WO2021215708A1 - 방열 시트를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

방열 시트를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2021215708A1
WO2021215708A1 PCT/KR2021/004364 KR2021004364W WO2021215708A1 WO 2021215708 A1 WO2021215708 A1 WO 2021215708A1 KR 2021004364 W KR2021004364 W KR 2021004364W WO 2021215708 A1 WO2021215708 A1 WO 2021215708A1
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WO
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heat dissipation
electronic device
dissipation sheet
filler
various embodiments
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/004364
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English (en)
French (fr)
Inventor
윤하중
김진명
이진형
강승훈
구경하
문홍기
박윤선
양세영
Original Assignee
삼성전자 주식회사
주식회사 아모텍
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472—Sheet interfaces
    • H05K7/20481—Sheet interfaces characterised by the material composition exhibiting specific thermal properties
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/005—Mechanical details of housing or structure aiming to accommodate the power transfer means, e.g. mechanical integration of coils, antennas or transducers into emitting or receiving devices
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a heat dissipation sheet.
  • Electronic devices may output stored information as sound or image.
  • various functions may be mounted in one electronic device, such as a mobile communication terminal, in recent years.
  • entertainment functions such as games
  • multimedia functions such as music/video playback
  • communication and security functions for mobile banking, schedule management, and functions of an electronic wallet are being integrated into one electronic device.
  • a wireless power receiver such as a mobile device that receives energy wirelessly, may be driven by the received wireless power or to charge a battery using the received wireless power and be driven by the charged power.
  • Wireless power transmission is a technology for wirelessly transmitting electrical energy from a transmitter to a receiver using the induction principle of a magnetic field.
  • Electromagnetic Resonance and a power transmission method using a short-wavelength radio frequency may be classified.
  • Electronic devices having a communication function are being reduced in size and weight in order to maximize user portability and convenience, and integrated components are being mounted in a smaller space for high performance. Accordingly, the components used in the electronic device may have a higher heating temperature due to high performance, and the increased heating temperature may affect the adjacent components, thereby degrading the overall performance of the electronic device. Also, when the battery is charged using wireless power, the temperature of components of the electronic device may increase.
  • the heat dissipation sheet for improving the performance degradation due to heat may be more efficiently dissipated as it is disposed closer to the outer surface of the electronic device.
  • the electronic device may be disposed between the rear plate and the wireless charging coil to provide a heat dissipation sheet capable of effectively dissipating heat generated from the heat source.
  • an electronic device including a heat dissipation sheet for improving heat generation in the electronic device without substantially reducing wireless charging efficiency.
  • An electronic device includes a housing including a front plate and a back plate, a printed circuit board disposed between the front plate and the back plate, and disposed between the printed circuit board and the back plate and a heat dissipation sheet disposed between the wireless charging coil and the wireless charging coil and the rear plate, wherein the heat dissipation sheet is a first heat dissipation filler comprising flake-type graphite and electrical resistance higher than the electrical resistance of the first heat dissipation pillar
  • a heat dissipation filler including a second heat dissipation filler having resistance may be included, and the first heat dissipation filler may be 80 wt% to 93 wt% of the total weight of the heat dissipation sheet.
  • a heat dissipation sheet is a heat dissipation filler including a first heat dissipation filler including flake-type graphite and a second heat dissipation filler having an electrical resistance higher than the electrical resistance of the first heat dissipation filler, synthetic rubber and a binder configured to increase the density of the base resin and the base resin, wherein the first heat dissipation filler may be 80 wt% to 93 wt% of the total weight of the heat dissipation sheet.
  • heat generated from the heat source may be effectively dispersed by using the heat dissipation sheet disposed between the rear plate and the wireless charging coil.
  • An electronic device may include a high thermal conductivity heat dissipation material and a non-conductive heat dissipation material to have high thermal conductivity while preventing a decrease in wireless charging efficiency.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a perspective view of the interior of the electronic device as viewed toward the rear side of the electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is a front view of a rear sheet on which a heat dissipation sheet is disposed, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7A and 7B are views illustrating a first heat dissipation pillar including flake-type graphite according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a temperature distribution of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176 , interface 177 , haptic module 179 , camera module 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or antenna module 197 . ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can operate independently or together with the main processor 121 . , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, an image signal processor
  • the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 may be, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input device 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • an external electronic device eg, a sound output device 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 388 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module may be a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with an external electronic device via a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a computer network eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN.
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other.
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different type of the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102 and 104 or the server 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to those components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3 is a rear perspective view of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 includes a front surface 310A, a rear surface 310B, and a side (eg, a side surface) surrounding a space between the front surface 310A and the rear surface 310B.
  • It may include a housing 310 (eg, the housing 310 of FIGS. 2 to 3 ) including the side surface 310C of FIGS. 2 to 3 ).
  • the housing 310 may refer to a structure forming a part of the front surface 310A of FIG. 2 , the rear surface 310B of FIG. 3 , and the side surfaces 310C.
  • the front surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the rear surface 310B may be formed by the rear plate 311 .
  • the back plate 311 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. can be
  • the side surface 310C is coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum or ceramic).
  • the front plate 302 includes two first edge regions 310D extending seamlessly from the front surface 310A toward the rear plate 311, the front plate ( 302) may be included at both ends of the long edge.
  • the rear plate 311 includes two second edge regions 310E extending seamlessly from the rear surface 310B toward the front plate 302 at both ends of the long edge.
  • the front plate 302 (or the back plate 311 ) may include only one of the first edge regions 310D (or the second edge regions 310E). In another embodiment, some of the first edge areas 310D or the second edge areas 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 101 , does not include the first edge regions 310D or the second edge regions 310E as described above.
  • the side may have a first thickness (or width), and the side including the first edge regions 310D or the second edge regions 310E may have a second thickness that is thinner than the first thickness.
  • the electronic device 101 includes a display 301 , audio modules 303 , 307 , 314 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ), and a sensor module (eg, the sensor module of FIG. 1 ). 176 ), camera modules 305 and 312 , key input device 317 (eg, input device 150 in FIG. 1 ), and connector holes 308 and 309 (eg, connection terminal 178 in FIG. 1 ). )) may include at least one or more of. In some embodiments, the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 309 ) or additionally include other components.
  • the display 301 may be exposed through a substantial portion of the front plate 302 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 forming the first edge regions 310D of the first surface 310A and the side surface 310C. . In some embodiments, the edge of the display 301 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 302 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 301 is exposed, the distance between the outer edge of the display 301 and the outer edge of the front plate 302 may be substantially the same.
  • the surface (or the front plate 302 ) of the housing 310 may include a screen display area formed as the display 301 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 310A and side first edge areas 310D.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area (eg, the front surface 310A and the first edge area 310D) of the display 301 , and the recess Alternatively, it may include at least one of an audio module 314 , a sensor module 304 , a light emitting device (not shown), and a camera module 305 aligned with the opening.
  • an audio module 314 , a sensor module (not shown), a camera module 305 , a fingerprint sensor 316 , and a light emitting element may include at least one or more of.
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • At least a portion of the key input device 317 may be disposed in the first edge regions 310D and/or the second edge regions 310E.
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 may include, for example, a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a call receiver hole 314 .
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module includes, for example, a first sensor module (not shown) (eg, proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the front surface 310A of the housing 310 ( Example: a fingerprint sensor), and/or a third sensor module (not shown) (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module (not shown) disposed on the rear surface 310B of the housing 310 (eg: fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the back 310B as well as the front 310A (eg, the display 301 ) of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor (not shown).
  • the camera modules 305 and 312 are, for example, a first camera module 305 disposed on the front surface 310A of the electronic device 101 , and a second camera module 305 disposed on the rear surface 310B of the electronic device 101 . It may include a camera module 312 , and/or a flash 313 .
  • the camera module 305, 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317 and the not included key input devices 317 are displayed on the display 301 , such as soft keys. It may be implemented in other forms.
  • the light emitting device may be disposed on the front surface 310A of the housing 310 , for example.
  • the light emitting device (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the first camera module 305 .
  • the light emitting device may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 308 and 309 are, for example, a first connector hole capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 2 to 3 ) includes a front plate 320 (eg, the front plate 302 of FIG. 2 ) and a display 330 . (eg, the display 301 of FIG. 2 ), a first supporting member 332 (eg, a bracket), a main printed circuit board 340 , a battery 350 , and a second supporting member 360 (eg, a rear case) ), an antenna 370 , a rear plate 380 (eg, the rear plate 311 of FIG. 3 ), an antenna module 390 , and a heat dissipation sheet 400 .
