JP4195975B2 - 高周波装置 - Google Patents
高周波装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4195975B2 JP4195975B2 JP2002301608A JP2002301608A JP4195975B2 JP 4195975 B2 JP4195975 B2 JP 4195975B2 JP 2002301608 A JP2002301608 A JP 2002301608A JP 2002301608 A JP2002301608 A JP 2002301608A JP 4195975 B2 JP4195975 B2 JP 4195975B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inductance element
- coil
- leg portion
- frequency device
- inductance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0037—Housings with compartments containing a PCB, e.g. partitioning walls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/1003—Non-printed inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10371—Shields or metal cases
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Structure Of Receivers (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明はインダクタンス素子を含む電子回路により形成された高周波装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
以下、従来の高周波装置について図を用いて説明する。図5は従来の高周波装置の横断面図である。図6は同上面図であり、図7は従来の高周波装置に用いられるシールドケースの上面図である。
【0003】
図5から図7において1はプリント基板である。このプリント基板1の一方の面1aには電子部品2が搭載されクリーム半田でプリント基板1と接続されていた。またプリント基板1の他方の面1bにはコイル3が搭載されている。このコイル3の脚3aはプリント基板1に設けられた孔に貫入され、半田によってプリント基板1に接続されていた。4はシールドケースであり、このシールドケース4に予め電子部品2やコイル3を搭載して高周波回路が形成されたプリント基板1が嵌合され、このプリント基板とシールドケースの外周をなす枠体4aとが半田で接続されていた。そしてこのシールドケース4には、図7に示されるように枠体4のほぼ全幅に対し形成された仕切板5が差し渡されている。この仕切板5はその両端部に設けられた細い連結部6によって枠体4aと連結されている。
【0004】
なお、この仕切板5を折り曲げやすくするために仕切板5と枠体4aとの間には微少な隙間7が形成されている。
【0005】
そしてこの枠体のコイル面側の開口部は表カバー8で覆われるように設けられている。この表カバー8には、表カバーから切り起こして形成された弾性片10を有し、この弾性片10は仕切板5上に形成された接触片9と接触する位置に形成されていた。また表カバー8のコイル3上方にはこのコイル3を調整できるように孔11が形成されていた。
【0006】
一方、シールドケース4の電子部品側開口部には裏カバー12が装着されている。この裏カバー12には仕切板5の先端に当接するような位置に形成された当接部を有しており、この当接部は裏カバー12からしぼり加工などによって突出させることにより形成していた。なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
【0007】
【特許文献1】
特開平8−37474号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらこのような従来の高周波装置ではコイル3と他の回路に設けられたインダクタンス3bとの結合を防止するために仕切板5が枠体4aのほぼ全幅に対し形成されているので、この仕切板5の角には部品を搭載することができない。
【0009】
そこで本発明はこの問題を解決したもので、仕切板を小さくすることによって部品を搭載できない領域を小さくすることで小型な高周波装置を提供することを目的としたものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の高周波装置はインダクタンス素子を含む電子部品が搭載されたプリント基板と、このプリント基板を覆うとともにグランドが接続された金属製の枠体と、この枠体の前記インダクタンス素子搭載側を覆うとともに前記枠体と一体に形成された蓋部と、この蓋部から切り曲げて設けられた脚部とを備え、前記インダクタンス素子には、空芯コイルに比べてQ値が小さなチップインダクタあるいはパターンコイルが用いられ、前記脚部は、前記インダクタンス素子に近接して配置されるとともに、その先端が前記インダクタンス素子のグランド端子と接続され、前記脚部の幅は前記インダクタンス素子の幅と略同等としたものである。
【0011】
