成されている。光導波路57の前端に光ファイバ39が接合されている。第2基板32にはV溝37があって光ファイバ39を保持しているが、第1基板31には光導波路が続いているから光ファイバ保持のためのV溝がない。LD34、MPD36、光ファイバ39、光導波路57などは透光性樹脂43によって覆われている。
光導波路57は、コア58と上クラッド59、下クラッド60よりなり光を導く光路を形成する。第1基板31はSi単結晶基板であるから、その上にSiO2膜をスパッタリングなどによって堆積することによって作る。コア58は屈折率がクラッド59、60より高い部分である。SiO2にGeO2をドープすることによって屈折率を上げることができるので、これによってコアを作る。SiO2下クラッド層60を形成しその上へ一様にSiO2−GeO2膜を作りフォトリソグラフィによってストライプ状にSiO2−GeO2を僅かに残し、さらにその上に一様に上クラッド層69をスパッタリングによって形成する。ここではSiO2系の例を示したが、有機高分子系でもよい。これによって直線の導波路や曲線の導波路を形成することができる。
また単純な光ガイド機構をもつだけでなくて、ここに屈折率が周期的に変動する格子(グレーティング)を形成することができる。これは二光束干渉露光法によってフォトレジストを固め選択的にGeO2ドーピングすることによって例えば作製することができる。さらには光導波路にY分岐を作ることもできる。Y分岐の分岐部にWDM(wavelength division multiplexer)を設けることによって波長選択性を付与することもできる。光導波路はこのような特別の機能を付加するのに向いている。
光導波路(Optical waveguide)を用いると、ここにグレーティング(grating)を形成して、波長選択機能をもたせたり、Y分岐や、WDM機能を付加することができる。このような機能を付加することによって二方向の光を扱いその間のクロストークを抑制できるようになる。ために送信機能に加え、受信機能をも一体化できる。そのため本発明は光送信器だけでなく受信器を一体化した送受信器にも応用できる。従って、本発明の名称を、光送信器、光受信器、光送受信器を包含する概念である光通信装置としている。
[実施例7(LD駆動用IC:図12)]
図12にLD駆動用ICを設けた本発明の実施例7を示す。より長い第2基板32を採用してモニタフォトダイオードの後方に、半導体レーザのドライブICを配置している。その他の点はこれまで述べた実施例と同じである。
第2基板32の中央部に凹部33とそれに続く傾斜面35が形成されている。後背部がもっとも高くなっている。前方の平坦面にはV溝37が造形されている。凹部33には第1基板31が挿入固定される。第1基板31には信号光を発生するためのLD34がエピダウンで固定される。光ファイバ39が、第1基板31のV溝38と第2基板32のV溝37にわたって挿入固定されている。第2基板32の後半の傾斜面35には固定溝56があり、そこへ上面入射型MPD36が挿入固定される。
傾斜面35の背後の高い平坦部にメタライズ(図示しない)がありLD駆動用IC61が固定される。LD駆動用IC61の上部の電極と、LD34の上部の電極はワイヤ62によって直接に接続される。LD34、光ファイバ39、MPD36、LD駆動用IC61は透光性樹脂43によって覆われる。透光性樹脂43によって被覆するのが必要なのはLD、MPD、光ファイバだけであるが、ここではLD駆動用IC61をもまとめて被覆している。透光性樹脂43は硬化後も柔軟性があり、プラスチックモールド樹脂にかかる外部の衝撃、応力を緩和し、内部の素子を保護する作用もある。LD駆動用IC61については緩衝作用が期待される。
LD駆動用ICというのは、LDにパルス光信号を発生させるためのパルス電流をLDに与えるものである。通常は光送信モジュールの外側にあるプリント基板に実装されプリント基板のワイヤパターンと、リードとワイヤによって、LD駆動用ICとLDが接続される。信号線が長いしリードを通るから信号が歪み高速信号列を伝送するには難がある。同じデバイス内にLD駆動用ICも実装できればよいのであるが、MPDは通常LDのすぐ背後にあって、その後ろへLD駆動用ICを配分するということになりそれは難しいので実際には行われない。
ところが実施例7のように、同じデバイス内にLD駆動用ICをも実装すると、ワイヤ62によって、LD駆動用ICとLDを短いワイヤで接続できるから信号歪は小さくなる。高速信号伝送に好適な構造となる。
通常のデバイスでLD駆動用ICを同じデバイスに組み込むことはできないと述べた。本発明では、第2基板の凹部に第1基板を置き、その上にLDを配し、背後の傾斜面に斜めにMPDを配置している。上が空くのでLD駆動用ICとLDのサブマウントをワイヤ62によって容易に接続することができる。つまりMPD36を少し下がった斜面35に埋め込む形になっているので、このような至近距離での配線が可能となる。
こうすることによって、わずか1mm程度の至近距離で、ICのドライブ出力端子と半導体レーザの電極を1本のAuワイヤで直結できることになる。浮遊容量や寄生インダクタンスの極めて低いドライブ回路となる。5Gbpsから10Gbpsといった高周波の送信器に適した構造となる。これも通常の構造では得難い本発明の利点である。
[実施例8(前端まで伸びた光導波路:MPD固定溝:図13)]
図13は実施例8を示す。これも実施例6と同様に光ファイバを直接にLDに結合するのではなく、光ファイバとLDの間に光導波路を介装させた実施例である。実施例6と違って、第1基板を第2基板の前端まで延長し、第1基板31の前端まで光導波路を形成している。
第2基板32の前端にいたるまで凹部33を形成する。これに続いて第2基板32に傾斜面35を形成する。長い凹部33にこれまでの実施例より長い第1基板31を固定する。第1基板31の前半部には実施例6より長い光導波路57が形成されている。光導波路57の前端に光ファイバ39が接合されている。つまり光ファイバ39、第1基板31、第2基板32の端面は同一平面上にある。第2基板32には光ファイバを保持するべきV溝がない。第1基板31にも光導波路57が続いているから光ファイバ保持のためのV溝がない。