  • a front plate 320 eg, the front plate 302 of FIG. 2
  • a display 330 eg, the display 301 of FIG. 2
  • a first supporting member 332 eg, a bracket
  • main printed circuit board 340 e.g, a main printed circuit board
  • a battery 350 e.g, a battery 350
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the first support member 332 or the second support member 360 ) or additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 332 may be disposed inside the electronic device 101 and may be connected to the side bezel structure 331 or may be integrally formed with the side bezel structure 331 .
  • the side bezel structure 331 may be an edge of the first support member 332 surrounding the side surface of the first support member 332 .
  • the first support member 332 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 332 may have a display 330 coupled to one side and a printed circuit board 340 coupled to the other side thereof.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, a volatile memory or a non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna 370 may include a coil for wireless charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 331 and/or the first support member 332 or a combination thereof.
  • the other antenna module in consideration of transmission/reception characteristics of radio waves, when one antenna module is disposed at a first position of the printed circuit board 340 , the other antenna module is disposed in the first position of the printed circuit board 340 . It may be disposed at a second location separated from the location. As another example, one antenna module and another antenna module may be disposed in consideration of a mutual separation distance according to diversity characteristics.
  • the antenna module 390 may include a wireless communication circuit that processes radio waves transmitted and received in a very high frequency band (eg, 6 GHz or more and 300 GHz or less).
  • the conductive plate of the antenna module 390 may be formed of, for example, a patch-type radiation conductor or a conductive plate having a dipole structure extending in one direction, and a plurality of the conductive plates may be arrayed to form an antenna array. .
  • a chip eg, an integrated circuit chip on which a part of the wireless communication circuit is implemented may be disposed on one side of the region on which the conductive plate is disposed or on a surface facing the opposite direction of the surface on which the conductive plate is disposed, and the printed circuit It may be electrically connected to the conductive plate through a patterned wiring.
  • the heat dissipation sheet 400 may be disposed between the rear plate 380 and the antenna 370 .
  • the heat dissipation sheet 400 may dissipate heat of the electronic device 101 .
  • 5 is a perspective view of an electronic device looking inside toward the rear side, according to various embodiments of the present disclosure
  • 6 is a front view of a rear plate on which a heat dissipation sheet is disposed, according to various embodiments of the present disclosure
  • 7A and 7B are views illustrating a first heat dissipation pillar including flake-type graphite according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) has a side bezel structure 331 , a first support member 332 , and a rear plate 380 , an antenna module 600 , a heat dissipation sheet 400 , and a wireless charging coil 500 .
  • the configuration of the side bezel structure 331 , the first support member 332 , the rear plate 380 , the antenna module 600 , the heat dissipation sheet 400 and the wireless charging coil 500 of FIGS. 5 and 6 is shown in FIG. 4 .
  • Some or all of the configuration of the side bezel structure 331 , the first support member 332 , the rear plate 380 , the antenna module 390 , the heat dissipation sheet 400 , and the antenna 370 of may be the same.
  • the electronic device 101 may accommodate various electronic components.
  • the electronic device 101 has a first area A1 in which a printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4 ) is accommodated and a second area A2 in which the battery 350 is accommodated.
  • a printed circuit board eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4
  • a second area A2 in which the battery 350 is accommodated may include
  • the temperature of the first area A1 in which the printed circuit board 340 is located is higher than the temperature of the second area A2 in which the battery 350 is located.
  • the heat dissipation sheet 400 may dissipate heat generated inside the electronic device.
  • the electronic device 101 includes high-performance electronic components such as an application processor (AP), a memory, and a communication chip (eg, a printed circuit board 340 ), and when these electronic components operate A hotspot area (eg, the first area A1 ) in which heat is intensively generated in a local area may be generated.
  • the heat dissipation sheet 400 may transfer heat generated in the hot spot area to an area where the printed circuit board is not disposed (eg, the second area A2 or the outside of the electronic device 101 ).
  • the heat dissipation sheet 400 may be disposed between the rear plate 380 and the wireless charging coil 500 .
  • the second surface 400b facing the second direction (-Z direction) of the heat dissipation sheet 400 is adhesively disposed on the rear plate 380, and the first surface facing the first direction (+Z direction) 400a may face at least a portion of the wireless charging coil 500 .
  • the heat dissipation sheet 400 is disposed to directly face the rear plate 380 (eg, FIG. 4 )
  • a heat dissipation sheet rather than an electronic device including a heat dissipation sheet 400 disposed under the wireless charging coil 500 .
  • the distance between 400 and the outside of the electronic device 101 is reduced, so that the heat dissipation effect may be increased.
  • the wireless charging coil 500 may wirelessly transmit/receive power required for the battery 350 using at least one of electromagnetic induction, magnetic resonance, and electromagnetic waves.
  • the wireless charging coil 500 may supply power to the battery 350 based on a magnetic field induced from a magnetic field generated in a coil of an external electronic device.
  • the wireless charging coil 500 may generate a magnetic field to supply power to an external electronic device.
  • the wireless charging coil 500 may cover at least a portion of the battery 350 .
  • the wireless charging coil 500 may overlap at least a portion of the battery 350 . As the overlapping ratio of the battery 350 with the wireless charging coil 500 increases, charging efficiency may increase.
  • a plurality of antenna modules 600 may be disposed to form various directional beams.
  • the antenna module 600 may include at least one of a first antenna module 610 , a second antenna module 620 , and a third antenna module 630 .
  • the first antenna module 610 may be disposed such that one surface of the antenna radiator faces the rear plate 380 in order to radiate electromagnetic waves toward the rear surface of the electronic device 101 .
  • the second antenna module 620 and the third antenna module 630 may be spaced apart to radiate electromagnetic waves in different directions (eg, vertical or opposite directions).
  • the antenna module 600 may be positioned on the first support member 332 . According to an embodiment, at least a portion of the antenna module 600 may be disposed to face at least one of the rear plates 380 . For example, when the electronic device 101 is viewed in the second direction (-Z direction), the antenna module 600 may directly face the rear plate 380 without overlapping the heat dissipation sheet 400 . have.
  • the back plate 380 may include an antenna-facing area 602 facing the antenna module 600 .
  • one area of the rear plate 380 may be coupled to the heat dissipation sheet 400 , and the other area may face the antenna-facing area 602 .
  • the antenna-facing area 602 includes a first antenna-facing area 612 directly facing the first antenna module 610, and a second antenna-facing area directly facing the second antenna module 620 ( 622 ) and a third antenna-facing area 632 directly facing the third antenna module 630 .
  • the heat dissipation sheet 400 may include a heat dissipation filler 410 configured to dissipate heat.
  • the heat dissipation filler 410 may include a first heat dissipation filler 412 having a thermal conductivity of 100 W/mK to 5000 W/mK or a second heat dissipation filler having a thermal conductivity of 2 W/mK to 250 W/mK ( 414) may be included.
  • the first heat dissipation pillar 412 may be formed of various materials.
  • the first heat dissipation filler 412 may include at least one of graphite, carbon fiber, and graphene, preferably graphite.
  • the thermal conductivity of the heat dissipation sheet 400 may be changed according to the shape of the graphite included in the first heat dissipation filler 412 .
  • the first heat dissipation filler 412 may include flake type graphite.
  • Table 1 below shows the temperature difference between the temperature of the electronic device 101 including the heat dissipation sheet 400 according to an embodiment of the present disclosure and the temperature difference between the electronic device including another sheet according to Comparative Examples.
  • the maximum temperature of one area of the heat dissipation sheet 400 according to the shape of the graphite particles can be confirmed.
  • the heat dissipation effect of the heat dissipation sheet 400 in which the first heat dissipation filler 412 is formed of flake-type graphite is the heat dissipation effect of the heat dissipation sheet 400 in which the first heat dissipation filler 412 is formed of expanded type graphite.
  • the first location P1 may be an area of the rear plate 380 adjacent to the printed circuit board 340
  • the second location P2 may be the first area A1 .
  • the heat dissipation sheet according to Comparative Example 1 may be a general heat dissipation sheet that does not include graphite. It can be seen that the temperature of the rear plate of the electronic device including the heat dissipation sheet of Comparative Example 1 is increased to 59.9°C, and the temperature of the internal electronic component (eg, a printed circuit board) is increased to 66.2°C.