これによりインダクタンス素子はこのインダクタンス素子の幅とほぼ同等の幅を有した脚部に近接して配置されているので、このインダクタンス素子によって生じる磁束は脚部によって遮断することができる。従って、このインダクタンス素子が他の回路に対して結合し合うことは小さくなるので脚部の幅はインダクタンス素子の幅とほぼ同等でよく、仕切板を小型化することができるので、仕切板による部品配置の禁止領域は小さくなり、小型な高周波装置を実現することができるものである。
【0012】
また、脚部幅とインダクタンス素子の幅とが略同じであるので、近傍に金属板を設けてもパターンコイルやチップインダクタンスのQ値が低くなり難くなる。従って、これら空芯コイルに比べてQ値が低いチップインダクタやパターンコイルを用いてフィルタ等を構成しても、その選択度を維持でき、フィルタのロスを小さくすることができるので、パターンコイルやチップインダクタンスを用いても良好なフィルタを得ることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、インダクタンス素子を含む電子部品が搭載されたプリント基板と、このプリント基板を覆うとともにグランドが接続された金属製の枠体と、この枠体の前記インダクタンス素子搭載側を覆うとともに前記枠体と一体に形成された蓋部と、この蓋部から切り曲げて設けられた脚部とを備え、前記インダクタンス素子には、空芯コイルに比べてQ値が小さなチップインダクタあるいはパターンコイルが用いられ、前記脚部は、前記インダクタンス素子に近接して配置されるとともに、その先端が前記インダクタンス素子のグランド端子と接続され、前記脚部の幅は前記インダクタンス素子の幅と略同等とした高周波装置であり、これによりインダクタンス素子はこのインダクタンス素子の幅とほぼ同等の幅を有した脚部に近接して配置されているので、このインダクタンス素子によって生じる磁束は脚部によって遮断することができる。
【0014】
従って、このインダクタンス素子が他の回路に対して結合し合うことは小さくなるので脚部の幅はインダクタンス素子の幅とほぼ同等でもよく、仕切板を小型化することができるので、仕切板による部品挿入禁止領域は小さくなり、小型な高周波装置を実現することができるものである。
【0015】
なお、インダクタンス素子の磁界を脚部で遮断することができるので、複数のコイルを近接して設けることができることとなり、更に小型な高周波装置を実現することができる。
【0016】
更にシールドケースは枠体と蓋部が一体で形成されているので低価格なシールドケースを得ることができる。従って、低価格な高周波装置を実現することができるものである。更にまた蓋部と枠体と脚部が一体であるため部品の管理も容易であるし、その組み立ても容易になる。従って、工数も少なくなるものである。
【0017】
また、蓋部と枠体と脚部が一体で形成されているので、高周波回路からグランドまでの高周波抵抗が小さく、不要なインダクタンス成分を持つこともない。
【0018】
さらにまた、従来のようにカバーと仕切板との弾性により当接する構造を有しないので振動に対しても導通抵抗が変化せず、安定したシールドを得ることができるものである。それに加えて、脚部幅とインダクタンス素子の幅とが略同じであるので、近傍に金属板を設けてもパターンコイルやチップインダクタンスのQ値が低くなり難くなる。従って、これら空芯コイルに比べてQ値が低いチップインダクタやパターンコイルを用いてフィルタ等を構成しても、その選択度を維持でき、フィルタのロスを小さくすることができるので、パターンコイルやチップインダクタンスを用いても良好なフィルタを得ることができる。
【0019】
請求項2に記載の発明における高周波装置にはインダクタンス素子によって構成されたフィルタ回路が形成された請求項1に記載の高周波装置であり、これによりパターンコイルやチップインダクタンスの近傍に金属板を設けてもパターンコイルやチップインダクタンスのQ値が低くなり難くなる。従って、これら空芯コイルに比べてQ値が低いチップインダクタやパターンコイルを用いても、その選択度を維持でき、ロスの小さなフィルタを得ることができる。
【0020】
請求項3に記載の発明は蓋部側の反対方向に覆う金属製のカバーに当接部を設けるとともに、この当接部にプリント基板を貫通して形成された脚部の先端部が当接する請求項2に記載の高周波装置であり、これによりコイルのグランドを確実に接地することができるものである。更にカバーが片側のみであるのでコイルと蓋部との隙間は変化しないので安定した波形を得ることができる。
【0021】
請求項4に記載の発明におけるインダクタンス素子は脚部の曲げ外側に配置された請求項3に記載の高周波装置であり、これにより脚部が形成されることによって形成される孔がインダクタンスの上方に形成されることとなるわけであるが、脚部によってインダクタンス素子の磁界が遮断されるので、充分にシールドを行うことができるものである。
【0022】
請求項5に記載の発明におけるインダクタンス素子は脚部の曲げ内側に配置された請求項3に記載の高周波装置であり、これによりインダクタンスの上方は閉塞されることとなり、不要な外来電波の飛び込みやインダクタンス素子によって発生する高周波信号が飛び出して他の機器に影響を及ぼしたりすることはない。また、上方もシールドされているので更に磁束を遮断することができるので更に近接して複数のコイルを設けることができる。
【0025】
(実施の形態1)
以下、本実施の形態1について図を用いて説明する。図1は本実施の形態1における横断面図であり、図2は同上面図であり、図3は本実施の形態1における高周波受信装置のシールドケースの展開図であり、図4は、本実施の形態1における高周波受信装置の要部詳細図である。
【0026】
