JPWO2019181290A1

JPWO2019181290A1 - 電子制御装置

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Publication number: JPWO2019181290A1
Application number: JP2020507430A
Authority: JP
Inventors: 陽子大久保; 仁博遠山; 坂本　英之; 英之坂本
Original assignee: Hitachi Automotive Systems Ltd
Current assignee: Hitachi Astemo Ltd
Priority date: 2018-03-23
Filing date: 2019-02-14
Publication date: 2021-01-14
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Abstract

ノイズ源から放射された高周波の放射ノイズの外部への漏洩を抑制することができる電子制御装置を提供すること。少なくとも一部が高周波で駆動する高周波回路１０４と、低周波で駆動する低周波回路１０３とが実装されたプリント基板１０１と、高周波回路１０４および低周波回路１０３とともにプリント基板１０１を内包する金属性の筐体１００と、プリント基板１０１に実装された高周波回路１０４に係る信号の筐体外部との授受を行うための複数の高周波コネクタ１０６ａ〜１０６ｆと、プリント基板１０１に実装された低周波回路１０３に係る信号の筐体外部との授受を行うための低周波コネクタ１０５と、高周波回路１０４の駆動により放射される放射ノイズの低周波コネクタ１０５への伝搬を抑制する仕切り壁２０３とを備える。

Description

本発明は、電子制御装置に関する。

自動車などで用いられる電子制御装置は半導体デバイスなどを搭載したプリント基板を内部に有しており、衝突被害軽減ブレーキなどを初めとする運転支援システムや自動運転などを実現するために要求される計算性能が高くなっている。このため、自動車の電子制御装置には、動作周波数の高い半導体デバイスを搭載する必要がある。また、ＣＡＮ（Controller Area Network）通信など従来からある通信方式に対応するための動作周波数の低い半導体デバイスも搭載する必要がある。

一方で、半導体デバイスは、その動作電流を起因とする不要な放射ノイズを発生しており、この放射ノイズが他の機器に与えるに影響を抑制する必要がある。このような放射ノイズの許容レベルは、国際標準会議（ＩＥＣ：International Electrotechnical Commission）の特別委員会である国際無線障害特別委員会（ＣＩＳＰＲ：Comite International Special des Perturbations Radioelectriques）で標準化されており、例えば、自動車に搭載される部品モジュールからの放射ノイズが９６０ＭＨｚまでの周波数について規定されている。

放射ノイズの抑制に関する技術として、例えば、特許文献１には、外壁に貫通口が設けられた筺体形状を成し、この筺体内部が貫通口を有する仕切り部で分割された金属製の高周波シールドケースにおいて、前記仕切り部の貫通口の周回面に、当該貫通口の貫通方向と交差状態に周回面に沿って凹溝を所定間隔で複数形成し、これら凹溝の間並びに両側に互いに対向状態に突き出た凸部を複数備えるものが開示されている。

特開２０１０−２４５２３２号公報

ところで、自動車の電子制御装置では、要求される計算性能の高まりに伴って動作周波数の高い

半導体デバイス（高周波回路）を搭載する必要があるため、高周波回路と動作周波数の低い半導体デバイス（低周波回路）とを１枚の基板に配置させる必要がある。また、これに伴い、電子制御装置には外部装置と接続する低周波コネクタと高周波コネクタを設ける必要がある。しかしながら、低周波コネクタはＣＡＮなどの通信信号のほか電源やグランドも入力させるため高周波コネクタに比べてサイズが大きく樹脂製であることが多いため、高周波回路からの放射ノイズが低周波コネクタを介して電子制御装置の外部へ漏洩することが懸念される。

本発明は上記に鑑みてなされたものであり、ノイズ源から放射された高周波の放射ノイズの外部への漏洩を抑制することができる電子制御装置を提供することを目的とする。

本願は上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その一例を挙げるならば、所定の周波数以上で動作する高周波電子部品が実装される基板と、前記基板を内部に内包する金属製の筐体と、前記基板に実装され、外部と接続するための高速通信用コネクタと、前記基板に実装され、外部と接続するための、前記高速通信用コネクタよりも通信速度が遅い低速通信用コネクタと、を備え、前記筐体は、前記高周波電子部品と前記低速通信用コネクタとの間に設けられる仕切り壁を備えたものとする。

