KR20210131179A - 방열 시트를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20210131179A
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박윤선
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 전면 플레이트, 및 후면 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 무선 충전 코일 및 상기 무선 충전 코일 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 방열 시트를 포함하고, 상기 방열 시트는, 플레이크 형 그라파이트를 포함하는 제1 방열 필러 및 상기 제1 방열 필러의 전기적 저항 보다 높은 전기적 저항을 가지는 제2 방열 필러를 포함하는 방열 필러를 포함하고, 상기 제1 방열 필러는 상기 방열 시트의 전체 중량의 80 중량% 내지 93 중량%일 수 있다.

Description

방열 시트를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLDUING HEAT DISSIPATION SHEET}
본 개시의 다양한 실시예들은 방열 시트를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 같은 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.
또한, 정보 기반 사회에서, 시간 또는 장소와 무관하게 정보 통신 기기들이 서로 접속하고 동작하기 위하여 전자 기기에 내장된 센서 및 전원 공급 문제의 중요성이 점차 부각되고 있다. 일반적으로 휴대폰과 같은 모바일 기기의 종류가 급격히 늘어나면서, 모바일 기기의 배터리를 충전하는 작업이 사용자에게 시간과 수고를 필요로 하고 있으며, 이러한 문제를 해결하는 방법으로 무선 전력 전송 기술이 최근 들어 관심을 받고 있다. 예를 들어, 무선으로 에너지를 수신하는 모바일 기기와 같은, 무선 전력 수신장치는 상기 수신된 무선 전력에 의하여 구동되거나, 상기 수신된 무선 전력을 이용하여 배터리를 충전하고 상기 충전된 전력에 의하여 구동될 수 있다.
무선 전력 전송 기술(wireless power transmission 또는 wireless energy transfer)은 자기장의 유도 원리를 이용하여 무선으로 송신기에서 수신기로 전기 에너지를 전송하는 기술로서, 무선을 이용한 에너지 전달 방식은 크게 자기 유도 방식, 자기 공진(Electromagnetic Resonance) 방식 및 단파장 무선 주파수를 이용한 전력 전송 방식 등으로 구분될 수 있다.
휴대용 단말기와 같은 통신 기능을 갖는 전자 장치는, 사용자의 휴대성 및 편리성을 극대화하기 위하여, 소형화 및 경량화되고 있으며, 고성능을 위하여 점점 작은 공간에 집적화된 부품들이 실장되고 있다. 이에 따라 전자 장치에 사용되는 부품들은 고성능화로 발열 온도가 높아지고, 높아진 발열 온도는 인접된 부품들에 영향을 인가하여 전자 장치의 전체적인 성능을 저하시킬 수 있다. 또한, 무선 전력을 이용하여 배터리를 충전하는 경우, 전자 장치의 부품들의 온도가 상승될 수 있다. 상기 발열에 의한 성능 저하를 개선하기 위한 방열 시트는 전자 장치의 외면에 가깝게 배치될수록 효율적으로 열을 분산시킬 수 있다. 다만, 일반적으로 열 전도도가 높은 재료는 낮은 전기적 저항을 가지므로, 열 전도도가 높은 방열 시트가 무선 충전 코일 코일 외측에 위치한 경우, 무선 충전 효율이 감소될 수 있다. 또한, 높은 전기적 저항을 가지는 방열 시트를 사용하는 경우, 방열 시트의 방열 효과가 감소될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는 후면 플레이트와 무선 충전 코일 사이에 배치되어, 발열원에서 발생된 열을 효과적으로 분산시킬 수 있는 방열 시트를 제공할 수 잇다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 무선 충전 효율의 실질적인 감소 없이, 전자 장치 내의 발열을 개선하는 방열 시트를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 및 후면 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 무선 충전 코일 및 상기 무선 충전 코일 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 방열 시트를 포함하고, 상기 방열 시트는, 플레이크 형 그라파이트를 포함하는 제1 방열 필러 및 상기 제1 방열 필러의 전기적 저항 보다 높은 전기적 저항을 가지는 제2 방열 필러를 포함하는 방열 필러를 포함하고, 상기 제1 방열 필러는 상기 방열 시트의 전체 중량의 80 중량% 내지 93 중량%일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방열 시트는, 플레이크 형 그라파이트를 포함하는 제1 방열 필러 및 상기 제1 방열 필러의 전기적 저항 보다 높은 전기적 저항을 가지는 제2 방열 필러를 포함하는 방열 필러, 합성 고무를 포함하는 베이스 레진 및 상기 베이스 레진의 밀도를 증가시키도록 구성된 결합제를 포함하고, 상기 제1 방열 필러는 상기 방열 시트의 전체 중량의 80 중량% 내지 93 중량%일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 후면 플레이트와 무선 충전 코일 사이에 배치된 방열 시트를 이용하여 발열원에서 발생된 열을 효과적으로 분산시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 높은 열전도도 방열 소재 및 비전도성 방열 소재를 포함하여, 무선 충전 효율이 저하되는 것을 방지하면서 높은 열 전도도를 가질 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면을 향해 전자 장치의 내부를 바라본 투영도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 시트가 배치된 후면 시트의 정면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플레이크 형 그라파이트를 포함하는 제1 방열 필러를 나타내는 도면이다.