図1および図2において20は、プリント基板である。このプリント基板20の一方の面20aには電子部品21が搭載され、クリーム半田22でプリント基板20と接続されている。また、プリント基板20の他方の面20bには、コイル23(本実施の形態1においてはインダクタンス素子の一例として用いた)が搭載されている。このコイル23の脚24はプリント基板20に設けられた孔に貫入され、クリーム半田22によってプリント基板20と接続されている。
【0027】
25は、シールドケースであり、このシールドケース25に、予め電子部品21やコイル23が搭載されて高周波回路が形成されたプリント基板20が嵌合される。そして、この高周波回路のグランドが、プリント基板20の周縁部でシールドケース25の外周部をなす枠体26と半田付けされて、接続されている。
【0028】
また、シールドケース25には、コイル23が配設された側を覆うように蓋部27を有し、この蓋部27は枠体26と一体に形成されている。そしてこの蓋部27には、脚部28が蓋部27から一体に切り曲げられて形成されるとともに、この切り曲げによって孔31とが形成されることとなる。この脚部28の先端は、プリント基板20を貫通し、電子部品21搭載面側でプリント基板20へ半田22によって接続される。
【0029】
一方、電子部品21の搭載面側には、シールドケース25の開放面を覆うようにカバー29が装着されている。このカバー29には、弾性接触爪30と当接部32が設けられている。これら弾性接触爪30や当接部32を、脚部28の先端部に当接することによってシールドを行っている。
【0030】
そして、図4に示されるように本実施の形態1においては、この脚部28の幅40はコイル23の直径41と略同じとするとともに、脚部28がコイル23の開口面と対向するとともに近接して配置されている。
【0031】
なお、このコイル23で構成する回路のグランドはこのコイル23に対向するとともに近接して配設された脚部28に接続すると良い。これによってこのコイル23の磁束を確実に遮断することができる。
【0032】
従って、脚部28の幅40はコイルの直径41とほぼ同じ幅であるが、その磁束を遮断することができる。これによって他の回路を構成したインダクタンス23aとの結合を防止することができるのでコイル間同士の距離を近接して設けることができる。更に仕切板自体の幅を小さくすることができるので電子部品21あるいはコイル23等の部品を配置できない場所を小さくすることができる。従って、小型な高周波装置を実現することができるものである。
【0033】
なお、本実施の形態1においてはシールドケース25は枠体26と蓋部27と脚部28とが一体に形成されているので振動等に対して、安定してグランドを維持することができるとともにコイル23と蓋部との間隔は変動することがないのでこのコイルによる波形の変動は小さくなる。更に枠体26と蓋部27と脚部28とはプレス加工等によって同時に加工することができるので、低価格なシールドケースを得ることができ、低価格な高周波受信装置を実現することができる。
【0034】
更に、カバーは片側のみであるので、組み立ても容易であり、組み立て工数も少なくすることができる。
【0035】
また、コイル23は、脚部28の曲げ外側に配置している。この場合、脚部28を切り曲げたことによって生じる孔31の下方にコイル23が配置される。これによって、この孔31を調整用孔としても利用することができる。
【0036】
一方、コイル23は、脚部28の曲げ内に配置している。この場合、コイル23の上方には孔がないので、コイル23の磁束をさらに遮断でき他のコイルとの結合が発生し難くなるとともに、外からの不要信号の飛び込みや、漏洩なども生じ難くなる。
【0037】
さらに、本実施の形態においてインダクタンスは、空芯コイルとしたがチップインダクタやパターンコイルとしても良い。この場合においても他のインダクタンスとの結合を小さくすることができる。
【0038】
さらにまた、一般的にチップインダクタやパターンコイルのQ値は、空芯コイルに比べて低く、近傍の金属板等の影響を受けやすい。しかしながら、本実施の形態1においては、脚部28の幅40のインダクタンスの幅41と略同じであるので、この脚部28によるパターンインダクタンスやチップインダクタンスのQ値が低くなり難くなる。このことはこれらのインダクタンスを用いて同調フィルタ等を構成する場合に、その選択度を維持する為や、あるいはフィルタのロスを小さくするために重要であるので、本実施の形態1の記載による構成によれば、これらのインダクタンスとしてパターンインダクタンスやチップインダクタンスを用いても良好なフィルタを得ることができる。
【0039】
以上のように本発明によればインダクタンス素子を含む電子部品が搭載されたプリント基板と、このプリント基板を覆うとともにグランドが接続された金属製の枠体と、この枠体の前記インダクタンス素子搭載側を覆うとともに前記枠体と一体に形成された蓋部と、この蓋部から切り曲げて設けられた脚部とを備え、前記インダクタンス素子には、空芯コイルに比べてQ値が小さなチップインダクタあるいはパターンコイルが用いられ、前記脚部は、前記インダクタンス素子に近接して配置されるとともに、その先端が前記インダクタンス素子のグランド端子と接続され、前記脚部の幅は前記インダクタンス素子の幅と略同等とした高周波装置。
【0040】
これによればインダクタンス素子が発生する磁束を脚部で遮断することができるので脚部の幅をほぼインダクタンス素子の幅とすることができ、効率的に部品を配置することができるので小型な高周波装置を得ることができる。
【0041】
また、コイルの磁束を遮断することにより他の回路を構成しているコイルとの結合も少なくなるので他のコイルとの間隔を小さくすることもでき、小型な高周波装置を得ることができるものである。
【0042】
更に枠体と蓋部更に脚部とは一体に形成されているのでインダクタンスのグランドは振動に対しても安定に維持することができる。