第2基板32の後方の傾斜面35には固定溝56がありここへMPD36を実装する。第1基板31の後半部に光導波路と連続するようにLD34を取り付ける。光ファイバ39のコア40、光導波路57のコア58、LD34の発光部41、MPD36の受光部42が一直線上に並ぶ。LD34、MPD36、光ファイバ39、光導波路57などは透光性樹脂43によって覆う。
光導波路57は、コア58と上クラッド59、下クラッド60よりなり光を導く光路を形成する。実施例6と同様の方法によって光導波路を作製できる。
実施例6で述べたように、光導波路57は単純な光ガイド機構をもつだけでなくて、ここに屈折率が周期的に変動する格子(グレーティング)やY分岐を形成することができる。Y分岐の分岐部にWDM(wavelength division multiplexer)を設けることによって波長選択性を付与することもできる。実施例8は光導波路の部分が長いから実施例6よりもなおこのような特別の機能を付加するのに向いている。
【図面の簡単な説明】
図1は従来技術になる光送信モジュールの一例である。
図2は吉田幸司、加藤猛、平高敏則、結城文夫、立野公男、三浦敏雅「樹脂封止型LDモジュールの光結合特性」1997年電子情報通信学会総合大会、C−3−68、p253に記載されているLDモジュールの縦断面図である。
図3は光伝送媒体として光ファイバを用いる本発明の実施例1にかかる光通信装置の縦断面図である。
図4は光伝送媒体として光ファイバを用い光ファイバにはフェルールが装着されている本発明の実施例2にかかる光通信装置の斜視図である。
図5は本発明の実施例2にかかる光通信装置のプラスチックモールドした状態の斜視図である。
図6は光伝送媒体として光ファイバを用い、インサート成型によって作製する本発明の実施例3にかかる光通信装置の平面図である。
図7は光伝送媒体として光ファイバを用い、インサート成型によって作製する本発明の実施例3にかかる光通信装置の縦断面図である。
図8は光伝送媒体として光ファイバ・光導波路を用い、インサート成型によって作製する本発明の実施例4にかかる光通信装置の平面図である。
図9は光伝送媒体として光ファイバ・光導波路を用い、インサート成型によって作製する本発明の実施例4にかかる光通信装置の縦断面図である。
図10は光伝送媒体として光ファイバを用いMPD固定溝を第2基板に形成した本発明の実施例5にかかる光通信装置の縦断面図である。
図11は光伝送媒体として光導波路を用いる本発明の実施例6にかかる光通信装置の縦断面図である。
図12は光伝送媒体として光ファイバを用いLD駆動用ICを素子内に実装した本発明の実施例7にかかる光通信装置の縦断面図である。
図13は光伝送媒体として光導波路を用いる本発明の実施例8にかかる光通信装置の縦断面図である。
図14はLDの波長1.3μm、MPD受光径200μm、LD後端とPD表面中心点までの距離400μm、MPDの屈折率3.5、透光性樹脂の屈折率は1.46、反射防止膜屈折率1.8という条件で、傾斜角αを0度〜90度にして、反射防止膜なし、反射防止膜ありの2つの場合について、水平偏光(S波)を生ずるLDとMPDの結合効率を計算した結果を示すグラフである。
この発明は、光通信に用いる半導体レーザとモニタフォトダイオードを内蔵した光通信装置に関する。特に、モニタフォトダイオードを簡便に配置することにより、小型低コスト化された光送信器、若しくはこれを用いた光通信装置に関する。光送信器というのは送信信号を発生する半導体レーザ(Laser Diode;LD)とその出力をモニタするモニタフォトダイオード(Monitoring Photodiode;MPD)を組み合わせた装置のことである。半導体レーザは経年変化によって電流・光出力特性が変動するからMPDによって光量を監視し光出力を一定に保持する必要がある。そのためLDを用いた装置にはMPDが付随することが多い。
光送受信器(LD/PD Module)というのは、そのような光送信器(LD Module)と、相手側からの信号を受信するための受光素子(Photodiode;PD)からなる光受信器(PD Module)とを組み合わせたものである。つまり光送受信器はLD、MPD、PDを含み、それらの信号を増幅する増幅器や駆動ICを含むものもある。光送信器と光送受信器を含む包括概念として光通信装置という言葉を用いる。
背景技術
LD+MPDよりなる光送信モジュールとして現在実用化されているものを図1に示す。円筒形の金属ケース(省略)の内部に、レンズ12、レンズホルダー13、LD4、MPD5などを内蔵した円筒金属パッケージタイプのLDモジュールである。直下にピン7,8,9を突出させ上向きにポール2を有する円盤状で金属製のステム1に搭載したポール2の中間部に半導体レーザ(LD)4を取り付け、その直下のステム面にサブマウント6を介してモニタ用フォトダイオード(MPD)5を取り付ける。MPD5とLD4のサブマウント3,6とリードピン8,9をボンディングワイヤ10,11によって接続する。LD4の直上にレンズ12を配置する。
レンズ12は円筒形のレンズホルダー13に取り付けてある。レンズ12とLD4を調芯してレンズホルダー13をステム1に溶接する。ファイバの先端14を円筒形フェルール(省略)で保持し先細り円筒形のフェルールホルダーに差し込む。フェルールホルダーを調芯してレンズホルダー13の上に溶接する。さらにベンドリミッタ(省略)をレンズホルダー13に差し込んでファイバの過度の曲がりを禁止するようにする。
このような金属パッケージに収納した光送信器はさまざまな利点がある。金属によってシールされており不活性ガスを封入しているから水分や酸素が入らずLDやMPDが劣化しにくい。金属ケースでシールドするのでノイズが入りにくいしノイズを発生しにくい。信号光15は一旦空間に出るがレンズで集光するから光ファイバに効率よく入射する。高い周波数の信号まで扱うことができる。そのような優れた性質をもつので金属パッケージタイプのLD+MPDは、現在も光通信の送信器モジュールとして主流をなしている。
図1に示す金属パッケージタイプの光送信モジュールは既に実績があり、よく知られている。しかしこの光送信モジュールは、パッケージやレンズなど部品コストが高いし調芯する手間がかかり組立コストも高い。コスト高でだけでなく容積が大きくてプリント基板に取り付ける場合に広い場所を要する、という欠点もある。