  • the heat dissipation sheet according to Comparative Example 2 may be a heat dissipation sheet including expanded type graphite. It can be seen that the temperature of the rear plate of the electronic device including the heat dissipation sheet of Comparative Example 2 is increased to 57.8°C, and the temperature of the internal electronic component (eg, a printed circuit board) is increased to 65.6.
  • the internal electronic component eg, a printed circuit board
  • the heat dissipation sheet 400 (eg, Example 1) according to various embodiments of the present disclosure may be a sheet in which the material of the first heat dissipation filler 412 is different from that of Comparative Example 2 .
  • the first heat dissipation filler 412 may include flake-type graphite.
  • the thermal conductivity of the heat dissipation sheet (eg, the heat dissipation sheet of Example 1) containing the flake-type graphite is the heat of the heat dissipation sheet (eg, the heat dissipation sheet of Comparative Example 2) It can be higher than the conductivity.
  • the cross-sectional area to volume of the flake-type graphite may be smaller than the cross-sectional area to the volume of the expanded graphite.
  • a filling factor of the flake-type graphite with respect to the heat dissipation sheet 400 may be greater than a filling factor of the expanded graphite with respect to the heat dissipation sheet 400 .
  • the particle size of the flake-type graphite may be formed in various ways.
  • the particle size of the flake-like graphite may be formed from 50 ⁇ m to 100 ⁇ m, from 20 ⁇ m to 45 ⁇ m, or from 20 ⁇ m to 90 ⁇ m.
  • the first heat dissipation filler 412 may include flake-type graphite having an average particle size of 60 ⁇ m to 120 ⁇ m.
  • the first heat dissipation filler 412 may include flake-type graphite having a particle size of 150 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • the thermal conductivity of the heat dissipation filler 410 increases, but the electrical resistance may decrease.
  • the graphite particles may be flake-type graphite. According to Table 2, as the size of the graphite particles increases, the thermal conductivity of the heat dissipation sheet 400 may be increased.
  • the electrical resistance of the second heat dissipation pillar 414 may be higher than the electrical resistance of the first heat dissipation pillar 412 .
  • the second heat dissipation filler 414 may be formed of a substantially non-conductive material (eg, a volume resistance of 10 13 or more) to reduce the generation of eddy currents that reduce the charging efficiency of the wireless charging coil 500 . .
  • the second heat dissipation filler 414 may be formed of various materials.
  • the second heat dissipation filler 414 is alumina, boron nitride, yttria, zirconia, aluminum nitride, silicon nitride, silicon carbide. (silicon carbide) and may include at least one of single crystal silicon (single crystal silicon).
  • the second heat dissipation filler 414 may include alumina or boron nitride.
  • the heat dissipation filler 410 may include a functional heat dissipation material to increase heat dissipation of the heat dissipation sheet.
  • the heat dissipation filler 410 may include at least one of carbon nanotube (CNT), boron nitride nanotube (BNNT), or diamond.
  • the heat dissipation sheet 400 may include a base resin 420 .
  • the base resin 420 may be mixed with the heat dissipation filler 410 to form at least a portion of the shape of the heat dissipation sheet 400 .
  • the base resin 420 may be formed in a sheet shape after being mixed with the heat dissipation filler 410 and a solvent (eg, toluene).
  • the base resin 420 may include synthetic rubber.
  • the base resin 420 may include at least one of styrene butadiene rubber (SBR), acryl rubber, or ethylene propylene diene monomer rubber.
  • the base resin 420 may be formed of a material that is substantially non-conductive (eg, a dielectric constant of 3.5 or less).
  • the base resin 420 may include a grade of styrene butadiene rubber (SBR) of styrene butadiene rubber (SBR) having a low molecular weight.
  • the heat dissipation sheet 400 may include a binder 430 .
  • the binder 430 may increase the density of the base resin 420 .
  • the binder 430 may increase the intermolecular bonding force of the base resin 420 to increase the density of the heat dissipation sheet 400 and decrease the thickness.
  • the binder 430 may be formed of a variety of materials.
  • the binder 430 may be a polyolefine-based binder, an isocyanate-based binder, or a peroxide-based binder, preferably a peroxide-based binder.
  • the heat dissipation sheet 400 may include a second heat dissipation filler 414 .
  • another curing agent eg, a polyolefin-based curing agent or an isocyanate-based curing agent
  • the heat dissipation sheet 400 including a curing agent may have a higher density and a reduced thickness than the heat dissipation sheet 400 .
  • the heat dissipation sheet 400 may include a coupling agent 440 .
  • the coupling agent 440 may be configured to disperse particles forming the heat dissipation sheet 400 .
  • the coupling agent 440 may be applied to the heat dissipation sheet 400 to increase affinity for the dispersant 450 of at least one of the heat dissipation filler 410 , the base resin 420 , or the binder 430 . .
  • the coupling agent 440 may include various materials.
  • the coupling agent 440 may include at least one of acetoalkoxy aluminum diisopropylate and isopropyl triisostearoyl titanate.
  • the coupling agent 440 may be disposed on the surface of the heat dissipation sheet 400 .
  • the coupling agent 440 may be applied or coated on the surface of the heat dissipation sheet 400 formed by mixing the heat dissipation filler 410 and the base resin 420 .
  • the coupling agent 440 may be mixed with the heat dissipation filler 410 and the base resin 420 to form the heat dissipation sheet 400 .
  • the heat dissipation sheet 400 may include a dispersant 450 .
  • the dispersant 450 increases the dispersion of the heat dissipation filler 410 and the base resin 420 by lowering the surface tension, thereby increasing the bonding force of the heat dissipation filler 410 and the base resin 420 to the coupling agent 440.
  • Table 4 below shows the temperature of the rear plate of the electronic device 101 including the coupling agent 440 and the dispersing agent 450 .
  • the heat dissipation sheet 400 of Comparative Example 3 including the coupling agent 440 and the dispersing agent 450 is made of flake-type graphite having a particle size of 50 ⁇ m to 100 ⁇ m. It may be a heat dissipation sheet 400 including one heat dissipation filler 412 .
  • the heat dissipation sheet 400 of Example 2 may be a heat dissipation sheet 400 including a coupling agent 440 and a dispersant 450 .
  • the heat dissipation sheet 400 of Example 2 is a first heat dissipation filler 412 comprising flake-type graphite having a particle size of 50 ⁇ m to 100 ⁇ m, a couple comprising acetoalkoxy aluminum diisopropylate It may include a ring agent 440 and a dispersing agent.
  • the dispersant 450 may increase the dispersion of the heat dissipation filler 410 and the base resin 420 to increase the thermal conductivity of the heat dissipation sheet 400 .
  • the thermal conductivity of the heat dissipation sheet 400 of Example 2 may be about 107 W/mK
  • the thermal conductivity of the heat dissipation sheet 400 of Comparative Example 3 may be about 89 W/mK.
  • the thermal conductivity of the heat dissipation sheet 400 and the efficiency of the wireless charging coil 500 may be changed based on the ratio of the first heat dissipation filler 412 .
  • the first heat dissipation filler 412 may be a main component of the heat dissipation sheet 400 .
  • the first heat dissipation filler 412 is 80% by weight of the total weight of the heat dissipation sheet 400 to 93% by weight.
  • FIG. 8 is a graph showing the temperature of the electronic device according to the thermal conductivity of the heat dissipation sheet.
  • 9 is a diagram illustrating a temperature distribution of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the thermal conductivity of the heat dissipation sheet 400 is higher, heat is dispersed from the printed circuit board of the electronic device 101 (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4 ) to the outside of the electronic device 101 . , the temperature of the inside (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4 ) and the surface (eg, the back plate 380 ) of the electronic device may decrease.
  • the temperature of the electronic device of Comparative Example 5 including the low-k (eg, dielectric constant about 3.2) heat dissipation sheet having a thermal conductivity of about 40 W/mK may be about 50.9°C.
  • the temperature of the electronic device (Example 3) including the heat dissipation sheet 400 having a thermal conductivity of about 120W/mK may be about 49.0°C.
  • Table 5 shows the wireless charging efficiency of the heat dissipation sheet 400 and the temperature of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the wireless charging efficiency of the electronic device 101 and the temperature of the electronic device, which are changed according to the type of the heat dissipation sheet, may be checked.
  • the temperature may be the temperature of the printed circuit board of the electronic device 101 (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4 ).
  • wireless charging efficiency may be reduced.
  • the electronic device 101 of Comparative Example 4 may not include a heat dissipation sheet.
