JP2013219182A5 - プリント回路板及びプリント配線板 - Google Patents

Description

本発明は、プリント配線板に半導体装置を実装したプリント回路板、及び半導体装置が実装されるプリント配線板に関するものである。

そこで、本発明は、直流に対しては電源パターン及びグラウンドパターンの電気抵抗値を低く保ちつつ、高周波領域に対してはインダクタンス値を高めることが可能なプリント回路板及びプリント配線板を提供することを目的とするものである。

本発明のプリント回路板は、配線状の電源パターンが形成された電源層、及びプレーン状のグラウンドパターンが形成され、誘電体層を介して前記電源層に相対するグラウンド層を有するプリント配線板と、前記プリント配線板に実装され、電源端子が前記電源パターンに電気的に接続され、グラウンド端子が前記グラウンドパターンに電気的に接続された半導体装置と、前記プリント配線板に実装され、前記電源パターン及び前記グラウンドパターンを介して前記半導体装置に直流電力を供給する電源部品と、を備え、前記プリント配線板の表面に垂直な方向から見て、前記グラウンドパターンにおいて前記電源パターンと重なるグラウンド領域のうち、前記半導体装置と重なる第１領域と、前記電源部品と重なる第２領域とを差し引いた第３領域には、欠損部が形成されており、前記第３領域の前記欠損部を除く領域には、前記第１領域と前記第２領域とを連通させる、前記電源パターンの幅よりも幅狭の連通部分が形成されていることを特徴とする。
本発明のプリント配線板は、配線状の電源パターンが形成された電源層、及びプレーン状のグラウンドパターンが形成され、誘電体層を介して前記電源層に相対するグラウンド層を有するプリント配線板において、前記プリント配線板の表面には、電源端子が前記電源パターンに電気的に接続され、グラウンド端子が前記グラウンドパターンに電気的に接続される半導体装置が実装される領域と、前記電源パターン及び前記グラウンドパターンを介して前記半導体装置に直流電力を供給する電源部品が実装される領域と、を有し、前記プリント配線板の表面に垂直な方向から見て、前記グラウンドパターンにおいて前記電源パターンと重なるグラウンド領域のうち、前記半導体装置が実装される領域と重なる第１領域と、電源部品が実装される領域と重なる第２領域とを差し引いた第３領域には、欠損部が形成されており、前記第３領域の前記欠損部を除く領域には、前記第１領域と前記第２領域とを連通させる、前記電源パターンの幅よりも幅狭の連通部分が形成されていることを特徴とする。

Claims (8)

1. 配線状の電源パターンが形成された電源層、及びプレーン状のグラウンドパターンが形成され、誘電体層を介して前記電源層に相対するグラウンド層を有するプリント配線板と、
   前記プリント配線板に実装され、電源端子が前記電源パターンに電気的に接続され、グラウンド端子が前記グラウンドパターンに電気的に接続された半導体装置と、
   前記プリント配線板に実装され、前記電源パターン及び前記グラウンドパターンを介して前記半導体装置に直流電力を供給する電源部品と、を備え、
   前記プリント配線板の表面に垂直な方向から見て、前記グラウンドパターンにおいて前記電源パターンと重なるグラウンド領域のうち、前記半導体装置と重なる第１領域と、前記電源部品と重なる第２領域とを差し引いた第３領域には、欠損部が形成されており、
   前記第３領域の前記欠損部を除く領域には、前記第１領域と前記第２領域とを連通させる、前記電源パターンの幅よりも幅狭の連通部分が形成されていることを特徴とするプリント回路板。
2. 前記第３領域の連通部分の前記電源パターンおよび前記グラウンドパターンを流れる高周波電流に対するインダクタンスは、前記第３領域の前記欠損部を除く領域の前記連通部分以外の領域のインダクタンスよりも高いことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
3. 前記欠損部は、前記プリント配線板の表面に垂直な方向から見て、前記半導体装置の外形の重心点と前記電源部品の外形の重心点とを結ぶ線分に交わらない位置に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント回路板。
4. 前記欠損部は、前記連通部分がミアンダ形状となる形状に形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかひとつに記載のプリント回路板。
5. 配線状の電源パターンが形成された電源層、及びプレーン状のグラウンドパターンが形成され、誘電体層を介して前記電源層に相対するグラウンド層を有するプリント配線板において、
   前記プリント配線板の表面には、電源端子が前記電源パターンに電気的に接続され、グラウンド端子が前記グラウンドパターンに電気的に接続される半導体装置が実装される領域と、前記電源パターン及び前記グラウンドパターンを介して前記半導体装置に直流電力を供給する電源部品が実装される領域と、を有し、
   前記プリント配線板の表面に垂直な方向から見て、前記グラウンドパターンにおいて前記電源パターンと重なるグラウンド領域のうち、前記半導体装置が実装される領域と重なる第１領域と、電源部品が実装される領域と重なる第２領域とを差し引いた第３領域には、欠損部が形成されており、
   前記第３領域の前記欠損部を除く領域には、前記第１領域と前記第２領域とを連通させる、前記電源パターンの幅よりも幅狭の連通部分が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
6. 前記第３領域の連通部分の前記電源パターンおよび前記グラウンドパターンを流れる高周波電流に対するインダクタンスは、前記第３領域の前記欠損部を除く領域の前記連通部分以外の領域のインダクタンスよりも高いことを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板。
7. 前記欠損部は、前記プリント配線板の表面に垂直な方向から見て、前記半導体装置が実装される領域の重心点と前記電源部品が実装される領域の重心点とを結ぶ線分に交わらない位置に形成されていることを特徴とする請求項５又は６に記載のプリント配線板。
8. 前記欠損部は、前記連通部分がミアンダ形状となる形状に形成されていることを特徴とする請求項５ないし７のいずれかひとつに記載のプリント配線板。