本発明によれば、ノイズ源から放射された高周波の放射ノイズの外部への漏洩を抑制することができる。

第１の実施の形態に係る電子制御装置の外観を模式的に示す斜視図である。第１の実施の形態に係る電子制御装置の分解図である。第１の実施の形態に係る電子制御装置の基板上面に沿う平面における断面図である。第１の実施の形態の変形例１に係る電子制御装置の分解図である。第１の実施の形態の変形例１に係る電子制御装置の仕切り壁の位置における断面図である。第１の実施の形態の変形例２に係る電子制御装置の分解図である。第１の実施の形態の変形例３に係る電子制御装置の基板上面に沿う平面における断面図である。第１の実施の形態の変形例３に係る電子制御装置の仕切り壁の位置における断面図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、以下では、自動車などで用いられる電子制御装置（所謂、車載用の電子制御装置）を例示して説明しているが、車載用以外の電子制御装置に本発明を適用しても構わない。また、以下の説明では、同一の構成要素が複数存在する場合、符号（数字）の末尾にアルファベットを付すことがあるが、当該アルファベットを省略して当該複数の構成要素をまとめて表記することがある。すなわち、例えば、同一の６つの高周波コネクタ１０６ａ〜１０６ｆが存在するとき、これらをまとめて高周波コネクタ１０６と表記することがある。

＜第１の実施の形態＞本発明の第１の実施の形態を図１〜図３を参照しつつ説明する。

図１は、本実施の形態に係る電子制御装置の外観を模式的に示す斜視図であり、図２は分解図、図３は基板上面に沿う平面における断面図である。

図１〜図３に示すように、電子制御装置１は、電子部品が実装されるプリント基板１０１と、プリント基板１０１を内包する金属性の筐体１００と、プリント基板１０１に実装され、外部との通信を行うためのコネクタ１０５、１０６を備える。図２に示すように、プリント基板１０１には、高周波で駆動する高周波回路１０４（高周波電子部品）と、低周波で駆動する低周波回路１０３（低周波電子部品）とが、高周波領域、低周波領域に分かれるようにまとめて実装されている。低周波回路１０３は低周波コネクタ１０５側に、高周波回路１０４は高周波コネクタ１０６側に配置されている。また、プリント基板１０１には、高周波回路１０４に係る信号の筐体外部との授受を行うための複数（例えば、６つ）の高周波コネクタ１０６ａ〜１０６ｆと、低周波回路１０３に係る信号の筐体外部との授受を行うための低周波コネクタ１０５とを備えている。低周波コネクタ１０５及び高周波コネクタ１０６は、筐体１００を通して筐体１００の外部まで延在するように配置されている。

プリント基板１０１は、高周波回路１０４や低周波回路１０３における駆動の基準電位となるグランド（所謂、シグナルグランド）と、シグナルグランドとは遮断して設けられたグランド（所謂、フレームグランド）とを有する多層構造で形成されている。プリント基板１０１の一方の面側（上面側）には、低周波回路１０３及び高周波回路１０４が実装されている。また、低周波回路１０３の近傍には低周波コネクタ１０５が、高周波回路１０４の近傍には高周波コネクタ１０６がそれぞれ実装されている。なお、以降では説明の簡単のために便宜上、プリント基板１０１の例えば図３における上方の面を上面、下方の面を下面と称する。

低周波回路１０３は、例えば、制御プロセッサやＬＳＩ（Large Scale Integration)、ＣＡＮ（Controller Area Network）トランシーバ、及び、それらを駆動するための電源回路などである。低周波回路１０３は、プリント基板１０１の上面に半田接合などにより実装されている。

低周波コネクタ１０５は、電源やグランドなどの入力、ＣＡＮなどの低速通信信号の送受信をプリント基板１０１と筐体１００の外部との間で行うためのものであり、例えば、樹脂などにより形成されている。低周波コネクタ１０５は、プリント基板１０１の低周波回路１０３と同じ上面であって低周波回路１０３の近傍に半田接合などにより実装さている。