  • the wireless charging efficiency of the electronic device not including the heat dissipation sheet is higher than the wireless charging efficiency of Comparative Example 5 or Example 3, but the temperature of the electronic device 101 of Comparative Example 4 is formed at about 52.8 ⁇ C, so that the electronic device ( 101) may cause overall performance degradation or user inconvenience.
  • the electronic device 101 of Comparative Example 5 may include the heat dissipation sheet 400 having a low dielectric constant (eg, a dielectric constant of about 4.0 or less).
  • the wireless charging efficiency of the electronic device 101 including the low dielectric heat dissipation sheet is higher than the wireless charging efficiency of Example 3, but the temperature of the electronic device 101 of Comparative Example 5 is formed at about 52.8°C, so that the electronic device ( 101) may cause overall performance degradation or user inconvenience.
  • the electronic device 101 of Comparative Example 6 may include a heat dissipation sheet 400 formed of a conductive metal (eg, copper).
  • the electronic device 101 of Comparative Example 6 has high thermal conductivity (eg, 400 W/mK) to increase the heat dissipation effect of the electronic device, but has a high electrical resistance (eg, 10 -8 ⁇ ) for wireless charging Can not use it.
  • the electronic device 101 of Comparative Example 7 may include a heat dissipation sheet 400 formed of synthetic graphite.
  • the electronic device 101 of Comparative Example 7 is formed with high thermal conductivity (eg, 1500 W/mK), so that the heat dissipation effect of the electronic device is increased, but has high electrical resistance (eg, 10 -4 ⁇ ), Charging is not available.
  • the electronic device 101 of the third embodiment may be the electronic device 101 including a heat dissipation filler (eg, the heat dissipation pillar 410 of FIG. 5 ).
  • the electronic device 101 according to the first embodiment may perform wireless charging without substantially reducing the wireless charging efficiency (eg, about 80%).
  • the temperature of the electronic device 101 according to the third embodiment is formed to be less than 50 degrees (eg, about 49.0 ⁇ C), thereby reducing performance degradation of the electronic device 101 or user inconvenience. .
  • the thermal conductivity (eg, about 50 W/mK) of the electronic device of Comparative Example 5(C) is higher than that of Example 3(E) (eg, about 120 W/mK), and Comparative Example
  • the temperature (eg, about 49.0 ⁇ C) of the rear plate of the electronic device of 5(C) may be higher than the temperature of the rear plate of the electronic device (eg, about 48.0 ⁇ C) in Example 3(E).
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1
  • a front plate eg, the front plate 302 of FIG. 2
  • a rear plate eg, FIG. 3
  • a housing including a rear plate 311 of A wireless charging coil disposed (eg, the wireless charging coil 500 of FIG. 5 ) and a heat dissipation sheet (eg, the heat dissipation sheet 400 of FIG. 4 ) disposed between the wireless charging coil and the rear plate, wherein the The heat dissipation sheet includes a first heat dissipation filler (eg, the first heat dissipation pillar 412 of FIG.
  • the first heat dissipation filler may be 80 wt% to 93 wt% of the total weight of the heat dissipation sheet.
  • the thermal conductivity of the heat dissipation sheet may be 120 W/mK to 600 W/mK.
  • the thermal conductivity of the first heat dissipation filler may be 100 W/mK to 5000 W/mK
  • the thermal conductivity of the second heat dissipation pillar may be 2 W/mK to 250 W/mK.
  • the second heat dissipation filler may include at least one of alumina, boron nitride, yttria, zirconia, aluminum nitride, silicon nitride, silicon carbide, or single crystal silicon.
  • the heat dissipation sheet may include a base resin including synthetic rubber (eg, the base resin 420 in FIG. 5 ) and a binder configured to increase the density of the base resin (eg, the binder in FIG. 5 ) 430)) may be included.
  • a base resin including synthetic rubber eg, the base resin 420 in FIG. 5
  • a binder configured to increase the density of the base resin eg, the binder in FIG. 5 430
  • the base resin may include at least one of styrene butadiene rubber (SBR) rubber, acrylic rubber, and ethylene propylene diene monomer (EPDM) rubber.
  • SBR styrene butadiene rubber
  • EPDM ethylene propylene diene monomer
  • the binder may be a peroxide-based binder.
  • the heat dissipation sheet may include a coupling agent (eg, the coupling agent 440 of FIG. 5 ) configured to increase the bonding force between the heat dissipation filler and the base resin.
  • a coupling agent eg, the coupling agent 440 of FIG. 5
  • the coupling agent may include at least one of acetoalkoxy aluminum diisopropylate and ispropyl triisostearoyl titanate.
  • the heat dissipation sheet may include a dispersant (eg, the dispersant 450 of FIG. 5 ) configured to reduce the dispersing force of at least one of the heat dissipation filler, the base resin, and the coupling agent.
  • a dispersant eg, the dispersant 450 of FIG. 5
  • the heat dissipation sheet has a first surface facing the wireless charging coil (eg, the first surface 400a in FIG. 4 ) and a second surface facing the rear plate (eg, in FIG. 4 ) a first surface 400b), and the coupling agent may be located on at least one of the first surface and the second surface.
  • the heat dissipation sheet may include carbon nanotubes configured to be coupled to the first heat dissipation filler.
  • the average size of the particles of the flake-type graphite may be 50 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the housing includes a side member (eg, a side member 318 of FIG. 3 ) that surrounds at least a portion between the front plate and the back plate, and the electronic device is mounted on the side member. It may further include an antenna module (eg, the antenna module 600 of FIG. 5 ) including a conductive radiator.
  • a side member eg, a side member 318 of FIG. 3
  • an antenna module eg, the antenna module 600 of FIG. 5
  • the heat dissipation sheet when the heat dissipation sheet is viewed from the top, the heat dissipation sheet may overlap at least a portion of the wireless charging coil, and the antenna module may directly face the rear plate.
  • the heat dissipation sheet may include a first heat dissipation filler (eg, the first heat dissipation pillar 412 of FIG. 5 ) including flake-type graphite and A heat dissipation filler including a second heat dissipation filler (eg, the second heat dissipation filler 414 of FIG. 5 ) having an electrical resistance higher than the electrical resistance of the first heat dissipation filler (eg, the heat dissipation pillar 410 of FIG. 5); a base resin including synthetic rubber (eg, the base resin 420 of FIG.
  • the heat dissipation filler may be 80 wt% to 93 wt% of the total weight of the heat dissipation sheet.
  • the thermal conductivity of the heat dissipation sheet may be 120 W/mK to 600 W/mK.
  • the second heat dissipation filler may include at least one of alumina, boron nitride, yttria, zirconia, aluminum nitride, silicon nitride, silicon carbide, or single crystal silicon.
  • the heat dissipation sheet may further include a coupling agent configured to increase the bonding force between the heat dissipation filler and the base resin.
  • the average size of the particles of the flake-type graphite may be 50 ⁇ m to 100 ⁇ m.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 전면 플레이트, 및 후면 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 무선 충전 코일 및 상기 무선 충전 코일 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 방열 시트를 포함하고, 상기 방열 시트는, 플레이크 형 그라파이트를 포함하는 제1 방열 필러 및 상기 제1 방열 필러의 전기적 저항 보다 높은 전기적 저항을 가지는 제2 방열 필러를 포함하는 방열 필러를 포함하고, 상기 제1 방열 필러는 상기 방열 시트의 전체 중량의 80 중량% 내지 93 중량%일 수 있다.

Description

방열 시트를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 방열 시트를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 같은 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.
또한, 정보 기반 사회에서, 시간 또는 장소와 무관하게 정보 통신 기기들이 서로 접속하고 동작하기 위하여 전자 기기에 내장된 센서 및 전원 공급 문제의 중요성이 점차 부각되고 있다. 일반적으로 휴대폰과 같은 모바일 기기의 종류가 급격히 늘어나면서, 모바일 기기의 배터리를 충전하는 작업이 사용자에게 시간과 수고를 필요로 하고 있으며, 이러한 문제를 해결하는 방법으로 무선 전력 전송 기술이 최근 들어 관심을 받고 있다. 예를 들어, 무선으로 에너지를 수신하는 모바일 기기와 같은, 무선 전력 수신장치는 상기 수신된 무선 전력에 의하여 구동되거나, 상기 수신된 무선 전력을 이용하여 배터리를 충전하고 상기 충전된 전력에 의하여 구동될 수 있다.
