KR20210089968A - 차폐 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20210089968A
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이명길
박혜인
유장선
임재덕
문지혜
양치환
이광용
이문희
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 주파수를 구동 주파수로 하는 전자 부품들이 실장되는 제1 영역과 제2 주파수를 구동 주파수로 하는 전자 부품들이 실장되는 제2 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 영역 및 제2 영역을 덮도록 배치되고 상기 인쇄 회로 기판의 제1 접지부에 부착되는 차폐 필름 및 제1 말단은 상기 차폐 필름과 접하고 제2 말단은 상기 인쇄 회로 기판의 제2 접지부와 접하도록 상기 인쇄 회로 기판의 연장 방향과 수직한 방향으로 연장되어 형성되고 상기 인쇄 회로 기판의 제1 영역과 제2 영역 사이에 배치되는 적어도 하나의 도전성 부재를 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

차폐 부재 및 이를 포함하는 전자 장치{Shielding Member and Electronic Device Including the Same}
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, EMI(electromagnetic interference) 차폐 기능을 수행하는 차폐 부재와 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰, 태블릿 PC 및 컴퓨터와 같은 전자 장치는 소형화, 슬림화 및 다기능화되어 가고 있다.
이에 따라, 전자 장치를 이루는 전자 부품도 고집적화되고 있으며 신호를 처리하는 속도도 고속화되고 있다. 전자 부품들이 신호 처리를 수행하는 과정에서 전자파 형태의 노이즈가 발생한다. 고집적화된 전자 부품들에서 발생하는 노이즈는 인접한 전자 부품들의 오동작이나 비효율적인 동작을 야기시키는 주요한 원인이다.
EMI(electromagnetic) 차폐는 전자 부품에서 발생하는 노이즈가 외부로 전달되는 것을 차단하여 전자 부품들의 정상 작동을 보장하고, 전자 부품을 보호하는 기술을 의미할 수 있다. 예를 들어, EMI 차폐를 이용하여 IC 칩에서 발생되는 노이즈가 안테나 배선이나 안테나로 유기되는 것을 방지할 수 있다.
EMI 차폐를 위해 필름 형태의 차폐 부재를 이용하는 경우, 차폐 부재는 인쇄 회로 기판의 접지 라인에 부착될 수 있다. 필름 형태의 차폐 부재가 인쇄 회로 기판에 안정적으로 접착될 수 있도록 접지 라인의 너비는 충분히 확보될 필요가 있다.
한편, 전자 장치에 포함된 전자 부품들의 배치 설계를 함에 있어서, 차폐 성능을 고려하여 비슷한 주파수 대역의 구동 주파수를 갖는 부품들을 서로 인접하게 배치하는 것이 일반적이다. 이로 인해, 인쇄 회로 기판에 부품들이 실장되는 복수의 영역이 존재할 수 있다.
복수의 영역을 필름 형태의 차폐 부재로 커버하는 경우, 영역들 사이에 차폐 부재의 부착을 위한 접지 라인이 필요하다. 상술한 바와 같이, 접지 라인은 충분한 너비 확보가 필요하다. 이 때문에 영역들 사이에 형성되는 접지 라인으로 인쇄 회로 기판의 실장 면적이 감소되는 문제가 발생할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는, 위와 같은 문제점들을 해결할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 주파수를 구동 주파수로 하는 전자 부품들이 실장되는 제1 영역과 제2 주파수를 구동 주파수로 하는 전자 부품들이 실장되는 제2 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 영역 및 제2 영역을 덮도록 배치되고 상기 인쇄 회로 기판의 제1 접지부에 부착되는 차폐 필름 및 제1 말단은 상기 차폐 필름과 접하고 제2 말단은 상기 인쇄 회로 기판의 제2 접지부와 접하도록 상기 인쇄 회로 기판의 연장 방향과 수직한 방향으로 연장되어 형성되고 상기 인쇄 회로 기판의 제1 영역과 제2 영역 사이에 배치되는 적어도 하나의 도전성 부재를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자기파 차폐 부재는, 제1 주파수를 구동 주파수로 하는 전자 부품들이 실장되는 인쇄 회로 기판의제1 영역과 제2 주파수를 구동 주파수로 하는 전자 부품들이 실장되는 상기 인쇄 회로 기판의 제2 영역을 모두 덮도록 배치되고 상기 인쇄 회로 기판의 제1 접지부에 부착되는 차폐 필름 및 제1 말단은 상기 차폐 필름과 접하고 제2 말단은 상기 인쇄 회로 기판의 제2 접지부와 접하도록 상기 인쇄 회로 기판의 연장 방향과 수직한 방향으로 연장되어 형성되고 상기 인쇄 회로 기판의 제1 영역과 제2 영역 사이에 배치되는 적어도 하나의 도전성 부재를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재의 EMI 차폐 성능을 개선할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는 탄성 계수가 높은 소재로 형성되어 높은 차폐 신뢰성을 가질 수 있다.
또한, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는 전자 부품의 열을 효과적으로 전달할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 부품들이 실장된 인쇄 회로 기판의 평면도이다.
도 3a은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 필름의 분리 사시도이다.
도 3b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 필름의 단면도이다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판과 차폐 필름의 분리 사시도이다.
도 5는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판에 차폐 필름이 부착된 상태의 사시도이다.