そのような理由でコストを削減するために表面実装型のLDモジュールが提案されている。多様な形式のものがあるが、例えば従来例として吉田幸司、加藤猛、平高敏則、結城文夫、立野公男、三浦敏雅「樹脂封止型LDモジュールの光結合特性」1997年電子情報通信学会総合大会、C−3−68、p253はSi基板の上へ平面的に光ファイバ、LD、MPDを並べた表面実装型LDを提案している。図2に該従来例の概略の構成を示す。これは現在開発されているモジュールであって未だ実用化されていない。平面状のSi基板17の途中まで、中央軸線にそってV溝18が穿ってある。V溝18にはシングルモードの光ファイバ19が半ばまで埋め込んである。光ファイバ19の軸延長線上の位置において、Si基板17の上にLD20と端面入射型のMPD21が実装される。
この端面入射型のMPD21は受光部24が導波路に沿って設けられるので導波路型PDとも呼ぶ。特殊なMPDであるが水平入射を許す構造になっているから光ファイバのコア22、LDの発光部23、MPD21の受光部24が直線上に並ぶ。LD20、MPD21の電極とSi基板上のメタライズとはワイヤボンディングによって接続する。
さらに透明樹脂25によって光ファイバ19の端、LD20、MPD21を覆う。LDの前方光は光ファイバ19に入って伝搬してゆく。LDの後方光は水平に進み直接にMPD21に入りMPD21によって検知される。このモジュールは同じSi基板上に半導体レーザもモニタフォトダイオードも実装することによって、実装工程を削減できるし、同時に小型化も可能である。
機能としては、半導体レーザの後方光をモニタフォトダイオードによって受光し、その光出力Wが一定になるよう、半導体レーザの駆動回路(別異の装置に含まれる)を制御し、半導体レーザの送信光(前方光)の平均値<W>を一定に保つようにする。極めてスッキリした構造ではあるが、端面入射型MPDは特殊な素子であり一般性に欠ける。それにLD後方光の入射効率が低いという難点もある。
従来の光送信器(LD+MPD)にはいまだ難点がある。従来の表面実装型光モジュールの例(図2)は光ファイバ、LD、MPDが一直線上に並んだ単純な配置を持つ。同じSi基板上にLD、MPDを実装して、実装工程を簡略化できるように見えるが、受光部(MPD)が導波路型であり光が入射できる部分の面積が狭い。だからモニタ光の結合効率が低い。位置合わせ精度も半導体レーザの実装と同程度の厳しさが要求される。端面から光が入射するが導波路の厚みが小さくビームが上下に少しでもずれるとMPDへ入らないので殆どの後方光がMPDへ入らないという事になる。モニタ光が弱いのでLDのフィードバック制御の信頼性が低い。
従って表面実装技術の特徴をさらに生かすためには、よりシンプルなモニタフォトダイオードの配置が望ましい。LDとMPDの関係をより単純化して実装を簡便にしMPDに入る光量を増やせるような構造が切実に希求される。より多くのLD後方光を感受でき、より的確なLD電流制御を可能とするLDモジュールを搭載する光通信装置を提案することが本発明の第1の目的である。さらに小型で低コストのLDモジュールを搭載する光通信装置を提案することが本発明の第2の目的である。
発明の開示
本発明は、一つの基板ではなくて二つの基板を用い、高い精度が必要な部分には第1基板を、そうでない部分には第2基板を用いるというところに重要な要点がある。
高い精度が必要な部分というのは、光伝送媒体とLDの結合を含む部分である。LDからの光は直径が細く広がり角が大きいので光伝送媒体に入射するのが難しい。そのような部分は高精度を必要とする第1の基板の上に設ける。LDの軸線と光伝送媒体の軸線を精度良く調和させる。高精度を要しない部分というのは、MPDとLDの結合、或いはLDと駆動用ICの結合、電極パターン部分などである。これらは第2基板の上に設ける。第1の基板は当然に第2の基板のどこかに固定される。
本発明の光通信装置は、具体的には、第1基板と該第1基板を収納する凹部が設けられ、それに続く凹部の壁面が傾斜面をなす第2基板とから構成されており、前記第1基板の上には前方光と後方光を生成する半導体レーザ(LD)と該前方光を外部へ伝送するための伝送媒体とが配置され、前記第2基板には、半導体レーザの後方光を受光するため該傾斜面に固定されたモニタフォトダイオード(MPD)が配置され、前記第1基板と第2基板には、前記半導体レーザ(LD)とモニタフォトダイオード(MPD)の電極と外部回路とを電気的に接続するための電気的接続手段が設けられていることを特徴とする。
2つの基板にはそれぞれの要求特性があるが、同一の材料であっても作業性面で有利である。すなわち、第1の基板上に実装精度のきびしいLDを搭載し、第2の基板に実装精度のゆるい面入射型のMPDを斜め実装することで実装できる。これらの作業を別々に行い、後で2つの基板を合体させることで作業性が容易になる。
高実装精度が要求される第1の基板にはSi単結晶基板、GaAs単結晶基板、Ge単結晶基板等が使用できるが、高価であることと同時に精度の良い加工ができる。ほかに金属に絶縁膜を付けたものでも使用できる。好ましくは前記単結晶を用いたものがよく、例えば異方性エッチング等で正確なV溝の形成が可能である。また、その表面に光導波路の形成をする場合もあり、Si単結晶基板がより好ましい。Si単結晶基板は高価であるが、高実装精度を要求される部分には最適である。本発明では第1基板は小さいので、高価であっても差し支えない。
実装精度をそれほど要求されない第2の基板には、もちろん第1基板と同じものが使える。この場合は2つの基板を別の場所で加工することができ、特にMPDを搭載する部分は、傾斜面への接続を必要とするので、第1基板とは別に作業するのが加工性を容易にする。しかし、実装精度をそれほど要求されない基板であるから、高価な基板を用いる必要性はない。
第2基板にはセラミック基板を用いるとよい。セラミック基板は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ベリリウム、ボロンナイトライド等を用いれば、LDを大電流で駆動するときに発生する熱が第1の基板及びこれに続く第2の基板を通じて外部に流れやすくなる利点がある。
第2基板が高分子基板であることも有効である。高分子基板の特徴は、金型等で容易にかつ安価に基板を作成できる。エポキシ樹脂は半導体素子の封止やパッケージングにも良く用いられる取り扱いが容易な樹脂であり、金型成形も可能である。その他に液晶ポリマーも有用である。金型によって大量に生産でき,表面にメタライズすることが可能で、原料が安く加工性も良く精度も満足できる。特に金型で成形できる優位性は、第1基板を搭載する凹部、MPDを搭載する傾斜面、フェルールを載せる大きなV溝等を金型で成形できる。