도 8은 방열 시트의 열 전도율에 따른, 전자 장치의 온도를 나타내는 그래프이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 온도 분포를 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104) 또는 서버(108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(예: 도 2 내지 도 3의 측면(310C))을 포함하는 하우징(310)(예: 도 2 내지 도 3의 하우징(310))을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 장치(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))을 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 측면의 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 제1 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 제2 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시에에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 제1 지지 부재(332)(예: 브라켓), 메인 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 후면 플레이트(380)(예: 도 3의 후면 플레이트(311)), 안테나 모듈(390) 및 방열 시트(400)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(332), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 측면 베젤 구조(331)는 제1 지지부재(332)의 측면을 둘러싸는 제1 지지부재(332)의 테두리일 수 있다. 제1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(370)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전파의 송수신 특성을 고려하여, 상기 인쇄 회로 기판(340)의 제1 위치에 하나의 안테나 모듈이 배치될 경우에, 다른 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(340)의 상기 제1 위치로부터 떨어진(separated) 제2 위치에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 하나의 안테나 모듈 및 다른 안테나 모듈은 다이버시티 특성에 따른 상호간 이격 거리를 고려하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(390)은 초고주파 대역(예: 6GHz 이상, 300GHz 이하)에서 송수신되는 전파(radio wave)를 처리하는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈(390)의 도전성 플레이트는, 예를 들어, 패치 타입의 방사 도체 또는 일방향으로 연장된 다이폴 구조의 도전성 플레이트로 이루어질 수 있으며, 복수의 상기 도전성 플레이트가 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 상기 무선 통신 회로의 일부가 구현된 칩(예: 집적회로 칩) 등은 상기 도전성 플레이트가 배치된 영역의 일측 또는 상기 도전성 플레이트가 배치된 면의 반대 방향을 향하는 면에 배치될 수 있으며, 인쇄 회로 패턴으로 이루어진 배선을 통해 상기 도전성 플레이트와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방열 시트(400)는 후면 플레이트(380)와 안테나(370) 사이에 배치될 수 있다. 방열 시트(400)는 전자 장치(101)의 열을 분산시킬 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면을 향해 내부를 바라본 투영도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 시트가 배치된 후면 플레이트의 정면도이다. 도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플레이크 형 그라파이트를 포함하는 제1 방열 필러를 나타내는 도면이다.
도 5 내지 도 7에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는 측면 베젤 구조(331), 제1 지지부재(332), 후면 플레이트(380), 안테나 모듈(600), 방열 시트(400) 및 무선 충전 코일(500)을 포함할 수 있다. 도 5 및 도 6의 측면 베젤 구조(331), 제1 지지부재(332), 후면 플레이트(380), 안테나 모듈(600), 방열 시트(400) 및 무선 충전 코일(500)의 구성은 도 4의 측면 베젤 구조(331), 제1 지지부재(332), 후면 플레이트(380), 안테나 모듈(390), 방열 시트(400) 및 안테나(370)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 다양한 전자 부품들을 수용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄회로기판(340))이 수용되는 제1 영역(A1) 및 배터리(350)가 수용되는 제2 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 작동하는 경우, 상기 인쇄회로기판(340)이 위치한 제1 영역(A1)의 온도는 배터리(350)가 위치한 제2 영역(A2)의 온도보다 높을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방열 시트(400)는 전자 장치 내부에서 발생하는 열을 분산시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(101)는, 어플리케이션 프로세서(AP), 메모리, 통신 칩 등과 같은 고성능의 전자 부품들(예: 인쇄회로기판(340))을 포함하며, 이러한 전자 부품들이 동작할 때 국부적인 영역에 열이 집중적으로 발생하는 핫스팟 영역(예: 제1 영역(A1))이 발생할 수 있다. 