JP2021086985A - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】背の高い電子部品の近傍に接続部を設けることができず、高周波電磁ノイズを十分に抑制することができないという課題があった。【解決手段】二重化部材２０３を用いて筺体２０１を二重化構造として、二重化部材２０３に回路基板１０１上の電子部品１０４との干渉を避けるための切込み部２０４を設けた。さらに、二重化部材２０３には、コネクタ１０５−Ａ部分を仕切る仕切り部２０５を形成した。これにより、背の高い電子部品１０４との干渉を回避し、ノイズ源である集積回路１０２−A〜Cとその周辺パターンによって発せられたノイズ源を閉じ込めて、コネクタ１０５−Ａ部分から流入する、若しくは流出する不要電磁放射を抑制する。そして、筺体２０１内部を二重化部材２０３を用いて二重化構造にしているので、より完全にノイズを閉じ込めて、不要電磁放射を抑制することができ、また、筺体強度の向上も図ることができる。【選択図】図２

Description

本発明は、電子制御装置に関する。

衝突被害軽減ブレーキなどの運転支援システムや自動運転などを実現するために、車両等に搭載されている電子制御装置には高い計算性能が要求される。このため、電子制御装置には動作周波数の高い集積回路が内蔵される。これに伴い電子制御装置が放射する高周波電磁ノイズが増加する傾向にあり、これを各国の法律で定められている基準値以下に抑える必要がある。

特許文献１には、筐体内に該筐体の内面と配線基板の表面及び裏面とを接続する接続部を複数備え、該接続部により配線基板を挟んだシールド構造が開示されている。このシールド構造によると、電子部品から発生したノイズ電流は接続部を設けたことにより小さなループで配線基板へ帰還させることができる。

特開２００５−２９４６２７号公報

特許文献１に記載の技術では、背の高い電子部品の近傍に接続部を設けることができず、高周波電磁ノイズを十分に抑制することができないという課題があった。

本発明による電子制御装置は、導電性の筺体と、前記筺体内にあって第１電子部品が実装面に搭載された回路基板と、前記回路基板と電気的に接続され、前記筺体の外部の機器と接続可能な外部接続部と、前記筐体の内側の面と前記回路基板の前記実装面の間に配置される導電性の二重化部材と、を備え、前記二重化部材は、前記二重化部材と前記第１電子部品との接触を回避する切込み部を形成し、さらに、前記外部接続部を前記筺体と前記回路基板との間で仕切る仕切り部を形成する。

本発明によれば、高周波電磁ノイズを十分に抑制することが可能になる。

第１の実施形態に係る電子制御装置の外観斜視図である。 第１の実施形態に係る電子制御装置の断面図である。 第１の実施形態に係る電子制御装置の筺体の折り曲げ前の断面図である。 第１の実施形態に係る電子制御装置の回路基板下面を示す図である。 第１の実施形態に係る電子制御装置の筺体の上面図である。 第１の実施形態に係る電子制御装置の変形例１の断面図である。 第１の実施形態に係る電子制御装置の変形例２の断面図である。 第２の実施形態に係る電子制御装置の断面図である。 第３の実施形態に係る電子制御装置の断面図である。 第４の実施形態に係る電子制御装置の断面図である。 第５の実施形態に係る電子制御装置の断面図である。 第６の実施形態に係る電子制御装置の第２基板接続部を示す斜視図である。 第７の実施形態に係る電子制御装置の断面図である。 第８の実施形態に係る電子制御装置の断面図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の記載および図面は、本発明を説明するための例示であって、説明の明確化のため、適宜、省略および簡略化がなされている。本発明は、他の種々の形態でも実施する事が可能である。特に限定しない限り、各構成要素は単数でも複数でも構わない。

図面において示す各構成要素の位置、大きさ、形状、範囲などは、発明の理解を容易にするため、実際の位置、大きさ、形状、範囲などを表していない場合がある。このため、本発明は、必ずしも、図面に開示された位置、大きさ、形状、範囲などに限定されない。

同一あるいは同様な機能を有する構成要素が複数ある場合には、同一の符号に異なる添字を付して説明する場合がある。ただし、これらの複数の構成要素を区別する必要がない場合には、添字を省略して説明する場合がある。