基板の組み合わせとしては、第1基板がSi単結晶基板であり、第2基板が液晶ポリマー基板であると特に好ましい組み合わせとなる。Si単結晶基板は高価であるが、基板全体の重要な精度を必要とする部分に限り使用することで、コスト低減が可能である。液晶ポリマー基板は、Si単結晶基板に比べ安価であるだけでなく、傾斜の構造部分を含む凹凸の部分を金型で成形でき、作業性が良く、寸法精度も使用可能な範囲にすることができる。
以上のような2つの基板を組み合わせた光通信装置の搭載部分において、LDからの光を外部に伝送する光伝送媒体として、第3図のように光ファイバーを用いることができる。LDとの位置あわせは第1基板に形成されたV溝によって精度良くかつ容易にできる。光ファイバーは、石英系でも有機高分子系でもかまわない。
また、光伝送媒体として直接光ファイバーを用いず、光導波路を介在することができる(図9、図13など)。光導波路は膜のコアとクラッドからなり、第1の基板上に形成する。第1の基板が、第2の基板端部に至らない場合(図9)には、第2の基板上に置かれた光ファイバーとクラッド位置が合わされる。第1の基板が第2の基板端部に至る場合(図13)には、光ファイバーを装置外部から導波路端面に密着させて用いる。
前記導波路は、コアとクラッドからなるが、材料にはSiO2系導波路若しくは有機高分子系導波路を用いる。SiO2系導波路はすでに公知の技術であり、火炎堆積法やスパッタリングで形成できる。第1の基板にSiを用いた場合は、安定してロスの少ない導波路ができる。有機高分子系では、ポリイミド樹脂やフッ素化ポリイミド樹脂などが用いられるが、スピンコート法等で容易に実施できる。また前記SiO2系に比べて安価である。
第2基板に搭載するMPDは、傾斜面を利用する。傾斜面は第2基板に形成される。単一基板に比べ、第2基板では傾斜面を自由に形成できる利点があり、従ってMPDの位置決め用にMPDより広い固定溝を形成できる。この固定溝により、MPDの位置決め自由度が大きく取れ、かつこの固定溝にMPD接着時の半田等が収まるので、第1基板搭載部分に悪影響しない。
第2基板に高分子基板を選択すると、基板作成時にリードフレームをインサート成形できる。図6〜9にその例を示すが、外部電極が一体成形されるので、製造工程が短縮され安価になる。
特に図6〜9に示す例のようにMPD搭載部分にリードフレームをインサート成形しておくと、MPDの電極が取り出しやすく、製造工程がより簡略化されるので好ましい。
第2の基板に設けられる傾斜部はMPD搭載用であるが、MPDの受光面の中心がLDの光軸のほぼ延長線上にくるように配置される。この傾斜角は30°〜60°になるように形成される。角度が60°を超えるとMPD搭載作業がしにくくなり、角度が30°未満の場合はモニタ光が受光しにくい。
光伝送装置として光の通路となる光伝送媒体とLD、MPDの間には空隙がある。ここは外部からの影響を受けないほうが良く、透光性樹脂によって覆われているのが好ましい。空隙のままであると、外部からの埃の進入、結露等の環境上の問題、部品同士の端面での反射による特性悪化、表面の保護等に有用である。材料としてはシリコーン樹脂等が適当である。
さらにMPDの受光面に反射防止膜を形成するとMPDに入射する光量が増大し,より大きなモニター電流が得られ好ましい。反射防止膜にはSiON、TiO2、Ta2O5、Zr2O3等を用いる。
本装置に用いるLD,MPDは特に長波長光通信用として好ましく、LDにはInGaAsP系の結晶を、MPDにはInGaAs系若しくはInGaAsP系の結晶を用いるのが好ましい。
本装置の第2基板上にLD駆動素子を搭載することが可能である。
これはMPDを傾斜面に搭載するため、LDからMPDの後方までの距離が近くなり、LD駆動用素子をLD近くに搭載が可能となるためである。LD駆動素子をLD近くに搭載すると、短距離の結線となるので、信号歪が小となる。浮遊容量や寄生インダクタンスもきわめて小さくなる。このため高速通信や高周波通信にも有利となる。搭載部分は、第2基板を用いるため、大きくしてもコスト高にならない点で有利である。
発明を実施するための最良の形態
[実施例1(基本形:光ファイバ:図3)]
図3によって本発明の実施例1を説明する。第1基板31は略矩形の板(サブマウント)である。これはSi単結晶基板、GaAs単結晶基板、Ge単結晶基板などからSi単結晶基板を選んだ。第2基板32は上面中央部に凹部33を有し凹部33の上に第1基板31を保持するようになっている。第1基板31の上後半部に半導体レーザチップ(LD)34がエピダウンで固定される。第2基板32の凹部33の背後に傾斜面35があり、傾斜面35に上面入射型MPD36が上面を上にして固定されている。
第2基板32の前方には第2のV溝37が穿たれる。第1基板31の前方にも第1のV溝38が穿たれる。第1のV溝38、第2のV溝37は連続しており深さもほぼ同じである。光ファイバ39が第1のV溝38、第2のV溝37に挿入固定される。深さが同一だといっても公差は違う。第2基板32の第2のV溝37は公差が大きく、第1基板31の第1のV溝38は公差が小さい。第1基板はSi単結晶なので精密にV溝をきることができ光ファイバ39の位置を正確に決めることができる。だからLD34と光ファイバ39の結合効率を高くすることができる。そのためにこの部分だけはSi単結晶基板などの単結晶の基板を使うのである。
光ファイバ39のコア40、LD34の発光部41は一直線上に並ぶ。発光部41の延長線上に上面入射型MPD36の受光部42の中間部が存在する。さらに透光性樹脂43がLD34、MPD36、光ファイバ39を囲んでいる。これらの空間はLDの光を通す部分であり、空気とすると屈折率の違いが大きすぎて反射戻り光が大きいから屈折率が光ファイバに近似した例えばシリコーン樹脂等の透明の樹脂によって被覆する。
LD34から出た前方光は光ファイバ39のコア40に入り信号光として伝送される。LD34から出た後方光は透光性樹脂43を通りモニタ用フォトダイオード(MPD)36の受光部42に入る。