도 6a는, 도 5에 도시된 인쇄 회로 기판을 A-A선으로 절개한 단면도이다.
도 6b는, 도 5에 도시된 인쇄 회로 기판을 B-B선으로 절개한 단면도이다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 부품들이 실장된 인쇄 회로 기판의 평면도이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)에는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 포함된 다양한 전자 부품들이 실장될 수 있다. 도 2에 도시된 인쇄 회로 기판(210)의 형상은 다양한 형태의 인쇄 회로 기판(210) 중 하나를 도시한 것에 불과하며 이하에서 설명되는 인쇄 회로 기판(210)의 형상이 도 2에 도시된 인쇄 회로 기판(210)의 모양으로 한정되는 것은 아니다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(210)은 제1 영역(230) 및 제2 영역(250)을 포함할 수 있다. 제1 영역(230)과 제2 영역(250)은 인쇄 회로 기판(210)에서 전자 부품이 실장될 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 인쇄 회로 기판(210)은 상술한 제1 영역(230) 및 제2 영역(250) 이외에도 전자 부품들이 실장될 수 있는 영역을 더 포함할 수 있다. 제1 영역(230) 및 제2 영역(250)은 적어도 하나의 도전성 부재(400)에 의해 실질적으로 구획될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(400)에 의해 실질적으로 구획될 수 있다는 것은 도전성 부재(400)가 배치됨으로써 구분되는 제1 영역(230) 및 제2 영역(250)의 중심부에서 측정한 특정 주파수에 대한 전기적 노이즈의 크기가 10%이상 차이가 있다는 것을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 포함된 전자 부품들의 구동 효율을 고려하여 유사한 구동 주파수를 갖는 전자 부품들을 인쇄 회로 기판(210) 상에서 서로 인접하게 배치할 수 있다. 서로 다른 구동 주파수를 갖는 전자 부품들이 인접하게 배치되는 경우, 각 전자 부품들의 구동 주파수는 인접한 전자 부품들의 작동에 외란(disturbance) 또는 노이즈(noise)로 작용할 수 있다. 또한, 구동 주파수가 유사한 전자 부품들을 인접하게 배치함으로써, 해당 주파수에 대한 전자기 간섭(electromagnetic interference; EMI) 차폐가 용이할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230)에는 제1 주파수를 구동 주파수로 하는 전자 부품들이 주로 실장될 수 있고, 제2 영역(250)에는 제2 주파수를 구동 주파수로 하는 전자 부품들이 주로 실장될 수 있다. 제1 주파수는 제2 주파수에 비해 상대적으로 저주파일 수 있다. 예를 들어, 제1 주파수는 킬로 헤르츠(KHz) 또는 메가 헤르츠(MHz) 단위의 주파수이고, 제2 주파수는 기가 헤르츠(GHz) 단위의 주파수일 수 있다. 제1 영역(230)에 실장되는 전자 부품의 구동 주파수가 모두 제1 주파수로 동일한 것은 아니며, 제2 영역(250)에 실장되는 전자 부품의 구동 주파수도 모두 제2 주파수로 동일한 것은 아닐 수 있다. 제1 영역(230)에 실장되는 전자 부품들의 구동 주파수가 제2 영역(250)에 실장되는 전자 부품들의 구동 주파수보다 실질적으로 낮은 주파수일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230)에는 전원 관리 집적 회로(power management intergrated circuit; PMIC)(231)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))가 실장될 수 있다. 전원 관리 집적 회로(231)는 전자 장치의 다양한 부품들에서 소비되는 전원을 안정적으로 공급할 수 있도록 입력 전원을 변환하고 관리하는 집적 회로를 의미할 수 있다. 전원 관리 집적 회로(231)는 수킬로 헤르츠에서 수메가 헤르츠의 주파수 대역에서 동작될 수 있다. 이 밖에도 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230)에는 전원과 관련된 전자 부품들이 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(210)의 제2 영역(250)에는 프로세서(251)(예: 도 1의 프로세서(120))가 실장될 수 있다. 프로세서(251)는 수기가 헤르츠의 구동 주파수(구동 클럭)를 가질 수 있다. 이 밖에도 인쇄 회로 기판(210)의 제2 영역(250)에는 주로 프로세서(251)의 동작과 연동되는 전자 부품들이 실장될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(210)의 제2 영역(250)에는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))가 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230)과 제2 영역(250)의 외곽 부분에는 제1 접지부(220)가 형성될 수 있다. 제1 접지부(220)는 도전성 라인일 수 있다. 제1 접지부(220)는 인쇄 회로 기판(210)에서 전위의 기준이 되는 그라운드일 수 있다. 차폐 필름(300)은 제1 접지부(220)에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 차폐 부재는 차폐 필름(300)과 도전성 부재(400)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230)에는 제1 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123))가 실장될 수 있고, 인쇄 회로 기판(210)의 제2 영역(250)에는 제2 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121))가 실장될 수 있다. 제2 프로세서는 제1 프로세서보다 높은 구동 주파수(구동 클럭)에 의해 구동될 수 있다.
도 3a은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 필름의 분리 사시도이고, 도 3b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 필름의 단면도이다.