무선 전력 전송 기술(wireless power transmission 또는 wireless energy transfer)은 자기장의 유도 원리를 이용하여 무선으로 송신기에서 수신기로 전기 에너지를 전송하는 기술로서, 무선을 이용한 에너지 전달 방식은 크게 자기 유도 방식, 자기 공진(Electromagnetic Resonance) 방식 및 단파장 무선 주파수를 이용한 전력 전송 방식 등으로 구분될 수 있다.
휴대용 단말기와 같은 통신 기능을 갖는 전자 장치는, 사용자의 휴대성 및 편리성을 극대화하기 위하여, 소형화 및 경량화되고 있으며, 고성능을 위하여 점점 작은 공간에 집적화된 부품들이 실장되고 있다. 이에 따라 전자 장치에 사용되는 부품들은 고성능화로 발열 온도가 높아지고, 높아진 발열 온도는 인접된 부품들에 영향을 인가하여 전자 장치의 전체적인 성능을 저하시킬 수 있다. 또한, 무선 전력을 이용하여 배터리를 충전하는 경우, 전자 장치의 부품들의 온도가 상승될 수 있다. 상기 발열에 의한 성능 저하를 개선하기 위한 방열 시트는 전자 장치의 외면에 가깝게 배치될수록 효율적으로 열을 분산시킬 수 있다. 다만, 일반적으로 열 전도도가 높은 재료는 낮은 전기적 저항을 가지므로, 열 전도도가 높은 방열 시트가 무선 충전 코일 코일 외측에 위치한 경우, 무선 충전 효율이 감소될 수 있다. 또한, 높은 전기적 저항을 가지는 방열 시트를 사용하는 경우, 방열 시트의 방열 효과가 감소될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는 후면 플레이트와 무선 충전 코일 사이에 배치되어, 발열원에서 발생된 열을 효과적으로 분산시킬 수 있는 방열 시트를 제공할 수 잇다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 무선 충전 효율의 실질적인 감소 없이, 전자 장치 내의 발열을 개선하는 방열 시트를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 및 후면 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 무선 충전 코일 및 상기 무선 충전 코일 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 방열 시트를 포함하고, 상기 방열 시트는, 플레이크 형 그라파이트를 포함하는 제1 방열 필러 및 상기 제1 방열 필러의 전기적 저항 보다 높은 전기적 저항을 가지는 제2 방열 필러를 포함하는 방열 필러를 포함하고, 상기 제1 방열 필러는 상기 방열 시트의 전체 중량의 80 중량% 내지 93 중량%일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방열 시트는, 플레이크 형 그라파이트를 포함하는 제1 방열 필러 및 상기 제1 방열 필러의 전기적 저항 보다 높은 전기적 저항을 가지는 제2 방열 필러를 포함하는 방열 필러, 합성 고무를 포함하는 베이스 레진 및 상기 베이스 레진의 밀도를 증가시키도록 구성된 결합제를 포함하고, 상기 제1 방열 필러는 상기 방열 시트의 전체 중량의 80 중량% 내지 93 중량%일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 후면 플레이트와 무선 충전 코일 사이에 배치된 방열 시트를 이용하여 발열원에서 발생된 열을 효과적으로 분산시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 높은 열전도도 방열 소재 및 비전도성 방열 소재를 포함하여, 무선 충전 효율이 저하되는 것을 방지하면서 높은 열 전도도를 가질 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면을 향해 전자 장치의 내부를 바라본 투영도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 시트가 배치된 후면 시트의 정면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플레이크 형 그라파이트를 포함하는 제1 방열 필러를 나타내는 도면이다.
도 8은 방열 시트의 열 전도율에 따른, 전자 장치의 온도를 나타내는 그래프이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 온도 분포를 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104) 또는 서버(108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(예: 도 2 내지 도 3의 측면(310C))을 포함하는 하우징(310)(예: 도 2 내지 도 3의 하우징(310))을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 장치(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))을 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 측면의 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 제1 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 제2 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시에에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 제1 지지 부재(332)(예: 브라켓), 메인 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 후면 플레이트(380)(예: 도 3의 후면 플레이트(311)), 안테나 모듈(390) 및 방열 시트(400)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(332), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 측면 베젤 구조(331)는 제1 지지부재(332)의 측면을 둘러싸는 제1 지지부재(332)의 테두리일 수 있다. 제1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(370)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전파의 송수신 특성을 고려하여, 상기 인쇄 회로 기판(340)의 제1 위치에 하나의 안테나 모듈이 배치될 경우에, 다른 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(340)의 상기 제1 위치로부터 떨어진(separated) 제2 위치에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 하나의 안테나 모듈 및 다른 안테나 모듈은 다이버시티 특성에 따른 상호간 이격 거리를 고려하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(390)은 초고주파 대역(예: 6GHz 이상, 300GHz 이하)에서 송수신되는 전파(radio wave)를 처리하는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈(390)의 도전성 플레이트는, 예를 들어, 패치 타입의 방사 도체 또는 일방향으로 연장된 다이폴 구조의 도전성 플레이트로 이루어질 수 있으며, 복수의 상기 도전성 플레이트가 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 상기 무선 통신 회로의 일부가 구현된 칩(예: 집적회로 칩) 등은 상기 도전성 플레이트가 배치된 영역의 일측 또는 상기 도전성 플레이트가 배치된 면의 반대 방향을 향하는 면에 배치될 수 있으며, 인쇄 회로 패턴으로 이루어진 배선을 통해 상기 도전성 플레이트와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방열 시트(400)는 후면 플레이트(380)와 안테나(370) 사이에 배치될 수 있다. 방열 시트(400)는 전자 장치(101)의 열을 분산시킬 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면을 향해 내부를 바라본 투영도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 시트가 배치된 후면 플레이트의 정면도이다. 도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플레이크 형 그라파이트를 포함하는 제1 방열 필러를 나타내는 도면이다.
도 5, 도 6, 도 7a, 및 도 7b에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는 측면 베젤 구조(331), 제1 지지부재(332), 후면 플레이트(380), 안테나 모듈(600), 방열 시트(400) 및 무선 충전 코일(500)을 포함할 수 있다. 도 5 및 도 6의 측면 베젤 구조(331), 제1 지지부재(332), 후면 플레이트(380), 안테나 모듈(600), 방열 시트(400) 및 무선 충전 코일(500)의 구성은 도 4의 측면 베젤 구조(331), 제1 지지부재(332), 후면 플레이트(380), 안테나 모듈(390), 방열 시트(400) 및 안테나(370)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 다양한 전자 부품들을 수용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄회로기판(340))이 수용되는 제1 영역(A1) 및 배터리(350)가 수용되는 제2 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 작동하는 경우, 상기 인쇄회로기판(340)이 위치한 제1 영역(A1)의 온도는 배터리(350)가 위치한 제2 영역(A2)의 온도보다 높을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방열 시트(400)는 전자 장치 내부에서 발생하는 열을 분산시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(101)는, 어플리케이션 프로세서(AP), 메모리, 통신 칩 등과 같은 고성능의 전자 부품들(예: 인쇄회로기판(340))을 포함하며, 이러한 전자 부품들이 동작할 때 국부적인 영역에 열이 집중적으로 발생하는 핫스팟 영역(예: 제1 영역(A1))이 발생할 수 있다. 상기 방열 시트(400)는, 상기 핫스팟 영역에서 발생하는 열을 상기 인쇄회로기판이 배치되지 않은 영역(예: 제2 영역(A2), 전자 장치(101)의 외부)으로 전달할 수 있다. 방열 시트(400)를 통해 상기 핫스팟 영역의 열이 분산됨으로써, 인쇄회로기판(340)의 과열로 인한 성능 저하가 방지되고, 사용자의 신체(예: 핸드 그립)에 고열이 전달되는 것이 방지될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방열 시트(400)는 후면 플레이트(380)과 무선 충전 코일(500) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(400)의 제2 방향(-Z 방향)을 향하는 제2 면(400b)은 후면 플레이트(380) 위에 접착 배치되고, 제1 방향(+Z 방향)을 향하는 제1 면(400a)은 무선 충전 코일(500)의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 상기 방열 시트(400)가 후면 플레이트(380)와 직접적으로 대면하여 배치된 경우(예: 도 4), 무선 충전 코일(500) 아래에 배치된 방열 시트(400)를 포함하는 전자 장치보다 방열 시트(400)와 전자 장치(101)의 외부와의 거리가 감소되어, 방열 효과가 증대될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 무선 충전 코일(500)은 전자기 유도, 자기 공명 또는 전자기파 중 적어도 하나를 이용하여 배터리(350)에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 무선 충전 코일(500)은 외부의 전자 장치의 코일에서 발생된 자기장으로부터 유도된 자기장에 기초하여 배터리(350)에 전원을 공급할 수 있다. 