JP7112301B2 - 電子制御装置 - Google Patents
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Description
本発明による電子制御装置は、電子部品が搭載された基板を格納した金属製の筐体を備える電子制御装置であって、前記基板の周囲四辺に形成されたガードパターンを備え、前記基板の各辺の長さに起因して発生する共振の電界分布と前記筺体の各辺の長さに起因して発生する共振の電界分布とが逆の電界分布を形成するように、前記基板の前記周囲四辺の各辺に形成された前記ガードパターンと前記基板内の回路のグラウンドパターンとの間を接続する。
上記した以外の課題、構成および効果は、以下の発明を実施するための形態の説明により明らかにされる。
図1および図2を参照して、本実施形態との比較例となる車載用の電子制御装置について説明する。図1は、電子制御装置800の上面図であり、筺体上部502を取り除いた上面図である。図2は、電子制御装置800の断面図であり、図1のB―B’の位置における断面図である。
以下に述べる本実施形態では、このような不要な電磁放射および外来ノイズによる影響を低減する。
本発明の第1の実施形態について、図3~図5を参照して説明する。図3は本実施形態の電子制御装置100の上面図であり、筺体上部102を取り除いた上面図である。図2は図1のA-A’の位置における断面図である。図5は電子制御装置100の長辺の長さに起因した共振の一例についての電界分布を上面図上に示したものである。プリント基板201内のパターン配線については、本実施形態に関連するパターン配線のみを表記しており、その他のプリント基板201上に搭載された電子部品や信号線・電源線などは図示を省略している。
なお、プリント基板201内のグラウンドパターン204とガードパターン203の間のコンデンサ206は辺の中央以外に追加してもよい。ただし、上述の電界分布の関係から、なるべく辺の中央付近に配置した方が放射抑制効果は高い。
本発明の第2の実施形態について、図6を参照して説明する。図6は本実施形態の電子制御装置100の上面図であり、筺体上部102を取り除いた上面図である。本実施形態の断面構造については、第1の実施形態と同様であるため、図示を省略する。第1の実施形態と同一の個所には同一の符号を付してその説明を省略する。
本発明の第3の実施形態について、図7を参照して説明する。図7は本実施形態の電子制御装置100の上面図であり、筺体上部102を取り除いた上面図である。本実施形態の断面構造については、第1の実施形態と同様であるため、図示を省略する。第1の実施形態と同一の個所には同一の符号を付してその説明を省略する。
本実施形態では、ネジ穴209近傍の抵抗器205を省略することで、ネジ穴209周辺のプリント基板201の設計自由度を増加することができる利点がある。
本発明の第4の実施形態について、図8を参照して説明する。図8は本実施形態の電子制御装置100の上面図であり、筺体上部102を取り除いた上面図である。本実施形態の断面構造については、第1の実施形態と同様であるため、図示を省略する。第1の実施形態と同一の個所には同一の符号を付してその説明を省略する。
本発明の第5の実施形態について、図9を参照して説明する。図9は本実施形態の電子制御装置100の上面図であり、筺体上部102を取り除いた上面図である。本実施形態の断面構造については、第1の実施形態と同様であるため、図示を省略する。第1の実施形態と同一の個所には同一の符号を付してその説明を省略する。
本発明の第6の実施形態について、図10を参照して説明する。図10は本実施形態の電子制御装置100の上面図であり、筺体上部102を取り除いた上面図である。本実施形態の断面構造については、第1の実施形態と同様であるため、図示を省略する。第1の実施形態と同一の個所には同一の符号を付してその説明を省略する。
本発明の第7の実施形態について、図11を参照して説明する。図11は本実施形態の電子制御装置100の上面図であり、筺体上部102を取り除いた上面図である。本実施形態の断面構造については、第1の実施形態と同様であるため、図示を省略する。第1の実施形態と同一の個所には同一の符号を付してその説明を省略する。
(1)電子部品が搭載されたプリント基板201を格納した筐体101、102を備える電子制御装置100であって、プリント基板201の外周部に形成されたガードパターン203を備え、筐体上部102と筐体下部101を固定する固定位置の中間地点近傍において、ガードパターン203とプリント基板201内の回路のグラウンドパターン204とを接続する。これにより、筐体とプリント基板の接続箇所を増やすことなく、不要な電磁放射および外来ノイズによる影響を低減することができる。