製造方法を述べる。第1基板31は、幅1.5mm×長さ4mm×厚み2mmの(100)面のSi単結晶基板(サブマウント)である。単結晶Siウエハの段階でチップ分毎に、光ファイバを固定するための第1のV溝38と、半導体レーザを固定するAuメタライズパターンをフォトエッチング技術によって形成する。ウエハプロセスによって複数個のチップを一挙に作製するからコスト低減できる。しかも単結晶を異方性エッチングによってV溝形成するから精密である。このサブマウント(第1基板)31に半導体レーザダイオード(LD)34(発光層:InGaAsP、発光波長:1.3μm、幅300μm×長さ300μm×厚み120μm)をAu−Snで半田固定する。
一方、液晶ポリマーを材料とし、金型を使って、サブマウント31を埋め込む凹部33と傾斜面35、V溝37を有する第2基板(幅4mm×長さ8mm×最大厚み3mm)32を作製する。第2基板32は凹部や溝などの凹凸があるから流動材料を金型によって成形できる高分子、セラミックなどは好適である。液晶ポリマーは300℃の熱に耐えるからデバイス実装後の加熱処理などにおいても変質劣化しない。
第2基板の上面にメタライズパターンを印刷、蒸着などによって形成する。これらのパターンは、MPDやLDに電流、電圧を印加するための電極と配線を与える。
次に、InGaAsを受光層とするMPD(受光部直径200μm、チップ幅400μm×長さ400μm×厚み0.2μm)36を、Auメタライズ膜の上に半田付けするか、樹脂で接着するかして、第2基板32の傾斜面35に固定する。
このときMPD36の受光部42の中心が、半導体レーザ(LD)34の後方光の中心軸(光軸)の延長上にあるようにすることによって、もっとも効率良い受光が可能となる。
もちろんMPD36の受光面にSiON(或いはTiO2、Ta2O5、Zr2O3など)のような誘電体膜の反射防止膜を形成することによってさらに効率を向上させることができる。
またこの斜面の角度は直角に近いほど受光効率は高くなるが、あまりに直角に近いと、モニタフォトダイオードの実装が難しくなる。逆に、あまり水平に近いと、モニタ光に対する実効的な受光面積が狭くなりモニタ電流が減り、APC制御が不安定になる。
両方の条件に合致する範囲として、受光面の傾斜角を30度から60度にすることが望ましい。表1と図14に傾斜角αを0度〜90度にして、反射あり、反射防止膜ありの2つの場合について、水平偏光(S波)を生ずるLDとMPDの結合効率を計算した結果を示す。LDの波長は1.3μm、MPD受光径は200μm、LD後端とMPD表面中心点までの距離は400μmである。MPDの屈折率は3.5、透光性樹脂の屈折率は1.46、反射防止膜の屈折率は1.8である。表1には傾斜角αと、その時の反射防止膜なし、反射防止膜ありのときの結合効率を示す。表1には使用した反射防止膜の厚みを追記した。図14はそれをグラフにしたものである。
この計算結果から、結合効率が20%以上あるとAPC制御に好都合であり、反射防止膜なしの場合で傾斜角30°以上が望ましい。この角度で反射防止膜処理をすると、結合効率が1/3以上になりより好ましい領域となる。角度の上限は作業性によるもので、第2の基板にMPDを搭載する際に傾斜角が大きすぎると、MPD搭載作業が難しくなる。好ましくは60°以下がよい。
前記第1基板31を液晶ポリマー(全芳香族型ポリエステル樹脂)の第2基板32に固定した後、光ファイバ39をV溝37、38にエポキシ樹脂で樹脂固定した。この時、光ファイバ39とLD34との位置合わせは、既に形成されたSiベンチのV溝38によって精度良く行われる。第2の基板の光ファイバ固定用V溝37はやや広めの溝で良い。
こののち、LD34やMPD36と周囲の電極(図示しない)をAu線で結ぶ。最後に透光性樹脂43例えばシリコーン系樹脂で光ファイバ、半導体レーザ、モニタフォトダイオードの間の光路を覆う(ポッティングする)。これによって光学特性が安定する。
[実施例2(フェルール付き光ファイバ:図4、5)]
図4は実施例2の装置の斜視図を示す。実施例1は光ファイバがそのまま第2基板、第1基板に取り付けられていた。実施例2は光ファイバにフェルールを付けて(フェルール付き光ファイバ)取り扱い易くしたものである。フェルールを付加したことに応じて第2基板32の形状が少し違ってくる。光ファイバ39とLD34を結合するための第1基板31の構造は前例と同様である。LDのリードとMPDのリードをも記載している。
第1基板31はSi単結晶基板であって後方のメタライズパターンの上にLD34が固定される。第1基板31の前方に光ファイバのためのV溝38が穿たれる。この第1基板31が、第2基板の凹部33に嵌合固定されている。光ファイバ39の先端には円筒形のフェルール44が固定される。第2基板32には先述の凹部33の他に、光ファイバ39を固定するためのV溝37と、フェルール44を固定するための大きなV溝45が穿たれている。第2基板32は液晶ポリマー(全芳香族型ポリエステル樹脂)を採用したので、金型によって作製でき、このような凹凸を容易に作製できる。
第2基板32にはメタライズパターンが形成してあり一部のメタライズパターンにはリードが鑞付けしてある。向こう側に見えるリード46、47は第2基板32の段下がり部分のメタライズパターンに鑞付けされたものである。これらはワイヤ48、49によってMPD36の上部電極(p電極)と、底部電極(n電極)に接続されている。手前に見えるリード50、51は、ワイヤ52、53によってLDの底面電極(エピダウンなので上を向いている)と、ストライプ電極(エピダウンなのでSi基板メタライズに接着されている)に接続されている。第1基板31を凹部33に挿入するのを容易にするために凹部54が第2基板32に形成されている。
図4はLD、PDの電極がリードに接続された状態を示している。このあと図3の場合と同様に透光性樹脂によってLD、PD、光ファイバの部分を被覆する。
さらにこれの全体を金属製パッケージ、セラミック製パッケージに収容してデバイスとすることができる。より安価なパッケージングとしてエポキシ系の樹脂によって基板や透明樹脂の全体を覆う事により外形を形成することにしてもよい。どのようなパッケージ構造をとっても、フェルール44の先端部と、4本のリード46、47、50、51の先端部が外部とのインターフェイスになる。図5はプラスチックモールド55による廉価なパッケージ構造のものの斜視図である。
MPDを光軸に対して45度傾斜させて製作した実施例1、実施例2の光通信装置で、図2の従来例を上まわるモニタ電流を得た。斜め入射であるが、受光径が広く、かつ、LDの光軸と受光面の中心を合わせているので高い結合効率を得ている。