상기 방열 시트(400)는, 상기 핫스팟 영역에서 발생하는 열을 상기 인쇄회로기판이 배치되지 않은 영역(예: 제2 영역(A2), 전자 장치(101)의 외부)으로 전달할 수 있다. 방열 시트(400)를 통해 상기 핫스팟 영역의 열이 분산됨으로써, 인쇄회로기판(340)의 과열로 인한 성능 저하가 방지되고, 사용자의 신체(예: 핸드 그립)에 고열이 전달되는 것이 방지될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방열 시트(400)는 후면 플레이트(380)과 무선 충전 코일(500) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(400)의 제2 방향(-Z 방향)을 향하는 제2 면(400b)은 후면 플레이트(380) 위에 접착 배치되고, 제1 방향(+Z 방향)을 향하는 제1 면(400a)은 무선 충전 코일(500)의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 상기 방열 시트(400)가 후면 플레이트(380)와 직접적으로 대면하여 배치된 경우(예: 도 4), 무선 충전 코일(500) 아래에 배치된 방열 시트(400)를 포함하는 전자 장치보다 방열 시트(400)와 전자 장치(101)의 외부와의 거리가 감소되어, 방열 효과가 증대될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 무선 충전 코일(500)은 전자기 유도, 자기 공명 또는 전자기파 중 적어도 하나를 이용하여 배터리(350)에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 무선 충전 코일(500)은 외부의 전자 장치의 코일에서 발생된 자기장으로부터 유도된 자기장에 기초하여 배터리(350)에 전원을 공급할 수 있다. 다른 예로는, 무선 충전 코일(500)은 자기장을 발생시켜 외부의 전자 장치에 전원을 공급할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 무선 충전 코일(500)은 배터리(350)의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 예를 들어, 무선 충전 코일(500)을 제1 방향(+Z 방향)으로 바라보는 경우, 무선 충전 코일(500)은 배터리(350)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 상기 배터리(350)가 무선 충전 코일(500)과 중첩되는 비율이 증대될수록, 충전 효율은 증가할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(600)은 다양한 방향성 빔(directional beam)을 형성하기 위하여 복수 개로 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(600)은 제1 안테나 모듈(610), 제2 안테나 모듈(620) 또는 제3 안테나 모듈(630) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 안테나 모듈(610)은 전자 장치(101)의 후면을 향해 전자기파를 방사하기 위하여, 안테나 방사체의 일면이 후면 플레이트(380)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제2 안테나 모듈(620)과 제3 안테나 모듈(630)은 서로 다른 방향(예: 수직 또는 대향 방향)을 향해 전자기파를 방사하도록 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(600)은 제1 지지 부재(332) 상에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(600)의 적어도 일부는 후면 플레이트(380) 중 적어도 하나와 대면하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)를 제2 방향(-Z 방향)으로 바라보는 경우, 안테나 모듈(600)은 방열 시트(400)와 중첩되지 않고, 후면 플레이트(380)와 직접적으로 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 후면 플레이트(380)는 안테나 모듈(600)과 대면하는 안테나 대면 영역(602)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)의 일 영역은 상기 방열 시트(400)와 결합되고, 다른 영역은 상기 안테나 대면 영역(602)과 대면할 수 있다. 예를 들어, 안테나 대면 영역(602)은 제1 안테나 모듈(610)과 직접적으로 대면하는 제1 안테나 대면 영역(612), 제2 안테나 모듈(620)과 직접적으로 대면하는 제2 안테나 대면 영역(622) 및 제3 안테나 모듈(630)과 직접적으로 대면하는 제3 안테나 대면 영역(632)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방열 시트(400)는 열을 분산시키도록 구성된 방열 필러(410)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 방열 필러(410)는 100W/mK 내지 5000 W/mK의 열 전도도를 가지는 제1 방열 필러(412) 또는 2 W/mK 내지 250 W/mK의 열 전도도를 가지는 제2 방열 필러(414)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 방열 필러(412)는 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 필러(412)는 그라파이트(graphite) 또는 탄소 섬유, 그래핀(graphene) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 그라파이트를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방열 필러(412)가 포함하는 그라파이트의 형상에 따라서, 방열 시트(400)의 열 전도도가 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 필러(412)는 플레이크 형(flake type) 그라파이트를 포함할 수 있다.
아래 [표 1]은 본 개시의 일 실시예에 따른 방열 시트(400)를 포함하는 전자 장치(101)의 온도와 비교예들에 따른 다른 시트를 포함하는 전자 장치의 온도 차이를 나타낸다.