다른 예로는, 무선 충전 코일(500)은 자기장을 발생시켜 외부의 전자 장치에 전원을 공급할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 무선 충전 코일(500)은 배터리(350)의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 예를 들어, 무선 충전 코일(500)을 제1 방향(+Z 방향)으로 바라보는 경우, 무선 충전 코일(500)은 배터리(350)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 상기 배터리(350)가 무선 충전 코일(500)과 중첩되는 비율이 증대될수록, 충전 효율은 증가할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(600)은 다양한 방향성 빔(directional beam)을 형성하기 위하여 복수 개로 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(600)은 제1 안테나 모듈(610), 제2 안테나 모듈(620) 또는 제3 안테나 모듈(630) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 안테나 모듈(610)은 전자 장치(101)의 후면을 향해 전자기파를 방사하기 위하여, 안테나 방사체의 일면이 후면 플레이트(380)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제2 안테나 모듈(620)과 제3 안테나 모듈(630)은 서로 다른 방향(예: 수직 또는 대향 방향)을 향해 전자기파를 방사하도록 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(600)은 제1 지지 부재(332) 상에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(600)의 적어도 일부는 후면 플레이트(380) 중 적어도 하나와 대면하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)를 제2 방향(-Z 방향)으로 바라보는 경우, 안테나 모듈(600)은 방열 시트(400)와 중첩되지 않고, 후면 플레이트(380)와 직접적으로 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 후면 플레이트(380)는 안테나 모듈(600)과 대면하는 안테나 대면 영역(602)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)의 일 영역은 상기 방열 시트(400)와 결합되고, 다른 영역은 상기 안테나 대면 영역(602)과 대면할 수 있다. 예를 들어, 안테나 대면 영역(602)은 제1 안테나 모듈(610)과 직접적으로 대면하는 제1 안테나 대면 영역(612), 제2 안테나 모듈(620)과 직접적으로 대면하는 제2 안테나 대면 영역(622) 및 제3 안테나 모듈(630)과 직접적으로 대면하는 제3 안테나 대면 영역(632)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방열 시트(400)는 열을 분산시키도록 구성된 방열 필러(410)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 방열 필러(410)는 100W/mK 내지 5000 W/mK의 열 전도도를 가지는 제1 방열 필러(412) 또는 2 W/mK 내지 250 W/mK의 열 전도도를 가지는 제2 방열 필러(414)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 방열 필러(412)는 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 필러(412)는 그라파이트(graphite) 또는 탄소 섬유, 그래핀(graphene) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 그라파이트를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방열 필러(412)가 포함하는 그라파이트의 형상에 따라서, 방열 시트(400)의 열 전도도가 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 필러(412)는 플레이크 형(flake type) 그라파이트를 포함할 수 있다.
아래 [표 1]은 본 개시의 일 실시예에 따른 방열 시트(400)를 포함하는 전자 장치(101)의 온도와 비교예들에 따른 다른 시트를 포함하는 전자 장치의 온도 차이를 나타낸다.
구분 P1의 최대 온도(˚C) P2의 온도(˚C)
비교예 1 59.9 66.2
비교예 2 57.8 65.6
실시예 1 48.0 60.6
상기 [표 1]을 참고하면, 그라파이트 입자의 형상에 따른 방열 시트(400)의 일 영역의 최대 온도를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 필러(412)가 플레이크 형 그라파이트로 형성된 방열 시트(400)의 방열 효과가 제1 방열 필러(412)가 확장 형(expanded type) 그라파이트로 형성된 방열 시트(400)의 방열 효과보다 높은 것을 확인할 수 있다. 표 1,2 및 4 에서 제1 위치(P1)는 인쇄회로기판(340)과 인접한 후면 플레이트(380)의 일 영역이고, 제2 위치(P2)는 상기 제1 영역(A1)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비교예 1에 의한 방열 시트는, 그라파이트를 포함하지 않는 일반적인 방열 시트일 수 있다. 상기 비교예 1의 방열 시트를 포함하는 전자 장치의 후면 플레이트의 온도는 59.9˚C까지 상승되고, 내부 전자 부품(예: 인쇄회로기판)의 온도는 66.2˚C 까지 상승됨을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비교예 2에 의한 방열 시트는 확장 형(expanded type) 그라파이트를 포함하는 방열 시트일 수 있다. 상기 비교예 2의 방열 시트를 포함하는 전자 장치의 후면 플레이트의 온도는 57.8˚C까지 상승되고, 내부 전자 부품(예: 인쇄회로기판)의 온도는 65.6까지 상승됨을 확인할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방열 시트(400)(예: 실시예 1)는 비교예 2와 비교하여, 제1 방열 필러(412)의 재료가 상이한 시트일 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 필러(412)는 플레이크 형 그라파이트를 포함할 수 있다.
[표 1]을 참조하면, 플레이크 형 그라파이트를 포함하는 방열 시트(예: 실시예 1의 방열 시트)의 열 전도도가 확장 형 그라파이트를 포함하는 방열 시트(예: 비교예 2의 방열 시트)의 열 전도도보다 높을 수 있다. 예를 들어, 상기 플레이크 형 그라파이트의 부피 대비 단면적은 상기 확장 형 그라파이트의 부피 대비 단면적보다 작을 수 있다. 또한, 상기 플레이크 형 그라파이트의 방열 시트(400)에 대한 충진율은 상기 확장 형 그라파이트의 방열 시트(400)에 대한 충진율보다 클 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이크 형 그라파이트의 입자 크기는 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이크 형 그라파이트의 입자 크기는 50 μm 내지 100μm, 20 μm 내지 45 μm 또는 20μm 내지 90μm로 형성될 수 있다. 도 7a를 참조하면, 제1 방열 필러(412)는 평균 입자 크기가 60 μm 내지 120 μm인 플레이크 형 그라파이트를 포함할 수 있다. 도 7b를 참조하면 제1 방열 필러(412)는 입자 크기가 150 μm 내지 300 μm인 플레이크 형 그라파이트를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플레이크 형 그라파이트의 입자 크기가 증대될수록 방열 필러(410)의 열 전도도는 증가하나, 전기적 저항은 감소될 수 있다.
아래 [표 2]는 플레이크 형 그라파이트의 입자 크기에 따른 전자 장치(101)의 온도 차이를 나타낸다.
입자의 크기(μm) P1의 최대 온도(˚C) P2의 온도(˚C)
50 내지 100 48.0 60.6
20 내지 45 51.1 61.7
20 내지 90 48.8 60.5
상기 [표 2]를 참고하면, 그라파이트 입자의 크기에 따른 방열 시트(400)의 일 영역의 최대 온도를 확인할 수 있다. 상기 그라파이트 입자는 플레이크 형 그라파이트 일 수 있다. 표 2에 따르면, 그라파이트 입자의 크기가 클수록 방열 시트(400)의 열 전도도가 증대될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 방열 필러(414)의 전기적 저항은 제1 방열 필러(412)의 전기적 저항 보다 높을 수 있다. 예를 들어, 제2 방열 필러(414)는 실질적으로 비 전도성 물질(예: 체적 저항 1013이상)로 형성되어, 무선 충전 코일(500)의 충전 효율을 감소시키는 와전류의 발생을 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 방열 필러(414)는 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 방열 필러(414)는 알루미나(alumina), 질화붕소(boron nitride), 이트리아(Yttria), 지르코니아(zirconia), 질화알미늄(aluminum nitride), 질화규소(silicon nitride), 탄화규소(silicon carbide) 또는 단결정실리콘(single crystal silicon) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방열 필러(414)는 알루미나 또는 질화붕소를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방열 필러(410)는 방열 시트의 방열을 증가시키기 위한 기능성 방열 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 방열 필러(410)는 탄소 나노 튜브(carbon nanotube, CNT), 질화붕소 나노튜브(boron nitride nanotube, BNNT) 또는 다이아몬드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방열 시트(400)는 베이스 레진(420)을 포함할 수 있다. 상기 베이스 레진(420)은 방열 필러(410)와 혼합되어 방열 시트(400)의 형상의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 베이스 레진(420)은 방열 필러(410)와 용매(예: 톨루엔(toluene))를 통해 혼합된 후 시트 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 베이스 레진(420)은 합성 고무를 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스 레진(420)은 스티렌부타디인 고무(styrene butadiene rubber, SBR), 아크릴 고무(acryl rubber) 또는 에틸렌 프로필렌 디엔 단량체 고무(ethylene propylene diene monomer rubber) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 베이스 레진(420)은 실질적으로 비전도성(예: 유전율 3.5 이하)인 재료로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 베이스 레진(420)은 스티렌부타디인 고무(styrene butadiene rubber, SBR) 중 분자량이 낮은 그레이드의 스티렌부타디인 고무를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방열 시트(400)은 결합제(430)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 결합제(430)는 상기 베이스 레진(420)의 밀도를 증대시킬 수 있다. 예를 들어, 결합제(430)는 베이스 레진(420)의 분자 간 결합력을 증대시켜 방열 시트(400)의 밀도를 증대시키고, 두께를 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 결합제(430)는 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 결합제(430)는 폴리올레핀(polyolefine)계 결합제, 이소시아네이트 (isocynate)계 결합제 또는 포옥사이드(peroxide)계 결합제일 수 있고, 바람직하게는 포옥사이드(peroxide)계 결합제일 수 있다.