［第１の実施形態]
第１の実施形態について、図１、図２、図３、図４、図５を用いて説明する。図１は本実施形態における電子制御装置１００の外観斜視図を示し、図２は本実施形態における電子制御装置１００の断面図を示し、図３は本実施形態における電子制御装置１００の筺体の折り曲げ前の断面図を示し、図４は本実施形態における電子制御装置１００の回路基板下面を示し、図５は本実施形態における電子制御装置１００の筺体の上面図を示している。なお、図２の断面図は、図１、図４、図５において、Ａ-Ａ’で示す線における断面図である。

図１に示すように電子制御装置１００は、筺体２０１を備え、筺体２０１は筺体カバー２０２で覆われている。筺体２０１は導電性の筺体であればよく、例えば、金属、導電樹脂、樹脂に導電シートを貼付したものである。筺体カバー２０２は、筺体２０１の四隅において、ネジ２０７により筺体２０１と固定される。筺体カバー２０２は、筺体カバー２０２の周囲に第１基板接続部２０８を有し、第１基板接続部２０８は筺体２０１内の回路基板１０１(図２参照)上の基板外周グラウンドパターン１１３（後述の図４参照）と電気的に接続される。

筺体２０１の側面には、筺体２０１内の回路基板１０１(図２参照)と電気的に接続され、外部の機器と接続可能なケーブル側コネクタ１１０−Ａ、１１０−Ｂが配置される。ケーブル側コネクタ１１０−Ａ、１１０−Ｂは、ケーブル１０６を介して外部の機器に接続される。ケーブル側コネクタ１１０−Ａ、１１０−Ｂは、回路基板１０１(図２参照)上において、基板側コネクタ１０５−Ａ、１０５−Ｂと接続される。

図２に示すように電子制御装置１００は、回路基板１０１を有し、回路基板１０１の下面には集積回路１０２−Ａ、背の高い電子部品１０４、コネクタ１０５−Ａが搭載されている。コネクタ１０５−Ａはコネクタ１１０−Ａと接続される。

筐体２０１の内側の面と回路基板１０１の実装面との間には二重化部材２０３が配置される。二重化部材２０３は、導電性の部材であればよく、例えば、金属板、導電樹脂、樹脂に導電シートを貼付したものである。さらに、二重化部材２０３は、導電性の板材に限らず導電性の網目状部材であってもよい。二重化部材２０３には、背の高い電子部品１０４との接触を回避する切込み部２０４が形成されている。本実施形態では、切込み部２０４は、電子部品１０４の一部である頭部が貫通する孔の例を示す。切込み部２０４である孔の形状は、例えば、四角形であるが、電子部品１０４の形状に合わせて丸形でもその他の形状でもよい。また、切込み部２０４は、後述の変形例１、変形例２に示すように、孔に限らず、電子部品１０４の一部である頭部を覆う少なくとも一面が開放された凹部であってもよい。孔、または少なくとも一面が開放された凹部を、切込み部２０４と総称する。

また、二重化部材２０３は、第２基板接続部２０９において、ＥＭＩガスケット（電磁波シールド・ガスケット）１０３を介して回路基板１０１の基板内グラウンドパターン１１２（後述の図４参照）と接続される。ＥＭＩガスケット１０３は導電性の弾性部品である。なお、筺体カバー２０２は、第１基板接続部２０８において、ＥＭＩガスケット１０３を介して回路基板１０１の基板内グラウンドパターン１１２と接続される。二重化部材２０３は、その端の接続点２０６において溶接等により筺体２０１と接続される。なお、二重化部材２０３には、構造上の強度向上のため、リブを設けても良い。

さらに、二重化部材２０３は、基板側コネクタ１０５−Ａを筺体２０１と回路基板１０１との間で仕切る仕切り部２０５を形成する。さらに、二重化部材２０３は、放熱接続部２１０において、放熱グリスなどの放熱部材１０７を介して集積回路１０２−Ａと接続される。集積回路１０２−Ａの熱は二重化部材２０３から筺体２０１に伝導して放熱される。