高周波回路１０４は、例えば、高周波回路１０４は、制御プロセッサやＬＳＩ、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）、メモリ、イーサネット（登録商標）トランシーバ、及び、それらを駆動するための電源回路などである。高周波回路１０４は、少なくとも一部に動作周波数１ＧＨｚ以上（所謂、高周波）で駆動する電子部品を搭載している。

高周波コネクタ１０６は、イーサネット（登録商標）などの高速通信信号の送受信をプリント基板１０１と筐体１００の外部との間で行うためのものであり、例えば、金属性の同軸コネクタとして形成されている。高周波コネクタ１０６は、プリント基板１０１の高周波回路１０４と同じ上面であって高周波回路１０４の近傍に半田接合などにより実装さている。高周波コネクタ１０６は、低周波コネクタ１０５よりも通信速度が速い高速通信用コネクタである。

なお、高周波や低周波の定義は電子制御装置１の回路構成によって種々の設定が考えられるが、例えば、予め基準の周波数（第１基準周波数）として１０ｋＨｚを定め、１０ｋＨｚ以上の駆動周波数（すなわち、１ＧＨｚ以上の周波数）を高周波と定義することが考えられる。また、基準の周波数（第２基準周波数）を１０ｋＨｚよりも低く予め定め、この周波数よりも低い駆動周波数を低周波と定義することもできる。さらに、高周波と低周波で定義の基準周波数を共通の１つとする（すなわち、第１基準周波数と第２基準周波数とを同じ周波数とする）ことも考えられる。

筐体１００は、プリント基板１０１を一方の面側（すなわち、上面側）から覆うように配置される金属ベース２０１と、金属ベース２０１とともにプリント基板１０１を他方の面側（すなわち、下面側）から覆うように配置される金属カバー２０２とを備える。

金属ベース２０１は、例えば、下面側にプリント基板１０１を収容するための空間を有する直方体様の外形を有しており、その下面側の四隅には、金属カバー２０２を金属性のネジを通して固定するための複数の固定穴（ネジ穴）２０５が設けられている。また、金属カバー２０２は、例えば、金属ベース２０１と対応する長方形様の外形を有しており、その四隅の固定穴２０５と対応する位置には、金属ベース２０１に固定するための複数の固定穴（ネジ穴）２０４が設けられている。金属カバー２０２の固定穴（ネジ穴）２０４と金属ベース２０１の固定穴２０５とを金属性のネジによって固定することにより、金属ベース２０１に金属カバー２０２が固定される。

金属ベース２０１の下側面の固定穴２０５よりも内側には、プリント基板１０１を固定するための複数の固定穴（ネジ穴）２０７が設けられている。また、プリント基板１０１の固定穴２０７と対応する位置には、金属ベース２０１に固定するための複数の固定穴１０２が設けられている。プリント基板の固定穴（ネジ穴）１０２と金属ベース２０１の固定穴２０７とを金属性のネジによって固定することにより、金属ベース２０１にプリント基板１０１が固定される。

プリント基板１０１の固定穴１０２は、プリント基板１０１内部のフレームグランドに接続されている。すなわち、プリント基板１０１のフレームグランドと金属ベース２０１とは、金属性のネジによって電気的に結合される。

金属ベース２０１には、筐体１００として組み上げた場合に、プリント基板１０１の少なくとも一方の面側（ここでは、上面側）において、筐体１００の内部を高周波回路１０４や高周波コネクタ１０６が配置された空間（高周波領域）と低周波回路１０３や低周波コネクタ１０５が配置された空間（低周波領域）とに隔てる仕切り壁２０３が形成されている。図２では、仕切り壁２０３の対応する位置を、符号２０３を付して破線で示している。

本実施の形態では、仕切り壁２０３は、金属ベース２０１と一体的に形成されているが、これに限定されるものではなく、別に形成したものを後で組み合わせてもよい。一体的に成型するメリットは、仕切り壁２０３と金属ベース２０１との隙間を抑制できるためノイズ減衰効果を高められたり、製造コストを低減できたりすることが挙げられる。