도 3a를 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 필름(300)은 판상의 필름 형태로 제작될 수 있다. 차폐 필름(300)의 성형 용이성을 고려하여 차폐 필름(300)은 열에 의해 연성될 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 차폐 필름(300)은 인쇄 회로 기판(210)에 실장된 각종 전자 부품들을 덮도록 배치될 수 있다. 차폐 필름(300)은 인쇄 회로 기판(210)에 형성된 제1 접지부(220)에 부착될 수 있다. 차폐 필름(300)이 인쇄 회로 기판(210)의 제1 접지부(220)에 안정적으로 부착될 수 있도록 제1 접지부(220)의 너비가 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 필름(300)은 제1 절연층(310) 및 제2 절연층(350)과 제1 차폐층(330)을 포함할 수 있다. 도 3a를 참조하면, 차폐 필름(300)은 제1 절연층(310) - 제1 차폐층(330) - 제2 절연층(350) 순으로 적층되어 구성될 수 있다. 그러나, 이와 같은 차폐 필름(300)의 적층 구조는 하나의 예시에 불과하며 차폐 필름(300)의 적층 구조는 도 3a에 도시된 형태와 다른 형태로 변경될 수 있다. 예를 들어, 차폐 필름(300)의 일부 구간에서 제2 절연층(350)이 제거될 수 있다(도 6b 참조). 또한, 차폐 필름(300)의 일부 구간에는 제2 차폐층(예: 도 6b의 제2 차폐층(370))이 추가로 적층될 수 있다. 제2 차폐층(370)은 예를 들어, 제1 차폐층(330)과 제2 절연층(350) 사이에 적층될 수 있다.
제1 차폐층(330)은 인쇄 회로 기판(210)에 실장된 각종 전자 부품에서 발생하는 노이즈가 차폐 필름(300) 외부로 유출되지 않도록 노이즈를 차폐할 수 있다. 제1 차폐층(330)은 나노 섬유층(331)과 도전성 입자(332, 333)를 포함할 수 있다. 도전성 입자는 금속 입자(332)와 그라파이트(graphite)(333) 입자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 차폐층(330)의 나노 섬유층(331)은 나노 섬유로 구성될 수 있다. 나노 섬유층(331)을 이루는 나노 섬유는 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 나노 섬유는 폴리에스터(polyester)나 폴리이미드(polyimide)로 형성될 수 있다. 나노 섬유의 굵기는 1um 내지 20um일 수 있다. 이 밖에도 필요에 따라 다양한 굵기의 나노 섬유로 나노 섬유층(331)을 구성하는 것도 가능하다. 나노 섬유는 나노 섬유층(331)이 전기 전도성을 갖도록 금속 도금될 수 있다. 나노 섬유층(331)의 두께는 10 um 내지 20 um일 수 있다. 예를 들어, 나노 섬유층(331)의 두께는 15 um일 수 있다. 이러한 나노 섬유층(331)의 두께 범위에서 나노 섬유층(331)을 구성하는 나노 섬유의 밀도는 0.8 g/cm3 내지 0.9 g/cm3일 수 있다.
상술한 바와 같이, 나노 섬유층(331)이 전기 전도성을 띄기 위해서 나노 섬유에 금속 도금 처리를 할 수 있다. 나노 섬유의 밀도가 0.8 g/cm3 미만이 되는 경우에는 나노 섬유층(331)이 노이즈 차폐를 위한 충분한 전기 전도성을 갖지 못할 수 있다. 나노 섬유의 밀도가 0.9 g/cm3 초과되는 경우에는 나노 섬유층(331)의 내부에 위치하는 나노 섬유까지 금속이 충분히 도금되지 못할 수 있다. 이 경우, 나노 섬유층(331)의 길이 방향(도 3b를 기준으로 X 방향)과 수직하는 방향(도 3b를 기준으로 Y 방향)으로 전류가 충분히 흐르지 못할 수 있다. 나노 섬유층(331)의 수직 방향으로 전류가 제대로 흐르지 못하면, 나노 섬유층(331)은 실질적으로 두 개 이상의 도전층으로 분리될 수 있다. 나노 섬유층(331)이 두 개 이상의 도전층으로 분리되면 저항이 상승하여 노이즈 차폐 성능이 감소할 수 있다. 경우에 따라서는, 두 개 이상으로 분리된 도전층의 길이에 따라 각 도전층의 노이즈끼리 공명이 발생하여 노이즈가 증폭되는 부작용이 발생할 위험도 있다. 따라서, 나노 섬유의 밀도는 0.8 g/cm3 내지 0.9 g/cm3인 것이 바람직할 수 있다. 이 밀도 범위 내에서 도금된 나노 섬유로 이루어진 나노 섬유층(331)은 노이즈를 차폐하는데 필요한 전기 전도성을 가질 수 있으며 수직 방향으로 전류가 원할하게 흐르므로 나노 섬유층(331)이 두 개의 도전층으로 분리되는 현상을 방지할 수 있다. 예를 들어, 나노 섬유의 밀도는 0.86 g/cm3일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 나노 섬유에 금속 도금 처리를 하는 것은, 나노 섬유에 전기 전도성 고분자 물질을 코딩하는 것을 포함할 수 있다.