図３に示すように、二重化部材２０３は筺体２０１と一体的に形成され、二重化部材２０３は一体的に形成された筺体２０１を矢印Ｐ方向へ折り曲げることで構成される。この場合、二重化部材２０３は筺体２０１と同じ導電性の部材で構成される。二重化部材２０３と筺体２０１とを一体的に形成することにより、例えば、一枚の金属板から板金加工によって凹凸を形成して折り返すことで形成するので、製造工程を少なくし、板金加工における自由度が向上する。また、金属板を用いた場合は、安価な金属板により筺体２０１および二重化部材２０３を共通に構成でき、コスト低減の効果がある。

図４に示すように、回路基板１０１の下面には、集積回路１０２−Ａ、１０２−Ｂ、１０２−Ｃ、背の高い電子部品１０４、基板側コネクタ１０５−Ａ、１０５−Ｂが搭載されている。回路基板１０１の外周には基板外周グラウンドパターン１１３が配置され、回路基板１０１の四隅であって基板外周グラウンドパターン１１３上にネジ止め用の穴１０９が設けられている。さらに、基板外周グラウンドパターン１１３上には所定間隔でＥＭＩガスケット１０３が設けられている。二重化部材２０３はＥＭＩガスケット１０３を介して基板外周グラウンドパターン１１３と接続される。

そして、ノイズ源となる集積回路１０２−Ａ、１０２−Ｂ、１０２−Ｃが搭載される内部回路の範囲を含む周囲には、基板内グラウンドパターン１１２とＥＭＩガスケット１０３が配置される。二重化部材２０３の第２基板接続部２０９はＥＭＩガスケット１０３を介して基板内グラウンドパターン１１２と接続される。

また、基板側コネクタ１０５−Ａ、１０５−Ｂが搭載される範囲と集積回路１０２−Ａ、１０２−Ｂ、１０２−Ｃが搭載される内部回路の範囲とを区切るように基板内グラウンドパターン１１２とＥＭＩガスケット１０３とが所定間隔に複数配置される。

図５に示すように、筺体２０１の上面に二重化部材２０３が配置され、二重化部材２０３には、背の高い電子部品１０４に対応して切込み部２０４が形成されている。また、ＥＭＩガスケット１０３と接続される第２基板接続部２０９が、ノイズ源となる集積回路１０２−Ａ、１０２−Ｂ、１０２−Ｃが搭載される内部回路の範囲を含む周囲に設けられる。

二重化部材２０３は、その端において筺体２０１と接続される接続点２０６を有する。また、二重化部材２０３は、コネクタ１０５−Ａを筺体２０１と回路基板１０１との間で仕切る仕切り部２０５を形成する。さらに、二重化部材２０３は、集積回路１０２−Ａに対応して放熱接続部２１０を有する。筺体２０１は、回路基板１０１をネジによって固定されるためのネジ穴１０９を持つ。このように、筺体２０１はその内側が二重化された構造となっており、二重化部材２０３を内側に持つ。

（変形例１）
第１の実施形態では、切込み部２０４として、二重化部材２０３に電子部品１０４の一部である頭部が貫通する孔の例を示したが、切込み部２０４は電子部品１０４の一部である頭部を覆う凹部であって、凹部の一面が開放された形状であってもよい。

図６は、変形例１における電子制御装置１００の断面図である。第１の実施形態において示した図２の断面図と同一箇所には同一の符号を付してその説明を省略する。

図６に示すように、切込み部２０４として、二重化部材２０３に背の高い電子部品１０４に合わせて、電子部品１０４の一部である頭部を覆う凹部が形成される。そして、凹部の一面（図示右側）は開放された形状である。このように、二重化部材２０３に、背の高い電子部品１０４との接触を回避する切込み部２０４を形成してもよい。

（変形例２）
第１の実施形態では、切込み部２０４として、二重化部材２０３に電子部品１０４の一部である頭部が貫通する孔の例を示したが、切込み部２０４は電子部品１０４の一部である頭部を覆う凹部であって、凹部の両面が開放された形状であってもよい。

図７は、変形例２における電子制御装置１００の断面図である。第１の実施形態において示した図２の断面図と同一箇所には同一の符号を付してその説明を省略する。

図７に示すように、切込み部２０４として、二重化部材２０３に背の高い電子部品１０４に合わせて凹部が形成され、凹部の図示左右の両面が開放された形状である。なお、凹部の図示奥と手前の両面は二重化部材２０３と連結されている。このように、二重化部材２０３に、背の高い電子部品１０４との接触を回避する切込み部２０４を形成してもよい。