아래 [표 3]은 결합제(430)의 종류에 따른 방열 시트(400)의 두께 및 밀도를 나타낸다.
구분 두께(㎛) 밀도(g/cm3)
폴리올레핀계 118 1.54
이소시아네이트계 101 1.71
포옥사이드계 82 1.81
상기 [표 3]을 참조하면, 결합제(430)의 종류에 다른 방열 시트(400)의 두께 및 밀도를 확인할 수 있다. 상기 방열 시트(400)는 제2 방열 필러(414)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 필러(410) 및 베이스 레진(420)을 포함하는 방열 시트(400)가, 포옥사이드계 경화제(430)을 포함하는 경우, 다른 경화제(예: 폴리올레핀계 경화제 또는 이소시아네이트계 경화제)를 포함하는 방열 시트(400)보다 밀도는 증가하고 두께는 감소할 수 있다.다양한 실시예들에 따르면, 방열 시트(400)는 커플링제(440)를 포함할 수 있다. 상기 커플링제(440)는 방열 시트(400)를 형성하는 입자를 분산시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 커플링제(440)는 방열 시트(400)에 도포되어 방열 필러(410), 베이스 레진(420) 또는 결합제(430) 중 적어도 하나의 분산제(450)에 대한 친화력을 증대시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 커플링제(440)는 다양한 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커플링제(440)는 아세토알콕시 알루미늄 디이소프로필레이트 (acetoalkoxy aluminium diisopropylate) 또는 이스프로필 트라이아이소스테아로일 티탄산염(isopropyl triisostearoyl titanate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커플링제(440)는 방열 시트(400)의 표면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커플링제(440)는 방열 필러(410)와 베이스 레진(420)의 혼합으로 형성된 방열 시트(400)의 표면에 도포 또는 코팅될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 커플링제(440)는 방열 필러(410) 및 베이스 레진(420)과 함께 혼합되어 방열 시트(400)를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방열 시트(400)는 분산제(450)를 포함할 수 있다. 상기 분산제(450)는 표면 장력을 낮춰 방열 필러(410) 및 베이스 레진(420)의 분산을 증대시켜, 방열 필러(410), 베이스 레진(420)의 커플링제(440)에 대한 결합력을 증대시킬 수 있다.
아래 [표 4]는 커플링제(440) 및 분산제(450)를 포함하는 전자 장치(101)의 후면 플레이트의 온도를 나타낸다.
구분 P1의 최대 온도(˚C) P2의 온도(˚C) 열 전도도(W/mK)
비교예 3 48.0 60.6 89
실시예 2 47.8 60.9 107
상기 [표 4]를 참조하면, 커플링제(440) 및 분산제(450)를 포함하는 비교예 3의 방열 시트(400)는, 50 μm 내지 100 μm의 입자 크기를 가지는 플레이크 형 그라파이트를 포함하는 제1 방열 필러(412)를 포함하는 방열 시트(400)일 수 있다.
실시예 2의 방열 시트(400)는, 커플링제(440) 및 분산제(450)를 포함하는 방열시트(400)일 수 있다. 예를 들어, 실시예 2의 방열 시트(400)는, 50 μm 내지 100 μm의 입자 크기를 가지는 플레이크 형 그라파이트를 포함하는 제1 방열 필러(412), 아세토알콕시 알루미늄 디이소프로필레이트를 포함하는 커플링제(440) 및 분산제를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 분산제(450)는 방열 필러(410)와 베이스 레진(420)의 분산을 증대시켜, 방열 시트(400)의 열 전도도를 증대시킬 수 있다. 예를 들어, 실시예 2의 방열 시트(400)의 열 전도도는 약 107 W/mK이고, 비교예 3의 방열 시트(400)의 열 전도도는 약 89W/mK일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 방열 필러(412)의 비율에 기초하여 방열 시트(400)의 열 전도도 및 무선 충전 코일(500)의 효율이 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방열 필러(412)는 방열 시트(400)의 주 성분일 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(400)의 열전도도를 120w/mK으로 형성하면서 무선 충전 효율의 열화를 감소시키기 위하여, 제1 방열 필러(412)는 방열 시트(400)의 전체 중량의 80 중량% 내지 93 중량%일 수 있다.
도 8은 방열 시트의 열 전도율에 따른, 전자 장치의 온도를 나타내는 그래프이다. 도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 온도 분포를 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 방열 시트(400)의 열 전도도가 높을수록 전자 장치(101)의 온도는 낮을 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(400)의 열 전도도가 높을수록 전자 장치(101)의 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄회로기판(340))에서 전자 장치(101)의 외부로 열이 분산되어, 전자 장치의 내부(예: 도 4의 인쇄회로기판(340)) 및 표면(예: 후면 플레이트(380))의 온도가 감소할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 약 40W/mK의 열 전도도를 가지는 저유전(예: 유전율 약 3.2) 방열 시트를 포함하는 비교예 5의 전자 장치의 온도는 약 50.9˚C 일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 약 120W/mK의 열 전도도를 가지는 방열 시트(400)를 포함하는 전자 장치(실시예 3)의 온도는 약 49.0˚C일 수 있다.
구분 P1의 온도(˚C) 무선 충전 효율(%) 전기적 저항(Ω) 열 전도도(W/mK)
비교예 4 52.8 80.6 - -
비교예 5 50.9 80.5 106 40
비교예 6 - - 10-8 400
비교예 7 - - 10-4 1500
실시예 3 49.0 79.9 4.5 120
[표 5]는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방열 시트(400)의 무선 충전 효율 및 전자 장치(101)의 온도를 나타낸다.
상기 [표 5]를 참조하면, 방열 시트의 종류에 따라 변경되는 전자 장치(101)의 무선 충전 효율 및 전자 장치의 온도를 확인할 수 있다. 상기 온도는 전자 장치(101)의 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄회로기판(340))의 온도일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 시트의 전기적 저항이 클수록 무선 충전 효율은 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비교예 4의 전자 장치(101)는 방열 시트를 포함하지 않을 수 있다. 방열 시트를 포함하지 않는 전자 장치의 무선 충전 효율은 비교예 5이나 실시예 3의 무선 충전 효율보다 높으나, 비교예 4의 전자 장치(101)의 온도는 약 52.8˚C로 형성되어, 전자 장치(101)의 전체적인 성능 저하나, 사용자의 불편이 발생될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비교예 5의 전자 장치(101)는 저유전(예: 유전율 약 4.0 이하)의 방열 시트(400)를 포함할 수 있다. 저유전 방열 시트를 포함하는 전자 장치(101)의 무선 충전 효율은 실시예 3의 무선 충전 효율보다 높으나, 비교예 5의 전자 장치(101)의 온도는 약 52.8˚C로 형성되어, 전자 장치(101)의 전체적인 성능 저하나, 사용자의 불편이 발생될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비교예 6의 전자 장치(101)는 도전성 금속(예: 구리)로 형성된 방열 시트(400)를 포함할 수 있다. 상기 비교예 6의 전자 장치(101)는 높은 열 전도도(예: 400 W/mK)를 가져 전자 장치의 방열 효과는 증대되나, 높은 전기적 저항(예: 10-8 Ω)을 가져, 무선 충전을 사용할 수 없다.