구분 P1의 최대 온도(˚C) P2의 온도(˚C)
비교예 1 59.9 66.2
비교예 2 57.8 65.6
실시예 1 48.0 60.6
상기 [표 1]을 참고하면, 그라파이트 입자의 형상에 따른 방열 시트(400)의 일 영역의 최대 온도를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 필러(412)가 플레이크 형 그라파이트로 형성된 방열 시트(400)의 방열 효과가 제1 방열 필러(412)가 확장 형(expanded type) 그라파이트로 형성된 방열 시트(400)의 방열 효과보다 높은 것을 확인할 수 있다. 표 1,2 및 4 에서 제1 위치(P1)는 인쇄회로기판(340)과 인접한 후면 플레이트(380)의 일 영역이고, 제2 위치(P2)는 상기 제1 영역(A1)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비교예 1에 의한 방열 시트는, 그라파이트를 포함하지 않는 일반적인 방열 시트일 수 있다. 상기 비교예 1의 방열 시트를 포함하는 전자 장치의 후면 플레이트의 온도는 59.9˚C까지 상승되고, 내부 전자 부품(예: 인쇄회로기판)의 온도는 66.2˚C 까지 상승됨을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비교예 2에 의한 방열 시트는 확장 형(expanded type) 그라파이트를 포함하는 방열 시트일 수 있다. 상기 비교예 2의 방열 시트를 포함하는 전자 장치의 후면 플레이트의 온도는 57.8˚C까지 상승되고, 내부 전자 부품(예: 인쇄회로기판)의 온도는 65.6까지 상승됨을 확인할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방열 시트(400)(예: 실시예 1)는 비교예 2와 비교하여, 제1 방열 필러(412)의 재료가 상이한 시트일 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 필러(412)는 플레이크 형 그라파이트를 포함할 수 있다.
[표 1]을 참조하면, 플레이크 형 그라파이트를 포함하는 방열 시트(예: 실시예 1의 방열 시트)의 열 전도도가 확장 형 그라파이트를 포함하는 방열 시트(예: 비교예 2의 방열 시트)의 열 전도도보다 높을 수 있다. 예를 들어, 상기 플레이크 형 그라파이트의 부피 대비 단면적은 상기 확장 형 그라파이트의 부피 대비 단면적보다 작을 수 있다. 또한, 상기 플레이크 형 그라파이트의 방열 시트(400)에 대한 충진율은 상기 확장 형 그라파이트의 방열 시트(400)에 대한 충진율보다 클 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이크 형 그라파이트의 입자 크기는 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이크 형 그라파이트의 입자 크기는 50 μm 내지 100μm, 20 μm 내지 45 μm 또는 20μm 내지 90μm로 형성될 수 있다. 도 7a를 참조하면, 제1 방열 필러(412)는 평균 입자 크기가 60 μm 내지 120 μm인 플레이크 형 그라파이트를 포함할 수 있다. 도 7b를 참조하면 제1 방열 필러(412)는 입자 크기가 150 μm 내지 300 μm인 플레이크 형 그라파이트를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플레이크 형 그라파이트의 입자 크기가 증대될수록 방열 필러(410)의 열 전도도는 증가하나, 전기적 저항은 감소될 수 있다.
아래 [표 2]는 플레이크 형 그라파이트의 입자 크기에 따른 전자 장치(101)의 온도 차이를 나타낸다.
입자의 크기(μm) P1의 최대 온도(˚C) P2의 온도(˚C)
50 내지 100 48.0 60.6
20 내지 45 51.1 61.7
20 내지 90 48.8 60.5
상기 [표 2]를 참고하면, 그라파이트 입자의 크기에 따른 방열 시트(400)의 일 영역의 최대 온도를 확인할 수 있다. 상기 그라파이트 입자는 플레이크 형 그라파이트 일 수 있다. 표 2에 따르면, 그라파이트 입자의 크기가 클수록 방열 시트(400)의 열 전도도가 증대될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 방열 필러(414)의 전기적 저항은 제1 방열 필러(412)의 전기적 저항 보다 높을 수 있다. 예를 들어, 제2 방열 필러(414)는 실질적으로 비 전도성 물질(예: 체적 저항 1013이상)로 형성되어, 무선 충전 코일(500)의 충전 효율을 감소시키는 와전류의 발생을 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 방열 필러(414)는 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 방열 필러(414)는 알루미나(alumina), 질화붕소(boron nitride), 이트리아(Yttria), 지르코니아(zirconia), 질화알미늄(aluminum nitride), 질화규소(silicon nitride), 탄화규소(silicon carbide) 또는 단결정실리콘(single crystal silicon) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방열 필러(414)는 알루미나 또는 질화붕소를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방열 필러(410)는 방열 시트의 방열을 증가시키기 위한 기능성 방열 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 방열 필러(410)는 탄소 나노 튜브(carbon nanotube, CNT), 질화붕소 나노튜브(boron nitride nanotube, BNNT) 또는 다이아몬드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방열 시트(400)는 베이스 레진(420)을 포함할 수 있다. 상기 베이스 레진(420)은 방열 필러(410)와 혼합되어 방열 시트(400)의 형상의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 베이스 레진(420)은 방열 필러(410)와 용매(예: 톨루엔(toluene))를 통해 혼합된 후 시트 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 베이스 레진(420)은 합성 고무를 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스 레진(420)은 스티렌부타디인 고무(styrene butadiene rubber, SBR), 아크릴 고무(acryl rubber) 또는 에틸렌 프로필렌 디엔 단량체 고무(ethylene propylene diene monomer rubber) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 베이스 레진(420)은 실질적으로 비전도성(예: 유전율 3.5 이하)인 재료로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 베이스 레진(420)은 스티렌부타디인 고무(styrene butadiene rubber, SBR) 중 분자량이 낮은 그레이드의 스티렌부타디인 고무를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방열 시트(400)은 결합제(430)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 결합제(430)는 상기 베이스 레진(420)의 밀도를 증대시킬 수 있다. 예를 들어, 결합제(430)는 베이스 레진(420)의 분자 간 결합력을 증대시켜 방열 시트(400)의 밀도를 증대시키고, 두께를 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 결합제(430)는 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 결합제(430)는 폴리올레핀(polyolefine)계 결합제, 이소시아네이트 (isocynate)계 결합제 또는 포옥사이드(peroxide)계 결합제일 수 있고, 바람직하게는 포옥사이드(peroxide)계 결합제일 수 있다.