【0043】
更にまたインダクタンス素子と蓋部との間隔が変動しないのでその距離が変動することによる波形変動は発生することはない。また、枠部と蓋部更に脚部とがプレス加工によって同時に加工することができるので低価格なシールドケースを得ることができ、低価格な高周波装置を実現することができる。
【0044】
更に加えてカバーは片側のみでも充分シールドできるので、組み立ても容易であり、組み立て工数も少なくすることができる。また、脚部幅とインダクタンス素子の幅とが略同じであるので、近傍に金属板を設けてもパターンコイルやチップインダクタンスのQ値が低くなり難くなる。従って、これら空芯コイルに比べてQ値が低いチップインダクタやパターンコイルを用いてフィルタ等を構成しても、その選択度を維持でき、フィルタのロスを小さくすることができるので、パターンコイルやチップインダクタンスを用いても良好なフィルタを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1における高周波装置の側面断面図
【図2】同、上面図
【図3】本発明の実施の形態1におけるシールドケースの展開図
【図4】本発明の実施の形態1における要部断面図
【図5】従来の高周波装置における断面図
【図6】同、上面図
【図7】従来の高周波装置におけるシールドケースの上面図
【符号の説明】
20 プリント基板
21 電子部品
23 コイル
26 枠体
27 蓋部
28 脚部
Claims (5)
- インダクタンス素子を含む電子部品が搭載されたプリント基板と、このプリント基板を覆うとともにグランドが接続された金属製の枠体と、この枠体の前記インダクタンス素子搭載側を覆うとともに前記枠体と一体に形成された蓋部と、この蓋部から切り曲げて設けられた脚部とを備え、前記インダクタンス素子には、空芯コイルに比べてQ値が小さなチップインダクタあるいはパターンコイルが用いられ、前記脚部は、前記インダクタンス素子に近接して配置されるとともに、その先端が前記インダクタンス素子のグランド端子と接続され、前記脚部の幅は前記インダクタンス素子の幅と略同等とした高周波装置。
- 高周波装置にはインダクタンス素子によって構成されたフィルタ回路が形成された請求項1に記載の高周波装置。
- 蓋部側の反対方向に覆う金属製のカバーに当接部を設けるとともに、この当接部にプリント基板を貫通して形成された脚部の先端部が当接される請求項2に記載の高周波装置。
- インダクタンス素子は、脚部の曲げ外側に配置された請求項3に記載の高周波装置。
- インダクタンス素子は、脚部の曲げ内側に配置された請求項3に記載の高周波装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002301608A JP4195975B2 (ja) | 2002-10-16 | 2002-10-16 | 高周波装置 |
CNB200310100330XA CN1248558C (zh) | 2002-10-16 | 2003-10-14 | 高频装置 |
DE60318165T DE60318165T2 (de) | 2002-10-16 | 2003-10-15 | Radiofrequenz-Gerät |
US10/686,067 US7076230B2 (en) | 2002-10-16 | 2003-10-15 | Radio frequency apparatus |
EP03023519A EP1411756B1 (en) | 2002-10-16 | 2003-10-15 | Radio frequency apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002301608A JP4195975B2 (ja) | 2002-10-16 | 2002-10-16 | 高周波装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004140070A JP2004140070A (ja) | 2004-05-13 |
JP4195975B2 true JP4195975B2 (ja) | 2008-12-17 |
Family
ID=32040808
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002301608A Expired - Fee Related JP4195975B2 (ja) | 2002-10-16 | 2002-10-16 | 高周波装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7076230B2 (ja) |
EP (1) | EP1411756B1 (ja) |
JP (1) | JP4195975B2 (ja) |
CN (1) | CN1248558C (ja) |
DE (1) | DE60318165T2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2428137A (en) * | 2005-07-07 | 2007-01-17 | Agilent Technologies Inc | Circuit board housing |
KR100737098B1 (ko) * | 2006-03-16 | 2007-07-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 전자파 차폐장치 및 그 제조 공정 |
US8063727B2 (en) * | 2006-12-08 | 2011-11-22 | Teradyne, Inc. | Conductive shielding device |