本実施の形態によれば、高周波回路１０４と低周波コネクタ１０５の間に仕切り壁２０３を設けることで、高周波回路１０４の駆動により筐体１００の内部空間に放射される放射ノイズのうち、低周波回路１０３側に伝搬される放射ノイズを減衰させ、低周波コネクタ１０５への伝搬を抑制することが可能となる。言い換えると、仕切り壁２０３が、高周波回路１０４から低周波コネクタ１０５へ放射されるノイズを抑制する抑制部を構成している。

また、高周波回路のみを実装している高周波領域と、低周波回路のみ実装している低周波領域に分けるようにプリント基板１０１に各電子部品を実装し、低周波領域と高周波領域の間に仕切り壁２０３を設けるようにしている。このようにすることで、基板上の効率的な実装面積で低周波コネクタ１０５へのノイズを抑制することを可能としている。

プリント基板１０１が金属ベース２０１に固定された状態において、仕切り壁２０３とプリント基板１０１及びプリント基板１０１に実装された各電子部品と接触しないように、仕切り壁２０３とプリント基板１０１との間にはクリアランスが設けられている。仕切り壁２０３の下側には、少なくとも１つの固定穴（ネジ穴）２０６が設けられている。

プリント基板１０１の低周波回路１０３と高周波回路１０４の間には、仕切り壁２０３の固定穴２０６と対応する位置に固定穴（ネジ穴）２０８が設けられている。また、金属カバー２０２には、固定穴２０６，２０８に対応する位置に固定穴（ネジ穴）２０９が設けられている。金属カバー２０２の固定穴２０９と仕切り壁２０３の固定穴２０６とがプリント基板１０１の固定穴２０８を介して金属製のネジで固定されることにより、金属ベース２０１及び金属カバー２０２とプリント基板１０１のフレームグランドとがＤＣ結合され同電位となる。

金属ベース２０１と、金属カバー２０２は、ネジ穴２０７とネジ穴２０４を金属ネジで締結することにより、DC結合している。ネジ穴２０７とネジ穴２０４に挿入される金属ネジと、ネジ穴２０９とネジ穴２０６に挿入される金属ネジと、金属ベース２０１と、金属カバー２０２により、高周波回路を囲う電磁ループが形成されている。

この様にすることで、金属ベース２０１、金属カバー２０２、仕切り壁２０３による、高周波回路を囲う電磁ループを形成することができ、さらにノイズ減衰の効果を高めることが可能となるため、より好ましい。

ここで、距離Ｌと波長λとの関係がλ／４＞Ｌを満たすように形成すると更に良い。距離Ｌは、筐体１００の内部の高周波回路１０４が配置された空間と低周波回路１０３が配置された空間とが連通する部分（仕切り壁２０３とプリント基板１０１のクリアランス）において、仕切り壁２０３に沿う平面での断面における最も長い部分の距離（固定穴２０８と金属ベース２０１の外周方向内面との距離）である。波長λは、高周波回路１０４の駆動による放射ノイズの波長である。

このように、距離Ｌを抑えたい（減衰させたい）放射ノイズの周波数の波長の１／４より短くすることで、高周波回路１０４の駆動により放射される放射ノイズ（所謂、高周波ノイズ）が仕切り２０３によって減衰される。

本実施の形態によれば、筐体１００の内部の空間を低周波回路１０３側に伝搬される放射ノイズが減衰されるので、低周波コネクタ１０５の開口部から筐体１００の外部へ高周波ノイズが漏洩するのを抑制することができる。すなわち、λ／４＞Ｌの条件を満たすように配置された固定穴２０８（固定穴２０６,２０７を含む）は、仕切り壁２０３とともに抑制部としての機能を構成している。

なお、本実施の形態の例えば図３などにおいて、金属ベース２０１には、低周波コネクタ１０５及び高周波コネクタ１０６をかわすための切り欠きが、筐体１００の組み上げ後における低周波コネクタ１０５及び高周波コネクタ１０６に対応する位置に設けられているが、説明の簡単のために図示を省略している。