아래 [표 3]은 결합제(430)의 종류에 따른 방열 시트(400)의 두께 및 밀도를 나타낸다.
구분 두께(㎛) 밀도(g/cm3)
폴리올레핀계 118 1.54
이소시아네이트계 101 1.71
포옥사이드계 82 1.81
상기 [표 3]을 참조하면, 결합제(430)의 종류에 다른 방열 시트(400)의 두께 및 밀도를 확인할 수 있다. 상기 방열 시트(400)는 제2 방열 필러(414)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 필러(410) 및 베이스 레진(420)을 포함하는 방열 시트(400)가, 포옥사이드계 경화제(430)을 포함하는 경우, 다른 경화제(예: 폴리올레핀계 경화제 또는 이소시아네이트계 경화제)를 포함하는 방열 시트(400)보다 밀도는 증가하고 두께는 감소할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방열 시트(400)는 커플링제(440)를 포함할 수 있다. 상기 커플링제(440)는 방열 시트(400)를 형성하는 입자를 분산시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 커플링제(440)는 방열 시트(400)에 도포되어 방열 필러(410), 베이스 레진(420) 또는 결합제(430) 중 적어도 하나의 분산제(450)에 대한 친화력을 증대시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 커플링제(440)는 다양한 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커플링제(440)는 아세토알콕시 알루미늄 디이소프로필레이트 (acetoalkoxy aluminium diisopropylate) 또는 이스프로필 트라이아이소스테아로일 티탄산염(isopropyl triisostearoyl titanate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커플링제(440)는 방열 시트(400)의 표면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커플링제(440)는 방열 필러(410)와 베이스 레진(420)의 혼합으로 형성된 방열 시트(400)의 표면에 도포 또는 코팅될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 커플링제(440)는 방열 필러(410) 및 베이스 레진(420)과 함께 혼합되어 방열 시트(400)를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방열 시트(400)는 분산제(450)를 포함할 수 있다. 상기 분산제(450)는 표면 장력을 낮춰 방열 필러(410) 및 베이스 레진(420)의 분산을 증대시켜, 방열 필러(410), 베이스 레진(420)의 커플링제(440)에 대한 결합력을 증대시킬 수 있다.
아래 [표 4]는 커플링제(440) 및 분산제(450)를 포함하는 전자 장치(101)의 후면 플레이트의 온도를 나타낸다.
구분 P1의 최대 온도(˚C) P2의 온도(˚C) 열 전도도(W/mK)
비교예 3 48.0 60.6 89
실시예 2 47.8 60.9 107
상기 [표 4]를 참조하면, 커플링제(440) 및 분산제(450)를 포함하는 비교예 3의 방열 시트(400)는, 50 μm 내지 100 μm의 입자 크기를 가지는 플레이크 형 그라파이트를 포함하는 제1 방열 필러(412)를 포함하는 방열 시트(400)일 수 있다.