以上の実施例1、2はMPDを実装する部分は、樹脂表面にメタライズして形成されており、リードもメタライズの上にろう付けする例になっている。更に工程を短縮し作りやすくするためには、リードフレームを第2基板に埋め込み一体化することが望ましい。そのような例を次の実施例3、4によって説明する。
[実施例3(フェルール付き光ファイバ:リードフレーム埋め込み:図6、7)]
図6は実施例3の装置の平面図を示し、図7は縦断面図を示す。実施例2と同様に光ファイバにフェルールを付けて(フェルール付き光ファイバ)取り扱いやすくしたものである。光ファイバとLDを結合するための第1基板31の構造はこれまで述べた実施例と同様である。この実施例3では更に工程を短縮するためにリードフレームを第2基板に埋め込んで一体化している。
第1基板31はSi単結晶基板であって後方のメタライズ85の上にLD34が固定される。第1基板31の前方に光ファイバのためのV溝38が穿たれる。この第1基板31が、第2基板32の凹部33に嵌合固定されている。光ファイバ39の先端には円筒形のフェルール44が固定される。第2基板32には先述の凹部33の他に、光ファイバ39を固定するためのV溝37と、フェルール44を固定するための大きなV溝45が穿たれている。第2基板32は金型によって作製するからこのような凹凸を容易に作製できる。MPD36はこれまでの実施例と同様、光軸に対して45度傾斜させLD後方の傾斜面35上のリードフレーム88に固定される。
今までの実施例では第2基板32にメタライズパターンが形成してあり、メタライズパターンにリードフレームが鑞付けしてあった。しかし、この実施例3では第2基板32を金型によって成型すると同時に、リードフレーム86、87、88、89を埋め込んでしまう。このようにリードフレームを挿入したような成型方法をインサート成型と言う。
このようにして埋め込まれたリードフレーム89にMPD36の上部電極がワイヤ82によって接続される。また、同時に埋め込まれたリードフレーム87はワイヤ84によってLD34の底面電極(エピダウンなので上を向いている)と接続されている。第1基板31にはLD用のメタライズパターン85が蒸着してあり、そのメタライズパターン85にリードフレーム86がワイヤ83によって接続される。このあと図7に示すような透光性樹脂43によってLD、MPD、光ファイバの部分を被覆する。
これまでの実施例のように第2基板表面にメタライズパターンを形成してリードフレームをその後で鑞付けする工程が省かれる。インサート成型によって工程が短縮され更にモジュールを作製しやすくなり、廉価な装置が実現できる。
[実施例4(フェルール付き光ファイバ:光導波路:リードフレーム埋め込み:図8、9)]
図8、9によって本発明の実施例4を説明する。これは光ファイバを直接にLDに結合するのではなく、光ファイバとLDの間に光導波路を介装させた実施例である。その他の点では実施例3と同様である。
第1基板31はSi単結晶基板であって前半部には軸線方向に延びる光導波路57が形成されている。第1基板31の後方のメタライズ85の上にLD34が固定される。この第1基板31が、第2基板32の凹部33に嵌合固定されている。光ファイバ39の先端には円筒形のフェルール44が固定される。光ファイバ39のもう一方の先端には光導波路57が形成される。第2基板32には先述の凹部33の他に、光ファイバ39を固定するためのV溝37と、フェルール44を固定するための大きなV溝45が穿たれている。第2基板32は金型によって作製するからこのような凹凸を容易に作製できる。MPD36はこれまでの実施例と同様、光軸に対して45度傾斜させLD後方の傾斜面35上のリードフレーム88に固定される。
光導波路57は、コア58と上クラッド59、下クラッド60よりなり光を導く光路を形成する。第1基板31はSi単結晶基板であるから、その上にSiO2膜をスパッタリングなどによって堆積することによって作る。コア58は屈折率がクラッド59、60より高い部分である。SiO2にGeO2をドープすることによって屈折率を上げることができるので、これによってコアを作る。SiO2下クラッド層60を形成しその上へ一様にSiO2−GeO2膜を作りフォトリソグラフィによってストライプ状にSiO2−GeO2を僅かに残し、さらにその上に一様にSiO2の上クラッド層59をスパッタリングによって形成する。これによって直線の導波路や曲線の導波路を形成することができる。
この実施例4も実施例3と同様に、第2基板表面にメタライズパターンを形成してリードフレームをその後で鑞付けする工程が省かれる。このようなインサート成型によって工程が短縮され更に装置を作製しやすくなり、廉価なモジュールが実現できる。
[実施例5(光ファイバ:MPD固定溝:図10)]
実施例1、2では第2基板32の斜面にマーク(標識)を付けておきMPD36を傾斜面に取り付けるようにしている。マークの代わりにMPD固定溝を設けた実施例5を図10によって説明する。図10において、プラスチック(例えば液晶ポリマー)或いはセラミック製の、凹部や傾斜面を有する第2基板32の凹部33に第1基板31が固定されている。第2基板32のMPD36を実装する斜面35に、MPD36よりやや広い凹部(固定溝)56を設けている。固定溝56は、MPD36実装時の位置合わせマークとなるし、半田がSi基板固定のための水平面に流れ込むことを防止することができる。
その他の特徴は実施例1と同様である。第1基板31の上にエピダウンでLD34が固定され、V溝37、38に光ファイバ39が挿入固定されている。V溝38によってLD34と光ファイバ39の結合が最適化されている。光ファイバ39のコア40、LD34の発光部(ストライプ;活性層)41、MPD36の受光部42が直線上に並ぶ。MPDの表面は反射防止膜によって覆われる。LD34の前方光は光ファイバ39に入り、後方光はMPD36に入る。これも上面入射型PDをモニタに利用している。もちろん裏面入射型で置き換えることも可能である。MPDへ直接にモニタ光が入射しモニタ光量が多いからLDの駆動電流制御が精密的確になる。
[実施例6(光導波路:MPD固定溝:図11)]
図11は本発明の実施例6を示す。これは光ファイバを直接にLDに結合するのではなく、光ファイバとLDの間に光導波路を介装させた実施例である。その他の点では実施例1、5などと同様である。