以上のように構成した本実施の形態における効果を説明する。

自動車の電子制御装置では、要求される計算性能の高まりに伴って動作周波数の高い半導体デバイス（高周波回路）を搭載する必要があるため、高周波回路と動作周波数の低い半導体デバイス（低周波回路）とを１枚の基板に配置させる必要がある。また、これに伴い、電子制御装置には外部装置と接続する低周波コネクタと高周波コネクタを設ける必要がある。しかしながら、低周波コネクタはＣＡＮなどの通信信号のほか電源やグランドも入力させるため高周波コネクタに比べてサイズが大きく樹脂製であることが多いため、高周波回路からの放射ノイズが低周波コネクタを介して電子制御装置の外部へ漏洩することが懸念される。

これに対して本実施の形態においては、少なくとも一部が高周波で駆動する高周波回路１０４（高周波電子部品）と、低周波で駆動する低周波回路１０３（低周波電子部品）とが実装されたプリント基板１０１と、高周波回路１０４および低周波回路１０３とともにプリント基板１０１を内包する金属性の筐体１００と、プリント基板１０１から筐体１００を通して筐体１００の外部まで延在するように配置され、プリント基板１０１に実装された高周波回路１０４に係る信号の筐体外部との授受を行うための複数（例えば、６つ）の高周波コネクタ１０６ａ〜１０６ｆと、プリント基板１０１から筐体１００を通して筐体１００の外部まで延在するように配置され、プリント基板１０１に実装された低周波回路１０３に係る信号の筐体外部との授受を行うための低周波コネクタ１０５と、高周波回路１０４の駆動により放射される放射ノイズの低周波コネクタ１０５への伝搬を抑制する仕切り壁２０３とを備えて構成したので、ノイズ源から放射された高周波の放射ノイズの外部への漏洩を抑制することができる。

＜第１の実施の形態の変形例１＞本発明の第１の実施の形態の一変形例を図４及び図５を参照しつつ説明する。本変形例では、第１の実施の形態との相違点についてのみ説明するものとし、本変形例で用いる図面において第１の実施の形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。

本変形例は、金属カバー２０２と仕切り壁２０３とをプリント基板１０１を介してＡＣ結合するものである。

図４は、本変形例に係る電子制御装置の分解図であり、図５は仕切り壁の位置における断面図である。

図４及び図５において、仕切り壁２０３の下側であって、プリント基板１０１の低周波回路１０３と高周波回路１０４の間に対応する位置には、少なくとも１つの誘電体材料３０６ａが配置されている。また、プリント基板１０１の下面と金属カバー２０２の間であって誘電体材料３０６ａに対応する位置には誘電体材料３０６ｂが配置されている。このような構成により、金属カバー２０２、仕切り壁２０３、及びプリント基板１０１が誘電体材料３０６ａ，３０６ｂを介してＡＣ結合される。

その他の構成は第１の実施の形態と同様である。

以上のように構成した本変形例においても第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。

また、金属カバー２０２と仕切り壁２０３とをプリント基板１０１を介してＤＣ結合できない場合、すなわち、例えば、プリント基板１０１に固定穴２０８を設けることができない場合などにおいても、ノイズ源から放射された高周波の放射ノイズの外部への漏洩を抑制することができる。

＜第１の実施の形態の変形例２＞本発明の第１の実施の形態の他の変形例を図６を参照しつつ説明する。本変形例では、第１の実施の形態との相違点についてのみ説明するものとし、本変形例で用いる図面において第１の実施の形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。