실시예 2의 방열 시트(400)는, 커플링제(440) 및 분산제(450)를 포함하는 방열시트(400)일 수 있다. 예를 들어, 실시예 2의 방열 시트(400)는, 50 μm 내지 100 μm의 입자 크기를 가지는 플레이크 형 그라파이트를 포함하는 제1 방열 필러(412), 아세토알콕시 알루미늄 디이소프로필레이트를 포함하는 커플링제(440) 및 분산제를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 분산제(450)는 방열 필러(410)와 베이스 레진(420)의 분산을 증대시켜, 방열 시트(400)의 열 전도도를 증대시킬 수 있다. 예를 들어, 실시예 2의 방열 시트(400)의 열 전도도는 약 107 W/mK이고, 비교예 3의 방열 시트(400)의 열 전도도는 약 89W/mK일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 방열 필러(412)의 비율에 기초하여 방열 시트(400)의 열 전도도 및 무선 충전 코일(500)의 효율이 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방열 필러(412)는 방열 시트(400)의 주 성분일 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(400)의 열전도도를 120w/mK으로 형성하면서 무선 충전 효율의 열화를 감소시키기 위하여, 제1 방열 필러(412)는 방열 시트(400)의 전체 중량의 80 중량% 내지 93 중량%일 수 있다.
도 8은 방열 시트의 열 전도율에 따른, 전자 장치의 온도를 나타내는 그래프이다. 도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 온도 분포를 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 방열 시트(400)의 열 전도도가 높을수록 전자 장치(101)의 온도는 낮을 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(400)의 열 전도도가 높을수록 전자 장치(101)의 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄회로기판(340))에서 전자 장치(101)의 외부로 열이 분산되어, 전자 장치의 내부(예: 도 4의 인쇄회로기판(340)) 및 표면(예: 후면 플레이트(380))의 온도가 감소할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 약 40W/mK의 열 전도도를 가지는 저유전(예: 유전율 약 3.2) 방열 시트를 포함하는 비교예 5의 전자 장치의 온도는 약 50.9˚C 일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 약 120W/mK의 열 전도도를 가지는 방열 시트(400)를 포함하는 전자 장치(실시예 3)의 온도는 약 49.0˚C일 수 있다.
구분 P1의 온도(˚C) 무선 충전 효율(%) 전기적 저항(Ω) 열 전도도(W/mK)
비교예 4 52.8 80.6 - -
비교예 5 50.9 80.5 106 40
비교예 6 - - 10-8 400
비교예 7 - - 10-4 1500
실시예 3 49.0 79.9 4.5 120
[표 5]는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방열 시트(400)의 무선 충전 효율 및 전자 장치(101)의 온도를 나타낸다.
상기 [표 5]를 참조하면, 방열 시트의 종류에 따라 변경되는 전자 장치(101)의 무선 충전 효율 및 전자 장치의 온도를 확인할 수 있다. 상기 온도는 전자 장치(101)의 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄회로기판(340))의 온도일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 시트의 전기적 저항이 클수록 무선 충전 효율은 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비교예 4의 전자 장치(101)는 방열 시트를 포함하지 않을 수 있다. 방열 시트를 포함하지 않는 전자 장치의 무선 충전 효율은 비교예 5이나 실시예 3의 무선 충전 효율보다 높으나, 비교예 4의 전자 장치(101)의 온도는 약 52.8˚C로 형성되어, 전자 장치(101)의 전체적인 성능 저하나, 사용자의 불편이 발생될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비교예 5의 전자 장치(101)는 저유전(예: 유전율 약 4.0 이하)의 방열 시트(400)를 포함할 수 있다. 저유전 방열 시트를 포함하는 전자 장치(101)의 무선 충전 효율은 실시예 3의 무선 충전 효율보다 높으나, 비교예 5의 전자 장치(101)의 온도는 약 52.8˚C로 형성되어, 전자 장치(101)의 전체적인 성능 저하나, 사용자의 불편이 발생될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비교예 6의 전자 장치(101)는 도전성 금속(예: 구리)로 형성된 방열 시트(400)를 포함할 수 있다. 상기 비교예 6의 전자 장치(101)는 높은 열 전도도(예: 400 W/mK)를 가져 전자 장치의 방열 효과는 증대되나, 높은 전기적 저항(예: 10-8 Ω)을 가져, 무선 충전을 사용할 수 없다.
일 실시예에 따르면, 비교예 7의 전자 장치(101)는 합성 그라파이트로 형성된 방열 시트(400)를 포함할 수 있다. 상기 비교예 7의 전자 장치(101)는 높은 열 전도도(예: 1500 W/mK)로 형성되어, 전자 장치의 방열 효과는 증대되나, 높은 전기적 저항(예: 10-4 Ω)을 가져, 무선 충전을 사용할 수 없다.
다양한 실시예들에 따르면, 실시예 3의 전자 장치(101)는 방열 필러(예: 도 5의 방열 필러(410))를 포함하는 전자 장치(101)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 실시예 1의 전자 장치(101)는 실질적으로 무선 충전 효율의 감소 없이(예: 약 80%) 무선 충전을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실시예 3의 전자 장치(101)의 온도는 50도 미만(예: 약 49.0˚C)로 형성되어, 전자 장치(101)의 성능 저하나 사용자의 불편을 감소시킬 수 있다.