유연성을 갖는 나노 섬유로 이루어진 나노 섬유층(331)은 높은 탄성 계수를 갖는다. 나노 섬유층(331)을 포함하는 제1 차폐층(330)은 굴곡진 부분에 효과적으로 배치될 수 있다. 제1 차폐층(330)에 가해지는 외력에 따라 응력이 발생하더라도 그에 따른 변형률이 낮기 때문에 제1 차폐층(330)은 제1 접지부(220)와 접촉된 상태를 유지할 수 있고, 내부에 크랙(crack)이 발생할 염려가 없다. 따라서, 나노 섬유를 포함하는 제1 차폐층(330)은 오랫동안 차폐 성능을 유지할 수 있다. 예를 들어, 나노 섬유로 이루어진 나노 섬유층(331)을 포함하는 제1 차폐층(330)은 그 신뢰성이 매우 높은 장점이 있을 수 있다.
나노 섬유층(331)은 접착성을 띄도록 접착 물질(334)이 코팅될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 접착 물질(334)은 액체, 또는 고체 상태(예: 분말, 플레이크(flake))의 물질일 수 있고, 건조, 압력, 접촉, 화학반응, 또는 열에 의해 접착될 수 있다.
금속 입자(332)와 그라파이트 입자(333)는 나노 섬유 사이에 형성되는 빈 공간을 채우도록 나노 섬유층(331)에 배치될 수 있다. 접착 물질에 금속 입자(332)와 그라파이트 입자(333)를 배합한 뒤 나노 섬유층(331)에 접착 물질을 코팅하는 경우, 금속 입자(332)와 그라파이트 입자(333)는 접착 물질이 코팅된 부분에서 나노 섬유 사이에 배치될 수 있다. 금속 입자(332)는 니켈, 알루미늄, 구리와 같은 도전성이 높은 금속으로 형성된 입자일 수 있다. 그라파이트 입자(333)는 금속 입자(332)보다 그 크기가 큰 입자일 수 있다. 그라파이트 입자(333)가 나노 섬유층(331)에서 차지하는 부피는 금속 입자(332)가 나노 섬유층(331)에서 차지하는 부피보다 클 수 있다. 이와 같이, 금속 입자(332)와 그라파이트 입자(333)가 나노 섬유 사이에 형성되는 빈 공간을 채움으로써, 나노 섬유층(331)의 전기 전도성이 향상될 수 있다. 예를 들어, 나노 섬유층(331)의 수직 방향 전류 흐름이 원할하게 될 수 있다.
제1 절연층(310) 및 제2 절연층(350)은 차폐 필름(300)으로 덮힌 부분과 그 외의 부분을 전기적으로 차단시킬 수 있다. 이를 위해, 제1 절연층(310) 및 제2 절연층(350)은 전기 전도성이 낮은 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 절연층(310) 및 제2 절연층(350)은 유전체로 형성될 수 있다. 제1 절연층(310) 및 제2 절연층(350)은 판상의 필름 형태로 형성될 수 있다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판과 차폐 필름의 분리 사시도이다.
도 4에 도시된 것과 같이, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 필름(300)은 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230) 및 제2 영역(250)을 모두 덮도록 형성될 수 있다. 제1 영역(230)과 제2 영역(250)을 한꺼번에 덮는 차폐 필름(300)은 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230)과 제2 영역(250)을 한꺼번에 커버할 수 있도록 적어도 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230) 및 제2 영역(250)의 면적보다 크게 형성될 수 있다. 도 4에 도시된 차폐 필름(300)의 형상은 예시에 불과하며, 인쇄 회로 기판(210) 상의 전자 부품의 배치에 따라 차폐 필름(300)의 형상은 얼마든지 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 필름(300)의 외곽 부분은 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230) 및 제2 영역(250) 외곽 부분에 형성된 제1 접지부(220)에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230)과 제2 영역(250) 사이에는 도전성 부재(400)가 배치될 수 있다. 도전성 부재(400)는 전도성 소재로 형성될 수 있다. 도전성 부재(400)는 인쇄 회로 기판(210)의 연장 방향(예: 도 4의 X 방향 또는 Y 방향)에 수직한 방향(예: 도 4의 Z 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다. 도전성 부재(400)는 제1 말단(410)과 제2 말단(420)을 포함할 수 있다. 도전성 부재(400)의 제1 말단(410)과 제2 말단(420)은 도전성 부재(400)의 양 단을 의미할 수 있다. 도전성 부재(400)의 제1 말단(410)은 차폐 필름(300)과 접할 수 있고, 제2 말단(420)은 인쇄 회로 기판(210)에 형성된 제2 접지부(270)에 접할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 것과 같이, 도전성 부재(400)는 복수 개 마련되어 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230)과 제2 영역(250) 사이에 배치될 수 있다. 도전성 부재(400)는 소정 간격으로 서로 이격된 상태로 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230)과 제2 영역(250) 사이에 배치될 수 있다. 도전성 부재(400)는 제1 영역(230)과 제2 영역(250) 사이에 복수 개가 아닌 한 개 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 앞서 설명한 복수의 도전성 부재(400)와 다르게 도전성 부재는 인쇄 회로 기판의 제1 영역과 제2 영역 사이 부분을 따라 연속적으로 연장되도록 형성될 수 있다.