第2基板32の凹部33に第1基板31を固定する。第2基板32の後方の傾斜面35には固定溝56があり、ここへMPD36を実装する。第1基板31の後半部にLD34を取り付けるのはこれまでの実施例と同様であるが、第1基板の前半部には光導波路57が形成されている。光導波路57の前端に光ファイバ39が接合されている。第2基板32にはV溝37があって光ファイバ39を保持しているが、第1基板31には光導波路が続いているから光ファイバ保持のためのV溝がない。LD34、MPD36、光ファイバ39、光導波路57などは透光性樹脂43によって覆われている。
光導波路57は、コア58と上クラッド59、下クラッド60よりなり光を導く光路を形成する。第1基板31はSi単結晶基板であるから、その上にSiO2膜をスパッタリングなどによって堆積することによって作る。コア58は屈折率がクラッド59、60より高い部分である。SiO2にGeO2をドープすることによって屈折率を上げることができるので、これによってコアを作る。SiO2下クラッド層60を形成しその上へ一様にSiO2−GeO2膜を作りフォトリソグラフィによってストライプ状にSiO2−GeO2を僅かに残し、さらにその上に一様に上クラッド層69をスパッタリングによって形成する。ここではSiO2系の例を示したが、有機高分子系でもよい。これによって直線の導波路や曲線の導波路を形成することができる。
また単純な光ガイド機構をもつだけでなくて、ここに屈折率が周期的に変動する格子(グレーティング)を形成することができる。これは二光束干渉露光法によってフォトレジストを固め選択的にGeO2ドーピングすることによって例えば作製することができる。さらには光導波路にY分岐を作ることもできる。Y分岐の分岐部にWDM(wavelength division multiplexer)を設けることによって波長選択性を付与することもできる。光導波路はこのような特別の機能を付加するのに向いている。
光導波路(Optical waveguide)を用いると、ここにグレーティング(grating)を形成して、波長選択機能をもたせたり、Y分岐や、WDM機能を付加することができる。このような機能を付加することによって二方向の光を扱いその間のクロストークを抑制できるようになる。ために送信機能に加え、受信機能をも一体化できる。そのため本発明は光送信器だけでなく受信器を一体化した送受信器にも応用できる。従って、本発明の名称を、光送信器、光受信器、光送受信器を包含する概念である光通信装置としている。
[実施例7(LD駆動用IC:図12)]
図12にLD駆動用ICを設けた本発明の実施例7を示す。より長い第2基板32を採用してモニタフォトダイオードの後方に、半導体レーザのドライブICを配置している。その他の点はこれまで述べた実施例と同じである。
第2基板32の中央部に凹部33とそれに続く傾斜面35が形成されている。後背部がもっとも高くなっている。前方の平坦面にはV溝37が造形されている。凹部33には第1基板31が挿入固定される。第1基板31には信号光を発生するためのLD34がエピダウンで固定される。光ファイバ39が、第1基板31のV溝38と第2基板32のV溝37にわたって挿入固定されている。第2基板32の後半の傾斜面35には固定溝56があり、そこへ上面入射型MPD36が挿入固定される。
傾斜面35の背後の高い平坦部にメタライズ(図示しない)がありLD駆動用IC61が固定される。LD駆動用IC61の上部の電極と、LD34の上部の電極はワイヤ62によって直接に接続される。LD34、光ファイバ39、MPD36、LD駆動用IC61は透光性樹脂43によって覆われる。透光性樹脂43によって被覆するのが必要なのはLD、MPD、光ファイバだけであるが、ここではLD駆動用IC61をもまとめて被覆している。透光性樹脂43は硬化後も柔軟性があり、プラスチックモールド樹脂にかかる外部の衝撃、応力を緩和し、内部の素子を保護する作用もある。LD駆動用IC61については緩衝作用が期待される。
LD駆動用ICというのは、LDにパルス光信号を発生させるためのパルス電流をLDに与えるものである。通常は光送信モジュールの外側にあるプリント基板に実装されプリント基板のワイヤパターンと、リードとワイヤによって、LD駆動用ICとLDが接続される。信号線が長いしリードを通るから信号が歪み高速信号列を伝送するには難がある。同じデバイス内にLD駆動用ICも実装できればよいのであるが、MPDは通常LDのすぐ背後にあって、その後ろへLD駆動用ICを配分するということになりそれは難しいので実際には行われない。
ところが実施例7のように、同じデバイス内にLD駆動用ICをも実装すると、ワイヤ62によって、LD駆動用ICとLDを短いワイヤで接続できるから信号歪は小さくなる。高速信号伝送に好適な構造となる。
通常のデバイスでLD駆動用ICを同じデバイスに組み込むことはできないと述べた。本発明では、第2基板の凹部に第1基板を置き、その上にLDを配し、背後の傾斜面に斜めにMPDを配置している。上が空くのでLD駆動用ICとLDのサブマウントをワイヤ62によって容易に接続することができる。つまりMPD36を少し下がった斜面35に埋め込む形になっているので、このような至近距離での配線が可能となる。
こうすることによって、わずか1mm程度の至近距離で、ICのドライブ出力端子と半導体レーザの電極を1本のAuワイヤで直結できることになる。浮遊容量や寄生インダクタンスの極めて低いドライブ回路となる。5Gbpsから10Gbpsといった高周波の送信器に適した構造となる。これも通常の構造では得難い本発明の利点である。
[実施例8(前端まで伸びた光導波路:MPD固定溝:図13)]
図13は実施例8を示す。これも実施例6と同様に光ファイバを直接にLDに結合するのではなく、光ファイバとLDの間に光導波路を介装させた実施例である。実施例6と違って、第1基板を第2基板の前端まで延長し、第1基板31の前端まで光導波路を形成している。
第2基板32の前端にいたるまで凹部33を形成する。これに続いて第2基板32に傾斜面35を形成する。長い凹部33にこれまでの実施例より長い第1基板31を固定する。第1基板31の前半部には実施例6より長い光導波路57が形成されている。光導波路57の前端に光ファイバ39が接合されている。つまり光ファイバ39、第1基板31、第2基板32の端面は同一平面上にある。第2基板32には光ファイバを保持するべきV溝がない。第1基板31にも光導波路57が続いているから光ファイバ保持のためのV溝がない。