JP2011077446A (ja) * | 2009-10-01 | 2011-04-14 | Sanyo Electric Co Ltd | シールドケース及び画像表示装置 |
JP5483728B2 (ja) * | 2010-10-25 | 2014-05-07 | ニチコン株式会社 | コイル保持構造 |
US8471664B1 (en) * | 2012-04-24 | 2013-06-25 | Zippy Technology Corp. | Transformer without coil racks |
EP2846618A1 (en) * | 2013-09-06 | 2015-03-11 | Gemalto M2M GmbH | Radio frequency circuit module |
US10446309B2 (en) | 2016-04-20 | 2019-10-15 | Vishay Dale Electronics, Llc | Shielded inductor and method of manufacturing |
WO2019181290A1 (ja) * | 2018-03-23 | 2019-09-26 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3610971A (en) * | 1969-04-15 | 1971-10-05 | Electrodynamic Gravity Inc | All-electric motional electric field generator |
US3909726A (en) * | 1973-09-26 | 1975-09-30 | Zenith Radio Corp | UHF Hybrid tuner |
JPS5887896A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-25 | アルプス電気株式会社 | 高周波回路機器の組立構造 |
US5014160A (en) * | 1989-07-05 | 1991-05-07 | Digital Equipment Corporation | EMI/RFI shielding method and apparatus |
US5365410A (en) | 1991-10-22 | 1994-11-15 | Nokia Mobile Phones Ltd. | Electromagnetic compatibility enclosure |
FI102805B1 (fi) * | 1993-11-26 | 1999-02-15 | Nokia Mobile Phones Ltd | Matkapuhelimen rakenneratkaisu |
JP3134661B2 (ja) * | 1994-04-22 | 2001-02-13 | 松下電器産業株式会社 | Uhf段間回路とこの段間回路を用いたuhf電子チューナ |
JPH0837474A (ja) | 1994-07-22 | 1996-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 双方向通信装置 |
US5761053A (en) * | 1996-05-08 | 1998-06-02 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Faraday cage |
SE511426C2 (sv) * | 1996-10-28 | 1999-09-27 | Ericsson Telefon Ab L M | Anordning och förfarande vid avskärmning av elektronik |
DE69732174T2 (de) | 1997-03-19 | 2005-12-29 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Zweiteilige elektromagnetische Abschirmvorrichtung zur Befestigung auf einer Leiterplatte |
US6275683B1 (en) * | 1998-01-12 | 2001-08-14 | Ericsson Inc. | Interchangeable shield for a radio communication device |
US6093888A (en) * | 1999-02-17 | 2000-07-25 | Nokia Networks Oy | Apparatus, and associated method, for shielding emi-generative components of an electrical device |
JP3270028B2 (ja) * | 1999-09-10 | 2002-04-02 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 電磁シールド板、電磁シールド構造体及びエンタテインメント装置 |
US6483719B1 (en) * | 2000-03-21 | 2002-11-19 | Spraylat Corporation | Conforming shielded form for electronic component assemblies |
DE10041791C2 (de) | 2000-08-25 | 2003-11-06 | Siemens Ag | Abschirmbauteil, zugehöriger Abschirmrahmen sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