도전성 부재(400)에 의해 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230)과 제2 영역(250)이 구획될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 인쇄 회로 기판(210)에는 보조 도전성 부재(450)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 보조 도전성 부재(450)는 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230) 및 제2 영역(250) 중 적어도 하나의 영역에 배치될 수 있다. 이 밖에도 보조 도전성 부재(450)는 인쇄 회로 기판(210) 상의 임의의 공간에 배치될 수 있다. 보조 도전성 부재(450)는 앞서 설명한 도전성 부재(400)와 유사하게 인쇄 회로 기판(210)의 연장 방향(예: 도 4의 X 방향 또는 Y 방향)과 수직한 방향(예: 도 4의 Z 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다. 보조 도전성 부재(450)의 양 말단 중 하나는 차폐 필름(300)과 접하고 나머지 하나는 인쇄 회로 기판(210)과 접할 수 있다. 보조 도전성 부재(450)는 차폐 필름(300)과 인쇄 회로 기판(210)이 접착되는 과정에서 차폐 필름(300)을 인쇄 회로 기판(210)에 대해 정렬하는 가이드 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예에 다르면, 복수의 도전성 부재(400) 또는 보조 도전성 부재(450)는 SMT(surface mount technology) 공정을 통해 인쇄 회로 기판(210)의 표면위에 야금학적으로 접합될 수 있다. 예를 들어, 리드(lead)가 없는 구조로 회로 결선 단축이 가능하여 고주파 특성이 향상될 수 있다.
도 5는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판에 차폐 필름이 부착된 상태의 사시도이고, 도 6a는, 도 5에 도시된 인쇄 회로 기판을 A-A선으로 절개한 단면도이고, 도 6b는, 도 5에 도시된 인쇄 회로 기판을 B-B선으로 절개한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 필름(300)은 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230) 및 제2 영역(250)을 모두 덮도록 인쇄 회로 기판(210) 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5에 도시된 것과 같이 복수 개의 도전성 부재(400)는 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230)과 제2 영역(250)을 구획할 수 있도록 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230)과 제2 영역(250) 사이에 배치될 수 있다. 도전성 부재(400)는 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230)에 실장된 전자 부품들(예를 들어, 전원 관리 집적 회로(231))의 구동 과정에서 발생하는 전자기파가 인쇄 회로 기판(210)의 제2 영역(250)에 실장된 전자 부품(예를 들어, 프로세서(251))에 영향을 미치지 못하도록 전자기파를 차단할 수 있다. 도전성 부재(400)에 의해 차단된 전자기파는 도전성 부재(400)와 접한 인쇄 회로 기판(210)의 제1 접지부(220)를 따라 흐를 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 도 6a에 도시된 것과 같이, 도전성 부재(400)는 소정 간격으로 서로 이격된 상태로 배치될 수 있다. 도전성 부재(400)의 이격 간격(L)을 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230)에 실장된 전자 부품들의 구동 주파수에 기반하여 결정할 수 있다. 이로 인해, 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230)에 실장된 전자 부품들의 구동 주파수 대역을 갖는 전자기파가 소정 간격으로 이격된 도전성 부재(400)를 통과하지 못하도록 할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(400)의 이격 간격(L)은 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230)에 실장된 전자 부품의 구동 주파수(예: 제1 주파수)에 기반하여 결정될 수 있다. 일실시예에서 도전성 부재(400)의 이격 간격(L)은 제1 영역(230)에 실장된 전자 부품의 구동 주파수에 따른 파장의 32분의 1보다 작도록 결정되거나 16분의 1보다 작도록 결정될 수 있다. 이와 같이 이격 간격(L)을 결정하면, 제1 영역에 실장된 전자 부품에서 발생되는 전자기파가 도전성 부재(400)를 통과하지 못할 수 있다. 예를 들어, 빛의 속도가 3X108m/s라고 하면, 제1 영역(230)에 실장된 전자 부품의 구동 주파수가 10MHz인 경우, 파장은 30m일 수 있다. 이 경우, 도전성 부재(400)의 이격 간격(L)은 30m를 32로 나눈 0.94m보다 작도록 결정될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 영역(230)에 실장된 전자 부품의 구동 주파수가 100MHz인 경우, 파장은 3m일 수 있다. 이 경우, 도전성 부재(400)의 이격 간격(L)은 3m를 32로 나눈 0.09m보다 작도록 결정될 수 있다. 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230)에 실장된 전자 부품의 구동 주파수는 위와 같은 간격(L)으로 이격된 도전성 부재(400) 사이로 통과하지 못할 수 있다. 이로 인해, 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230)에 실장된 전자 부품들의 구동으로 발생하는 전자기파가 인쇄 회로 기판(210)의 제2 영역(250)에 실장된 전자 부품들의 구동에 영향을 주는 현상이 최소화될 수 있다. 복수 개 마련되어 서로 소정 간격으로 이격된 도전성 부재(400)는 인쇄 회로 기판(210) 제1 영역(230)에서 발생할 수 있는 전자기파가 인쇄 회로 기판(210)의 제2 영역(250)으로 넘어가는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
이와 같이, 도전성 부재(400)가 소정 간격으로 이격되어 배치되면 도전성 부재(400) 자체의 면적으로 인해 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230)과 제2 영역(250) 사이에서 접지를 위해 사용되는 공간이 줄어들 수 있다. 따라서, 제1 영역(230)과 제2 영역(250) 사이 공간을 활용할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(400) 사이에 전자 부품을 실장하는 것이 가능할 수 있다.
별도의 차폐 필름(300)을 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230)과 제2 영역(250)에 각각 적용하는 경우, 도 4에 도시된 제1 영역(230)과 제2 영역(250) 외곽 부분에 형성되는 제1 접지부(220)와 유사한 형태의 접지부가 제1 영역(230)과 제2 영역(250) 사이에 필요할 수 있다. 제1 영역(230)과 제2 영역(250)을 별도의 차폐 필름(300)으로 커버하는 경우에는 제1 영역(230)과 제2 영역(250) 사이에 제1 영역(230)에 부착되는 차폐 필름(300)을 위한 접지부와 제2 영역(250)에 부착되는 차폐 필름(300)을 위한 접지부가 각각 필요할 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1 영역(230)과 제2 영역(250)을 별도의 차폐 필름(300)으로 차폐하는 경우에는 적어도 제1 접지부(220)의 너비의 두 배에 해당하는 접지 영역이 필요할 수 있다. 이로 인해, 인쇄 회로 기판(210)에서 전자 부품이 실장될 수 있는 공간이 줄어들 수 있다. 본 문서에 개시된 전자 장치의 경우, 도전성 부재(400)가 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230)과 제2 영역(250)을 구획함으로써, 제1 영역(230)과 제2 영역(250)을 하나의 차폐 필름(300)으로 커버할 수 있다. 유연 소재의 차폐 필름(300)이 부착되는 제1 접지부(220)의 너비는 도전성 부재(400)가 접하는 제2 접지부(270)의 너비보다 클 수 있다. 도전성 부재(400)가 제1 영역(230)과 제2 영역(250)을 구획하면, 제1 영역(230)과 제2 영역(250) 사이에는 제1 접지부(220)의 너비보다 작은 제2 접지부(270)의 너비에 해당하는 접지 영역이 필요할 수 있다. 따라서, 제1 영역(230)과 제2 영역(250) 사이의 접지 영역을 최소화할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(400)의 높이는 도전성 부재(400)와 인접한 전자 부품들의 높이와 같거나 클 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 6b에 도시된 것과 같이 차폐 필름(300)의 일부 구간에서는 제2 절연층(350)이 제거되거나, 제2 차폐층(370)이 추가될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 발열량이 높은 전자 부품과 접하는 구간에서 차폐 필름(300)의 제2 절연층(350)이 제거될 수 있다. 발열량이 높은 전자 부품의 예로 프로세서(251)를 들 수 있다. 도 6b에 도시된 것과 같이, 프로세서(251)와 접하는 구간에서 차폐 필름(300)의 제2 절연층(350)이 제거될 수 있다. 이 경우, 프로세서(251)는 차폐 필름(300)의 제1 차폐층(330)과 직접 접할 수 있다. 앞서 설명한 것과 같이. 제1 차폐층(330)은 도전성 소재로 형성될 수 있으므로 열 전도율이 높을 수 있다. 프로세서에서 발생하는 열이 제2 절연층(350)을 거치지 않고 바로 제1 차폐층(330)으로 전달됨으로써, 프로세서에서 발생하는 열이 차폐 필름(300) 위에 배치되는 방열 부재(600)로 보다 효율적으로 전달될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 절연층(350)이 제거된 영역과 대응되는 영역에서 제1 절연층(310)도 제거될 수 있다. 이 경우, 방열 부재(600) - 제1 차폐층(330) - 프로세서(251)로 접촉되어 프로세서(251)에서 발생한 열이 제1 차폐층(330)을 통해 방열 부재(600)로 바로 전달될 수 있다. 방열 부재(600)는 예를 들어, TIM(thermal interface material)일 수 있다. TIM은 열을 효과적으로 전달할 수 있는 물질로 형성될 수 있다. 이로 인해, 프로세서(251)의 발열 제어가 용이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 차폐층(330)과 프로세서(251) 사이에 열 전달 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 열 전달 부재는 열 전도성이 높은 소재로 형성될 수 있다. 프로세서(251)의 발열을 열 전달 부재를 통해 제1 차폐층(330)에 전달될 수 있다. 프로세서(251)와 제1 차폐층(330) 사이에 배치되는 열 전달 부재가 프로세서(251)에서 발생하는 열을 제1 차폐층(330)에 효과적으로 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230)을 덮는 구간에서 차폐 필름(300)에 제2 차폐층(370)이 추가로 적층될 수 있다. 제2 차폐층(370)은 제1 차폐층(330)과 제2 절연층(350) 사이에 적층될 수 있다. 제2 차폐층(370)은 저주파(예: 수메가 헤르츠 이하) 대역에서 수천 이상의 투자율(magnetic permeability)을 갖는 나노 크리스탈로 형성될 수 있다. 앞서 설명한 것과 같이, 제1 영역(230)에는 저주파 대역을 구동 주파수로 하는 전자 부품들이 주로 실장될 수 있다. 인쇄 회로 기판(210)의 제1 영역(230)을 덮는 차폐 필름(300)에 저주파 대역에서 전자기파를 효과적으로 흡수하는 제2 차폐층(370)을 추가로 적층함으로써, 제1 영역(230)에서 발생하는 전자기파가 더 효과적으로 차폐될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 차폐층(370)이 서로 다른 투자율을 갖도록 구성하는 것도 가능하다. 투자율에 따라 제2 차폐층(370)이 흡수할 수 있는 전자기파의 주파수가 상이할 수 있다. 인쇄 회로 기판(210)에 실장된 전자 부품들은 서로 다른 주파수의 전자기파를 발생시킬 수 있다. 각 전자 부품에서 발생되는 전자기파를 효과적으로 흡수할 수 있는 투자율을 갖는 제2 차폐층(370)을 이용하면, 해당 전자 부품에서 발생하는 전자기파를 더 효과적으로 흡수할 수 있다. 예를 들어, 투자율이 서로 다른 제2 차폐층(370)을 통해, 제2 차폐층(370)은 전자 부품들에서 발생하는 다양한 대역의 노이즈를 더 효과적으로 흡수할 수 있다.
도 6b를 참조하면, 제1 차폐층(330)의 하면에 적층되는 제2 절연층(350)은 제1 접지부(220)와 접하는 부분이 절개될 수 있다. 이로 인해, 제1 접지부(220)와 차폐 필름(300)의 제1 차폐층(330)은 직접 접촉될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 주파수를 구동 주파수로 하는 전자 부품들이 실장되는 제1 영역과 제2 주파수를 구동 주파수로 하는 전자 부품들이 실장되는 제2 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 영역 및 제2 영역을 덮도록 배치되고 상기 인쇄 회로 기판의 제1 접지부에 부착되는 차폐 필름 및 제1 말단은 상기 차폐 필름과 접하고 제2 말단은 상기 인쇄 회로 기판의 제2 접지부와 접하도록 상기 인쇄 회로 기판의 연장 방향과 수직한 방향으로 연장되어 형성되고 상기 인쇄 회로 기판의 제1 영역과 제2 영역 사이에 배치되는 적어도 하나의 도전성 부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 주파수는 상기 제2 주파수에 비해 상대적으로 저주파일 수 있다.
또한, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 영역에는 전원 관리 집적 회로(power management intergrated circuit; PMIC)가 실장되고, 상기 인쇄 회로 기판의 제2 영역에는 프로세서가 실장될 수 있다.
또한, 상기 도전성 부재는, 복수 개 마련되어 소정 간격으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.
또한, 상기 도전성 부재는, 상기 제1 주파수에 기반하여 이격 거리가 결정될 수 있다.
또한, 상기 차폐 필름은, 제1 절연층 및 제2 절연층과 상기 제1 절연층과 제2 절연층 사이에 적층되는 제1 차폐층을 포함할 수 있다.
또한, 상기 차폐 필름은, 상기 인쇄 회로 기판에 실장된 전자 부품 중 발열량이 높은 전자 부품과 접하는 영역에서 상기 전자 부품과 상기 제1 차폐층이 직접 접촉되도록 해당 영역에서 상기 제2 절연층이 제거될 수 있다.
또한, 상기 차폐 필름의 제1 차폐층과 상기 발열량이 높은 전자 부품 사이에 배치되는 열 전달 부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 차폐 필름은, 일부 영역에 나노 크리스탈(nano crystal)을 포함하는 제2 차폐층이 더 적층될 수 있다.
또한, 상기 차폐 필름의 제1 차폐층은 도전성의 나노 섬유를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자기파 차폐 부재는, 제1 주파수를 구동 주파수로 하는 전자 부품들이 실장되는 인쇄 회로 기판의 제1 영역과 제2 주파수를 구동 주파수로 하는 전자 부품들이 실장되는 상기 인쇄 회로 기판의 제2 영역을 모두 덮도록 배치되고 상기 인쇄 회로 기판의 제1 접지부에 부착되는 차폐 필름 및 제1 말단은 상기 차폐 필름과 접하고 제2 말단은 상기 인쇄 회로 기판의 제2 접지부와 접하도록 상기 인쇄 회로 기판의 연장 방향과 수직한 방향으로 연장되어 형성되고 상기 인쇄 회로 기판의 제1 영역과 제2 영역 사이에 배치되는 적어도 하나의 도전성 부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 주파수는 상기 제2 주파수에 비해 상대적으로 저주파일 수 있다.
또한, 상기 차폐 필름은, 전원 관리 집적 회로(power management intergrated circuit; PMIC)가 실장되는 상기 인쇄 회로 기판의 제1 영역과 프로세서가 실장되는 상기 인쇄 회로 기판의 제2 영역을 덮도록 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치될 수 있다.
또한, 상기 도전성 부재는, 복수 개 마련되어 소정 간격으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.
또한, 상기 도전성 부재는, 상기 제1 주파수에 기반하여 이격 거리가 결정될 수 있다.
또한, 상기 차폐 필름은, 제1 절연층 및 제2 절연층과 상기 제1 절연층과 제2 절연층 사이에 적층되는 제1 차폐층을 포함할 수 있다.
또한, 상기 차폐 필름은, 상기 인쇄 회로 기판에 실장된 전자 부품 중 발열량이 높은 전자 부품과 접하는 영역에서 상기 전자 부품과 상기 제1 차폐층이 직접 접촉되도록 해당 영역에서 상기 제2 절연층이 제거될 수 있다.
또한, 상기 차폐 필름의 제1 차폐층과 상기 발열량이 높은 전자 부품 사이에 배치되는 열 전달 부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 차폐 필름은, 일부 영역에 나노 크리스탈(nano crystal)을 포함하는 소재로 형성되는 제2 차폐층이 더 적층될 수 있다.
또한, 상기 차폐 필름의 제1 차폐층은 도전성의 나노 섬유를 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시 예들은 본 문서에 개시된 실시 예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
210: 인쇄 회로 기판 220: 제1 접지부
230: 제1 영역 250: 제2 영역
300: 차폐 필름 310: 제1 절연층
330: 제1 차폐층 350: 제2 절연층
370: 제2 차폐층 400: 도전성 부재
600: 방열 부재

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 주파수를 구동 주파수로 하는 전자 부품들이 실장되는 제1 영역과 제2 주파수를 구동 주파수로 하는 전자 부품들이 실장되는 제2 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판의 제1 영역 및 제2 영역을 덮도록 배치되고 상기 인쇄 회로 기판의 제1 접지부에 부착되는 차폐 필름; 및
    제1 말단은 상기 차폐 필름과 접하고 제2 말단은 상기 인쇄 회로 기판의 제2 접지부와 접하도록 상기 인쇄 회로 기판의 연장 방향과 수직한 방향으로 연장되어 형성되고 상기 인쇄 회로 기판의 제1 영역과 제2 영역 사이에 배치되는 적어도 하나의 도전성 부재;를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 주파수는 상기 제2 주파수에 비해 상대적으로 저주파인 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 제1 영역에는 전원 관리 집적 회로(power management intergrated circuit; PMIC)가 실장되고,
    상기 인쇄 회로 기판의 제2 영역에는 프로세서가 실장되는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 부재는,
    복수 개 마련되어 소정 간격으로 서로 이격되어 배치되는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 도전성 부재는,
    상기 제1 주파수에 기반하여 이격 거리가 결정되는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 차폐 필름은,
    제1 절연층 및 제2 절연층과 상기 제1 절연층과 제2 절연층 사이에 적층되는 제1 차폐층을 포함하는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 차폐 필름은,
    상기 인쇄 회로 기판에 실장된 전자 부품 중 발열량이 높은 전자 부품과 접하는 영역에서 상기 전자 부품과 상기 제1 차폐층이 직접 접촉되도록 해당 영역에서 상기 제2 절연층이 제거되는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 차폐 필름의 제1 차폐층과 상기 발열량이 높은 전자 부품 사이에 배치되는 열 전달 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 차폐 필름은,
    일부 영역에 나노 크리스탈(nano crystal)을 포함하는 제2 차폐층이 더 적층되는 전자 장치.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 차폐 필름의 제1 차폐층은 도전성의 나노 섬유를 포함하는 전자 장치.
  11. 전자기파 차폐 부재에 있어서,
    제1 주파수를 구동 주파수로 하는 전자 부품들이 실장되는 인쇄 회로 기판의제1 영역과 제2 주파수를 구동 주파수로 하는 전자 부품들이 실장되는 상기 인쇄 회로 기판의 제2 영역을 모두 덮도록 배치되고 상기 인쇄 회로 기판의 제1 접지부에 부착되는 차폐 필름; 및
    제1 말단은 상기 차폐 필름과 접하고 제2 말단은 상기 인쇄 회로 기판의 제2 접지부와 접하도록 상기 인쇄 회로 기판의 연장 방향과 수직한 방향으로 연장되어 형성되고 상기 인쇄 회로 기판의 제1 영역과 제2 영역 사이에 배치되는 적어도 하나의 도전성 부재;를 포함하는 전자기파 차폐 부재.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 주파수는 상기 제2 주파수에 비해 상대적으로 저주파인 전자기파 차폐 부재.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 차폐 필름은,
    전원 관리 집적 회로(power management intergrated circuit; PMIC)가 실장되는 상기 인쇄 회로 기판의 제1 영역과 프로세서가 실장되는 상기 인쇄 회로 기판의 제2 영역을 덮도록 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 전자기파 차폐 부재.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 도전성 부재는,
    복수 개 마련되어 소정 간격으로 서로 이격되어 배치되는 전자기파 차폐 부재.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 도전성 부재는,
    상기 제1 주파수에 기반하여 이격 거리가 결정되는 전자기파 차폐 부재.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 차폐 필름은,
    제1 절연층 및 제2 절연층과 상기 제1 절연층과 제2 절연층 사이에 적층되는 제1 차폐층을 포함하는 전자기파 차폐 부재.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 차폐 필름은,
    상기 인쇄 회로 기판에 실장된 전자 부품 중 발열량이 높은 전자 부품과 접하는 영역에서 상기 전자 부품과 상기 제1 차폐층이 직접 접촉되도록 해당 영역에서 상기 제2 절연층이 제거되는 전자기파 차폐 부재.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 차폐 필름의 제1 차폐층과 상기 발열량이 높은 전자 부품 사이에 배치되는 열 전달 부재;를 더 포함하는 전자기파 차폐 부재.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 차폐 필름은,
    일부 영역에 나노 크리스탈(nano crystal)을 포함하는 소재로 형성되는 제2 차폐층이 더 적층되는 전자기파 차폐 부재.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 차폐 필름의 제1 차폐층은 도전성의 나노 섬유를 포함하는 전자기파 차폐 부재.
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