第2基板32の後方の傾斜面35には固定溝56がありここへMPD36を実装する。第1基板31の後半部に光導波路と連続するようにLD34を取り付ける。光ファイバ39のコア40、光導波路57のコア58、LD34の発光部41、MPD36の受光部42が一直線上に並ぶ。LD34、MPD36、光ファイバ39、光導波路57などは透光性樹脂43によって覆う。
光導波路57は、コア58と上クラッド59、下クラッド60よりなり光を導く光路を形成する。実施例6と同様の方法によって光導波路を作製できる。
実施例6で述べたように、光導波路57は単純な光ガイド機構をもつだけでなくて、ここに屈折率が周期的に変動する格子(グレーティング)やY分岐を形成することができる。Y分岐の分岐部にWDM(wavelength division multiplexer)を設けることによって波長選択性を付与することもできる。実施例8は光導波路の部分が長いから実施例6よりもなおこのような特別の機能を付加するのに向いている。
【図面の簡単な説明】
図1は従来技術になる光送信モジュールの一例である。
図2は吉田幸司、加藤猛、平高敏則、結城文夫、立野公男、三浦敏雅「樹脂封止型LDモジュールの光結合特性」1997年電子情報通信学会総合大会、C−3−68、p253に記載されているLDモジュールの縦断面図である。
図3は光伝送媒体として光ファイバを用いる本発明の実施例1にかかる光通信装置の縦断面図である。
図4は光伝送媒体として光ファイバを用い光ファイバにはフェルールが装着されている本発明の実施例2にかかる光通信装置の斜視図である。
図5は本発明の実施例2にかかる光通信装置のプラスチックモールドした状態の斜視図である。
図6は光伝送媒体として光ファイバを用い、インサート成型によって作製する本発明の実施例3にかかる光通信装置の平面図である。
図7は光伝送媒体として光ファイバを用い、インサート成型によって作製する本発明の実施例3にかかる光通信装置の縦断面図である。
図8は光伝送媒体として光ファイバ・光導波路を用い、インサート成型によって作製する本発明の実施例4にかかる光通信装置の平面図である。
図9は光伝送媒体として光ファイバ・光導波路を用い、インサート成型によって作製する本発明の実施例4にかかる光通信装置の縦断面図である。
図10は光伝送媒体として光ファイバを用いMPD固定溝を第2基板に形成した本発明の実施例5にかかる光通信装置の縦断面図である。
図11は光伝送媒体として光導波路を用いる本発明の実施例6にかかる光通信装置の縦断面図である。
図12は光伝送媒体として光ファイバを用いLD駆動用ICを素子内に実装した本発明の実施例7にかかる光通信装置の縦断面図である。
図13は光伝送媒体として光導波路を用いる本発明の実施例8にかかる光通信装置の縦断面図である。
図14はLDの波長1.3μm、MPD受光径200μm、LD後端とPD表面中心点までの距離400μm、MPDの屈折率3.5、透光性樹脂の屈折率は1.46、反射防止膜屈折率1.8という条件で、傾斜角αを0度〜90度にして、反射防止膜なし、反射防止膜ありの2つの場合について、水平偏光(S波)を生ずるLDとMPDの結合効率を計算した結果を示すグラフである。
Claims (16)
- 第1基板と該第1基板を収納する凹部が設けられ、それに続く凹部の壁面が傾斜面をなす第2基板とから構成されており、前記第1基板の上には前方光と後方光を生成する半導体レーザ(LD)と該前方光を外部へ伝送するための伝送媒体とが配置され、前記第2基板には、半導体レーザの後方光を受光するため該傾斜面に固定されたモニタフォトダイオード(MPD)が配置され、前記第1基板と第2基板には、前記半導体レーザ(LD)とモニタフォトダイオード(MPD)の電極と外部回路とを電気的に接続するための電気的接続手段が設けられていることを特徴とする光通信装置。
- 第1基板がSi単結晶基板であることを特徴とする請求項1に記載の光通信装置。
- 第2基板がセラミック基板であることを特徴とする請求項1に記載の光通信装置。
- 第2基板が高分子基板であることを特徴とする請求項1に記載の光通信装置。
- 第1基板がSi単結晶基板であって、第2基板が液晶ポリマーであることを特徴とする請求項1、2及び4の何れかに記載の光通信装置。
- 光伝送媒体が光ファイバであることを特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載の光通信装置。
- 光伝送媒体が第1基板上に形成された光導波路を経由することを特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載の光通信装置。
- 光導波路がSiO2系導波路か、有機高分子系導波路であることを特徴とする請求項7に記載の光通信装置。
- 第2基板のモニタフォトダイオード(MPD)を固定する傾斜面にモニタフォトダイオード(MPD)より広い固定溝を設けたことを特徴とする請求項1乃至8の何れかに記裁の光通信装置。
- 第2基板がリードフレームをインサート成型してなることを特徴とする請求項1乃至8の何れかに記載の光通信装置。
- モニタフォトダイオード(MPD)が、リードフレームの有する斜面に搭載されていることを特徴とする請求項10に記載の光通信装置。
- モニタフォトダイオード(MPD)はその受光面の中心が半導体レーザ(LD)後方光の光軸のほぼ延長線上にくるように配置され、レーザ後方光の光軸に対する受光面の傾斜角が30度から60度になるよう配置されたことを特徴とする請求項1乃至11の何れかに記載の光通信装置。
- 光伝送媒体と半導体レーザ(LD)の間、および半導体レーザ(LD)とモニタフォトダイオード(MPD)間の空間が、透光性樹脂によって覆われていることを特徴とする請求項1乃至12の何れかに記載の光通信装置。
- モニタフォトダイオード(MPD)の受光面に反射防止膜を形成したことを特徴とする請求項1乃至13の何れかに記載の光通信装置。
- 半導体レーザ(LD)がInGaAsP系の結晶からなり、モニタフォトダイオード(MPD)がInGaAs若しくはInGaAsP系の結晶よりなることを特徴とする請求項1乃至14の何れかに記載の光通信装置。
- モニタフォトダイオード(MPD)の後方の第2基板の上に半導体レーザ(LD)の駆動素子(LD駆動用IC)を配置したことを特徴とする請求項1乃至15の何れかに記載の光通信装置。
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