JP3675438B2 (ja) * | 2002-10-31 | 2005-07-27 | 松下電器産業株式会社 | 高周波受信装置 |
-
2002
- 2002-10-16 JP JP2002301608A patent/JP4195975B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-10-14 CN CNB200310100330XA patent/CN1248558C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-10-15 DE DE60318165T patent/DE60318165T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-10-15 US US10/686,067 patent/US7076230B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-10-15 EP EP03023519A patent/EP1411756B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1248558C (zh) | 2006-03-29 |
EP1411756A2 (en) | 2004-04-21 |
DE60318165D1 (de) | 2008-01-31 |
US20040121811A1 (en) | 2004-06-24 |
US7076230B2 (en) | 2006-07-11 |
JP2004140070A (ja) | 2004-05-13 |
EP1411756A3 (en) | 2005-07-13 |
CN1498068A (zh) | 2004-05-19 |
DE60318165T2 (de) | 2008-04-17 |
EP1411756B1 (en) | 2007-12-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5559676A (en) | Self-contained drop-in component | |
US8063727B2 (en) | Conductive shielding device | |
US6118672A (en) | Tuner structure and cable modem tuner using the same | |
US7104844B2 (en) | Connector for condenser microphone | |
JP4195975B2 (ja) | 高周波装置 | |
KR19980063706A (ko) | 실드 케이스 | |
JP3782342B2 (ja) | シールドケースおよびこれを有する無線通信装置 | |
US7038899B2 (en) | EMI suppression device | |
JP3411461B2 (ja) | チューナの構造体およびそれを用いたケーブルモデム用チューナ | |
JP2000294950A (ja) | 高周波装置 | |
JP3558852B2 (ja) | コンピュータ用チューナボード及びその製造方法 | |
EP1317170A2 (en) | Shielding structure for resonant circuit | |
JP3597326B2 (ja) | 高周波機器及びそれを用いた電子機器 | |
JP2001135972A (ja) | ノイズ対策用シールドケース | |
JPH0935820A (ja) | 電子部品内蔵コネクター | |
JP2001177284A (ja) | 高周波装置のケース | |
JPH1126973A (ja) | 電子機器 | |
JPH08298393A (ja) | チューナ装置 | |
JP2934430B1 (ja) | 通信用保安器 | |
JPH0631198U (ja) | シールド機構 | |
JP2005026841A (ja) | フェライトループアンテナ | |
JPH10335160A (ja) | インダクタンス素子のシールド構造 | |
JP3430964B2 (ja) | Lcフィルタ | |
JP3623637B2 (ja) | 電子機器 | |
JPH05259683A (ja) | 高周波電子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050412 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050707 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080129 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080326 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080826 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080908 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111010 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111010 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |