KR102662052B1 - Emi 차폐 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 차폐 부재는, 유연성을 갖는 차폐층 및 상기 차폐층에 적층되는 절연층;을 포함하고, 상기 차폐층은, 전기 전도성을 띄도록 도금된 나노 섬유를 포함하고 접착 물질이 코팅된 나노 섬유층과, 상기 나노 섬유층에 배치되는 도전성 입자를 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, EMI(Electromagnetic Interference) 차폐 기능을 수행하는 차폐 부재와 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰, 태블릿 PC 및 컴퓨터와 같은 전자 장치는 소형화, 슬림화 및 다기능화되어 가고 있다.
이에 따라, 전자 장치를 이루는 전자 부품도 고집적화되고 있으며 신호를 처리하는 속도도 고속화되고 있다. 전자 부품들이 신호 처리를 수행하는 과정에서 전자파 형태의 노이즈가 발생한다. 고집적화된 전자 부품들에서 발생하는 노이즈는 인접한 전자 부품들의 오동작이나 비효율적인 동작을 야기시키는 주요한 원인이다.
EMI(electromagnetic) 차폐는 전자 부품에서 발생하는 노이즈가 외부로 전달되는 것을 차단하여 전자 부품들의 정상 작동을 보장하고, 전자 부품을 보호하는 기술을 의미할 수 있다. 예를 들어, EMI 차폐를 이용하여 IC 칩에서 발생되는 노이즈가 다른 전자 부품(예: IC, 안테나) 또는 전기적 배선으로 유기되는 것을 방지할 수 있다.
EMI 차폐에 있어서, 차폐 성능을 좌우하는 주요한 요인 중 하나는 EMI 차폐 부재와 접지부 사이의 접촉 저항 값이다. 일반적으로 접촉 저항이 적을수록 차폐 성능이 향상된다.
종래의 EMI 차폐 부재는 금속 재질의 도전층과, 차폐 부재를 고정시키기 위한 도전성 접착층을 포함한다. 도전층과 도전성 접착층 사이에 접점부가 형성된다. 이러한 구조를 가진 종래의 차폐 부재는 접촉 저항이 높은 문제가 있다.
금속재의 도전층은 외력에 의해 내부 크랙이 생기거나, 접점부의 접촉 구조가 변형되어 차폐 성능이 떨어지는 문제도 보고되고 있다.
도전성 접착층은 열 전도성이 낮기 때문에 차폐 부재로 둘러 쌓인 전자 부품들의 열 방출을 저하시키는 원인이 되기도 한다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는, 위와 같은 문제점들을 해결할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는, 유연성을 갖는 차폐층 및 상기 차폐층에 적층되는 절연층;을 포함하고, 상기 차폐층은, 전기 전도성을 띄도록 도금된 나노 섬유를 포함하고 접착 물질이 코팅된 나노 섬유층과, 상기 나노 섬유층에 배치되는 도전성 입자를 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 각종 전자 부품이 실장되는 인쇄 회로 기판고, 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 접지부 및 상기 인쇄 회로 기판에 실장된 전자 부품과 상기 접지부를 덮도록 배치되는 차폐 부재를 포함하고, 상기 차폐 부재는, 상기 차폐 부재에서 상기 접지부와 전기적으로 접촉되는 유일한 접점부에 해당하는 나노 섬유를 포함하는 차폐층을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재의 EMI 차폐 성능을 개선할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는 탄성 계수가 높은 소재로 형성되여 높은 차폐 신뢰성을 가질 수 있다.
또한, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는 전자 부품의 열을 효과적으로 전달할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재의 사시도이다.
도 3은, 도 2에 도시된 차폐 부재의 분해 사시도이다.
도 4는, 도 2에 도시된 차폐 부재의 단면도이다.
도 5a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재가 적용된 전자 장치의 인쇄 회로 기판의 도면이다.
도 5b는, 도 5a에 개시된 차폐 부재가 적용된 전자 장치의 단면도이다.
도 6은, 접촉 저항에 따른 차폐 성능의 그래프이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재의 사시도이다.
도 3은, 도 2에 도시된 차폐 부재의 분해 사시도이다.
도 4는, 도 2에 도시된 차폐 부재의 단면도이다.
도 5a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재가 적용된 전자 장치의 인쇄 회로 기판의 도면이다.
도 5b는, 도 5a에 개시된 차폐 부재가 적용된 전자 장치의 단면도이다.
도 6은, 접촉 저항에 따른 차폐 성능의 그래프이다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재의 사시도이고, 도 3은, 도 2에 도시된 차폐 부재의 분해 사시도이고, 도 4는, 도 2에 도시된 차폐 부재의 단면도이다. 도 4에 도시된 차폐층(210)과 절연층(220)과 흡수층(230)의 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 도시한 것이며 실제 두께 관계는 상이할 수 있다. 또한, 도 4의 나노 섬유층(212)은 나노 섬유(211)를 표현하기 위해 과장되게 도시한 것이다. 금속 입자(215)와 그라파이트 입자(213)의 형태 및 크기도 설명을 위해 과장되게 도시한 것이다.
도 2를 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는 판 상의 필름 형태로 제작될 수 있다. 차폐 부재는 인쇄 회로 기판(예: 도 5a의 인쇄 회로 기판(510))에 실장된 각종 전자 부품들을 덮도록 배치될 수 있다. 도 2 및 도 3에 도시된 차폐 부재의 형상은 예시에 불과하며, 인쇄 회로 기판 상의 전자 부품의 배치에 따라 차폐 부재의 형상은 얼마든지 변경될 수 있다.
차폐 부재는 차폐층(210)과, 절연층(220)과, 흡수층(230)을 포함할 수 있다.
차폐층(210)은 인쇄 회로 기판에 실장된 각종 전자 부품에서 발생하는 노이즈가 차폐 부재 외부로 유출되지 않도록 노이즈를 차폐할 수 있다. 차폐층(210)은 나노 섬유층(212)과 도전성 입자를 포함할 수 있다. 도전성 입자는 금속 입자(215)와 그라파이트(graphite) 입자(213) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
차폐층(210)의 나노 섬유층(212)은 나노 섬유(211)로 구성될 수 있다. 나노 섬유층(212)을 이루는 나노 섬유(211)는 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 나노 섬유(211)는 폴리에스터(polyester)나 폴리이미드(polyimide)로 형성될 수 있다. 나노 섬유(211)의 굵기는 1um 내지 20um일 수 있다. 이 밖에도 필요에 따라 다양한 굵기의 나노 섬유(211)로 나노 섬유층(212)을 구성하는 것도 가능하다. 나노 섬유(211)는 나노 섬유층(212)이 전기 전도성을 갖도록 금속 도금될 수 있다. 나노 섬유층(212)의 두께는 10 um 내지 20 um일 수 있다. 예를 들어, 나노 섬유층(212)의 두께는 15 um일 수 있다. 이러한 나노 섬유층(212)의 두께 범위에서 나노 섬유층(212)을 구성하는 나노 섬유(211)의 밀도는 0.8 g/cm3 내지 0.9 g/cm3일 수 있다.
상술한 바와 같이, 나노 섬유층(212)이 전기 전도성을 띄기 위해서 나노 섬유(211)에 금속 도금 처리를 할 수 있다. 나노 섬유(211)의 밀도가 0.8 g/cm3 미만이 되는 경우에는 나노 섬유층(212)이 노이즈 차폐를 위한 충분한 전기 전도성을 갖지 못할 수 있다. 나노 섬유(211)의 밀도가 0.9 g/cm3 초과되는 경우에는 나노 섬유층(212)의 내부에 위치하는 나노 섬유(211)까지 금속이 충분히 도금되지 못할 수 있다. 이 경우, 나노 섬유층(212)의 길이 방향(도 4를 기준으로 X 방향)과 수직하는 방향(도 4를 기준으로 Y 방향)으로 전류가 충분히 흐르지 못할 수 있다. 나노 섬유층(212)의 수직 방향으로 전류가 제대로 흐르지 못하면, 나노 섬유층(212)은 실질적으로 두 개 이상의 도전층으로 분리될 수 있다. 노이즈의 차폐 성능은 후술하는 것과 같이, 접점부의 저항과 관련이 깊다. 나노 섬유층(212)이 두 개 이상의 도전층으로 분리되면, 접점부의 개수가 늘어나 접점부의 저항이 상승하여 노이즈 차폐 성능이 감소할 수 있다. 경우에 따라서는, 두 개 이상으로 분리된 도전층의 길이에 따라 각 도전층의 노이즈끼리 공명이 발생하여 노이즈가 증폭되는 부작용이 발생할 위험도 있다. 따라서, 나노 섬유(211)의 밀도는 0.8 g/cm3 내지 0.9 g/cm3인 것이 바람직할 수 있다. 이 밀도 범위 내에서 도금된 나노 섬유(211)로 이루어진 나노 섬유층(212)은 노이즈를 차폐하는데 필요한 전기 전도성을 가질 수 있으며 수직 방향으로 전류가 원할하게 흐르므로 나노 섬유층(212)이 두 개의 도전층으로 분리되는 현상을 방지할 수 있다. 예를 들어, 나노 섬유(211)의 밀도는 0.86 g/cm3일 수 있다.
유연성을 갖는 나노 섬유(211)로 이루어진 나노 섬유층(212)은 높은 탄성 계수를 갖는다. 나노 섬유층(212)을 포함하는 차폐층(210)은 굴곡진 부분에 효과적으로 배치될 수 있다. 차폐층(210)에 가해지는 외력에 따라 응력이 발생하더라도 그에 따른 변형률이 낮기 때문에 차폐층(210)은 접지부(예: 도 5b의 접지부(520))와 접촉된 상태를 유지할 수 있고, 내부에 크랙(crack)이 발생할 염려가 없다. 따라서, 나노 섬유(211)를 포함하는 차폐층(210)은 오랫동안 차폐 성능을 유지할 수 있다. 예를 들어, 나노 섬유(211)로 이루어진 나노 섬유층(212)을 포함하는 차폐층(210)은 그 신뢰성이 매우 높은 장점이 있을 수 있다.
나노 섬유층(212)은 접착성을 띄도록 접착 물질(217)이 코팅될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 접착 물질(217)은 액체, 또는 고체 상태(예: 분말, 플레이크(flake))의 물질일 수 있고, 건조, 압력, 접촉, 화학반응, 또는 열에 의해 접착될 수 있다.
금속 입자(215)와 그라파이트 입자(213)는 나노 섬유(211) 사이에 형성되는 빈 공간을 채우도록 나노 섬유층(212)에 배치될 수 있다. 접착 물질에 금속 입자(215)와 그라파이트 입자(213)를 배합한 뒤 나노 섬유층(212)에 접착 물질을 코팅하는 경우, 금속 입자(215)와 그라파이트 입자(213)는 접착 물질이 코팅된 부분에서 나노 섬유(211) 사이에 배치될 수 있다. 금속 입자(215)는 니켈, 알루미늄, 구리와 같은 도전성이 높은 금속으로 형성된 입자일 수 있다. 그라파이트 입자(213)는 금속 입자(215)보다 그 크기가 큰 입자일 수 있다. 그라파이트 입자(213)가 나노 섬유층(212)에서 차지하는 부피는 금속 입자(215)가 나노 섬유층(212)에서 차지하는 부피보다 클 수 있다. 이와 같이, 금속 입자(215)와 그라파이트 입자(213)가 나노 섬유(211) 사이에 형성되는 빈 공간을 채움으로써, 나노 섬유층(212)의 전기 전도성이 향상될 수 있다. 예를 들어, 나노 섬유층(212)의 수직 방향 전류 흐름이 원할하게 될 수 있다.
절연층(220)은 차폐 부재로 덮힌 부분과 그 외의 부분을 전기적으로 차단시킬 수 있다. 이를 위해, 절연층(220)은 전기 전도성이 낮은 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 절연층(220)은 유전체로 형성될 수 있다. 절연층(220)은 판상의 필름 형태로 형성될 수 있다. 절연층(220)은 제1 절연층(220)과 제2 절연층(220)을 포함할 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 절연층(221)은 차폐층(210)의 상면에 적층될 수 있다. 제2 절연층(222)은 차폐층(210)의 하면에 적층될 수 있다. 제1 절연층(221)의 두께와 제2 절연층(222)의 두께는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 절연층(221)의 두께는 10 um이고, 제2 절연층(222)의 두께는 50 um일 수 있다. 이 밖에도 필요에 따라 제1 절연층(221)과 제2 절연층(222)의 두께는 다양하게 변경될 수 있다.
도 3을 참조하면, 제1 절연층(221)과 제2 절연층(222)은 일부가 절개될 수 있다. 차폐층(210)의 하면에 적층되는 제2 절연층(222)은 차폐층(210)과 인쇄 회로 기판(예: 도 5a의 인쇄 회로 기판(510))의 접지부(예: 도 5b의 접지부(520))가 직접 접촉될 수 있도록 접지부와 맞닿는 부분이 절개될 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판의 프로세서(예: 도 5a의 프로세서(530))와 차폐층(210)이 직접 접촉될 수 있도록 프로세서와 맞닿는 부분(도 3의 222a)이 절개될 수 있다. 이 절개 부분(221a, 222a)에 TIM(thermal interface material)(250)이 배치될 수 있다. TIM(250)은 열을 효과적으로 전달할 수 있는 물질로 형성될 수 있다. 차폐층(210)의 상면에 적층되는 제1 절연층(221)은 제2 절연층(222)에서 프로세서와 맞닿는 부분이 절개된 부분과 대향하는 부분(도 3의 221a)이 절개될 수 있다. 이를 통해, 프로세서에서 발생하는 열이 차폐층(210)을 따라 열 확산 부재(예: 도 5b의 열 확산 부재(590))로 직접 전달될 수 있다. 이러한 열 전달 방향에 대한 설명은 뒤에서 더 자세히 설명하도록 한다.
흡수층(230)은 인접한 전자 부품에서 발생하는 노이즈를 흡수할 수 있다. 흡수층(230)은 전자파를 흡수할 수 있는 다양한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전체, 유전체, 자성체와 같은 재질로 형성될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 흡수층(230)은 제2 절연층(222)의 상면에 배치될 수 있다. 이 밖에도 흡수층(230)의 배치는 다양하게 변경될 수 있다. 도 3에 도시된 것과 같이, 흡수층(230)은 복수개 마련되어 제2 절연층(222) 상에 구획된 상태로 배치될 수 있다. 흡수층(230)이 하나로 구성되어 제2 절연층(222) 상에 배치된 경우, 각종 전자 부품에서 발생하는 전자파 형태의 노이즈가 흡수층(230)을 따라 이동하며 서로 영향을 줄 수 있다. 경우에 따라서는 서로 다른 전자 부품에서 발생하는 노이즈가 흡수층(230)을 매개로 다른 전자 부품에 영향을 줄 수도 있다. 흡수층(230)을 구획하여 복수개 배치시키는 경우, 구획된 흡수층(230) 내에서만 전자파가 유동하도록 유도할 수 있어 위와 같은 현상을 방지할 수 있다. 이를 통해, 노이즈를 더 효과적으로 흡수시켜 제거할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 흡수층(230)은 전자파 흡수체(Electromagnetic absorber sheet) 일 수 있고, 플레이크(flake)화된 자성 물질이 적층되어 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 흡수층(230)은 10MHz ~ 10Ghz 주파수 대역의 주파수를 흡수하도록 구성될 수 있다.
경우에 따라서는, 복수의 흡수층(230)이 서로 다른 투자율(magnetic permeability)을 갖도록 구성하는 것도 가능하다. 흡수층(230)이 자성체로 형성되는 경우, 투자율에 따라 흡수층(230)이 흡수할 수 있는 최적의 노이즈 주파수가 다를 수 있다. 인쇄 회로 기판에 실장된 전자 부품들은 서로 다른 주파수의 노이즈를 발생시킬 수 있다. 전자 부품에서 발생되는 노이즈의 주파수를 효과적으로 흡수할 수 있는 투자율을 갖는 흡수층(230)을 이용하면, 해당 전자 부품에서 발생하는 노이즈를 더 효과적으로 흡수할 수 있다. 예를 들어, 투자율이 서로 다른 복수의 흡수층(230)을 통해, 흡수층(230)은 전자 부품들에서 발생하는 다양한 대역의 노이즈를 더 효과적으로 흡수할 수 있다.
도 5a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재가 적용된 전자 장치의 인쇄 회로 기판의 도면이고, 도 5b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재가 적용된 전자 장치의 단면도이고, 도 6은, 접촉 저항에 따른 차폐 성능의 그래프이다.
도 5a에 도시된 것과 같이, 차폐 부재는 인쇄 회로 기판(510)에 실장된 다양한 전자 부품(예: 프로세서(550), 전자 부품(550, 570)을 덮도록 배치될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 차폐층(210)의 하면에 적층되는 절연층(220)의 제2 절연층(222)은 접지부(520)와 접하는 부분이 절개될 수 있다. 이로 인해, 접지부(520)와 차폐 부재의 차폐층(210)은 직접 접촉될 수 있다. 도 6을 참조하면, 접지부(520)와 접촉 저항은 차폐 성능과 밀접한 관계를 갖는다. 접촉 저항이 낮을수록 차폐 성능이 좋다. 접촉 저항이 낮을수록 차폐 부재를 따라 흐르는 노이즈가 접지부(520)로 원할하게 이동될 수 있기 때문이다. 이를 통해, 차폐 부재는 차폐 부재 내부에 배치된 전자 부품들에서 발생되는 노이즈를 효과적으로 차폐할 수 있다.
종래의 차폐 부재는 금속재의 도전층과 도전성 접착층으로 구성되었다. 접점부는 접지부와 도전성 접착층 사이와, 도전성 접착층과 도전층 사이에 형성될 수 있다. 이와 같은 종래의 차폐 부재 구조는 접촉 저항이 전체적으로 증가할 뿐 아니라, 접촉 저항을 제어하는데 어려움이 있다. 이 때문에 종래의 차폐 부재는 낮은 차폐 성능과 안정성을 갖는 단점이 있었다.
다양한 실시예에 따르면, 접점부는 접지부(520)에 전기적으로 접촉하는 부재(member) 또는 접지부(520)와 전기적으로 접촉되는 영역을 의미할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재에서 접지부(520)와 전기적으로 접촉하는 유일한 접점부는 차폐층(210)이다. 예를 들어, 접지부(520)와 차폐 부재 사이의 유일한 접촉 저항은 차폐층(210)과 접지부(520) 사이의 접점부에서 측정된다. 따라서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는 종래의 차폐 부재에 비해 접촉 저항이 전체적으로 낮아 차폐 성능이 우수할 수 있다. 또한, 접점부가 한 개 존재하므로 접촉 저항을 손쉽게 제어할 수 있다.
차폐 부재의 차폐층(210)은 나노 섬유(211)를 포함한 나노 섬유층(212)으로 구성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 나노 섬유층(212)은 탄성 계수가 높으므로 외력에 의한 변형 정도가 낮다. 전자 장치에 가해지는 각종 충격에 따라 차폐 부재에도 외력이 작용될 수 있다. 탄성 계수가 높은 나노 섬유층(212)을 포함하는 차폐 부재는 이러한 외력에도 그 차폐 성능을 유지할 수 있다. 또한, 차폐층(210)과 접지부(520)의 접촉 상태를 유지할 수 있다. 이와 같이, 신뢰성 높은 차폐 부재를 이용하면 인쇄 회로 기판(510)에서 접지부(520)가 차지하는 면적을 줄이는 것이 가능할 수 있다. 접지부(520)의 면적을 줄임으로써, 인쇄 회로 기판(510) 자체의 면적을 줄이거나, 인쇄 회로 기판(510) 전자 부품이 더 효율적으로 배치되도록 설계하는 것이 가능할 수 있다.
상술한 바와 같이, 절연층(220)의 제2 절연층(222)은 프로세서(530)와 접하는 부분(222a)이 절개될 수 있다. 이로 인해, 도 5b에 도시된 것과 같이, 차폐층(210)은 프로세서(530)와 직접 접촉될 수 있다. 제1 절연층(221)은 제2 절연층(222)과 대향하는 부분(221a)이 절개될 수 있다. 이 부분에서 도 5b에 도시된 것과 같이, 열 확산 부재(590)가 차폐층(210)과 직접 접촉될 수 있다. 프로세서(530)는 인쇄 회로 기판(510)에 실장된 각종 부품들 중 발열 정도가 가장 큰 부품에 해당할 수 있다. 차폐층(210)은 프로세서(530) 및 열 확산 부재(590)와 직접 접촉되어 프로세서(530)에서 발생하는 열을 열 확산 부재(590)로 전달할 수 있다. 한편, 차폐층(210)과 프로세서(530) 사이, 차폐층(210)과 열 확산 부재(590) 사이에는 TIM(thermal interface material)(600)이 배치될 수 있다. TIM(600)은 열 전도도가 매우 높은 물질이다. TIM(600)을 통해 열이 효과적으로 전달될 수 있다.
종래의 차폐 부재는 도전성 접착층을 포함하는데, 도전성 접착층은 단열성을갖기 때문에 열이 효과적으로 전달될 수 없었다. 이와 다르게 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐층(210)은 프로세서(530)의 열을 차폐층(210)의 길이 방향(도 5b를 기준으로 X 방향)과 수직하는 방향(도 5b를 기준으로 Y 방향)으로 전달할 수 있다. 따라서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는 전자 부품에서 발생하는 열을 열 확산 부재(590)로 효과적으로 전달할 수 있다. 열 확산 부재(590)는 팬(fan)과 같은 열 방출 부재(미도시)와 연결되어 프로세서(530)에서 발생된 열을 외부로 방출할 수 있다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 것과 같이, 인쇄 회로 기판(510)에는 프로세서(530)를 포함하여 다양한 전자 부품(550, 570)이 실장될 수 있다. 전자 부품을 처리하는 신호에 따라 각기 다른 대역의 노이즈를 발생시킨다. 예를 들어, 도 5a 및 5b에서 프로세서(530)의 좌측 부분에 실장된 전자 부품(550)과 프로세서(530)의 우측 부분에 실장된 전자 부품(570)은 서로 다른 대역의 노이즈를 발생시킬 수 있다. 도 5a에 도시된 것과 같이, 흡수층(231, 232)은 복수개 마련되어 구획된 상태로 배치될 수 있다. 좌측 부분에 실장된 전자 부품(550)과 접하는 흡수층(231)은 인접한 전자 부품(550)에서 발생되는 노이즈를 효과적으로 흡수할 수 있는 투자율을 가질 수 있다. 또한, 우측 부분에 실장된 전자 부품(570)과 접하는 흡수층(232)은 인접한 전자 부품(570)에서 발생되는 노이즈를 효과적으로 흡수할 수 있느 투자율을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 5b를 기준으로 좌측에 배치된 흡수층(231)과 우측에 배치된 흡수층(232)은 서로 다른 투자율을 가진 재질로 형성될 수 있다. 이와 같이, 서로 다른 투자율을 갖는 흡수층(230)을 분리 배치하여 각 흡수층(231, 232)과 인접한 전자 부품(550, 570)에서 발생하는 각기 다른 대역의 노이즈를 효과적으로 흡수할 수 있다. 더불어, 흡수층(230)이 분리 배치되면 앞서 설명한 것과 같이 노이즈가 흡수층(230)을 따라 유동되는 현상을 방지할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 차페 부재는, 유연성을 갖는 차폐층 및 상기 차폐층에 적층되는 절연층을 포함할 수 있고, 상기 차폐층은, 전기 전도성을 띄도록 도금된 나노 섬유를 포함하고 접착 물질이 코팅된 나노 섬유층과, 상기 나노 섬유층에 배치되는 도전성 입자를 포함할 수 있다.
또한, 상기 차폐층의 도전성 입자는, 상기 차폐층의 나노 섬유층의 접착 물질이 코팅된 부분에 배치될 수 있다.
또한, 상기 차폐층의 도전성 입자는, 금속 입자와 그라파이트 입자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 상기 차폐층은, 전자 장치의 인쇄 회로 기판에 포함된 접지부와 접촉될 수 있다.
또한, 상기 절연층은, 상기 차폐층의 상면에 적층되는 제1 절연층과, 상기 차폐층의 하면에 적층되는 제2 절연층을 포함할 수 있다.
또한, 자성 재료로 형성되는 흡수층을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 흡수층은, 상기 절연층의 제2 절연층 하면에 배치될 수 있다.
또한, 상기 흡수층은, 복수개 마련되어, 상기 제2 절연층의 하면에 구획된 상태로 각각 배치될 수 있다.
또한, 상기 흡수층은, 각각 서로 다른 투자율을 가질 수 있다.
또한, 상기 차폐층의 그라파이트 입자가 상기 차폐층에서 차지하는 부피는 상기 차폐층의 금속 입자가 상기 차폐층에서 차지하는 부피보다 클 수 있다.
또한, 상기 차폐층의 나노 섬유층은, 그 두께가 10um 이상 20um 이하일 수 있다.
또한, 상기 차폐층의 나노 섬유층을 구성하는 나노 섬유는, 그 밀도가 0.8 g/cm3 이상 0.9 g/cm3 이하일 수 있다.
또한, 상기 차폐층의 나노 섬유층은, 그 두께가 15um이고, 상기 차폐층의 나노 섬유층을 구성하는 나노 섬유는, 그 밀도가 0.86 g/cm3일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 각종 전자 부품이 실장되는 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 접지부와, 상기 인쇄 회로 기판에 실장된 전자 부품과 상기 접지부를 덮도록 배치되는 차폐 부재를 포함할 수 있고, 상기 차폐 부재는, 상기 차폐 부재에서 상기 접지부와 전기적으로 접촉되는 유일한 접점부에 해당하는 나노 섬유를 포함하는 차폐층을 포함할 수 있다.
또한, 상기 차폐 부재는, 상기 차폐층의 상면에 적층되는 제1 절연층과, 상기 차폐층의 하면에 적층되는 제2 절연층을 포함하는 절연층을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 차폐 부재의 절연층의 제2 절연층은, 상기 인쇄 회로 기판에 실장된 프로세서와 상기 차폐층이 접촉되도록 일부가 절개될 수 있다.
또한, 상기 차폐 부재의 절연층의 제1 절연층은, 상기 절연층의 제2 절연층이 절개된 부분과 대향하는 부분이 절개되고, 상기 절연층의 제1 절연층이 절개된 부분에서 상기 차폐층과 접촉되는 열 확산 부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 차폐 부재는, 자성 재료로 형성되는 흡수층을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 차폐 부재의 흡수층은, 상기 절연층의 제2 절연층 상면에 배치될 수 있다.
또한, 상기 차폐 부재의 흡수층은, 복수개 마련되고, 상기 인쇄 회로 기판에 실장된 서로 다른 전자 부품과 각각 접촉되도록 상기 제2 절연층의 상면에 구획된 상태로 각각 배치될 수 있다.
또한, 상기 흡수층은, 각각 서로 다른 투자율을 가질 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된의 실시 예들은 본 문서에 개시된의 실시 예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 문서에 개시된의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
210: 차폐층 211: 나노 섬유
212: 나노 섬유층 213: 그라파이트 입자
215: 금속 입자 217: 접착 물질
220: 절연층 221: 제1 절연층
222: 제2 절연층 230: 흡수층
510: 인쇄 회로 기판 520: 접지부
530: 프로세서 550, 570: 전자 부품
590: 열 확산 부재
212: 나노 섬유층 213: 그라파이트 입자
215: 금속 입자 217: 접착 물질
220: 절연층 221: 제1 절연층
222: 제2 절연층 230: 흡수층
510: 인쇄 회로 기판 520: 접지부
530: 프로세서 550, 570: 전자 부품
590: 열 확산 부재
Claims (20)
- 전자 부품을 포함하는 인쇄 회로 기판에 배치되는 차폐 부재에 있어서,
유연성을 갖는 차폐층;
상기 차폐층에 적층되는 절연층; 및
노이즈를 흡수하는 흡수층;을 포함하고,
상기 차폐층은,
전기 전도성을 띄도록 도금된 나노 섬유를 포함하고 접착 물질이 코팅된 나노 섬유층과, 상기 나노 섬유층에 배치되는 도전성 입자를 포함하고,
상기 흡수층은,
복수 개 마련되고, 상기 인쇄 회로 기판에 배치된 서로 다른 전자 부품과 각각 대응되도록 상기 절연층에 구획되어 배치되는 차폐 부재.
- 제1항에 있어서,
상기 차폐층의 도전성 입자는,
상기 차폐층의 나노 섬유층의 접착 물질이 코팅된 부분에 배치되는 차폐 부재. - 제1항에 있어서,
상기 차폐층의 도전성 입자는,
금속 입자와 그라파이트 입자 중 적어도 하나를 포함하는 차폐 부재. - 제1항에 있어서,
상기 차폐층은,
전자 장치의 인쇄 회로 기판에 포함된 접지부와 접촉되는 차폐 부재. - 제1항에 있어서,
상기 절연층은,
상기 차폐층의 상면에 적층되는 제1 절연층과, 상기 차폐층의 하면에 적층되는 제2 절연층을 포함하는 차폐 부재. - 삭제
- 제5항에 있어서,
상기 흡수층은,
상기 차폐층과 상기 제2 절연층 사이에서 상기 제2 절연층 상면에 배치되는 차폐 부재.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
복수의 상기 흡수층은,
각각 서로 다른 투자율을 갖는 차폐 부재.
- 제1항에 있어서,
상기 차폐층의 그라파이트 입자가 상기 차폐층에서 차지하는 부피는 상기 차폐층의 금속 입자가 상기 차폐층에서 차지하는 부피보다 큰 차폐 부재. - 제1항에 있어서,
상기 차폐층의 나노 섬유층은,
그 두께가 10um 이상 20um 이하인 차폐 부재. - 제1항에 있어서,
상기 차폐층의 나노 섬유층을 구성하는 나노 섬유는,
그 밀도가 0.8 g/cm3 이상 0.9 g/cm3 이하인 차폐 부재. - 제1항에 있어서,
상기 차폐층의 나노 섬유층은,
그 두께가 15um이고,
상기 차폐층의 나노 섬유층을 구성하는 나노 섬유는,
그 밀도가 0.86 g/cm3인 차폐 부재. - 전자 장치에 있어서,
각종 전자 부품이 실장되는 인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 접지부; 및
상기 인쇄 회로 기판에 실장된 전자 부품과 상기 접지부를 덮도록 배치되는 차폐 부재;를 포함하고,
상기 차폐 부재는,
상기 차폐 부재에서 상기 접지부와 전기적으로 접촉되는 유일한 접점부에 해당하는 나노 섬유를 포함하는 차폐층,
상기 차폐층에 적층되는 절연층, 및
복수 개 마련되고, 상기 인쇄 회로 기판에 배치된 서로 다른 전자 부품과 각각 대응되도록 상기 절연층에 구획되어 배치되는 흡수층을 포함하는 전자 장치.
- 제14항에 있어서,
상기 차폐 부재는,
상기 차폐층의 상면에 적층되는 제1 절연층과, 상기 차폐층의 하면에 적층되는 제2 절연층을 포함하는 절연층을 더 포함하는 전자 장치. - 제15항에 있어서,
상기 차폐 부재의 절연층의 제2 절연층은,
상기 인쇄 회로 기판에 실장된 프로세서와 상기 차폐층이 접촉되도록 일부가 절개되는 전자 장치. - 제15항에 있어서,
상기 차폐 부재의 절연층의 제1 절연층은,
상기 절연층의 제2 절연층이 절개된 부분과 대향하는 부분이 절개되고,
상기 절연층의 제1 절연층이 절개된 부분에서 상기 차폐층과 접촉되는 열 확산 부재;를 더 포함하는 전자 장치. - 제15항에 있어서,
상기 흡수층은,
상기 차폐층과 상기 제2 절연층 사이에서 상기 제2 절연층 상면에 배치되는 전자 장치.
- 삭제
- 제14항에 있어서,
복수의 상기 흡수층은,
각각 서로 다른 투자율을 갖는 전자 장치.
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