本実施形態では、二重化部材２０３を用いて筺体２０１を二重化構造として、二重化部材２０３に回路基板１０１上の電子部品１０４との接触を回避するための切込み部２０４を設けた。さらに、二重化部材２０３には、コネクタ１０５−Ａ部分を仕切る仕切り部２０５を形成した。このような本実施形態によれば、背の高い電子部品１０４との接触を回避し、ノイズ源である集積回路１０２−A〜Cとその周辺パターンによって発せられたノイズ源を閉じ込めて、基板コネクタ１０５−Ａ部分から流入する、若しくは流出する不要電磁放射を抑制する。そして、筺体２０１内部を二重化部材２０３を用いて二重化構造にしているので、より完全にノイズを閉じ込めて、不要電磁放射を抑制することができ、また、筺体強度の向上も図ることができる。

［第２の実施形態]
図８は本実施形態における電子制御装置２００の断面図である。なお、電子制御装置２００の外観斜視図は、第１の実施形態で示した図１と同様である。また、電子制御装置２００の回路基板下面は、第１の実施形態で示した図４と同様である。

第１の実施形態では、筺体２０１の二重化部材２０３を筺体２０１の折返しによって形成したが、本実施形態では、二重化部材２０３として筺体２０１とは別部材を用いる点が異なる。

図８に示すように、二重化部材２０３は、その両端の接続点２０６において、筺体２０１と溶接によって接続される。本実施形態では、溶接によって接続される例を示したが、ネジやはめ込み構造などによって固定される形態をとってもよい。

二重化部材２０３のその他の構成、材質等は、第１の実施形態で説明した内容と同様であるのでその説明を省略する。

本実施形態によれば、筺体２０１を複数の電子制御装置の共通部材として安価に作成しておき、電子制御装置ごとに異なる回路基板１０１上の部品配置に合わせて二重化部材２０３を個々に設計することで、開発費を削減する効果が得られる。

［第３の実施形態]
図９は本実施形態における電子制御装置３００の断面図である。なお、電子制御装置３００の回路基板下面は、第１の実施形態で示した図４と同様であり、電子制御装置３００の筺体の上面図は、第１の実施形態で示した図５と同様である。

第１の実施形態では、回路基板１０１の下面に電子部品１０４等が搭載されている例を示したが、本実施形態では、回路基板１０１の上面にも電子部品３０４等が搭載され、二重化部材３０３が配置される点が異なる。

図９に示すように、電子制御装置３００は、回路基板１０１の上面には集積回路３０２−Ｂ、背の高い電子部品３０４が搭載され、筺体カバー２０２と回路基板１０１との間には二重化部材３０３が配置される。二重化部材３０３は、ＥＭＩガスケット３１３を介して回路基板１０１の基板グラウンドと接続される。二重化部材３０３には、背の高い電子部品３０４の一部である頭部が貫通する孔などの切込み部３１４が設けられる。さらに、二重化部材３０３は、放熱接続部３１０において、放熱グリスなどの放熱部材３０７を介して集積回路３０２−Ｂと接続される。二重化部材３０３は、その端において溶接等による接続点３１６によって、筺体カバー２０２と接続される。

二重化部材３０３のその他の構成、材質等は、第１の実施形態で説明した二重化部材２０３と同様であるのでその説明を省略する。なお、図示省略したが、回路基板１０１の上面にコネクタを配置してもよい。この場合は、二重化部材３０３は、コネクタを筺体カバー２０２と回路基板１０１との間で仕切る仕切り部を形成する。

本実施形態によれば、筺体２０１側だけでなく、筺体カバー２０２側にも二重化部材３０３および背の高い電子部品３０４を配置することが可能になり、第１の実施形態で述べた効果を奏する他、高密度配置により電子制御装置の小型化が可能になる。

［第４の実施形態]
図１０は本実施形態における電子制御装置４００の断面図である。なお、電子制御装置４００の外観斜視図は、第１の実施形態で示した図１と同様である。また、電子制御装置４００の回路基板下面は、第１の実施形態で示した図４と同様であり、電子制御装置４００の筺体の上面図は、第１の実施形態で示した図５と同様である。

第１の実施形態では、ＥＭＩガスケット１０３を用いたが、本実施形態では、誘電体材料４１１を用いる点が異なる。

図１０に示すように、回路基板１０１と筺体カバー２０２との接続は、第１基板接続部２０８において、誘電体材料４１１による容量性結合によってなされる。さらに、回路基板１０１と筺体２０１との接続は、第２基板接続部２０９において、誘電体材料４１１による容量性結合によってなされる。誘電体材料４１１は放熱部材１０７に用いた放熱グリスと同じでも良いし、ＦＩＰＧ（Formed in Place Gasket）法等で用いられるシリコーン系の接着剤を用いても良い。

なお、二重化部材２０３の構成、材質等は、第１の実施形態で説明した二重化部材２０３と同様であるのでその説明を省略する。

本実施形態によれば、製造工程において誘電体材料４１１を塗布するだけでよいので、ＥＭＩガスケット１０３を組み込むより安価に製造することが可能となる。

［第５の実施形態]
図１１は本実施形態における電子制御装置５００の断面図である。なお、電子制御装置５００の外観斜視図は、第１の実施形態で示した図１と同様である。また、電子制御装置５００の回路基板下面は、第１の実施形態で示した図４と同様であり、電子制御装置５００の筺体の上面図は、第１の実施形態で示した図５と同様である。

第１の実施形態では、ＥＭＩガスケット１０３を用いたが、本実施形態では、ネジ５０７等を用いる点が異なる。

図１１に示すように、回路基板１０１のグラウンドと筺体カバー２０２との間を、第１基板接続部２０８において、ネジ５０７などの機械的接続部材を用いて機械的および電気的に接続する。さらに、回路基板１０１のグラウンドと二重化部材２０３との間を、第２基板接続部２０９において、ネジ５０７などの機械的接続部材を用いて機械的および電気的に接続する。

なお、二重化部材２０３の構成、材質等は、第１の実施形態で説明した二重化部材２０３と同様であるのでその説明を省略する。

本実施形態によれば、筺体カバー２０２と回路基板１０１と二重化部材２０３とが強固に固定されることで、電子制御装置５００の振動耐性の向上が可能となる。

［第６の実施形態]
図１２は本実施形態における電子制御装置６００の第２基板接続部２０９を示す斜視図である。なお、電子制御装置６００の外観斜視図は、第１の実施形態で示した図１と同様である。また、電子制御装置６００の回路基板下面は、第１の実施形態で示した図４と同様である。なお、図１２は、第１の実施形態で示した図２の断面図と比較して、上下を反転した図となっている。

第１の実施形態では、背の高い電子部品１０４に対応して二重化部材２０３に孔などの切込み部２０４を形成したが、本実施形態では、第２基板接続部２０９に対応して二重化部材２０３に切込み部６１１を形成し、切込み部６１１を背の高い電子部品１０４の近傍に配置する点が異なる。

図１２に示すように、背の高い電子部品１０４の近傍に第２基板接続部２０９を設ける。第２基板接続部２０９は、二重化部材２０３を回路基板１０１側に突出した切込み部６１１を有する。切込み部６１１は、二重化部材２０３と回路基板１０１の基板内グラウンドパターン１１２とＥＭＩガスケット１０３を介して接続する。そして、切込み部６１１は、電子部品１０４と近接する側に空隙６１２を設ける。これにより、第２基板接続部２０９を背の高い電子部品１０４の近傍に配置できる。すなわち、二重化部材２０３の成形における絞り角度の制約により、背の高い電子部品１０４と二重化部材２０３が接触する問題を回避することができる。

二重化部材２０３のその他の構成、材質等は、第１の実施形態で説明した二重化部材２０３と同様であるのでその説明を省略する。また、本実施形態ではＥＭＩガスケット１０３を用いた例を示したが、第４の実施形態で示した誘電体材料４１１、第５の実施形態で示したネジ５０７などの機械的接続部材を用いてもよい。

第１の実施形態では、回路基板１０１と二重化部材２０３とが近い状態で、背の高い電子部品１０４との接触を回避するように孔などの切込み部２０４を設ける。これに対して、本実施形態では回路基板１０１と二重化部材２０３が離れた状態で、背の高い電子部品１０４との接触を回避するように第２基板接続部２０９に対応して切込み部６１１を設ける構成である。なお、二重化部材２０３に、第１の実施形態で示した切込み部２０４と、本実施形態で示した切込み部６１１とを混在して形成してもよい。