일 실시예에 따르면, 비교예 7의 전자 장치(101)는 합성 그라파이트로 형성된 방열 시트(400)를 포함할 수 있다. 상기 비교예 7의 전자 장치(101)는 높은 열 전도도(예: 1500 W/mK)로 형성되어, 전자 장치의 방열 효과는 증대되나, 높은 전기적 저항(예: 10-4 Ω)을 가져, 무선 충전을 사용할 수 없다.
다양한 실시예들에 따르면, 실시예 3의 전자 장치(101)는 방열 필러(예: 도 5의 방열 필러(410))를 포함하는 전자 장치(101)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 실시예 1의 전자 장치(101)는 실질적으로 무선 충전 효율의 감소 없이(예: 약 80%) 무선 충전을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실시예 3의 전자 장치(101)의 온도는 50도 미만(예: 약 49.0˚C)로 형성되어, 전자 장치(101)의 성능 저하나 사용자의 불편을 감소시킬 수 있다.
도 9에 따르면, 비교예 5(C)의 전자 장치의 열 전도도(예: 약 50 W/mK)는 실시예 3(E)의 열 전도도 (예: 약 120 W/mK)보다 높고, 비교예 5(C)의 전자 장치의 후면 플레이트의 온도(예: 약 49.0 ˚C)는 실시예 3(E)에서 전자 장치의 후면 플레이틔 온도(예: 약 48.0 ˚C)보다 높을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 있어서, 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 및 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(311))를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄회로기판(340)), 상기 인쇄회로기판 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 무선 충전 코일(예: 도 5의 무선 충전 코일(500)) 및 상기 무선 충전 코일 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 방열 시트(예: 도 4의 방열 시트(400))를 포함하고, 상기 방열 시트는, 플레이크 형 그라파이트를 포함하는 제1 방열 필러(예: 도 5의 제1 방열 필러(412)) 및 상기 제1 방열 필러의 전기적 저항 보다 높은 전기적 저항을 가지는 제2 방열 필러(414)를 포함하는 방열 필러(410)를 포함하고, 상기 제1 방열 필러는 상기 방열 시트의 전체 중량의 80 중량% 내지 93 중량%일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 시트의 열 전도도는 120 W/mK 내지 600 W/mK일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 방열 필러의 열 전도도는 100W/mK 내지 5000 W/mK이고, 상기 제2 방열 필러의 열 전도도는 2 W/mK 내지 250 W/mK일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 방열 필러는 알루미나, 질화붕소, 이트리아, 지르코니아, 질화알미늄, 질화규소, 탄화규소 또는 단결정실리콘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 시트는 합성 고무를 포함하는 베이스 레진(예: 도 5의 베이스 레진(420)) 및 상기 베이스 레진의 밀도를 증가시키도록 구성된 결합제(예: 도 5의 결합제(430))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 베이스 레진은 스티렌 부타디인(styrene butadiene rubber, SBR) 고무, 아크릴 고무 또는 에틸렌 프로필렌(ethylene propylelne diene monomer, EPDM) 고무 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 결합제는 퍼옥사이드계 결합제일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 시트는 상기 방열 필러와 상기 베이스 레진의 결합력을 증대시키도록 구성된 커플링제(예: 도 5의 커플링제(440))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 커플링제는 아세토알콕시 알루미늄 디이소프로필레이트 또는 이스프로필 트라이아이소스테아로일 티탄산염 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 시트는 상기 방열 필러, 상기 베이스 레진 및 상기 커플링제 중 적어도 하나의 분산력을 감소시키도록 구성된 분산제(예: 도 5의 분산제(450))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 시트는 상기 무선 충전 코일과 대면하는 제1 면(예: 도 4의 제1 면(400a)) 및 상기 후면 플레이트와 대면하는 제2 면(예: 도 4의 제1 면(400b))을 포함하고, 상기 커플링제는 상기 제1 면 또는 상기 제2 면 중 적어도 하나에 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 시트는 상기 제1 방열 필러와 결합되도록 구성된 탄소 나노 튜브를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 플레이크 형 그라파이트의 입자의 평균 크기는 50μm 내지 100 μm일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 측면 부재(예: 도 3의 측면 부재(318))를 포함하고, 상기 전자 장치는 상기 측면 부재에 위치하고, 도전성 방사체를 포함하는 안테나 모듈(예: 도 5의 안테나 모듈(600))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 시트를 상부에서 바라보는 경우, 상기 방열 시트는 상기 무선 충전 코일의 적어도 일부와 중첩되고, 상기 안테나 모듈은 상기 후면 플레이트와 직접적으로 대면할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 방열 시트(예: 도 4의 방열 시트(400))은 플레이크 형 그라파이트를 포함하는 제1 방열 필러(예: 도 5의 제1 방열 필러(412)) 및 상기 제1 방열 필러의 전기적 저항 보다 높은 전기적 저항을 가지는 제2 방열 필러(예: 도 5의 제2 방열 필러(414))를 포함하는 방열 필러(예: 도 5의 방열 필러(410)), 합성 고무를 포함하는 베이스 레진(예: 도 5의 베이스 레진(420)), 및 상기 베이스 레진의 밀도를 증가시키도록 구성된 결합제(예: 도 5의 결합제(430))를 포함하고, 상기 제1 방열 필러는 상기 방열 시트의 전체 중량의 80 중량% 내지 93 중량%일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 시트의 열 전도도는 120 W/mK 내지 600 W/mK일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 방열 필러는 알루미나, 질화붕소, 이트리아, 지르코니아, 질화알미늄, 질화규소, 탄화규소 또는 단결정실리콘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 시트는 상기 방열 필러와 상기 베이스 레진의 결합력을 증대시키도록 구성된 커플링제를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 플레이크 형 그라파이트의 입자의 평균 크기는 50μm 내지 100 μm일 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 방열 시트를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 및 후면 플레이트를 포함하는 하우징;
    상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 무선 충전 코일; 및
    상기 무선 충전 코일 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 방열 시트를 포함하고,
    상기 방열 시트는, 플레이크 형 그라파이트를 포함하는 제1 방열 필러 및 상기 제1 방열 필러의 전기적 저항 보다 높은 전기적 저항을 가지는 제2 방열 필러를 포함하는 방열 필러를 포함하고, 상기 제1 방열 필러는 상기 방열 시트의 전체 중량의 80 중량% 내지 93 중량%인 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 방열 시트의 열 전도도는 120 W/mK 내지 600 W/mK인 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 방열 필러의 열 전도도는 100W/mK 내지 5000 W/mK이고, 상기 제2 방열 필러의 열 전도도는 2 W/mK 내지 250 W/mK인 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 방열 필러는 알루미나, 질화붕소, 이트리아, 지르코니아, 질화알미늄, 질화규소, 탄화규소 또는 단결정실리콘 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 방열 시트는 합성 고무를 포함하는 베이스 레진 및 상기 베이스 레진의 밀도를 증가시키도록 구성된 결합제를 포함하는 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 베이스 레진은 스티렌 부타디인 고무, 아크릴 고무 또는 에틸렌 프로필렌 고무 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 결합제는 퍼옥사이드계 결합제인 전자 장치.
  8. 제5 항에 있어서,
    상기 방열 시트는 상기 방열 필러와 상기 베이스 레진의 결합력을 증대시키도록 구성된 커플링제를 포함하는 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 커플링제는 아세토알콕시 알루미늄 디이소프로필레이트 또는 이스프로필 트라이아이소스테아로일 티탄산염 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 방열 시트는 상기 방열 필러, 상기 베이스 레진 및 상기 커플링제 중 적어도 하나의 분산력을 감소시키도록 구성된 분산제를 포함하는 전자 장치.
  11. 제8 항에 있어서,
    상기 방열 시트는 상기 무선 충전 코일과 대면하는 제1 면 및 상기 후면 플레이트와 대면하는 제2 면을 포함하고,
    상기 커플링제는 상기 제1 면 또는 상기 제2 면 중 적어도 하나에 위치한 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 방열 시트는 상기 제1 방열 필러와 결합되도록 구성된 탄소 나노 튜브를 포함하는 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 플레이크 형 그라파이트의 입자의 크기는 50μm 내지 100 μm인 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 측면 부재를 포함하고,
    상기 측면 부재에 위치하고, 도전성 방사체를 포함하는 안테나 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 방열 시트를 상부에서 바라보는 경우, 상기 방열 시트는 상기 무선 충전 코일의 적어도 일부와 중첩되고, 상기 안테나 모듈은 상기 후면 플레이트와 직접적으로 대면하는 전자 장치.
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