本変形例は、仕切り壁に沿って複数の固定穴を設けたものである。

図６は、本変形例に係る電子制御装置の分解図である。

図６において、仕切り壁２０３の下側には、仕切り壁２０３に沿って複数（例えば４つ）の固定穴（ネジ穴）４０６ａ〜４０６ｄが設けられている。

プリント基板１０１の低周波回路１０３と高周波回路１０４の間には、仕切り壁２０３の固定穴４０６ａ〜４０６ｄとそれぞれ対応する位置に固定穴（ネジ穴）４０８ａ〜４０８ｄが設けられている。また、金属カバー２０２には、固定穴４０６，４０８にそれぞれ対応する位置に固定穴（ネジ穴）４０９ａ〜４０９ｄが設けられている。金属カバー２０２の固定穴４０９ａ〜４０９ｄと仕切り壁２０３の固定穴４０６ａ〜４０６ｄとがプリント基板１０１の固定穴４０８ａ〜４０８ｄを介して金属製のネジで固定されることにより、金属ベース２０１及び金属カバー２０２とプリント基板１０１のフレームグランドとがＤＣ結合され同電位となる。

ここで、筐体１００の内部の高周波回路１０４が配置された空間と低周波回路１０３が配置された空間とが連通する部分、すなわち、仕切り壁２０３とプリント基板１０１のクリアランスにおいて、仕切り壁２０３に沿う平面での断面において最も長い部分の距離、すなわち、固定穴４０８ａ〜４０８ｄ間や固定穴４０８と金属カバー２０２の外周方向内面との距離を距離Ｌ２とし、高周波回路１０４の駆動による放射ノイズの波長を波長λとした場合に、距離Ｌ２と波長λとの関係がλ／４＞Ｌ２を満たすように形成する。

その他の構成は第１の実施の形態と同様である。

また、プリント基板１０１の外形サイズが放射ノイズ（高周波ノイズ）の波長に対して大きくなった場合にも、固定穴（ネジ穴）の数や位置関係（すなわち、距離Ｌ２の設定）を調整することにより、ノイズ源から放射された高周波の放射ノイズの外部への漏洩を抑制することができる。

＜第１の実施の形態の変形例３＞本発明の第１の実施の形態のさらに他の変形例を図７及び図８を参照しつつ説明する。本変形例では、第１の実施の形態との相違点についてのみ説明するものとし、本変形例で用いる図面において第１の実施の形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。

本変形例は、プリント基板の仕切り壁に対応する位置に切り欠き部を設けるとともに、金属ベースの切り欠き部に対応する位置に凸部を設けたものである。

図７は、本変形例に係る電子制御装置の基板上面に沿う平面における断面図であり、図８は仕切り壁の位置における断面図である。

図７及び図８において、プリント基板１０１Ａは、仕切り壁２０３に対応する位置に切り欠き部５０２ａ，５０２ｂを有している。また、金属ベース２０１は、プリント基板１０１Ａの切り欠き部５０２ａ，５０２ｂにそれぞれ対応する位置に凸部５０１ａ，５０１ｂを有している。なお、図７においては、仕切り壁２０３の対応する位置に破線で示す。金属ベース２０１の凸部５０１ａ，５０１ｂは、プリント基板１０１Ａの切り欠き部５０２ａ，５０２ｂの位置において金属ベース２０１の外周側からプリント基板１０１Ａの方向に、プリント基板１０１Ａに触れないよう切り欠き部５０２ａ，５０２ｂに沿って凸形状に形成されている。言い換えると、金属ベース２０１の凸部５０１ａ，５０１ｂは、プリント基板１０１Ａの上面に対してクリアランスを持って配置されている仕切り壁２０３に対して、その下面からプリント基板１０１Ａの下面の位置まで下方向に凸形状に形成されたものとも言える。

ここで、筐体１００の内部の高周波回路１０４が配置された空間と低周波回路１０３が配置された空間とが連通する部分、すなわち、仕切り壁２０３とプリント基板１０１Ａのクリアランスにおいて、仕切り壁２０３に沿う平面での断面において最も長い部分の距離、すなわち、固定穴２０８と金属ベース２０１の外周方向内面（ここでは、凸部５０１ａ，５０１ｂ）との距離を距離Ｌ３とし、高周波回路１０４の駆動による放射ノイズの波長を波長λとした場合に、距離Ｌ３と波長λとの関係がλ／４＞Ｌ３を満たすように形成する。