本実施形態によれば、背の高い電子部品１０４の近傍であっても、二重化部材２０３と回路基板１０１とを接続することができ、二重化部材２０３の設計自由度が向上する。そのうえで、ノイズ源を閉じ込めて不要電磁放射を抑制することができる。

［第７の実施形態]
図１３は本実施形態における電子制御装置７００の断面図である。なお、電子制御装置７００の外観斜視図は、第１の実施形態で示した図１と同様である。また、電子制御装置７００の回路基板下面は、第１の実施形態で示した図４と同様である。

本実施形態における電子制御装置７００は、二重化部材２０３の仕切り部２０５が第１の実施形態とは異なる。

図１３に示すように、二重化部材２０３の仕切り部２０５は、基板側コネクタ１０５−Ａの側でＥＭＩガスケット１０３を介して回路基板１０１の基板内グラウンドパターン１１２と接続され、二重化部材２０３の接続点２０６において、溶接等により筺体２０１と接続される。

二重化部材２０３のその他の構成、材質等は、第１の実施形態で説明した内容と同様であるのでその説明を省略する。

本実施形態によれば、筺体２０１と回路基板１０１のグラウンドとの接続を、コネクタ１０５−Ａの直近に設けることができるため、不要電磁放射を抑制するシールド性能を確保して、コネクタ１０５−Ａのより近傍まで回路パターンを配置することが可能となる。

［第８の実施形態]
図１４は本実施形態における電子制御装置８００の断面図である。なお、電子制御装置８００の外観斜視図は、第１の実施形態で示した図１と同様である。また、電子制御装置８００の回路基板下面は、第１の実施形態で示した図４と同様であり、電子制御装置８００の筺体の上面図は、第１の実施形態で示した図５と同様である。なお、図１４は、第１の実施形態で示した図２の断面図と比較して、上下を反転した図となっている。

本実施形態では、筺体２０１に冷却ファン２１２を組み込んでいる点が第１の実施形態と異なる。

図１４に示すように、二重化部材２０３は、放熱接続部２１０において、放熱グリスなどの放熱部材１０７を介して集積回路１０２−Ａと接続される。筺体２０１には、放熱接続部２１０と対向して、冷却ファン２１２が組み込まれている。集積回路１０２−Ａの熱は二重化部材２０３へ伝導され、冷却ファン２１２によって冷却される。なお、冷却ファン２１２を筺体２０１に設置した例で説明したが、放熱接続部２１０と対向して二重化部材２０３に設置してもよい。さらに、冷却ファン２１２に限らず、放熱接続部２１０に対応して、筺体２０１若しくは二重化部材２０３に放熱フィンなどの冷却部材を設けてもよい。

なお、二重化部材２０３の構成、材質等は、第１の実施形態で説明した二重化部材２０３と同様であるのでその説明を省略する。

本実施形態によれば、不要電磁放射を抑制するシールド性能を確保しながら、さらに放熱効率を向上することが可能になる。

以上説明した実施形態によれば、次の作用効果が得られる。
（１）電子制御装置１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００は、導電性の筺体２０１と、筺体２０１内にあって電子部品３０４が実装面に搭載された回路基板１０１と、回路基板１０１と電気的に接続され、筺体２０１の外部の機器と接続可能なコネクタ１０５−Ａ、１０５−Ｂ、１１０−Ａ、１１０−Ｂと、筐体２０１の内側の面と回路基板１０１の実装面の間に配置される導電性の二重化部材２０３、３０３と、を備え、二重化部材２０３、３０３は、二重化部材２０３、３０３と電子部品３０４との接触を回避する切込み部２０４、３１４、６１１を形成し、さらに、コネクタ１０５−Ａ、１０５−Ｂ、１１０−Ａ、１１０−Ｂを筺体２０１と回路基板１０１との間で仕切る仕切り部２０５を形成する。これにより、高周波電磁ノイズを十分に抑制することが可能になる。

本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の特徴を損なわない限り、本発明の技術思想の範囲内で考えられるその他の形態についても、本発明の範囲内に含まれる。また、上述の各実施形態を組み合わせた構成としてもよい。