도 9에 따르면, 비교예 5(C)의 전자 장치의 열 전도도(예: 약 50 W/mK)는 실시예 3(E)의 열 전도도 (예: 약 120 W/mK)보다 높고, 비교예 5(C)의 전자 장치의 후면 플레이트의 온도(예: 약 49.0 ˚C)는 실시예 3(E)에서 전자 장치의 후면 플레이틔 온도(예: 약 48.0 ˚C)보다 높을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 있어서, 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 및 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(311))를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄회로기판(340)), 상기 인쇄회로기판 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 무선 충전 코일(예: 도 5의 무선 충전 코일(500)) 및 상기 무선 충전 코일 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 방열 시트(예: 도 4의 방열 시트(400))를 포함하고, 상기 방열 시트는, 플레이크 형 그라파이트를 포함하는 제1 방열 필러(예: 도 5의 제1 방열 필러(412)) 및 상기 제1 방열 필러의 전기적 저항 보다 높은 전기적 저항을 가지는 제2 방열 필러(414)를 포함하는 방열 필러(410)를 포함하고, 상기 제1 방열 필러는 상기 방열 시트의 전체 중량의 80 중량% 내지 93 중량%일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 시트의 열 전도도는 120 W/mK 내지 600 W/mK일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 방열 필러의 열 전도도는 100W/mK 내지 5000 W/mK이고, 상기 제2 방열 필러의 열 전도도는 2 W/mK 내지 250 W/mK일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 방열 필러는 알루미나, 질화붕소, 이트리아, 지르코니아, 질화알미늄, 질화규소, 탄화규소 또는 단결정실리콘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 시트는 합성 고무를 포함하는 베이스 레진(예: 도 5의 베이스 레진(420)) 및 상기 베이스 레진의 밀도를 증가시키도록 구성된 결합제(예: 도 5의 결합제(430))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 베이스 레진은 스티렌 부타디인(styrene butadiene rubber, SBR) 고무, 아크릴 고무 또는 에틸렌 프로필렌(ethylene propylelne diene monomer, EPDM) 고무 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 결합제는 퍼옥사이드계 결합제일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 시트는 상기 방열 필러와 상기 베이스 레진의 결합력을 증대시키도록 구성된 커플링제(예: 도 5의 커플링제(440))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 커플링제는 아세토알콕시 알루미늄 디이소프로필레이트 또는 이스프로필 트라이아이소스테아로일 티탄산염 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 시트는 상기 방열 필러, 상기 베이스 레진 및 상기 커플링제 중 적어도 하나의 분산력을 감소시키도록 구성된 분산제(예: 도 5의 분산제(450))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 시트는 상기 무선 충전 코일과 대면하는 제1 면(예: 도 4의 제1 면(400a)) 및 상기 후면 플레이트와 대면하는 제2 면(예: 도 4의 제1 면(400b))을 포함하고, 상기 커플링제는 상기 제1 면 또는 상기 제2 면 중 적어도 하나에 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 시트는 상기 제1 방열 필러와 결합되도록 구성된 탄소 나노 튜브를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 플레이크 형 그라파이트의 입자의 평균 크기는 50μm 내지 100 μm일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 측면 부재(예: 도 3의 측면 부재(318))를 포함하고, 상기 전자 장치는 상기 측면 부재에 위치하고, 도전성 방사체를 포함하는 안테나 모듈(예: 도 5의 안테나 모듈(600))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 시트를 상부에서 바라보는 경우, 상기 방열 시트는 상기 무선 충전 코일의 적어도 일부와 중첩되고, 상기 안테나 모듈은 상기 후면 플레이트와 직접적으로 대면할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 방열 시트(예: 도 4의 방열 시트(400))은 플레이크 형 그라파이트를 포함하는 제1 방열 필러(예: 도 5의 제1 방열 필러(412)) 및 상기 제1 방열 필러의 전기적 저항 보다 높은 전기적 저항을 가지는 제2 방열 필러(예: 도 5의 제2 방열 필러(414))를 포함하는 방열 필러(예: 도 5의 방열 필러(410)), 합성 고무를 포함하는 베이스 레진(예: 도 5의 베이스 레진(420)), 및 상기 베이스 레진의 밀도를 증가시키도록 구성된 결합제(예: 도 5의 결합제(430))를 포함하고, 상기 제1 방열 필러는 상기 방열 시트의 전체 중량의 80 중량% 내지 93 중량%일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 시트의 열 전도도는 120 W/mK 내지 600 W/mK일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 방열 필러는 알루미나, 질화붕소, 이트리아, 지르코니아, 질화알미늄, 질화규소, 탄화규소 또는 단결정실리콘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 시트는 상기 방열 필러와 상기 베이스 레진의 결합력을 증대시키도록 구성된 커플링제를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 플레이크 형 그라파이트의 입자의 평균 크기는 50μm 내지 100 μm일 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 방열 시트를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