その他の構成は第１の実施の形態と同様である。

また、プリント基板１０１Ａの外形サイズが放射ノイズ（高周波ノイズ）の波長に対して大きくなった場合にも、プリント基板１０１Ａに切り欠き部５０２ａ，５０２ｂを設けるとともに金属ベース２０１に凸部５０１ａ，５０１ｂを設けることにより、固定穴２０８と金属ベース２０１の外周方向内面（ここでは、凸部５０１ａ，５０１ｂ）との距離を短く調整することができるので、ノイズ源から放射された高周波の放射ノイズの外部への漏洩を抑制することができる。

＜付記＞
なお、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内の様々な変形例や組み合わせが含まれる。また、本発明は、上記の実施の形態で説明した全ての構成を備えるものに限定されず、その構成の一部を削除したものも含まれる。

１…電子制御装置、１００…筐体、１０１，１０１Ａ…プリント基板、１０２…固定穴（ネジ穴）、１０３…低周波回路、１０４…高周波回路、１０５…低周波コネクタ、１０６（１０６ａ〜１０６ｆ）…高周波コネクタ、２０１…金属ベース、２０２…金属カバー、２０３…仕切り壁、２０４〜２０９…固定穴（ネジ穴）、３０６ａ，３０６ｂ…誘電体材料、４０６（４０６ａ〜４０６ｄ）…固定穴（ネジ穴）、４０８（４０８ａ〜４０８ｄ）…固定穴（ネジ穴）、４０９（４０９ａ〜４０９ｄ）…固定穴（ネジ穴）、５０１ａ，５０１ｂ…凸部、５０２ａ，５０２ｂ…切り欠き部

Claims

所定の周波数以上で動作する高周波電子部品が実装される基板と、
前記基板を内部に内包する金属製の筐体と、
前記基板に実装され、外部と接続するための高速通信用コネクタと、
前記基板に実装され、外部と接続するための、前記高速通信用コネクタよりも通信速度が遅い低速通信用コネクタと、を備え、
前記筐体は、前記高周波電子部品と前記低速通信用コネクタとの間に設けられる仕切り壁を備える電子制御装置。
所定の周波数より小さい周波数で動作する低周波電子部品が前記基板に実装され、
前記基板は、前記低周波電子部品が実装される低周波領域と、前記高周波電子部品が実装される高周波領域に分かれるように、各電子部品が実装されており、
前記低周波領域と前記高周波領域との間に前記仕切り壁が設けられている請求項１に記載の電子制御装置。
前記筐体は、金属ベースと金属カバーを備え、
前記仕切り壁は、前記金属ベースと前記金属カバーと電気的にＤＣ結合されている請求項２に記載の電子制御装置。
前記筐体は、金属ベースと金属カバーを備え、
前記仕切り壁は、前記金属ベースと前記金属カバーと電気的にＡＣ結合されている請求項２に記載の電子制御装置。
前記仕切り壁は、前記金属ベースと一体的に形成され、
前記仕切り壁と前記金属カバーとは、金属ネジにより接続され、
前記基板には、前記金属ネジを通すためのネジ穴が形成されている請求項３に記載の電子制御装置。
前記ネジ穴から前記筐体の側面までの距離のうち、前記仕切り壁を沿う方向における距離で長い方の距離をＬとし、
前記高周波電子部品の駆動により放射する放射ノイズの波長をλとした場合に、
λ／４＞Ｌを満たす請求項５に記載の電子制御装置。
前記基板は、シグナルグランドとフレームグランドとを有し、
前記ネジ穴は、前記フレームグランドに形成されたネジ穴である請求項６に記載の電子制御装置。
前記仕切り壁と前記金属カバーとは、複数の金属ネジにより接続され、
前記基板には、前記複数の金属ネジを通すための複数のネジ穴が形成されている請求項５に記載の電子制御装置。
前記ネジ穴同士の間隔をＬ２とし、
前記高周波電子部品の駆動により放射する放射ノイズの波長をλとした場合に、
λ／４＞Ｌ２を満たす請求項８に記載の電子制御装置。
前記仕切り壁と前記基板の間に設けられた第１の誘電材料と、
前記基板と前記金属カバーとの間に設けられた第２の誘電材料と、
を備える請求項４に記載の電子制御装置。