１０１・・・回路基板、１０２−Ａ〜１０２−Ｃ、３０２−Ｂ・・・集積回路、１０３、３１３・・・ＥＭＩガスケット、１０４、３０４・・・電子部品、１０５−Ａ、１０５−Ｂ・・・基板側コネクタ、１０６・・・ケーブル、１０７、３０７・・・放熱部材、１０９・・・ネジ止め用の穴、１１０−Ａ、１１０−Ｂ・・・ケーブル側コネクタ、１１１・・・誘電体材料、１１２・・・基板内グラウンドパターン、１１３・・・基板外周グラウンドパターン、２０１・・・筺体、２０２・・・筐体カバー、２０３、３０３・・・二重化部材、２０４、３１４、６１１・・・切込み部、２０５・・・仕切り部、２０６、３１６・・・接続点、２０７・・・ネジ、２０８・・・第１基板接続部、２０９・・・第２基板接続部、２１０、３１０・・・放熱接続部、２１１・・・部品干渉回避用の切り欠き、２１２・・・冷却ファン、１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００・・・電子制御装置。

Claims (15)

1. 導電性の筺体と、
   前記筺体内にあって第１電子部品が実装面に搭載された回路基板と、
   前記回路基板と電気的に接続され、前記筺体の外部の機器と接続可能な外部接続部と、
   前記筐体の内側の面と前記回路基板の前記実装面の間に配置される導電性の二重化部材と、を備え、
   前記二重化部材は、前記二重化部材と前記第１電子部品との接触を回避する切込み部を形成し、さらに、前記外部接続部を前記筺体と前記回路基板との間で仕切る仕切り部を形成する電子制御装置。
2. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   前記切込み部は、前記第１電子部品の一部が貫通する孔、または前記第１電子部品の一部を覆う少なくとも一面が開放された凹部である電子制御装置。
3. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   前記切込み部は、前記第１電子部品の近傍において、前記二重化部材を前記回路基板側へ突出させて前記回路基板と接続し、前記第１電子部品側に空隙を有する電子制御装置。
4. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   前記切込み部は、前記回路基板上の前記第１電子部品の周辺のグラウンドと前記二重化部材との間を電気的に接続する電子制御装置。
5. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   前記仕切り部は、前記回路基板のグラウンドおよび前記筺体に電気的に接続される電子制御装置。
6. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   前記回路基板の外周部のグラウンドと前記二重化部材とは、電気的に接続される電子制御装置。
7. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   前記二重化部材と前記回路基板上に搭載された第２電子部品とが放熱部材を介して接続される電子制御装置。
8. 請求項１から請求項７までのいずれか一項に記載の電子制御装置において、
   前記二重化部材は前記筺体と一体的に形成され、前記二重化部材は前記筺体を折り曲げることで構成される電子制御装置。
9. 請求項１から請求項７までのいずれか一項に記載の電子制御装置において、
   前記二重化部材は前記筺体と別体に形成され、前記二重化部材は前記筺体の端部において前記筺体と接続される電子制御装置。
10. 請求項１から請求項７までのいずれか一項に記載の電子制御装置において、
    前記二重化部材は、前記回路基板の上面および下面の両方において、それぞれ前記筺体と前記回路基板の間に配置される電子制御装置。
11. 請求項３から請求項６までのいずれか一項に記載の電子制御装置において、
    前記二重化部材と前記回路基板のグラウンドとの間の電気的な接続は誘電材料を用いる電子制御装置。
12. 請求項３から請求項６までのいずれか一項に記載の電子制御装置において、
    前記二重化部材と前記回路基板のグラウンドとの間を機械的接続部材を用いて電気的に接続する電子制御装置。
13. 請求項５に記載の電子制御装置において、
    前記仕切り部は、前記外部接続部に近い側の前記回路基板上において、前記回路基板の前記グラウンドと接続される電子制御装置。
14. 請求項７に記載の電子制御装置において、
    前記筺体または前記二重化部材に冷却部材が組み込まれ、前記第２電子部品が接続された前記二重化部材を前記冷却部材により冷却する電子制御装置。
15. 請求項１４に記載の電子制御装置において、
    前記冷却部材は冷却ファンである電子制御装置。

Images