101:筺体下部
102:筺体上部
110:筺体上下固定のためのネジ穴
201:プリント基板
202:接続パターン
203:ガードパターン
204:グラウンドパターン
205:抵抗器
206:コンデンサ
209:プリント基板固定のためのネジ穴
210:導電性弾性部材
Claims (13)
- 電子部品が搭載された基板を格納した金属製の筐体を備える電子制御装置であって、
前記基板の周囲四辺にそれぞれ形成されたガードパターンを備え、
前記ガードパターンは、前記基板の四隅で前記筐体に電気的に接続されるとともに、前記基板の各辺の中央付近で前記基板内の回路のグラウンドパターンに接続される電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置において、
前記ガードパターンは、前記各辺の前記中央付近で、前記グラウンドパターンにコンデンサを介して接続される電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置において、
前記ガードパターンは、前記各辺の前記中央付近で、前記グラウンドパターンに抵抗器を介して接続される電子制御装置。 - 請求項1から請求項3までの何れか一項に記載の電子制御装置において、
前記基板の前記四隅には、前記筐体と電気的に接続される接続パターンが形成され、
前記接続パターンは、前記ガードパターンに抵抗器を介して接続される電子制御装置。 - 請求項4に記載の電子制御装置において、
前記接続パターンは、前記グラウンドパターンにコンデンサを介して接続される電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置において、
前記各辺に形成された前記ガードパターンは、前記各辺の前記中央付近で互いに分離された一対の第1ガードパターンと、前記一対の第1ガードパターンの間に配置された第2ガードパターンと、をそれぞれ有し、
前記第2ガードパターンは、前記一対の第1ガードパターンに抵抗器を介してそれぞれ接続されるとともに、前記グラウンドパターンにコンデンサを介して接続される電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置において、
前記ガードパターンは、前記各辺の前記中央付近で、前記グラウンドパターンに抵抗器とコンデンサとの直列接続を介して接続される電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置において、
前記基板の外周部において前記基板の前記四隅とは異なる位置で前記基板を前記筐体に固定し、前記筐体と前記基板とを電気的に導通する導通部を備え、
前記導通部は抵抗器を介して前記ガードパターンと電気的に接続され、さらに前記導通部はコンデンサを介して前記グラウンドパターンと接続される電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置において、
前記基板の外周部以外において前記基板の前記四隅とは異なる位置で前記基板を前記筐体に固定し、前記筐体と前記基板とを電気的に導通する導通部を備え、
前記導通部はコンデンサを介して前記グラウンドパターンと接続される電子制御装置。 - 請求項8または請求項9に記載の電子制御装置において、
前記導通部は、前記筐体と前記基板を固定するネジにより構成される電子制御装置。 - 請求項8または請求項9に記載の電子制御装置において、
前記導通部は、前記筐体と前記基板を導通する導電性弾性部材により構成される電子制御装置。 - 電子部品が搭載された基板を格納した金属製の筐体を備える電子制御装置であって、
前記基板の周囲四辺に形成されたガードパターンを備え、
前記基板の各辺の長さに起因して発生する共振の電界分布と前記筺体の各辺の長さに起因して発生する共振の電界分布とが逆の電界分布を形成するように、前記基板の前記周囲四辺の各辺に形成された前記ガードパターンと前記基板内の回路のグラウンドパターンとの間を接続する電子制御装置。 - 請求項3、または請求項4、または請求項6から請求項8までの何れか一項に記載の電子制御装置において、
前記抵抗器の値が前記ガードパターンと前記筐体上部および前記筐体下部において構成される導体断面によって定まる特性インピーダンスに合わせるように選択された電子制御装置。
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