101: 전자 장치
400: 방열 시트
410: 방열 필러
420: 베이스 레진
430: 결합제
440: 커플링제
450: 분산제
500: 무선 충전 코일
600: 안테나 모듈

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 및 후면 플레이트를 포함하는 하우징;
    상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 무선 충전 코일; 및
    상기 무선 충전 코일 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 방열 시트를 포함하고,
    상기 방열 시트는, 플레이크 형 그라파이트를 포함하는 제1 방열 필러 및 상기 제1 방열 필러의 전기적 저항 보다 높은 전기적 저항을 가지는 제2 방열 필러를 포함하는 방열 필러를 포함하고, 상기 제1 방열 필러는 상기 방열 시트의 전체 중량의 80 중량% 내지 93 중량%인 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 방열 시트의 열 전도도는 120 W/mK 내지 600 W/mK인 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 방열 필러의 열 전도도는 100W/mK 내지 5000 W/mK이고, 상기 제2 방열 필러의 열 전도도는 2 W/mK 내지 250 W/mK인 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 방열 필러는 알루미나, 질화붕소, 이트리아, 지르코니아, 질화알미늄, 질화규소, 탄화규소 또는 단결정실리콘 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 방열 시트는 합성 고무를 포함하는 베이스 레진 및 상기 베이스 레진의 밀도를 증가시키도록 구성된 결합제를 포함하는 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 베이스 레진은 스티렌 부타디인 고무, 아크릴 고무 또는 에틸렌 프로필렌 고무 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 결합제는 퍼옥사이드계 결합제인 전자 장치.
  8. 제5 항에 있어서,
    상기 방열 시트는 상기 방열 필러와 상기 베이스 레진의 결합력을 증대시키도록 구성된 커플링제를 포함하는 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 커플링제는 아세토알콕시 알루미늄 디이소프로필레이트 또는 이스프로필 트라이아이소스테아로일 티탄산염 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 방열 시트는 상기 방열 필러, 상기 베이스 레진 및 상기 커플링제 중 적어도 하나의 분산력을 감소시키도록 구성된 분산제를 포함하는 전자 장치.
  11. 제8 항에 있어서,
    상기 방열 시트는 상기 무선 충전 코일과 대면하는 제1 면 및 상기 후면 플레이트와 대면하는 제2 면을 포함하고,
    상기 커플링제는 상기 제1 면 또는 상기 제2 면 중 적어도 하나에 위치한 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 방열 시트는 상기 제1 방열 필러와 결합되도록 구성된 탄소 나노 튜브를 포함하는 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 플레이크 형 그라파이트의 입자의 크기는 50μm 내지 100 μm인 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 측면 부재를 포함하고,
    상기 측면 부재에 위치하고, 도전성 방사체를 포함하는 안테나 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 방열 시트를 상부에서 바라보는 경우, 상기 방열 시트는 상기 무선 충전 코일의 적어도 일부와 중첩되고, 상기 안테나 모듈은 상기 후면 플레이트와 직접적으로 대면하는 전자 장치.
  16. 방열 시트에 있어서,
    플레이크 형 그라파이트를 포함하는 제1 방열 필러 및 상기 제1 방열 필러의 전기적 저항 보다 높은 전기적 저항을 가지는 제2 방열 필러를 포함하는 방열 필러;
    합성 고무를 포함하는 베이스 레진; 및
    상기 베이스 레진의 밀도를 증가시키도록 구성된 결합제를 포함하고,
    상기 제1 방열 필러는 상기 방열 시트의 전체 중량의 80 중량% 내지 93 중량%인 방열 시트.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 방열 시트의 열 전도도는 120 W/mK 내지 600 W/mK인 방열 시트.
  18. 제16 항에 있어서,
    상기 제2 방열 필러는 알루미나, 질화붕소, 이트리아, 지르코니아, 질화알미늄, 질화규소, 탄화규소 또는 단결정실리콘 중 적어도 하나를 포함하는 방열 시트.
  19. 제16 항에 있어서,
    상기 방열 필러와 상기 베이스 레진의 결합력을 증대시키도록 구성된 커플링제를 더 포함하는 방열 시트.
  20. 제16 항에 있어서,
    상기 플레이크 형 그라파이트의 입자의 평균 크기는 50μm 내지 100 μm인 방열 시트.

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